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OcNOS x silicio merchant de Broadcom

El silicio Broadcom detras de sus switches y routers OcNOS

Dos familias de Broadcom impulsan la red abierta. IP Infusion las convierte en sistemas completos y con soporte: OcNOS-DC sobre los fabrics Ethernet Tomahawk y Trident, y OcNOS-SP sobre los routers de buffer profundo Jericho y Qumran. Aqui se explica como difieren las familias, las generaciones y sus ventajas, y los equipos cualificados que puede comprar hoy.

Ver el hardware cualificado (HCL) Como difieren las familias
Las dos familias

Como difieren las familias de silicio de Broadcom

StrataXGS (Tomahawk, Trident) utiliza un buffer compartido superficial en el chip para lograr velocidad y alto radix; StrataDNX (Jericho, Qumran) utiliza un buffer HBM profundo con planificacion VOQ para lograr escala y enrutamiento sin perdidas. Una sola decision determina casi todo: donde reside el buffer de paquetes.

StrataXGSOcNOS-DC
Tomahawk & Trident

Buffer superficial, radix alto, baja latencia. Un pool de SRAM compartido en el chip absorbe las microrafagas mientras un pipeline programable reenvia a velocidad de linea. Esta es la linea de switches para los fabrics de centro de datos y de escalado horizontal de AI.

Buffer de paquetes
Compartido en el chip, sin HBM
Fabric
Clos con ECMP + LB adaptativo
Escala de rutas
Tablas en el chip
Mejor para
Escalado horizontal de AI, leaf/spine de DC
Tomahawk - velocidad, radixTrident - programable
StrataDNXOcNOS-SP
Jericho, Qumran & Ramon

Buffer HBM profundo, planificacion VOQ, cell fabric. Gigabytes de HBM en el paquete mas un fabric planificado por creditos ofrecen un balanceo de carga casi perfecto y enrutamiento a escala de internet. Esta es la linea de routers para el core de operador, el borde y el DCI.

Buffer de paquetes
HBM profundo en el paquete (GB)
Fabric
Cell fabric planificado o de un solo chip
Escala de rutas
TCAM externa, millones de rutas
Mejor para
Core de operador, borde, DCI
Jericho - router de buffer profundoQumran - borde de un solo chipRamon - fabric de celdas
Regla general

Elija XGS cuando necesite velocidad, radix y baja latencia para un fabric de conmutacion. Elija DNX cuando necesite buffers profundos, tablas de rutas enormes y enrutamiento planificado. Ningun Tomahawk o Trident tiene HBM, y en DNX la tabla de rutas reside en TCAM externa, separada del buffer HBM.

Generaciones

Cada generacion, y lo que le aporta

Cada generacion aproximadamente duplica el ancho de banda. Estas son las cuatro lineas sobre las que construye IP Infusion, con la capacidad mas reciente a la derecha.

TomahawkConmutacion de AI y de centro de datos
Tomahawk 3
12.8T

Primer switch merchant de 12.8T; establecio el patron de escalado horizontal de AI con RoCEv2.

En OcNOS hoy
Tomahawk 4
25.6T

Leaf y spine de AI 400G de uso generalizado.

En OcNOS hoy
Tomahawk 5
51.2T

El caballo de batalla de AI 800G: 64x800G con Cognitive Routing por hardware.

En OcNOS hoy
Tomahawk 6
102.4T

Primero del mundo de un solo chip de 102.4T; una sola pieza para escalado horizontal y vertical.

Proximamente en OcNOS
TridentLeaf de DC programable
Trident 3
3.2T

Caballo de batalla de leaf de DC programable de 25G/100G.

En OcNOS hoy
Trident 4
12.8T

Leaf 400G con margen de IPoDWDM (400G ZR+).

En OcNOS hoy
Trident 5-X12
16T

Una red neuronal en el chip (NetGNT) detecta la congestion de AI en tiempo real.

JerichoEnrutamiento de buffer profundo
Jericho2c+
14,4T

Core de operador: 8 GB de HBM y FIB a escala de internet mediante TCAM externa.

En OcNOS hoy
Jericho3-AI
28.8T

Fabric de AI DDC planificado que escala hasta 32.768 GPU a 800G.

Jericho4
51.2T

Escalado transversal: RoCE sin perdidas a mas de 100km entre sedes.

QumranAcceso, agregación, borde y DCI
Qumran-UX
120G

Silicio compacto, sin ventilador y resistente a la temperatura, para emplazamiento celular y acceso.

En OcNOS hoy
Qumran-AX
300G

Acceso y agregación con puertos 25G y enlaces ascendentes 100G.

En OcNOS hoy
Qumran-MX
800G

Agregación de acceso 10G densa con enlaces ascendentes 100G.

En OcNOS hoy
Qumran2a
0.8T

Router de buffer profundo para borde SP y estacion base con temporizacion PTP/SyncE.

En OcNOS hoy
Qumran2c
2.4T

Router de borde, agregacion y DCI de un solo chip.

En OcNOS hoy
Qumran3D
25.6T

Router de buffer profundo de un solo chip de 5nm y 25.6T con 800G ZR+.

Proximamente en OcNOS
Con soporte de OcNOS

El silicio que soportamos, y los equipos que puede comprar

Every ASIC in the cards below runs OcNOS today, with the IP Infusion qualified open platforms built on it. The full spec table also lists the silicon we are bringing to OcNOS next, marked Planned. Filter by OcNOS variant or use case.

OcNOS
Uso
Trident 3
StrataXGS · Trident
OcNOS-DC
BCM56870 / BCM56873 (TD3-X7) / BCM56770 (TD3-X5) / BCM56771 (TD3-X4) / BCM56277 (TD3-X2)
Ancho de banda2.0-3.2 Tbps (segun SKU)
Radixhasta 32x100GbE
BufferCompartido en el chip (SmartBuffer) (32 MB)

Caballo de batalla de leaf de DC programable. IPI lo ofrece en cuatro sub-variantes (X2/X4/X5/X7).

Equipos cualificados de IP Infusion 7
Edgecore AS7726-32X, 32x100G, on Broadcom Trident 3 AS7726-32X Edgecore
UfiSpace S9110-32X, 32x100G, on Broadcom Trident 3 S9110-32X UfiSpace
Edgecore AS7326-56X, 8x100G, 48x25G, on Broadcom Trident 3 AS7326-56X Edgecore
UfiSpace S8901-54XC, 6x100G, 48x25G, on Broadcom Trident 3 S8901-54XC UfiSpace
Edgecore AS5835-54X, 6x100G, 48x10G, on Broadcom Trident 3 AS5835-54X Edgecore
Edgecore AS4625-54T, 6x10G, 48x1G, on Broadcom Trident 3 AS4625-54T Edgecore
Celestica DS1000, 8x10G, 48x1G, on Broadcom Trident 3 DS1000 Celestica
Trident 4
StrataXGS · Trident
OcNOS-DC
BCM56880 (Trident4-X11, 12.8T) / BCM56780 (separate 8.0T MACsec/IPsec variant)
Ancho de bandahasta 12.8 Tbps (X11)
Radix32x400GbE / 128x100GbE
BufferCompartido en el chip (pool unico) (132 MB)

Leaf de DC 400G programable por compilador (NPL) con margen de IPoDWDM. La pieza de 12.8T es la BCM56880, no la BCM56780.

Equipos cualificados de IP Infusion 2
Edgecore AS9726-32DB, 32x400G, on Broadcom Trident 4 AS9726-32DB Edgecore
UfiSpace S9300-32D, 32x400G, on Broadcom Trident 4 S9300-32D UfiSpace
Tomahawk 2
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56970
Ancho de banda6,4 Tbps
Radix64x100GbE
BufferCompartido en el chip (baja latencia)

Duplico el radix a 64x100G para spine/leaf mas denso; superado para AI por TH3/4/5.

Equipos cualificados de IP Infusion 1
Edgecore AS7816-64X, 64x100G, on Broadcom Tomahawk 2 AS7816-64X Edgecore
Tomahawk 3
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56980
Ancho de banda12,8 Tbps
Radix32x400GbE / 128x100GbE
BufferCompartido en el chip (~450ns L3) (64 MB)

Primer switch merchant de 12.8T. Radix alto + buffer superficial + RoCEv2 establecieron el patron de escalado horizontal de AI sobre Ethernet.

Equipos cualificados de IP Infusion 1
Edgecore AS9716-32D, 32x400G, on Broadcom Tomahawk 3 AS9716-32D Edgecore
Tomahawk 4
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56990
Ancho de banda25,6 Tbps
Radix64x400GbE / 256x100GbE
Buffer~114 MB compartido superficial, sin HBM (~114 MB)

Primer switch de 25.6T; leaf/spine de escalado horizontal de AI 400G de uso generalizado. Buffer compartido superficial, pieza BCM56990 (no BCM56996).

Equipos cualificados de IP Infusion 1
Edgecore AS9736-64D, 64x400G, on Broadcom Tomahawk 4 AS9736-64D Edgecore
Tomahawk 5
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM78900
Ancho de banda51,2 Tbps
Radix64x800GbE / 128x400GbE
Buffercompartido superficial, tamano no divulgado

El ASIC dominante de leaf/spine de escalado horizontal de AI 800G. Radix de 64x800G, Cognitive Routing por hardware, absorcion de rafagas RoCEv2.

Equipos cualificados de IP Infusion 3
Edgecore AIS800-64D, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 AIS800-64D Edgecore
UfiSpace S9321-64E, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 S9321-64E UfiSpace
UfiSpace S9321-64EO, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 S9321-64EO UfiSpace
Full Tomahawk 5 deep-dive →
Jericho2c+
StrataDNX · Jericho
OcNOS-SP
BCM88850 / BCM88851 (platform-specific)
Ancho de banda7.2 Tbps FD (14.4T en marketing)
Radixhasta clase 36x400GbE
Buffer8 GB de HBM (VOQ); FIB en TCAM externa (8 GB de HBM)

Silicio de tarjeta de linea de mayor capacidad para core de operador / DDC. FIB a escala de internet mediante TCAM externa (separada del buffer de paquetes HBM).

Equipos cualificados de IP Infusion 2
Edgecore AS9947-36XKB, 12x400G, 24x100G, 4x10G, on Broadcom Jericho2c+ AS9947-36XKB Edgecore
UfiSpace S9610-36D, 36x400G, on Broadcom Jericho2c+ S9610-36D UfiSpace
Qumran2a
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88480 / BCM88483
Ancho de banda800 Gbps
RadixBorde compacto de 10-100GbE
BufferDRAM externa profunda (un solo chip, VOQ)

Router autonomo de buffer profundo para borde SP / estacion base con temporizacion PTP/SyncE y margen de 400G ZR+. Ejecuta OcNOS-SP.

Equipos cualificados de IP Infusion 2
UfiSpace S9510-28DC, 2x400G, 2x100G, 24x25G, on Broadcom Qumran2a S9510-28DC UfiSpace
Edgecore AS7535-28XB, 2x400G, 2x100G, 24x25G, on Broadcom Qumran2a AS7535-28XB Edgecore
Qumran2c
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88820
Ancho de banda2.4 Tbps FD
Radix10-400GbE
BufferSRAM en el chip + HBM fuera del chip (VOQ) (16 MB + 4 GB de HBM)

Router de buffer profundo de un solo chip para borde / agregacion / DCI. Distinto del Jericho2c (BCM88800).

Equipos cualificados de IP Infusion 4
UfiSpace S9600-72XC, 8x100G, 64x25G, on Broadcom Qumran2c S9600-72XC UfiSpace
Edgecore AS7946-30XB, 4x400G, 22x100G, 4x25G, on Broadcom Qumran2c AS7946-30XB Edgecore
UfiSpace S9600-64X, 64x100G (dual ASIC, 4.8T), on Broadcom Qumran2c S9600-64X UfiSpace
UfiSpace S9600-56DX, 8x400G, 48x100G, 4x25G (dual, 4.8T), on Broadcom Qumran2c S9600-56DX UfiSpace
Qumran2c+
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88840
Ancho de banda7,2 Tbps
RadixClase 6x400G, 40x100G
BufferProfundo (VOQ, un solo chip)

Router de un solo chip de buffer profundo para agregacion / DCI.

Equipos cualificados de IP Infusion 1
UfiSpace S9610-46DX, 6x400G, 40x100G, 4x25G, on Broadcom Qumran2c+ S9610-46DX UfiSpace
Qumran2u
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88280
Ancho de bandaClase ~360 Gbps
Radixsin 400G; compacto
BufferDRAM profunda fuera del chip (un solo chip)

Silicio de router de estacion base o de acceso compacto / de bajo consumo. Dos disenos de combinacion de puertos.

Equipos cualificados de IP Infusion 2
Edgecore AS7515-24X, 4x100G, 20x25G, on Broadcom Qumran2u AS7515-24X Edgecore
UfiSpace S9510-30XC, 2x100G, 28x25G, on Broadcom Qumran2u S9510-30XC UfiSpace
Qumran-MX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88375 / BCM88370
Ancho de banda800 Gbps
Radixacceso 48x10G, enlaces ascendentes 6x100G
BufferProfundo - DRAM externa (un solo chip, VOQ)

Router de acceso y agregación con búfer profundo: acceso 10G denso con enlaces ascendentes 100G.

Equipos cualificados de IP Infusion 2
Edgecore AS5916-54XKS, 48x10G, 6x100G, on Broadcom Qumran-MX AS5916-54XKS Edgecore
Edgecore AS5916-54XL, 48x10G, 6x100G, on Broadcom Qumran-MX AS5916-54XL Edgecore
Qumran-AX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88470
Ancho de banda300 Gbps
Radixacceso 10G / 25G, enlaces ascendentes 100G
BufferProfundo - DRAM externa (un solo chip, VOQ)

Router de acceso y agregación con búfer profundo, con puertos 25G y enlaces ascendentes 100G para el borde del operador.

Equipos cualificados de IP Infusion 3
UfiSpace S9500-22XST, 4x1G, 8x10G, 8x25G, 2x100G, on Broadcom Qumran-AX S9500-22XST UfiSpace
UfiSpace S9500-30XS, 20x10G, 8x25G, 2x100G, on Broadcom Qumran-AX S9500-30XS UfiSpace
Edgecore AS7315-27X, 20x10G, 4x25G, 3x100G, on Broadcom Qumran-AX AS7315-27X Edgecore
Qumran-UX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88273 / BCM88272 / BCM88270
Ancho de banda32 - 120 Gbps
RadixCSR compacto 1G / 10G
BufferProfundo - DRAM externa (un solo chip, VOQ)

Silicio compacto de router de acceso y emplazamiento celular para el borde extremo, en plataformas sin ventilador y resistentes a la temperatura.

Equipos cualificados de IP Infusion 5
UfiSpace S9501-28SMT, 8x10G, 20x1G, on Broadcom Qumran-UX S9501-28SMT UfiSpace
UfiSpace S9501-18SMT, 4x10G, 12x1G, on Broadcom Qumran-UX S9501-18SMT UfiSpace
UfiSpace S9502-16SMT, 4x10G, 12x1G, on Broadcom Qumran-UX S9502-16SMT UfiSpace
Edgecore AS5915-18X, 6x10G, 12x1G, on Broadcom Qumran-UX AS5915-18X Edgecore
Edgecore AS5915-16X, 4x10G, 12x1G, on Broadcom Qumran-UX AS5915-16X Edgecore
Ningun silicio coincide con ese filtro. Reinicie para ver la lista completa.
Show the full spec table, including silicon planned for OcNOS
ASICOcNOSPieza(s)Ancho de bandaNodoSerDesRadixBuffer
Trident 3 OcNOS-DC BCM56870 / BCM56873 (TD3-X7) / BCM56770 (TD3-X5) / BCM56771 (TD3-X4) / BCM56277 (TD3-X2) 2.0-3.2 Tbps (segun SKU) 16 nm SerDes de 25G (hasta 128 lanes) hasta 32x100GbE Compartido en el chip (SmartBuffer) (32 MB)
Trident 4 OcNOS-DC BCM56880 (Trident4-X11, 12.8T) / BCM56780 (separate 8.0T MACsec/IPsec variant) hasta 12.8 Tbps (X11) TSMC 7 nm 256x 50G PAM4 32x400GbE / 128x100GbE Compartido en el chip (pool unico) (132 MB)
Tomahawk 2 OcNOS-DC BCM56970 6,4 Tbps 16 nm 256x 25G (NRZ) 64x100GbE Compartido en el chip (baja latencia)
Tomahawk 3 OcNOS-DC BCM56980 12,8 Tbps TSMC 16 nm 256x 50G PAM4 32x400GbE / 128x100GbE Compartido en el chip (~450ns L3) (64 MB)
Tomahawk 4 OcNOS-DC BCM56990 25,6 Tbps TSMC 7 nm 512x 50G PAM4 64x400GbE / 256x100GbE ~114 MB compartido superficial, sin HBM (~114 MB)
Tomahawk 5 OcNOS-DC BCM78900 51,2 Tbps TSMC 5 nm (monolitico) 512x 100G PAM4 64x800GbE / 128x400GbE compartido superficial, tamano no divulgado
Jericho2c+ OcNOS-SP BCM88850 / BCM88851 (platform-specific) 7.2 Tbps FD (14.4T en marketing) 7 nm 144x 50G de red + 192x 50G de fabric hasta clase 36x400GbE 8 GB de HBM (VOQ); FIB en TCAM externa (8 GB de HBM)
Qumran2a OcNOS-SP BCM88480 / BCM88483 800 Gbps 16 nm 25G/50G integrado Borde compacto de 10-100GbE DRAM externa profunda (un solo chip, VOQ)
Qumran2c OcNOS-SP BCM88820 2.4 Tbps FD 16 nm 32x 50G PAM4 + 96x 25G NRZ 10-400GbE SRAM en el chip + HBM fuera del chip (VOQ) (16 MB + 4 GB de HBM)
Qumran2c+ OcNOS-SP BCM88840 7,2 Tbps No divulgado No divulgado Clase 6x400G, 40x100G Profundo (VOQ, un solo chip)
Qumran2u OcNOS-SP BCM88280 Clase ~360 Gbps 16 nm 25G/50G integrado sin 400G; compacto DRAM profunda fuera del chip (un solo chip)
Qumran-MX OcNOS-SP BCM88375 / BCM88370 800 Gbps No divulgado No divulgado acceso 48x10G, enlaces ascendentes 6x100G Profundo - DRAM externa (un solo chip, VOQ)
Qumran-AX OcNOS-SP BCM88470 300 Gbps No divulgado No divulgado acceso 10G / 25G, enlaces ascendentes 100G Profundo - DRAM externa (un solo chip, VOQ)
Qumran-UX OcNOS-SP BCM88273 / BCM88272 / BCM88270 32 - 120 Gbps No divulgado No divulgado CSR compacto 1G / 10G Profundo - DRAM externa (un solo chip, VOQ)
Tomahawk 6 Planned (OcNOS-DC) BCM78910 (1024x100G) / BCM78914 (512x200G) 102.4 Tbps TSMC 3 nm 1024x 100G o 512x 200G PAM4 (Condor); compatible con CPO 64x1.6TbE / 128x800GbE Compartido en el chip, sin HBM
Tomahawk 6-Davisson Planned (OcNOS-DC) BCM78919 102.4 Tbps (CPO) 3 nm + fotonica TSMC COUPE 64 nucleos SerDes Condor + 16x motores opticos de 6.4T 64x 1.6TbE mediante optica co-empaquetada Compartido en el chip, sin HBM
Qumran3D Planned (OcNOS-SP) BCM88870 25,6 Tbps 5 nm 256x 100G PAM4 Clase 32x800GbE / 64x400GbE HBM integrado (un solo chip, VOQ)
Qumran3U Planned (OcNOS-SP) BCM88400 (vendor-identified) Not disclosed by Broadcom 5 nm Not disclosed by Broadcom Not disclosed by Broadcom Not disclosed by Broadcom
En camino

Proximamente en OcNOS

El silicio que llevaremos a OcNOS a continuacion. Las plataformas cualificadas vendran despues; hable con nosotros si esta planificando en torno a estos.

Tomahawk 6 Próximamente
BCM78910 (1024x100G) / BCM78914 (512x200G)

El primer switch del mundo de un solo chip de 102.4T. Doble funcion de escalado horizontal (Clos) y vertical (SUE); Cognitive Routing 2.0. Orientado a clusteres de mas de 1M de XPU.

102.4 Tbps
Tomahawk 6-Davisson Próximamente
BCM78919

El primer switch Ethernet del sector con optica co-empaquetada de 102.4T. ~70% menos consumo de interconexion frente a los pluggables; laseres reemplazables en campo. (El CPO de 1a generacion fue Bailly, 51.2T.)

102.4 Tbps (CPO)
Qumran3D Próximamente
BCM88870

El primer router del sector de buffer profundo de un solo chip de 5nm y 25.6T para DCI / core / borde / peering; coherente 800G ZR+.

25,6 Tbps
Qumran3U Próximamente
BCM88400 (vendor-identified)

The access and aggregation tier of the 5nm Qumran3 family. Broadcom publishes no specification for this part. UfiSpace and Edgecore identify the silicon in their 1RU aggregation routers as Qumran3U (BCM88400).

Not disclosed by Broadcom
Funciones del fabric de AI

Escalado vertical, horizontal y transversal

Los clusteres de AI exigen la red en tres planos. Broadcom responde a cada uno con silicio diferente.

Escalado horizontal

A traves del centro de datos

Tomahawk 5 en OcNOS-DC

Leaf y spine en un mismo edificio. RoCEv2, enrutamiento adaptativo por hardware y absorcion de rafagas con buffer superficial para el trafico de back-end de GPU.

Escalado vertical

Dentro del rack

Tomahawk Ultra (referencia)

El plano de baja latencia XPU a XPU: conmutacion de 250ns, colectivos en la red, reintento en la capa de enlace. Se menciona por contexto; hoy no hay plataforma OcNOS.

Escalado transversal

Entre centros de datos

DDC de buffer profundo de clase Jericho

Un fabric de buffer profundo planificado para enrutamiento sin perdidas entre sedes, con FIB a escala de internet y balanceo de carga perfecto.

Preguntas frecuentes

Preguntas que los ingenieros realmente hacen

StrataXGS (Tomahawk, Trident) usa un buffer compartido superficial en el chip con un pipeline de radix alto y baja latencia: es el caballo de batalla para los fabrics de leaf/spine de centro de datos y de escalado horizontal de AI. StrataDNX (Jericho, Qumran, Ramon) usa un buffer HBM profundo en el paquete con planificacion de cola de salida virtual (VOQ) y, en Jericho, un cell fabric basado en creditos: esta construido para el enrutamiento de core/borde de operador, DCI de buffer profundo y escalado horizontal de AI sin perdidas mediante un Distributed Disaggregated Chassis (DDC). Regla general: XGS = buffer superficial, velocidad y radix; DNX = buffer profundo, escala y planificacion.
No. Cada pieza Tomahawk y Trident es un switch de buffer compartido superficial en el chip (de decenas a pocos cientos de MB de SRAM), sin HBM. El almacenamiento en buffer profundo mediante HBM en el paquete es una propiedad de StrataDNX (Jericho y Qumran). Si un diseno necesita absorber congestion sostenida o flujos largos entre centros de datos, esa es una tarea de DNX de buffer profundo, no una tarea de Tomahawk.
Tres funciones. Escalado horizontal (leaf/spine dentro de un centro de datos): Tomahawk 5 y Tomahawk 6 en el lado XGS, o Jericho3-AI mas Ramon3 (un DDC planificado de buffer profundo) en el lado DNX. Escalado vertical (XPU a XPU dentro de un rack): Tomahawk Ultra y Tomahawk 6 con Broadcom Scale-Up Ethernet. Escalado transversal (entre centros de datos): Jericho4 con Ramon4. OcNOS-DC ejecuta los fabrics de escalado horizontal Ethernet sobre hardware abierto validado.
El Trident 4 de 12.8 Tbps y 32x400G es BCM56880 (Trident4-X11). La BCM56780 es una variante Trident 4 distinta, de menor capacidad, de 8.0 Tbps con MACsec/IPsec integrado y no puede hacer 32x400G. Mantenga ambas diferenciadas.
Tomahawk 6 (BCM78910 / BCM78914) es el primer switch del mundo de un solo chip de 102.4 Tbps, construido en TSMC 3nm, tanto para fabrics de AI de escalado horizontal como vertical; una variante con optica co-empaquetada (Tomahawk 6-Davisson, BCM78919) se ofrece con fotonica de silicio integrada. Tomahawk Ultra (BCM78920) es un chip de escalado vertical de 51.2 Tbps con latencia de 250ns, colectivos en la red y reintento en la capa de enlace para Ethernet XPU a XPU sin perdidas, posicionado frente a InfiniBand y NVLink.
OcNOS is validated across Broadcom StrataXGS (Trident 3 and 4, Tomahawk 2 through 5) and StrataDNX (Qumran-AX, Qumran-MX and Qumran-UX, Qumran2a, 2c, 2c+ and 2u, Jericho2c+) on open hardware from Edgecore, UfiSpace, and others. The authoritative list is the OcNOS Hardware Compatibility List. OcNOS-DC targets the DC/AI Ethernet fabrics; OcNOS-SP targets the deep-buffer routing platforms.
Un DDC reemplaza un router de chasis tradicional por equipos separados de 1RU/2RU: tarjetas de linea Jericho y elementos de fabric Ramon, cableados como un cell fabric planificado. Como el fabric esta planificado por creditos y se basa en celdas (no en hash ECMP), ofrece un balanceo de carga perfecto y sin puntos calientes por colision de hash, por lo que resulta atractivo tanto para la escala de operador como para los fabrics de back-end de AI sin perdidas.
Tomahawk 6 (BCM78910 / BCM78914) practicamente duplica a Tomahawk 5: 102.4 Tbps frente a 51.2 Tbps, en TSMC 3nm frente a 5nm, con puertos capaces de 1.6T y SerDes configurable de 100G o 200G. Tomahawk 5 es el caballo de batalla actual de scale-out de AI a 800G; Tomahawk 6 es el primer switch de 102.4T en un solo chip y gestiona tanto los fabrics de scale-out (Clos) como los de scale-up. Ambos son switches StrataXGS de buffer compartido superficial sin HBM.
Ambos son switches StrataXGS de buffer compartido superficial. Tomahawk es la linea de alto radix, optimizada para latencia, para el spine hyperscale y el scale-out de AI (Tomahawk 5, Tomahawk 6). Trident es la linea mas profundamente programable y rica en funciones para el leaf y el edge del centro de datos (Trident 3, Trident 4). Elija Tomahawk por velocidad bruta y radix, Trident por programabilidad y funciones mas ricas a un menor coste por puerto.
Ambos son routers de buffer profundo StrataDNX con HBM en el paquete y planificacion VOQ. Jericho es el switch-router de mayor capacidad que se utiliza como tarjeta de linea en un Distributed Disaggregated Chassis (DDC) con elementos de fabric Ramon (Jericho2c+, Jericho3-AI). Qumran es de un solo chip y no necesita un fabric aparte, y abarca el edge compacto, la agregacion, DCI y el enrutamiento de acceso (Qumran2a, Qumran2c, Qumran3D, y la familia de acceso Qumran-UX, AX y MX). Utilice Jericho para el enrutamiento de clase chasis en scale-out, Qumran para equipos autonomos de edge y acceso.
El silicio merchant son ASICs de switch y router listos para usar, como Broadcom StrataXGS y StrataDNX, sobre los que cualquier fabricante de hardware puede construir un sistema, en contraste con los chips personalizados desarrollados internamente. Es lo que hace posible el open networking: el mismo chip de Broadcom aparece en equipos de Edgecore, UfiSpace, Celestica y otros, e IP Infusion ejecuta una unica imagen de OcNOS en todos ellos, de modo que usted elige el hardware sin dependencia de un unico stack de proveedor.
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Un ASIC merchant es medio router. OcNOS convierte el silicio de Broadcom en un switch o router completo y con soporte sobre el hardware abierto que usted elija, de Edgecore, UfiSpace y Celestica. La Hardware Compatibility List es la fuente de verdad: si un equipo no esta en la HCL, no es un objetivo OcNOS validado.

Lista de compatibilidad de hardware Matriz de funciones Contáctenos

Del silicio a la solucion

fabric de IA
Tomahawk 5 spine/leaf, OcNOS-DC
Leaf de DC
Trident 3 / 4, OcNOS-DC
Core de operador
Jericho2c+, OcNOS-SP
Borde / DCI
Qumran2a / 2c, OcNOS-SP
Estacion base
Qumran2u, OcNOS-SP
Datasheet y resúmenes de solución

Profundice. Llévelo consigo.

Dos descargas breves y técnicas que van más allá de esta página: el datasheet completo de OcNOS-DC y la arquitectura de fabric de IA 800G sin pérdidas.

Datasheet

Datasheet de OcNOS-DC

Especificación completa de OcNOS-DC: el conjunto de funciones EVPN-VXLAN y Ethernet for AI, los SKU de software, las plataformas de hardware compatibles y la guía de pedido de la solución.

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Solution brief

AI Fabric sin pérdidas de 800G con OcNOS

Fabric RoCEv2 sin bloqueo sobre spines Broadcom Tomahawk 4/5: niveles de SKU, plataformas validadas y arquitectura de despliegue.

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Fabric de IA

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