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OcNOS x Broadcom 머천트 실리콘

OcNOS 스위치와 라우터를 뒷받침하는 Broadcom 실리콘

두 개의 Broadcom 제품군이 오픈 네트워킹을 구동합니다. IP Infusion은 이를 완전하고 지원되는 시스템으로 완성합니다. Tomahawk 및 Trident 이더넷 패브릭에서 동작하는 OcNOS-DC와, 딥 버퍼 Jericho 및 Qumran 라우터에서 동작하는 OcNOS-SP입니다. 제품군의 차이점, 각 세대와 그 장점, 그리고 오늘 구매할 수 있는 검증된 장비를 소개합니다.

검증된 하드웨어 보기 (HCL) 제품군의 차이점
두 제품군

Broadcom 실리콘 제품군의 차이점

StrataXGS(Tomahawk, Trident)는 속도와 고 래딕스를 위해 얕은 온칩 공유 버퍼를 사용하고, StrataDNX(Jericho, Qumran)는 확장성과 무손실 라우팅을 위해 VOQ 스케줄링을 갖춘 딥 HBM 버퍼를 사용합니다. 하나의 선택이 거의 모든 것을 좌우합니다. 바로 패킷 버퍼가 어디에 위치하는가입니다.

StrataXGSOcNOS-DC
Tomahawk 및 Trident

얕은 버퍼, 높은 radix, 낮은 지연. 공유 온칩 SRAM 풀이 마이크로버스트를 흡수하는 동안 프로그래머블 파이프라인이 라인 레이트로 전달합니다. 데이터센터 및 AI scale-out 패브릭을 위한 스위치 라인입니다.

패킷 버퍼
공유 온칩, HBM 없음
패브릭
ECMP + 적응형 LB 기반 Clos
라우트 확장성
온칩 테이블
최적 용도
AI 스케일아웃, DC 리프/스파인
Tomahawk - 속도, radixTrident - 프로그래머블
StrataDNXOcNOS-SP
Jericho, Qumran 및 Ramon

깊은 HBM 버퍼, VOQ 스케줄링, 셀 패브릭. 기가바이트급 인패키지 HBM과 크레딧 스케줄링 패브릭이 거의 완벽한 부하 분산과 인터넷 규모의 라우팅을 제공합니다. 통신사업자 코어, 엣지, DCI를 위한 라우터 라인입니다.

패킷 버퍼
깊은 인패키지 HBM (GB)
패브릭
스케줄링 셀 패브릭 또는 단일 칩
라우트 확장성
외부 TCAM, 수백만 개의 라우트
최적 용도
통신사업자 코어, 엣지, DCI
Jericho - 딥 버퍼 라우터Qumran - 단일 칩 엣지Ramon - 셀 패브릭

스위칭 패브릭에 속도, radix, 낮은 지연이 필요하면 XGS를 선택하십시오. 딥 버퍼, 대용량 라우트 테이블, 스케줄링 라우팅이 필요하면 DNX를 선택하십시오. Tomahawk나 Trident에는 HBM이 없으며, DNX에서는 라우트 테이블이 HBM 버퍼와 분리된 외부 TCAM에 저장됩니다.

세대

각 세대와 그 도입 효과

각 트랙은 왼쪽에서 오른쪽으로 대역폭이 높아집니다. IP Infusion이 추적하는 모든 Broadcom 스위치 및 라우터 ASIC을 나열하고, OcNOS가 현재 지원하는 것과 앞으로 지원할 것을 태그로 표시했습니다.

TomahawkAI 및 데이터센터 스위칭
Tomahawk
3.2T

25G SerDes를 탑재한 최초의 StrataXGS. 높은 radix와 낮은 지연의 원형.

이전 세대
Tomahawk 2
6.4T

radix를 64x100G로 두 배 확장해 spine/leaf를 더 조밀하게 구성.

현재 OcNOS 지원
Tomahawk 3
12.8T

최초의 12.8T 머천트 스위치로, RoCEv2 AI scale-out 패턴을 정립했습니다.

현재 OcNOS 지원
Tomahawk 4
25.6T

주류 400G AI leaf 및 spine.

현재 OcNOS 지원
Tomahawk 5
51.2T

800G AI 주력 제품: 하드웨어 Cognitive Routing을 갖춘 64x800G.

현재 OcNOS 지원
Tomahawk Ultra
51.2T

스케일업 이더넷. 250ns 지연과 인네트워크 콜렉티브로 XPU 간 연결.

Tomahawk 6
102.4T

세계 최초의 단일 칩 102.4T로, scale-out과 scale-up을 하나의 부품으로 지원합니다.

OcNOS 지원 예정
Tomahawk 6-Davisson
102.4T

코패키지 광학. 인터커넥트 전력이 플러거블 대비 약 70% 감소.

OcNOS 지원 예정
Trident프로그래머블 DC leaf
Trident 2
1.28T

AI 이전 시대의 40G 톱오브랙. 역사적 기준점.

이전 세대
Trident 2+
1.28T

가상화 시대의 리프. VXLAN 오버레이를 단일 패스로 라우팅.

이전 세대
Trident 3
3.2T

프로그래머블 25G/100G DC leaf 주력 제품.

현재 OcNOS 지원
Trident 4
12.8T

IPoDWDM (400G ZR+) 여유를 갖춘 400G leaf.

현재 OcNOS 지원
Trident 5-X12
16T

온칩 신경망(NetGNT)이 AI 혼잡을 실시간으로 감지합니다.

Jericho딥 버퍼 라우팅
Jericho2
4.8T FD

딥 버퍼 DDC 라인 카드의 원형. Ramon과 조합해 사용.

이전 세대
Jericho2c
4.8T

포트당 비용을 최적화한 라우팅 엣지 및 DDC 라인 카드.

이전 세대
Jericho2c+
7.2T FD

통신사업자 코어: 8 GB HBM과 외부 TCAM을 통한 인터넷 규모 FIB.

현재 OcNOS 지원
Jericho3
28.8T

800G 딥 버퍼 라우팅. MACsec과 IPsec을 라인 레이트로 처리.

Jericho3-AI
28.8T

800G에서 32,768개 GPU까지 확장되는 스케줄링 DDC AI 패브릭.

Jericho4
51.2T

Scale-across: 사이트 간 100km 이상에서 무손실 RoCE.

Qumran액세스, 애그리게이션, 엣지, DCI
Qumran-UX
120G

컴팩트하고 팬리스이며 온도 내성을 갖춘 셀 사이트/액세스용 실리콘.

현재 OcNOS 지원
Qumran-AX
300G

25G 포트와 100G 업링크를 갖춘 액세스/애그리게이션.

현재 OcNOS 지원
Qumran2u
360G

소형 저전력 셀 사이트 및 액세스 라우터 실리콘.

현재 OcNOS 지원
Qumran-MX
800G

100G 업링크를 갖춘 고밀도 10G 액세스 애그리게이션.

현재 OcNOS 지원
Qumran2a
800G

PTP/SyncE 타이밍을 갖춘 딥 버퍼 SP 엣지 및 셀 사이트 라우터.

현재 OcNOS 지원
Qumran2c
2.4T

단일 칩 엣지, 집선, DCI 라우터.

현재 OcNOS 지원
Qumran2c+
7.2T

딥 버퍼 집선과 DCI를 단일 칩에 집약. 6x400G 급.

현재 OcNOS 지원
Qumran3U
미공개

5nm Qumran3 제품군의 액세스 및 집선 계층. Broadcom은 사양을 공개하지 않습니다.

OcNOS 지원 예정
Qumran3D
25.6T

800G ZR+를 갖춘 5nm 단일 칩 25.6T 딥 버퍼 라우터.

OcNOS 지원 예정
RamonDDC용 셀 패브릭 엘리먼트
Ramon
9.6T

Jericho2 급 DDC 패브릭용 셀 기반 spine 엘리먼트.

이전 세대
Ramon 3
51.2T

Jericho3-AI 스케줄링 DDC 패브릭의 spine 엘리먼트.

Ramon 4
미공개

Jericho4 사이트 간 패브릭용 scale-across spine 엘리먼트.

OcNOS 지원

지원하는 실리콘과 구매 가능한 장비

아래 카드의 모든 ASIC은 현재 OcNOS에서 동작하며, 이를 기반으로 한 IP Infusion 인증 오픈 플랫폼이 있습니다. 전체 사양표에는 다음으로 OcNOS에 도입할 예정인 실리콘도 '예정'으로 표시되어 있습니다. OcNOS 버전 또는 사용 사례로 필터링하십시오.

OcNOS
용도
Trident 3
StrataXGS · Trident
OcNOS-DC
BCM56870 / BCM56873 (TD3-X7) / BCM56770 (TD3-X5) / BCM56771 (TD3-X4) / BCM56277 (TD3-X2)
대역폭2.0-3.2 Tbps (SKU별)
Radix최대 32x100GbE
버퍼공유 온칩 (SmartBuffer) (32 MB)

프로그래머블 DC leaf 주력 제품. IPI는 네 가지 하위 버전(X2/X4/X5/X7)으로 제공합니다.

IP Infusion 검증 장비 7
Edgecore AS7726-32X, 32x100G, on Broadcom Trident 3 AS7726-32X Edgecore
UfiSpace S9110-32X, 32x100G, on Broadcom Trident 3 S9110-32X UfiSpace
Edgecore AS7326-56X, 8x100G, 48x25G, on Broadcom Trident 3 AS7326-56X Edgecore
UfiSpace S8901-54XC, 6x100G, 48x25G, on Broadcom Trident 3 S8901-54XC UfiSpace
Edgecore AS5835-54X, 6x100G, 48x10G, on Broadcom Trident 3 AS5835-54X Edgecore
Edgecore AS4625-54T, 6x10G, 48x1G, on Broadcom Trident 3 AS4625-54T Edgecore
Celestica DS1000, 8x10G, 48x1G, on Broadcom Trident 3 DS1000 Celestica
Trident 4
StrataXGS · Trident
OcNOS-DC
BCM56880(Trident4-X11, 12.8T) / BCM56780(MACsec/IPsec 통합 별도 모델, 8.0T)
대역폭최대 12.8 Tbps (X11)
Radix32x400GbE / 128x100GbE
버퍼공유 온칩 (단일 풀) (132 MB)

IPoDWDM 여유를 갖춘 컴파일러 프로그래머블(NPL) 400G DC leaf. 12.8T 부품은 BCM56780이 아니라 BCM56880입니다.

IP Infusion 검증 장비 2
Edgecore AS9726-32DB, 32x400G, on Broadcom Trident 4 AS9726-32DB Edgecore
UfiSpace S9300-32D, 32x400G, on Broadcom Trident 4 S9300-32D UfiSpace
Tomahawk 2
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56970
대역폭6.4 Tbps
Radix64x100GbE
버퍼공유 온칩 (낮은 지연)

더 조밀한 spine/leaf를 위해 radix를 64x100G로 두 배 확장했으며, AI 용도로는 TH3/4/5로 대체되었습니다.

IP Infusion 검증 장비 1
Edgecore AS7816-64X, 64x100G, on Broadcom Tomahawk 2 AS7816-64X Edgecore
Tomahawk 3
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56980
대역폭12.8 Tbps
Radix32x400GbE / 128x100GbE
버퍼공유 온칩 (~450ns L3) (64 MB)

최초의 12.8T 머천트 스위치. 높은 radix + 얕은 버퍼 + RoCEv2가 이더넷 AI scale-out 패턴을 정립했습니다.

IP Infusion 검증 장비 1
Edgecore AS9716-32D, 32x400G, on Broadcom Tomahawk 3 AS9716-32D Edgecore
Tomahawk 4
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56990
대역폭25.6 Tbps
Radix64x400GbE / 256x100GbE
버퍼~114 MB 얕은 공유, HBM 없음 (~114 MB)

최초의 25.6T 스위치; 주류 400G AI scale-out leaf/spine. 얕은 공유 버퍼, 부품 BCM56990 (BCM56996 아님).

IP Infusion 검증 장비 1
Edgecore AS9736-64D, 64x400G, on Broadcom Tomahawk 4 AS9736-64D Edgecore
Tomahawk 5
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM78900
대역폭51.2 Tbps
Radix64x800GbE / 128x400GbE
버퍼얕은 공유, 크기 미공개

지배적인 800G AI scale-out leaf/spine ASIC. 64x800G radix, 하드웨어 Cognitive Routing, RoCEv2 버스트 흡수.

IP Infusion 검증 장비 3
Edgecore AIS800-64D, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 AIS800-64D Edgecore
UfiSpace S9321-64E, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 S9321-64E UfiSpace
UfiSpace S9321-64EO, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 S9321-64EO UfiSpace
Tomahawk 5 심층 분석 →
Jericho2c+
StrataDNX · Jericho
OcNOS-SP
BCM88850 / BCM88851(플랫폼별 상이)
대역폭7.2 Tbps FD (마케팅상 14.4T)
Radix최대 36x400GbE급
버퍼8 GB HBM (VOQ); 외부 TCAM의 FIB (8 GB HBM)

고용량 통신사업자 코어 / DDC 라인카드 실리콘. 외부 TCAM을 통한 인터넷 규모 FIB (HBM 패킷 버퍼와 분리).

IP Infusion 검증 장비 2
Edgecore AS9947-36XKB, 12x400G, 24x100G, 4x10G, on Broadcom Jericho2c+ AS9947-36XKB Edgecore
UfiSpace S9610-36D, 36x400G, on Broadcom Jericho2c+ S9610-36D UfiSpace
Qumran-UX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88273 / BCM88272 / BCM88270
대역폭32 - 120 Gbps
Radix1G / 10G 컴팩트 CSR
버퍼딥 - 오프칩 DRAM (단일 칩, VOQ)

파 엣지용의 컴팩트한 셀 사이트/액세스 라우터 실리콘으로, 팬리스 플랫폼과 온도 내성 플랫폼에 모두 사용됩니다.

IP Infusion 검증 장비 4
UfiSpace S9501-28SMT, 8x10G, 20x1G, on Broadcom Qumran-UX S9501-28SMT UfiSpace
UfiSpace S9501-18SMT, 4x10G, 12x1G, on Broadcom Qumran-UX S9501-18SMT UfiSpace
UfiSpace S9502-16SMT, 4x10G, 12x1G, on Broadcom Qumran-UX S9502-16SMT UfiSpace
Edgecore AS5915-16X, 4x10G, 12x1G, on Broadcom Qumran-UX AS5915-16X Edgecore
Qumran-AX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88470
대역폭300 Gbps
Radix10G / 25G 액세스, 100G 업링크
버퍼딥 - 오프칩 DRAM (단일 칩, VOQ)

25G 포트와 100G 업링크를 갖춘, SP 엣지용 딥버퍼 액세스/애그리게이션 라우터.

IP Infusion 검증 장비 3
UfiSpace S9500-22XST, 4x1G, 8x10G, 8x25G, 2x100G, on Broadcom Qumran-AX S9500-22XST UfiSpace
UfiSpace S9500-30XS, 20x10G, 8x25G, 2x100G, on Broadcom Qumran-AX S9500-30XS UfiSpace
Edgecore AS7315-27X, 20x10G, 4x25G, 3x100G, on Broadcom Qumran-AX AS7315-27X Edgecore
Qumran2u
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88280
대역폭~360 Gbps급
Radix400G 없음; 소형
버퍼깊은 오프칩 DRAM (단일 칩)

소형 / 저전력 셀 사이트 또는 액세스 라우터 실리콘. 두 가지 포트 조합 설계.

IP Infusion 검증 장비 2
Edgecore AS7515-24X, 4x100G, 20x25G, on Broadcom Qumran2u AS7515-24X Edgecore
UfiSpace S9510-30XC, 2x100G, 28x25G, on Broadcom Qumran2u S9510-30XC UfiSpace
Qumran-MX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88375 / BCM88370
대역폭800 Gbps
Radix48x10G 액세스, 6x100G 업링크
버퍼딥 - 오프칩 DRAM (단일 칩, VOQ)

고밀도 10G 액세스와 100G 업링크를 지원하는 딥버퍼 액세스/애그리게이션 라우터.

IP Infusion 검증 장비 2
Edgecore AS5916-54XKS, 48x10G, 6x100G, on Broadcom Qumran-MX AS5916-54XKS Edgecore
Edgecore AS5916-54XL, 48x10G, 6x100G, on Broadcom Qumran-MX AS5916-54XL Edgecore
Qumran2a
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88480 / BCM88483
대역폭800 Gbps
Radix10-100GbE 소형 엣지
버퍼깊은 외부 DRAM (단일 칩, VOQ)

PTP/SyncE 타이밍과 400G ZR+ 여유를 갖춘 독립형 딥 버퍼 SP 엣지 / 셀 사이트 라우터. OcNOS-SP로 동작합니다.

IP Infusion 검증 장비 2
UfiSpace S9510-28DC, 2x400G, 2x100G, 24x25G, on Broadcom Qumran2a S9510-28DC UfiSpace
Edgecore AS7535-28XB, 2x400G, 2x100G, 24x25G, on Broadcom Qumran2a AS7535-28XB Edgecore
Qumran2c
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88820
대역폭2.4 Tbps 전이중
Radix10-400GbE
버퍼온칩 SRAM + 오프칩 HBM (VOQ) (16 MB + 4 GB HBM)

단일 칩 딥 버퍼 엣지 / 집선 / DCI 라우터. Jericho2c(BCM88800)와는 별개입니다.

IP Infusion 검증 장비 4
UfiSpace S9600-72XC, 8x100G, 64x25G, on Broadcom Qumran2c S9600-72XC UfiSpace
Edgecore AS7946-30XB, 4x400G, 22x100G, 4x25G, on Broadcom Qumran2c AS7946-30XB Edgecore
UfiSpace S9600-64X, 64x100G (dual ASIC, 4.8T), on Broadcom Qumran2c S9600-64X UfiSpace
UfiSpace S9600-56DX, 8x400G, 48x100G, 4x25G (dual, 4.8T), on Broadcom Qumran2c S9600-56DX UfiSpace
Qumran2c+
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88840
대역폭7.2 Tbps
Radix6x400G, 40x100G급
버퍼깊음 (VOQ, 단일 칩)

딥 버퍼 집선 / DCI 단일 칩 라우터.

IP Infusion 검증 장비 1
UfiSpace S9610-46DX, 6x400G, 40x100G, 4x25G, on Broadcom Qumran2c+ S9610-46DX UfiSpace
해당 필터에 맞는 실리콘이 없습니다. 전체 목록을 보려면 초기화하십시오.
OcNOS 도입 예정 실리콘을 포함한 전체 사양표 보기
ASICOcNOS부품대역폭공정 노드SerDesRadix버퍼
Trident 3 OcNOS-DC BCM56870 / BCM56873 (TD3-X7) / BCM56770 (TD3-X5) / BCM56771 (TD3-X4) / BCM56277 (TD3-X2) 2.0-3.2 Tbps (SKU별) 16 nm 25G SerDes (최대 128 레인) 최대 32x100GbE 공유 온칩 (SmartBuffer) (32 MB)
Trident 4 OcNOS-DC BCM56880(Trident4-X11, 12.8T) / BCM56780(MACsec/IPsec 통합 별도 모델, 8.0T) 최대 12.8 Tbps (X11) TSMC 7 nm 256x 50G PAM4 32x400GbE / 128x100GbE 공유 온칩 (단일 풀) (132 MB)
Tomahawk 2 OcNOS-DC BCM56970 6.4 Tbps 16 nm 256x 25G (NRZ) 64x100GbE 공유 온칩 (낮은 지연)
Tomahawk 3 OcNOS-DC BCM56980 12.8 Tbps TSMC 16 nm 256x 50G PAM4 32x400GbE / 128x100GbE 공유 온칩 (~450ns L3) (64 MB)
Tomahawk 4 OcNOS-DC BCM56990 25.6 Tbps TSMC 7 nm 512x 50G PAM4 64x400GbE / 256x100GbE ~114 MB 얕은 공유, HBM 없음 (~114 MB)
Tomahawk 5 OcNOS-DC BCM78900 51.2 Tbps TSMC 5 nm (모놀리식) 512x 100G PAM4 64x800GbE / 128x400GbE 얕은 공유, 크기 미공개
Jericho2c+ OcNOS-SP BCM88850 / BCM88851(플랫폼별 상이) 7.2 Tbps FD (마케팅상 14.4T) 7 nm 144x 50G 네트워크 측 + 192x 50G 패브릭 측 최대 36x400GbE급 8 GB HBM (VOQ); 외부 TCAM의 FIB (8 GB HBM)
Qumran-UX OcNOS-SP BCM88273 / BCM88272 / BCM88270 32 - 120 Gbps 미공개 미공개 1G / 10G 컴팩트 CSR 딥 - 오프칩 DRAM (단일 칩, VOQ)
Qumran-AX OcNOS-SP BCM88470 300 Gbps 미공개 미공개 10G / 25G 액세스, 100G 업링크 딥 - 오프칩 DRAM (단일 칩, VOQ)
Qumran2u OcNOS-SP BCM88280 ~360 Gbps급 16 nm 통합 25G/50G 400G 없음; 소형 깊은 오프칩 DRAM (단일 칩)
Qumran-MX OcNOS-SP BCM88375 / BCM88370 800 Gbps 미공개 미공개 48x10G 액세스, 6x100G 업링크 딥 - 오프칩 DRAM (단일 칩, VOQ)
Qumran2a OcNOS-SP BCM88480 / BCM88483 800 Gbps 16 nm 통합 25G/50G 10-100GbE 소형 엣지 깊은 외부 DRAM (단일 칩, VOQ)
Qumran2c OcNOS-SP BCM88820 2.4 Tbps 전이중 16 nm 32x 50G PAM4 + 96x 25G NRZ 10-400GbE 온칩 SRAM + 오프칩 HBM (VOQ) (16 MB + 4 GB HBM)
Qumran2c+ OcNOS-SP BCM88840 7.2 Tbps 미공개 미공개 6x400G, 40x100G급 깊음 (VOQ, 단일 칩)
Tomahawk 6 예정(OcNOS-DC) BCM78910 (1024x100G) / BCM78914 (512x200G) 102.4 Tbps 3 nm 1024x 100G PAM4 (Peregrine) 또는 512x 200G PAM4 (Condor); CPO 지원 64x1.6TbE / 128x800GbE 온칩 패킷 버퍼
Tomahawk 6-Davisson 예정(OcNOS-DC) BCM78919 102.4 Tbps (CPO) 3 nm + TSMC COUPE 포토닉스 64개 Condor SerDes 코어 + 16x 6.4T 광 엔진 co-packaged optics를 통한 64x 1.6TbE 온칩 패킷 버퍼(267 MB)
Qumran3U 예정(OcNOS-SP) BCM88400(벤더 확인 기준) Broadcom 비공개 5 nm Broadcom 비공개 Broadcom 비공개 Broadcom 비공개
Qumran3D 예정(OcNOS-SP) BCM88870 25.6 Tbps 5 nm 256x 100G PAM4 32x800GbE / 64x400GbE급 내장 HBM (단일 칩, VOQ)
도입 예정

OcNOS 지원 예정

다음으로 OcNOS에 도입할 실리콘입니다. 검증 플랫폼이 뒤따르며, 이를 중심으로 계획 중이라면 문의하십시오.

Tomahawk 6 출시 예정
BCM78910 (1024x100G) / BCM78914 (512x200G)

세계 최초의 단일 칩 102.4T 스위치. scale-out(Clos)과 scale-up(SUE)의 이중 역할; Cognitive Routing 2.0. 100만 개 이상의 XPU 클러스터를 목표로 합니다.

102.4 Tbps
Full Tomahawk 6 deep-dive →
Tomahawk 6-Davisson 출시 예정
BCM78919

업계 최초의 102.4T co-packaged-optics 이더넷 스위치. 착탈식 대비 인터커넥트 전력 ~70% 절감; 현장 교체 가능 레이저. (1세대는 Tomahawk 4의 Humboldt로 25.6T, 2세대는 Tomahawk 5의 Bailly로 51.2T였습니다.)

102.4 Tbps (CPO)
Qumran3U 출시 예정
BCM88400(벤더 확인 기준)

5nm Qumran3 제품군의 액세스 및 애그리게이션 계층. Broadcom은 이 제품의 사양을 공개하지 않습니다. UfiSpace와 Edgecore는 자사 1RU 애그리게이션 라우터의 실리콘을 Qumran3U(BCM88400)로 명시합니다.

Broadcom 비공개
Qumran3U 심층 분석 →
Qumran3D 출시 예정
BCM88870

업계 최초의 5nm 단일 칩 25.6T 딥 버퍼 DCI / 코어 / 엣지 / 피어링 라우터; 800G ZR+ 코히어런트.

25.6 Tbps
Qumran3D 심층 분석 →
AI 패브릭 역할

스케일 업, 스케일 아웃, 스케일 어크로스

AI 클러스터는 세 가지 평면에서 네트워크에 부하를 가합니다. Broadcom은 각각을 서로 다른 실리콘으로 해결합니다.

데이터센터 전반

OcNOS-DC 기반 Tomahawk 5

한 건물 내의 leaf와 spine. GPU 백엔드 트래픽을 위한 RoCEv2, 하드웨어 적응형 라우팅, 얕은 버퍼 버스트 흡수.

스케일 아웃

랙 내부

Tomahawk Ultra (참고)

XPU 대 XPU 저지연 평면: 250ns 스위칭, 인네트워크 collectives, 링크 계층 재전송. 참고용으로 기재; 현재 OcNOS 플랫폼 없음.

스케일 업

데이터센터 간

Jericho급 딥 버퍼 DDC

사이트 간 무손실 라우팅을 위한 스케줄링 딥 버퍼 패브릭으로, 인터넷 규모 FIB와 완벽한 부하 분산을 제공합니다.

스케일 어크로스
자주 묻는 질문

엔지니어가 실제로 묻는 질문

StrataXGS (Tomahawk, Trident)는 높은 radix, 낮은 지연의 파이프라인을 갖춘 얕은 온칩 공유 버퍼를 사용합니다. 데이터센터 및 AI scale-out leaf/spine 패브릭을 위한 주력 제품입니다. StrataDNX (Jericho, Qumran, Ramon)는 virtual-output-queue(VOQ) 스케줄링을 갖춘 깊은 인패키지 HBM 버퍼를 사용하며, Jericho에서는 크레딧 기반 셀 패브릭을 사용합니다. 통신사업자 코어/엣지 라우팅, 딥 버퍼 DCI, 그리고 Distributed Disaggregated Chassis(DDC)를 통한 무손실 AI scale-out을 위해 설계되었습니다. 일반 원칙: XGS = 얕은 버퍼, 속도와 radix; DNX = 깊은 버퍼, 확장성과 스케줄링.
없습니다. 모든 Tomahawk 및 Trident 부품은 HBM이 없는 얕은 온칩 공유 버퍼 스위치(수십에서 수백 MB 초반의 SRAM)입니다. 인패키지 HBM을 통한 딥 버퍼링은 StrataDNX의 특성입니다(Jericho 및 Qumran). 지속적인 혼잡이나 긴 데이터센터 간 플로우를 흡수해야 하는 설계라면, 이는 Tomahawk가 아니라 딥 버퍼 DNX의 역할입니다.
세 가지 역할. 스케일 아웃 (데이터센터 내부의 leaf/spine): XGS 측의 Tomahawk 5 및 Tomahawk 6, 또는 DNX 측의 Jericho3-AI와 Ramon3(딥 버퍼 스케줄링 DDC). 스케일 업 (랙 내부의 XPU 대 XPU): Broadcom Scale-Up Ethernet을 갖춘 Tomahawk Ultra 및 Tomahawk 6. 스케일 어크로스 (데이터센터 간): Ramon4를 갖춘 Jericho4. OcNOS-DC는 검증된 오픈 하드웨어에서 이더넷 scale-out 패브릭을 구동합니다.
12.8 Tbps, 32x400G Trident 4는 BCM56880 (Trident4-X11)입니다. BCM56780은 통합 MACsec/IPsec을 갖춘 별도의 저용량 8.0 Tbps Trident 4 버전으로, 32x400G를 지원할 수 없습니다. 두 가지를 구분하십시오.
Tomahawk 6 (BCM78910 / BCM78914)는 3nm 공정으로 제작된 세계 최초의 단일 칩 102.4 Tbps 스위치로, scale-out과 scale-up AI 패브릭을 모두 지원합니다. co-packaged-optics 버전(Tomahawk 6-Davisson, BCM78919)은 통합 실리콘 포토닉스와 함께 샘플링 중입니다. Tomahawk Ultra (BCM78920)은 무손실 XPU 대 XPU 이더넷을 위한 250ns 지연, 인네트워크 collectives, 링크 계층 재전송을 갖춘 51.2 Tbps scale-up 칩으로, InfiniBand 및 NVLink에 대응하여 포지셔닝됩니다.
OcNOS는 Edgecore, UfiSpace 등의 오픈 하드웨어에서 Broadcom StrataXGS(Trident 3 및 4, Tomahawk 2부터 5)와 StrataDNX(Qumran-AX, Qumran-MX, Qumran-UX, Qumran2a, 2c, 2c+, 2u, Jericho2c+) 전반에 걸쳐 검증되었습니다. 공식 목록은 OcNOS 하드웨어 호환성 목록입니다. OcNOS-DC는 DC/AI Ethernet 패브릭을, OcNOS-SP는 딥 버퍼 라우팅 플랫폼을 대상으로 합니다.
DDC는 기존의 섀시 라우터를 별도의 1RU/2RU 장비로 대체합니다. Jericho 라인카드와 Ramon 패브릭 요소를 스케줄링 셀 패브릭으로 연결합니다. 패브릭이 크레딧 스케줄링 및 셀 기반(ECMP 해시 방식이 아님)이므로 완벽한 부하 분산을 제공하고 해시 충돌 핫스팟이 없으며, 이것이 통신사업자 규모와 무손실 AI 백엔드 패브릭 모두에 매력적인 이유입니다.
Tomahawk 6 (BCM78910 / BCM78914)는 Tomahawk 5의 성능을 대략 두 배로 높입니다. 5nm 대비 3nm 공정에서 51.2 Tbps 대비 102.4 Tbps를 제공하며, 1.6T 지원 포트와 100G 또는 200G로 구성 가능한 SerDes를 갖추고 있습니다. Tomahawk 5는 현재 800G AI 스케일아웃의 주력 제품이며, Tomahawk 6는 최초의 단일 칩 102.4T 스위치로 스케일아웃(Clos)과 스케일업 패브릭을 모두 처리합니다. 둘 다 패킷 버퍼를 칩 위에 둡니다. Broadcom은 두 제품 모두에 대해 버퍼 크기를 공개하지 않으며, 패키지 내 HBM은 Tomahawk가 아니라 StrataDNX의 특성입니다.
둘 다 StrataXGS 얕은 공유 버퍼 스위치입니다. Tomahawk는 하이퍼스케일 스파인과 AI 스케일아웃을 위한 고 래딕스, 지연 시간 최적화 제품군입니다(Tomahawk 5, Tomahawk 6). Trident는 데이터센터 리프와 엣지를 위한 보다 심층적으로 프로그래밍 가능하고 기능이 풍부한 제품군입니다(Trident 3, Trident 4). 순수 속도와 래딕스가 필요하면 Tomahawk를, 프로그래밍 가능성과 포트당 더 낮은 비용에서의 풍부한 기능이 필요하면 Trident를 선택하십시오.
둘 다 인패키지 HBM과 VOQ 스케줄링을 갖춘 StrataDNX 딥 버퍼 라우터입니다. Jericho는 Ramon 패브릭 요소와 함께 DDC(Distributed Disaggregated Chassis)에서 라인 카드로 사용되는 고용량 스위치 라우터입니다(Jericho2c+, Jericho3-AI). Qumran은 단일 칩으로 별도의 패브릭이 필요하지 않으며, 컴팩트 엣지, 애그리게이션, DCI, 액세스 라우팅을 아우릅니다(Qumran2a, Qumran2c, Qumran3D 및 Qumran-UX, AX, MX 액세스 제품군). 스케일아웃 섀시급 라우팅에는 Jericho를, 독립형 엣지 및 액세스 박스에는 Qumran을 사용하십시오.
머천트 실리콘은 자체 개발한 맞춤형 칩과 달리 어떤 하드웨어 제조사든 그 위에 시스템을 구축할 수 있는 Broadcom StrataXGS, StrataDNX 같은 범용 스위치 및 라우터 ASIC입니다. 오픈 네트워킹을 가능하게 하는 기반입니다. 동일한 Broadcom 칩이 Edgecore, UfiSpace, Celestica 등의 장비에 탑재되고 IP Infusion은 이 모든 장비에서 OcNOS를 실행하므로, 단일 벤더 스택에 종속되지 않고 하드웨어를 선택할 수 있습니다.
포트폴리오 전반의 단일 NOS

실리콘을 선택하십시오. 완전한 시스템을 제공합니다.

머천트 ASIC은 라우터의 절반입니다. OcNOS는 Edgecore, UfiSpace, Celestica 중에서 선택한 오픈 하드웨어에서 Broadcom 실리콘을 완전하고 지원되는 스위치 또는 라우터로 완성합니다. Hardware Compatibility List가 기준입니다. 장비가 HCL에 없다면 검증된 OcNOS 대상이 아닙니다.

하드웨어 호환성 목록 기능 매트릭스 문의하기

실리콘에서 솔루션까지

AI 패브릭
Tomahawk 5 스파인/리프, OcNOS-DC
DC 리프
Trident 3 / 4, OcNOS-DC
통신사업자 코어
Jericho2c+, OcNOS-SP
엣지 / DCI
Qumran2a / 2c, OcNOS-SP
셀 사이트
Qumran2u, OcNOS-SP
데이터시트 및 솔루션 브리프

더 깊이 살펴보십시오. 자료를 소장하십시오.

이 페이지보다 더 깊이 들어가는 두 개의 짧은 기술 다운로드: 전체 OcNOS-DC 데이터시트와 무손실 800G AI 패브릭 아키텍처.

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OcNOS 800G 무손실 AI Fabric

Broadcom Tomahawk 4/5 스파인 기반의 논블로킹 RoCEv2 fabric: SKU 등급, 검증된 플랫폼, 도입 아키텍처를 다룹니다.

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AI 패브릭

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솔루션 개방형 AI 패브릭 완전한 800G AI 패브릭: 개방형 스위치, OcNOS-DC, 그리고 하나의 계약으로 제공되는 지원. 참조 설계 AI Fabric 토폴로지 Rail-optimized, 스케줄드 3단계 Clos, 그리고 코히어런트 DCI를 실제 포트 수로 사이징했습니다. 규모 산정 및 구축 AI 패브릭 설계 스위트 GPU 패브릭 사이징: 구성 요소 및 전력 요약과 함께 leaf, spine, super-spine 수를 산출합니다.
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내부 기술 무손실 RoCEv2 Rail-optimized 네트워크 DLB 적응형 라우팅 GLB (7.1) Ultra Ethernet Tomahawk 6 at 1.6T DCQCN PFC 데드락 InfiniBand 대 Ethernet RoCE 대 InfiniBand AI 패브릭 아키텍처 코히어런트 DCI