| Trident 3 |
OcNOS-DC |
BCM56870 / BCM56873 (TD3-X7) / BCM56770 (TD3-X5) / BCM56771 (TD3-X4) / BCM56277 (TD3-X2) |
2.0-3.2 Tbps (selon SKU) |
16 nm |
25G SerDes (jusqu'à 128 lanes) |
jusqu'à 32x100GbE |
On-chip partagé (SmartBuffer) (32 MB) |
| Trident 4 |
OcNOS-DC |
BCM56880 (Trident4-X11, 12.8T) / BCM56780 (separate 8.0T MACsec/IPsec variant) |
jusqu'à 12.8 Tbps (X11) |
TSMC 7 nm |
256x 50G PAM4 |
32x400GbE / 128x100GbE |
On-chip partagé (pool unique) (132 MB) |
| Tomahawk 2 |
OcNOS-DC |
BCM56970 |
6,4 Tbps |
16 nm |
256x 25G (NRZ) |
64x100GbE |
On-chip partagé (faible latence) |
| Tomahawk 3 |
OcNOS-DC |
BCM56980 |
12,8 Tbps |
TSMC 16 nm |
256x 50G PAM4 |
32x400GbE / 128x100GbE |
On-chip partagé (~450ns L3) (64 MB) |
| Tomahawk 4 |
OcNOS-DC |
BCM56990 |
25,6 Tbps |
TSMC 7 nm |
512x 50G PAM4 |
64x400GbE / 256x100GbE |
~114 MB partagé peu profond, sans HBM (~114 MB) |
| Tomahawk 5 |
OcNOS-DC |
BCM78900 |
51,2 Tbps |
TSMC 5 nm (monolithique) |
512x 100G PAM4 |
64x800GbE / 128x400GbE |
partagé peu profond, taille non divulguée |
| Jericho2c+ |
OcNOS-SP |
BCM88850 / BCM88851 (platform-specific) |
7.2 Tbps FD (14.4T marketing) |
7 nm |
144x 50G net + 192x 50G fabric |
jusqu'à classe 36x400GbE |
8 GB HBM (VOQ) ; FIB en TCAM externe (8 GB HBM) |
| Qumran2a |
OcNOS-SP |
BCM88480 / BCM88483 |
800 Gbps |
16 nm |
25G/50G intégré |
Edge compact 10-100GbE |
DRAM externe profonde (single-chip, VOQ) |
| Qumran2c |
OcNOS-SP |
BCM88820 |
2.4 Tbps FD |
16 nm |
32x 50G PAM4 + 96x 25G NRZ |
10-400GbE |
SRAM on-chip + HBM off-chip (VOQ) (16 MB + 4 GB HBM) |
| Qumran2c+ |
OcNOS-SP |
BCM88840 |
7,2 Tbps |
Non divulgué |
Non divulgué |
classe 6x400G, 40x100G |
Profond (VOQ, single-chip) |
| Qumran2u |
OcNOS-SP |
BCM88280 |
classe ~360 Gbps |
16 nm |
25G/50G intégré |
pas de 400G ; compact |
DRAM off-chip profonde (single-chip) |
| Qumran-MX |
OcNOS-SP |
BCM88375 / BCM88370 |
800 Gbps |
Non divulgué |
Non divulgué |
accès 48x10G, liaisons montantes 6x100G |
Profond - DRAM externe (puce unique, VOQ) |
| Qumran-AX |
OcNOS-SP |
BCM88470 |
300 Gbps |
Non divulgué |
Non divulgué |
accès 10G / 25G, liaisons montantes 100G |
Profond - DRAM externe (puce unique, VOQ) |
| Qumran-UX |
OcNOS-SP |
BCM88273 / BCM88272 / BCM88270 |
32 - 120 Gbps |
Non divulgué |
Non divulgué |
CSR compact 1G / 10G |
Profond - DRAM externe (puce unique, VOQ) |
| Tomahawk 6 |
OcNOS-DC |
BCM78910 (1024x100G) / BCM78914 (512x200G) |
102.4 Tbps |
TSMC 3 nm |
1024x 100G ou 512x 200G PAM4 (Condor) ; compatible CPO |
64x1.6TbE / 128x800GbE |
On-chip partagé, sans HBM |
| Tomahawk 6-Davisson |
OcNOS-DC |
BCM78919 |
102.4 Tbps (CPO) |
3 nm + photonique TSMC COUPE |
64 cœurs SerDes Condor + 16x moteurs optiques 6.4T |
64x 1.6TbE via optique co-packagée |
On-chip partagé, sans HBM |
| Qumran3D |
OcNOS-SP |
BCM88870 |
25,6 Tbps |
5 nm |
256x 100G PAM4 |
classe 32x800GbE / 64x400GbE |
HBM intégré (single-chip, VOQ) |
| Qumran3U |
OcNOS-SP |
Famille Broadcom Qumran3 (numéro de puce à confirmer) |
5 nm niveau opérateur (spécifications à confirmer) |
5 nm |
À confirmer |
À confirmer |
HBM profond (single-chip, VOQ) |