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OcNOS x Broadcom 通用芯片

支撑 OcNOS 交换机与路由器的 Broadcom 芯片

两大 Broadcom 芯片系列驱动开放网络。IP Infusion 将其打造为完整、可获支持的系统：运行于 Tomahawk 与 Trident 以太网交换架构之上的 OcNOS-DC，以及运行于深缓存 Jericho 与 Qumran 路由器之上的 OcNOS-SP。以下介绍这两个系列的差异、各代产品及其优势，以及当下可采购的已认证设备。

查看已认证硬件（HCL） 两大系列的差异
两大系列

Broadcom 芯片系列的差异所在

StrataXGS（Tomahawk、Trident）采用浅片上共享缓存以实现高速度和高基数；StrataDNX（Jericho、Qumran）采用深 HBM 缓冲配合 VOQ 调度以实现规模化和无损路由。一个选择几乎决定了一切：数据包缓冲区位于何处。

StrataXGSOcNOS-DC
Tomahawk & Trident

浅缓存、高端口密度、低时延。 共享片上 SRAM 缓冲池吸收微突发流量，可编程流水线以线速转发。这是面向数据中心与 AI 横向扩展（scale-out）架构的交换机产品线。

报文缓存
片上共享，无 HBM
架构
Clos 架构，ECMP + 自适应负载均衡
路由规模
片上表项
最适用于
AI 横向扩展、DC 叶/脊
Tomahawk - 速率、端口密度Trident - 可编程
StrataDNXOcNOS-SP
Jericho、Qumran & Ramon

HBM 深缓存、VOQ 调度、信元交换架构。 封装内数 GB 的 HBM 加上基于信用的调度架构，实现近乎完美的负载均衡与互联网级路由。这是面向运营商核心、边缘与 DCI 的路由器产品线。

报文缓存
封装内 HBM 深缓存（GB 级）
架构
调度式信元交换架构或单芯片
路由规模
外置 TCAM，数百万条路由
最适用于
运营商核心、边缘、DCI
Jericho - 深缓存路由器Qumran - 单芯片边缘Ramon - 信元交换架构
经验法则

当交换架构需要速率、端口密度与低时延时，选择 XGS。当需要深缓存、超大路由表与调度式路由时，选择 DNX。任何 Tomahawk 或 Trident 都不含 HBM；在 DNX 上，路由表位于外置 TCAM 中，与 HBM 缓存相互独立。

各代产品

各代产品及其带来的价值

每一代产品的带宽大致翻倍。以下是 IP Infusion 所依托的四条产品线，最新能力位于右侧。

TomahawkAI 与数据中心交换
Tomahawk 3
12.8T

首款 12.8T 通用交换芯片；确立了 RoCEv2 AI 横向扩展范式。

现已支持 OcNOS
Tomahawk 4
25.6T

主流 400G AI 叶/脊。

现已支持 OcNOS
Tomahawk 5
51.2T

800G AI 主力：64x800G，具备硬件 Cognitive Routing。

现已支持 OcNOS
Tomahawk 6
102.4T

全球首款单芯片 102.4T；单一芯片兼顾横向扩展（scale-out）与纵向扩展（scale-up）。

即将支持 OcNOS
Trident可编程 DC 叶
Trident 3
3.2T

可编程 25G/100G DC 叶主力芯片。

现已支持 OcNOS
Trident 4
12.8T

400G 叶，具备 IPoDWDM（400G ZR+）扩展余量。

现已支持 OcNOS
Trident 5-X12
16T

片上神经网络（NetGNT）实时识别 AI 拥塞。

Jericho深缓存路由
Jericho2c+
14.4T

运营商核心：8 GB HBM，通过外置 TCAM 实现互联网级 FIB。

现已支持 OcNOS
Jericho3-AI
28.8T

调度式 DDC AI 架构，可在 800G 下扩展至 32,768 个 GPU。

Jericho4
51.2T

跨域扩展（scale-across）：站点间超过 100km 的无损 RoCE。

Qumran接入、汇聚、边缘和 DCI
Qumran-UX
120G

紧凑、无风扇、耐温型基站与接入芯片。

现已支持 OcNOS
Qumran-AX
300G

配备 25G 端口和 100G 上行链路的接入与汇聚。

现已支持 OcNOS
Qumran-MX
800G

配备 100G 上行链路的高密度 10G 接入汇聚。

现已支持 OcNOS
Qumran2a
0.8T

深缓存 SP 边缘与基站路由器，具备 PTP/SyncE 时钟同步。

现已支持 OcNOS
Qumran2c
2.4T

单芯片边缘、汇聚与 DCI 路由器。

现已支持 OcNOS
Qumran3D
25.6T

5 nm 单芯片 25.6T 深缓存路由器，支持 800G ZR+。

即将支持 OcNOS
已获 OcNOS 支持

我们支持的芯片，以及可采购的设备

下列每一款 ASIC 均已在 OcNOS 上完成验证，并配有基于其构建的 IP Infusion 已认证开放平台。可按 OcNOS 版本或应用场景进行筛选。

OcNOS
用途
Trident 3
StrataXGS · Trident
OcNOS-DC
BCM56870 / BCM56873 (TD3-X7) / BCM56770 (TD3-X5) / BCM56771 (TD3-X4) / BCM56277 (TD3-X2)
带宽2.0-3.2 Tbps（视 SKU 而定）
端口密度最高 32x100GbE
缓存片上共享（SmartBuffer）（32 MB）

可编程 DC 叶主力芯片。IPI 提供四个子型号（X2/X4/X5/X7）。

IP Infusion 已认证设备 7
Edgecore AS7726-32X, 32x100G, on Broadcom Trident 3 AS7726-32X Edgecore
UfiSpace S9110-32X, 32x100G, on Broadcom Trident 3 S9110-32X UfiSpace
Edgecore AS7326-56X, 8x100G, 48x25G, on Broadcom Trident 3 AS7326-56X Edgecore
UfiSpace S8901-54XC, 6x100G, 48x25G, on Broadcom Trident 3 S8901-54XC UfiSpace
Edgecore AS5835-54X, 6x100G, 48x10G, on Broadcom Trident 3 AS5835-54X Edgecore
Edgecore AS4625-54T, 6x10G, 48x1G, on Broadcom Trident 3 AS4625-54T Edgecore
Celestica DS1000, 8x10G, 48x1G, on Broadcom Trident 3 DS1000 Celestica
Trident 4
StrataXGS · Trident
OcNOS-DC
BCM56880 (Trident4-X11, 12.8T) / BCM56780 (separate 8.0T MACsec/IPsec variant)
带宽最高 12.8 Tbps（X11）
端口密度32x400GbE / 128x100GbE
缓存片上共享（单缓冲池）（132 MB）

编译器可编程（NPL）的 400G DC 叶，具备 IPoDWDM 扩展余量。12.8T 型号为 BCM56880，而非 BCM56780。

IP Infusion 已认证设备 2
Edgecore AS9726-32DB, 32x400G, on Broadcom Trident 4 AS9726-32DB Edgecore
UfiSpace S9300-32D, 32x400G, on Broadcom Trident 4 S9300-32D UfiSpace
Tomahawk 2
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56970
带宽6.4 Tbps
端口密度64x100GbE
缓存片上共享（低时延）

端口密度翻倍至 64x100G，实现更高密度的脊/叶；在 AI 场景中已被 TH3/4/5 取代。

IP Infusion 已认证设备 1
Edgecore AS7816-64X, 64x100G, on Broadcom Tomahawk 2 AS7816-64X Edgecore
Tomahawk 3
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56980
带宽12.8 Tbps
端口密度32x400GbE / 128x100GbE
缓存片上共享（约 450ns L3）（64 MB）

首款 12.8T 通用交换芯片。高端口密度 + 浅缓存 + RoCEv2，确立了以太网 AI 横向扩展范式。

IP Infusion 已认证设备 1
Edgecore AS9716-32D, 32x400G, on Broadcom Tomahawk 3 AS9716-32D Edgecore
Tomahawk 4
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56990
带宽25.6 Tbps
端口密度64x400GbE / 256x100GbE
缓存约 114 MB 浅共享缓存，无 HBM（约 114 MB）

首款 25.6T 交换芯片；主流 400G AI 横向扩展叶/脊。浅共享缓存，型号 BCM56990（而非 BCM56996）。

IP Infusion 已认证设备 1
Edgecore AS9736-64D, 64x400G, on Broadcom Tomahawk 4 AS9736-64D Edgecore
Tomahawk 5
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM78900
带宽51.2 Tbps
端口密度64x800GbE / 128x400GbE
缓存浅共享缓存，容量未公开

占据主导地位的 800G AI 横向扩展叶/脊 ASIC。64x800G 端口密度，硬件 Cognitive Routing，RoCEv2 突发流量吸收。

IP Infusion 已认证设备 3
Edgecore AIS800-64D, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 AIS800-64D Edgecore
UfiSpace S9321-64E, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 S9321-64E UfiSpace
UfiSpace S9321-64EO, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 S9321-64EO UfiSpace
Full Tomahawk 5 deep-dive →
Jericho2c+
StrataDNX · Jericho
OcNOS-SP
BCM88850 / BCM88851 (platform-specific)
带宽7.2 Tbps 全双工（营销口径 14.4T）
端口密度最高 36x400GbE 级
缓存8 GB HBM（VOQ）；FIB 位于外置 TCAM（8 GB HBM）

更高容量的运营商核心 / DDC 线卡芯片。通过外置 TCAM 实现互联网级 FIB（与 HBM 报文缓存相互独立）。

IP Infusion 已认证设备 2
Edgecore AS9947-36XKB, 12x400G, 24x100G, on Broadcom Jericho2c+ AS9947-36XKB Edgecore
UfiSpace S9610-36D, 36x400G, on Broadcom Jericho2c+ S9610-36D UfiSpace
Qumran2a
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88480 / BCM88483 (per IPI HCL - reconcile)
带宽800 Gbps
端口密度10-100GbE 紧凑型边缘
缓存外置 DRAM 深缓存（单芯片，VOQ）

独立式深缓存 SP 边缘 / 基站路由器，具备 PTP/SyncE 时钟同步与 400G ZR+ 扩展余量。运行 OcNOS-SP。

IP Infusion 已认证设备 2
UfiSpace S9510-28DC, 2x400G, 2x100G, 24x25G, on Broadcom Qumran2a S9510-28DC UfiSpace
Edgecore AS7535-28XB, 2x400G, 2x100G, 24x25G, on Broadcom Qumran2a AS7535-28XB Edgecore
Qumran2c
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88820
带宽2.4 Tbps 全双工
端口密度10-400GbE
缓存片上 SRAM + 片外 HBM（VOQ）（16 MB + 4 GB HBM）

单芯片深缓存边缘 / 汇聚 / DCI 路由器。与 Jericho2c（BCM88800）不同。

IP Infusion 已认证设备 4
UfiSpace S9600-72XC, 8x100G, 64x25G, on Broadcom Qumran2c S9600-72XC UfiSpace
Edgecore AS7946-30XB, 4x400G, 18x100G, 4x25G, on Broadcom Qumran2c AS7946-30XB Edgecore
UfiSpace S9600-64X, 64x100G (dual ASIC, 4.8T), on Broadcom Qumran2c S9600-64X UfiSpace
UfiSpace S9600-56DX, 8x400G, 48x100G (dual, 4.8T), on Broadcom Qumran2c S9600-56DX UfiSpace
Qumran2c+
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88840
带宽7.2 Tbps
端口密度6x400G、40x100G 级
缓存深缓存（VOQ，单芯片）

深缓存汇聚 / DCI 单芯片路由器。

IP Infusion 已认证设备 1
UfiSpace S9610-46DX, 6x400G, 40x100G, on Broadcom Qumran2c+ S9610-46DX UfiSpace
Qumran2u
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88280 (UfiSpace) / BCM88284 (Edgecore)
带宽约 360 Gbps 级
端口密度无 400G；紧凑型
缓存片外 DRAM 深缓存（单芯片）

紧凑型 / 低功耗基站或接入路由器芯片。两种端口组合设计。

IP Infusion 已认证设备 2
Edgecore AS7515-24X, 4x100G, 20x25G, on Broadcom Qumran2u AS7515-24X Edgecore
UfiSpace S9510-30XC, 2x100G, 28x25G, on Broadcom Qumran2u S9510-30XC UfiSpace
Qumran-MX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88375 / BCM88370
带宽800 Gbps
端口密度48x10G 接入、6x100G 上行链路
缓存深缓存 - 片外 DRAM（单芯片，VOQ）

深缓存接入与汇聚路由器：高密度 10G 接入，100G 上行链路。

IP Infusion 已认证设备 3
Edgecore AS5916-54XKS, 48x10G, 6x100G, on Broadcom Qumran-MX AS5916-54XKS Edgecore
Edgecore AS5916-54XL, 48x10G, 6x100G, on Broadcom Qumran-MX AS5916-54XL Edgecore
Edgecore AS5912-54X, 48x10G, 6x100G, on Broadcom Qumran-MX AS5912-54X Edgecore
Qumran-AX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88470
带宽300 Gbps
端口密度10G / 25G 接入、100G 上行链路
缓存深缓存 - 片外 DRAM（单芯片，VOQ）

面向 SP 边缘的深缓存接入与汇聚路由器，配备 25G 端口和 100G 上行链路。

IP Infusion 已认证设备 4
UfiSpace S9500-22XST, 8x10G, 8x25G, 2x100G, on Broadcom Qumran-AX S9500-22XST UfiSpace
UfiSpace S9500-30XS, 20x10G, 8x25G, 2x100G, on Broadcom Qumran-AX S9500-30XS UfiSpace
Edgecore AS7316-26XB, 16x10G, 8x25G, 2x100G, on Broadcom Qumran-AX AS7316-26XB Edgecore
Edgecore AS7315-27X, 20x10G, 4x25G, 3x100G, on Broadcom Qumran-AX AS7315-27X Edgecore
Qumran-UX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88273 / BCM88272 / BCM88270
带宽32 - 120 Gbps
端口密度1G / 10G 紧凑型 CSR
缓存深缓存 - 片外 DRAM（单芯片，VOQ）

面向远边缘的紧凑、无风扇、耐温型基站与接入路由器芯片。

IP Infusion 已认证设备 5
UfiSpace S9501-28SMT, 8x10G, 16x1G, on Broadcom Qumran-UX S9501-28SMT UfiSpace
UfiSpace S9501-18SMT, 8x10G, 6x1G, on Broadcom Qumran-UX S9501-18SMT UfiSpace
UfiSpace S9502-16SMT, 4x10G, 8x1G, on Broadcom Qumran-UX S9502-16SMT UfiSpace
Edgecore AS5915-18X, 6x10G, 8x1G, on Broadcom Qumran-UX AS5915-18X Edgecore
Edgecore AS5915-16X, 6x10G, 8x1G, on Broadcom Qumran-UX AS5915-16X Edgecore
没有芯片符合该筛选条件。重置以查看完整列表。
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ASICOcNOS型号带宽工艺节点SerDes端口密度缓存
Trident 3 OcNOS-DC BCM56870 / BCM56873 (TD3-X7) / BCM56770 (TD3-X5) / BCM56771 (TD3-X4) / BCM56277 (TD3-X2) 2.0-3.2 Tbps（视 SKU 而定） 16 nm 25G SerDes（最高 128 通道） 最高 32x100GbE 片上共享（SmartBuffer）（32 MB）
Trident 4 OcNOS-DC BCM56880 (Trident4-X11, 12.8T) / BCM56780 (separate 8.0T MACsec/IPsec variant) 最高 12.8 Tbps（X11） TSMC 7 nm 256x 50G PAM4 32x400GbE / 128x100GbE 片上共享（单缓冲池）（132 MB）
Tomahawk 2 OcNOS-DC BCM56970 6.4 Tbps 16 nm 256x 25G（NRZ） 64x100GbE 片上共享（低时延）
Tomahawk 3 OcNOS-DC BCM56980 12.8 Tbps TSMC 16 nm 256x 50G PAM4 32x400GbE / 128x100GbE 片上共享（约 450ns L3）（64 MB）
Tomahawk 4 OcNOS-DC BCM56990 25.6 Tbps TSMC 7 nm 512x 50G PAM4 64x400GbE / 256x100GbE 约 114 MB 浅共享缓存，无 HBM（约 114 MB）
Tomahawk 5 OcNOS-DC BCM78900 51.2 Tbps TSMC 5 nm（单片式） 512x 100G PAM4 64x800GbE / 128x400GbE 浅共享缓存，容量未公开
Jericho2c+ OcNOS-SP BCM88850 / BCM88851 (platform-specific) 7.2 Tbps 全双工（营销口径 14.4T） 7 nm 144x 50G 网络侧 + 192x 50G 交换侧 最高 36x400GbE 级 8 GB HBM（VOQ）；FIB 位于外置 TCAM（8 GB HBM）
Qumran2a OcNOS-SP BCM88480 / BCM88483 (per IPI HCL - reconcile) 800 Gbps 16 nm 集成 25G/50G 10-100GbE 紧凑型边缘 外置 DRAM 深缓存（单芯片，VOQ）
Qumran2c OcNOS-SP BCM88820 2.4 Tbps 全双工 16 nm 32x 50G PAM4 + 96x 25G NRZ 10-400GbE 片上 SRAM + 片外 HBM（VOQ）（16 MB + 4 GB HBM）
Qumran2c+ OcNOS-SP BCM88840 7.2 Tbps 未公开 未公开 6x400G、40x100G 级 深缓存（VOQ，单芯片）
Qumran2u OcNOS-SP BCM88280 (UfiSpace) / BCM88284 (Edgecore) 约 360 Gbps 级 16 nm 集成 25G/50G 无 400G；紧凑型 片外 DRAM 深缓存（单芯片）
Qumran-MX OcNOS-SP BCM88375 / BCM88370 800 Gbps 未公开 未公开 48x10G 接入、6x100G 上行链路 深缓存 - 片外 DRAM（单芯片，VOQ）
Qumran-AX OcNOS-SP BCM88470 300 Gbps 未公开 未公开 10G / 25G 接入、100G 上行链路 深缓存 - 片外 DRAM（单芯片，VOQ）
Qumran-UX OcNOS-SP BCM88273 / BCM88272 / BCM88270 32 - 120 Gbps 未公开 未公开 1G / 10G 紧凑型 CSR 深缓存 - 片外 DRAM（单芯片，VOQ）
Tomahawk 6 OcNOS-DC BCM78910 (1024x100G) / BCM78914 (512x200G) 102.4 Tbps TSMC 3 nm 1024x 100G 或 512x 200G PAM4（Condor）；支持 CPO 64x1.6TbE / 128x800GbE 片上共享，无 HBM
Tomahawk 6-Davisson OcNOS-DC BCM78919 102.4 Tbps（CPO） 3 nm + TSMC COUPE 光子技术 64 个 Condor SerDes 核心 + 16x 6.4T 光引擎 通过共封装光学实现 64x 1.6TbE 片上共享，无 HBM
Qumran3D OcNOS-SP BCM88870 25.6 Tbps 5 nm 256x 100G PAM4 32x800GbE / 64x400GbE 级 内置 HBM（单芯片，VOQ）
Qumran3U OcNOS-SP Broadcom Qumran3 系列（型号待确认） 5 nm 运营商级（规格待确认） 5 nm 待确认 待确认 HBM 深缓存（单芯片，VOQ）
即将推出

即将支持 OcNOS

我们接下来将引入 OcNOS 支持的芯片。已认证平台将随后推出；若您正围绕这些芯片进行规划，欢迎与我们联系。

Tomahawk 6 即将推出
BCM78910 (1024x100G) / BCM78914 (512x200G)

全球首款单芯片 102.4T 交换机。兼具横向扩展（Clos）与纵向扩展（SUE）双重角色；Cognitive Routing 2.0。面向 100 万以上 XPU 规模的集群。

102.4 Tbps
Tomahawk 6-Davisson 即将推出
BCM78919

业界首款 102.4T 共封装光学以太网交换机。与可插拔光模块相比，互连功耗降低约 70%；激光器现场可更换。（第一代 CPO 为 Bailly，51.2T。）

102.4 Tbps（CPO）
Qumran3D 即将推出
BCM88870

业界首款 5 nm 单芯片 25.6T 深缓存 DCI / 核心 / 边缘 / 对等互联路由器；800G ZR+ 相干技术。

25.6 Tbps
Qumran3U 即将推出
Broadcom Qumran3 系列（型号待确认）

5 nm Qumran3 系列（含 Qumran3D / 3A / 3N）的一员，面向运营商基础设施。确切规格有待向 Broadcom 确认。

AI 架构角色

纵向扩展、横向扩展、跨域扩展

AI 集群在三个平面上对网络提出压力。Broadcom 以不同的芯片分别应对。

横向扩展（scale-out）

贯穿数据中心

运行于 OcNOS-DC 的 Tomahawk 5

同一建筑内的叶与脊。面向 GPU 后端流量，提供 RoCEv2、硬件自适应路由与浅缓存突发吸收能力。

纵向扩展（scale-up）

机架内部

Tomahawk Ultra（参考）

XPU 到 XPU 的低时延平面：250ns 交换、网络内集合通信、链路层重传。此处仅作背景说明；目前尚无 OcNOS 平台。

跨域扩展（scale-across）

数据中心之间

Jericho 级深缓存 DDC

调度式深缓存架构，实现跨站点的无损路由，具备互联网级 FIB 与完美负载均衡。

常见问题

工程师真正会问的问题

StrataXGS （Tomahawk、Trident）采用片上浅共享缓存，配以高端口密度、低时延流水线：它是面向数据中心与 AI 横向扩展叶/脊架构的主力芯片。 StrataDNX （Jericho、Qumran、Ramon）采用封装内 HBM 深缓存，配以虚拟输出队列（VOQ）调度，并在 Jericho 中采用基于信用的信元交换架构：它专为运营商核心/边缘路由、深缓存 DCI 以及通过分布式解耦机箱（DDC）实现的无损 AI 横向扩展而构建。经验法则：XGS = 浅缓存、速率与端口密度；DNX = 深缓存、规模与调度。
没有。每一款 Tomahawk 与 Trident 型号都是片上浅共享缓存交换芯片（数十至一两百 MB 的 SRAM），不含 HBM。通过封装内 HBM 实现的深缓存是 StrataDNX 的特性（Jericho 与 Qumran）。若某一设计需要吸收持续拥塞或长距离跨数据中心流量，那是深缓存 DNX 的任务，而非 Tomahawk 的任务。
三种角色。 横向扩展（scale-out） （数据中心内部的叶/脊）：XGS 侧的 Tomahawk 5 与 Tomahawk 6，或 DNX 侧的 Jericho3-AI 加 Ramon3（一种深缓存调度式 DDC）。 纵向扩展（scale-up） （机架内部 XPU 到 XPU）：搭配 Broadcom Scale-Up Ethernet 的 Tomahawk Ultra 与 Tomahawk 6。 跨域扩展（scale-across） （数据中心之间）：Jericho4 搭配 Ramon4。OcNOS-DC 在经过验证的开放硬件上运行以太网横向扩展架构。
12.8 Tbps、32x400G 的 Trident 4 是 BCM56880 （Trident4-X11）。BCM56780 是另一款容量更低的 8.0 Tbps Trident 4 变体，集成 MACsec/IPsec，无法实现 32x400G。请将两者区分开来。
Tomahawk 6 （BCM78910 / BCM78914）是全球首款单芯片 102.4 Tbps 交换机，基于 TSMC 3 nm 工艺，同时面向横向扩展与纵向扩展 AI 架构；其共封装光学变体（Tomahawk 6-Davisson，BCM78919）出厂即集成硅光子技术。 Tomahawk Ultra （BCM78920）是一款 51.2 Tbps 的纵向扩展芯片，具备 250ns 时延、网络内集合通信与链路层重传，用于无损 XPU 到 XPU 以太网，对标 InfiniBand 与 NVLink。
OcNOS 已在 Broadcom StrataXGS（Trident 3 与 4、Tomahawk 2 至 5）以及 StrataDNX（Qumran 2a、2c、2c+ 与 2u、Jericho2c+）上完成验证，运行于来自 Edgecore、UfiSpace 等厂商的开放硬件。权威清单为 OcNOS Hardware Compatibility List。OcNOS-DC 面向 DC/AI 以太网架构；OcNOS-SP 面向深缓存路由平台。
DDC 以独立的 1RU/2RU 设备取代传统机箱式路由器：Jericho 线卡与 Ramon 交换单元，以调度式信元交换架构互联。由于该架构基于信用调度且以信元为单位（而非 ECMP 哈希），因此可实现完美负载均衡，且不存在哈希冲突热点，这正是它对运营商规模与无损 AI 后端架构均具吸引力的原因。
Tomahawk 6（BCM78910 / BCM78914）的性能大致是 Tomahawk 5 的两倍：102.4 Tbps 对 51.2 Tbps，采用 TSMC 3nm 而非 5nm 工艺，具备 1.6T 能力的端口以及可配置的 100G 或 200G SerDes。Tomahawk 5 是当前 800G AI 横向扩展的主力芯片；Tomahawk 6 是首款单芯片 102.4T 交换芯片，可同时支持横向扩展（Clos）和纵向扩展架构。两者均为浅缓冲共享缓存的 StrataXGS 交换芯片，不含 HBM。
两者均为 StrataXGS 浅缓冲共享缓存交换芯片。Tomahawk 是面向超大规模 spine 和 AI 横向扩展的高基数、低延迟产品线（Tomahawk 5、Tomahawk 6）。Trident 则是面向数据中心 leaf 和边缘、可深度编程且功能丰富的产品线（Trident 3、Trident 4）。若追求原始速度和基数，请选择 Tomahawk；若追求可编程性和更丰富的功能且更低的单端口成本，请选择 Trident。
两者均为 StrataDNX 深缓冲路由芯片，具备封装内 HBM 和 VOQ 调度。Jericho 是容量更高的交换路由芯片，在采用 Ramon 交换网单元的分布式解耦机箱（DDC）中用作线卡（Jericho2c+、Jericho3-AI）。Qumran 为单芯片，无需独立交换网，覆盖紧凑型边缘、汇聚、DCI 和接入路由（Qumran2a、Qumran2c、Qumran3D，以及 Qumran-UX、AX 和 MX 接入系列）。对于横向扩展的机箱级路由，请使用 Jericho；对于自包含的边缘和接入设备，请使用 Qumran。
通用芯片是指现成的交换和路由 ASIC，例如 Broadcom StrataXGS 和 StrataDNX，任何硬件厂商都可以基于其构建系统，与自研定制芯片相对。它正是使开放网络成为可能的基础：同一款 Broadcom 芯片出现在 Edgecore、UfiSpace、Celestica 等厂商的设备中，而 IP Infusion 在这些设备上运行同一个 OcNOS 镜像，因此您可以自由选择硬件，而不必被锁定于单一厂商的技术栈。
贯穿整个产品组合的统一 NOS

选定芯片。我们交付完整系统。

通用 ASIC 只是路由器的一半。OcNOS 将 Broadcom 芯片打造为完整、可获支持的交换机或路由器，运行于您所选择的开放硬件之上，来自 Edgecore、UfiSpace 与 Celestica。Hardware Compatibility List 是唯一权威依据：若某台设备不在 HCL 之列，它便不是经过验证的 OcNOS 目标平台。

硬件兼容性列表 功能矩阵 联系我们

从芯片到解决方案

AI 网络架构
Tomahawk 5 脊/叶，OcNOS-DC
DC 叶节点
Trident 3 / 4，OcNOS-DC
运营商核心
Jericho2c+，OcNOS-SP
边缘 / DCI
Qumran2a / 2c，OcNOS-SP
基站
Qumran2u，OcNOS-SP
AI 网络

Design the whole AI fabric with OcNOS

From the business case to the port-count maths, pick up wherever you are in the build.

解决方案 Open AI Fabric The complete 800G AI fabric: open switches, OcNOS-DC, and support under one contract. Reference designs AI Fabric 拓扑 Rail-optimized, scheduled 3-stage Clos, and coherent DCI, sized in real port counts. Size & build AI Fabric Design Suite Size a GPU fabric: leaf, spine, and super-spine counts with a component and power summary.
The technology inside RoCEv2 lossless Rail-optimized network DLB adaptive routing GLB (7.1) Ultra Ethernet DCQCN PFC 死锁 InfiniBand 与以太网对比 RoCE 与 InfiniBand 对比 AI fabric architecture Coherent DCI