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OcNOS x Broadcom 通用芯片

支撑 OcNOS 交换机与路由器的 Broadcom 芯片

两大 Broadcom 芯片系列驱动开放网络。IP Infusion 将其打造为完整、可获支持的系统：运行于 Tomahawk 与 Trident 以太网交换架构之上的 OcNOS-DC，以及运行于深缓存 Jericho 与 Qumran 路由器之上的 OcNOS-SP。以下介绍这两个系列的差异、各代产品及其优势，以及当下可采购的已认证设备。

查看已认证硬件（HCL） 两大系列的差异
两大系列

Broadcom 芯片系列的差异所在

StrataXGS（Tomahawk、Trident）采用浅片上共享缓存以实现高速度和高基数；StrataDNX（Jericho、Qumran）采用深 HBM 缓冲配合 VOQ 调度以实现规模化和无损路由。一个选择几乎决定了一切：数据包缓冲区位于何处。

StrataXGSOcNOS-DC
Tomahawk & Trident

浅缓存、高端口密度、低时延。 共享片上 SRAM 缓冲池吸收微突发流量，可编程流水线以线速转发。这是面向数据中心与 AI 横向扩展（scale-out）架构的交换机产品线。

报文缓存
片上共享，无 HBM
架构
Clos 架构，ECMP + 自适应负载均衡
路由规模
片上表项
最适用于
AI 横向扩展、DC 叶/脊
Tomahawk - 速率、端口密度Trident - 可编程
StrataDNXOcNOS-SP
Jericho、Qumran & Ramon

HBM 深缓存、VOQ 调度、信元交换架构。 封装内数 GB 的 HBM 加上基于信用的调度架构，实现近乎完美的负载均衡与互联网级路由。这是面向运营商核心、边缘与 DCI 的路由器产品线。

报文缓存
封装内 HBM 深缓存（GB 级）
架构
调度式信元交换架构或单芯片
路由规模
外置 TCAM，数百万条路由
最适用于
运营商核心、边缘、DCI
Jericho - 深缓存路由器Qumran - 单芯片边缘Ramon - 信元交换架构
经验法则

当交换架构需要速率、端口密度与低时延时，选择 XGS。当需要深缓存、超大路由表与调度式路由时，选择 DNX。任何 Tomahawk 或 Trident 都不含 HBM；在 DNX 上，路由表位于外置 TCAM 中，与 HBM 缓存相互独立。

各代产品

各代产品及其带来的价值

每条产品线的带宽自左向右递增。此处列出我们跟踪的所有 Broadcom 交换与路由 ASIC，并标注 OcNOS 现已支持以及即将支持的芯片。

TomahawkAI 与数据中心交换
Tomahawk
3.2T

首款采用 25G SerDes 的 StrataXGS，奠定了高端口密度、低时延的范式。

早期世代
Tomahawk 2
6.4T

端口密度翻倍至 64x100G，实现更高密度的脊与叶。

现已支持 OcNOS
Tomahawk 3
12.8T

首款 12.8T 通用交换芯片；确立了 RoCEv2 AI 横向扩展范式。

现已支持 OcNOS
Tomahawk 4
25.6T

主流 400G AI 叶/脊。

现已支持 OcNOS
Tomahawk 5
51.2T

800G AI 主力：64x800G，具备硬件 Cognitive Routing。

现已支持 OcNOS
Tomahawk Ultra
51.2T

Scale-up 以太网：250ns 时延与网内集合通信，面向 XPU 之间互联。

Tomahawk 6
102.4T

全球首款单芯片 102.4T；单一芯片兼顾横向扩展（scale-out）与纵向扩展（scale-up）。

即将支持 OcNOS
Tomahawk 6-Davisson
102.4T

共封装光学：互连功耗比可插拔模块降低约 70%。

即将支持 OcNOS
Trident可编程 DC 叶
Trident 2
1.28T

AI 时代之前的 40G 架顶交换机。历史基准。

早期世代
Trident 2+
1.28T

虚拟化时代的叶交换机；对 VXLAN 叠加网络实现单次转发路由。

早期世代
Trident 3
3.2T

可编程 25G/100G DC 叶主力芯片。

现已支持 OcNOS
Trident 4
12.8T

400G 叶，具备 IPoDWDM（400G ZR+）扩展余量。

现已支持 OcNOS
Trident 5-X12
16T

片上神经网络（NetGNT）实时识别 AI 拥塞。

Jericho深缓存路由
Jericho2
4.8T FD

最初的深缓存 DDC 线卡，与 Ramon 配对使用。

早期世代
Jericho2c
4.8T

以每端口成本优化的路由边缘与 DDC 线卡。

早期世代
Jericho2c+
7.2T FD

运营商核心：8 GB HBM，通过外置 TCAM 实现互联网级 FIB。

现已支持 OcNOS
Jericho3
28.8T

800G 深缓存路由，线速处理 MACsec 与 IPsec。

Jericho3-AI
28.8T

调度式 DDC AI 架构，可在 800G 下扩展至 32,768 个 GPU。

Jericho4
51.2T

跨域扩展（scale-across）：站点间超过 100km 的无损 RoCE。

Qumran接入、汇聚、边缘和 DCI
Qumran-UX
120G

紧凑、无风扇、耐温型基站与接入芯片。

现已支持 OcNOS
Qumran-AX
300G

配备 25G 端口和 100G 上行链路的接入与汇聚。

现已支持 OcNOS
Qumran2u
360G

紧凑、低功耗的基站与接入路由器芯片。

现已支持 OcNOS
Qumran-MX
800G

配备 100G 上行链路的高密度 10G 接入汇聚。

现已支持 OcNOS
Qumran2a
800G

深缓存 SP 边缘与基站路由器，具备 PTP/SyncE 时钟同步。

现已支持 OcNOS
Qumran2c
2.4T

单芯片边缘、汇聚与 DCI 路由器。

现已支持 OcNOS
Qumran2c+
7.2T

单芯片集成深缓存汇聚与 DCI，6x400G 级别。

现已支持 OcNOS
Qumran3U
未公开

5nm Qumran3 系列的接入与汇聚层；Broadcom 未公开规格。

即将支持 OcNOS
Qumran3D
25.6T

5 nm 单芯片 25.6T 深缓存路由器，支持 800G ZR+。

即将支持 OcNOS
Ramon用于 DDC 的信元架构单元
Ramon
9.6T

面向 Jericho2 级 DDC 架构的信元式脊层单元。

早期世代
Ramon 3
51.2T

Jericho3-AI 调度式 DDC 架构的脊层单元。

Ramon 4
未公开

面向 Jericho4 跨站点架构的跨域扩展脊层单元。

已获 OcNOS 支持

我们支持的芯片，以及可采购的设备

Every ASIC in the cards below runs OcNOS today, with the IP Infusion qualified open platforms built on it. The full spec table also lists the silicon we are bringing to OcNOS next, marked Planned. Filter by OcNOS variant or use case.

OcNOS
用途
Trident 3
StrataXGS · Trident
OcNOS-DC
BCM56870 / BCM56873 (TD3-X7) / BCM56770 (TD3-X5) / BCM56771 (TD3-X4) / BCM56277 (TD3-X2)
带宽2.0-3.2 Tbps（视 SKU 而定）
端口密度最高 32x100GbE
缓存片上共享（SmartBuffer）（32 MB）

可编程 DC 叶主力芯片。IPI 提供四个子型号（X2/X4/X5/X7）。

IP Infusion 已认证设备 7
Edgecore AS7726-32X, 32x100G, on Broadcom Trident 3 AS7726-32X Edgecore
UfiSpace S9110-32X, 32x100G, on Broadcom Trident 3 S9110-32X UfiSpace
Edgecore AS7326-56X, 8x100G, 48x25G, on Broadcom Trident 3 AS7326-56X Edgecore
UfiSpace S8901-54XC, 6x100G, 48x25G, on Broadcom Trident 3 S8901-54XC UfiSpace
Edgecore AS5835-54X, 6x100G, 48x10G, on Broadcom Trident 3 AS5835-54X Edgecore
Edgecore AS4625-54T, 6x10G, 48x1G, on Broadcom Trident 3 AS4625-54T Edgecore
Celestica DS1000, 8x10G, 48x1G, on Broadcom Trident 3 DS1000 Celestica
Trident 4
StrataXGS · Trident
OcNOS-DC
BCM56880 (Trident4-X11, 12.8T) / BCM56780 (separate 8.0T MACsec/IPsec variant)
带宽最高 12.8 Tbps（X11）
端口密度32x400GbE / 128x100GbE
缓存片上共享（单缓冲池）（132 MB）

编译器可编程（NPL）的 400G DC 叶，具备 IPoDWDM 扩展余量。12.8T 型号为 BCM56880，而非 BCM56780。

IP Infusion 已认证设备 2
Edgecore AS9726-32DB, 32x400G, on Broadcom Trident 4 AS9726-32DB Edgecore
UfiSpace S9300-32D, 32x400G, on Broadcom Trident 4 S9300-32D UfiSpace
Tomahawk 2
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56970
带宽6.4 Tbps
端口密度64x100GbE
缓存片上共享（低时延）

端口密度翻倍至 64x100G，实现更高密度的脊/叶；在 AI 场景中已被 TH3/4/5 取代。

IP Infusion 已认证设备 1
Edgecore AS7816-64X, 64x100G, on Broadcom Tomahawk 2 AS7816-64X Edgecore
Tomahawk 3
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56980
带宽12.8 Tbps
端口密度32x400GbE / 128x100GbE
缓存片上共享（约 450ns L3）（64 MB）

首款 12.8T 通用交换芯片。高端口密度 + 浅缓存 + RoCEv2，确立了以太网 AI 横向扩展范式。

IP Infusion 已认证设备 1
Edgecore AS9716-32D, 32x400G, on Broadcom Tomahawk 3 AS9716-32D Edgecore
Tomahawk 4
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56990
带宽25.6 Tbps
端口密度64x400GbE / 256x100GbE
缓存约 114 MB 浅共享缓存，无 HBM（约 114 MB）

首款 25.6T 交换芯片；主流 400G AI 横向扩展叶/脊。浅共享缓存，型号 BCM56990（而非 BCM56996）。

IP Infusion 已认证设备 1
Edgecore AS9736-64D, 64x400G, on Broadcom Tomahawk 4 AS9736-64D Edgecore
Tomahawk 5
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM78900
带宽51.2 Tbps
端口密度64x800GbE / 128x400GbE
缓存浅共享缓存，容量未公开

占据主导地位的 800G AI 横向扩展叶/脊 ASIC。64x800G 端口密度，硬件 Cognitive Routing，RoCEv2 突发流量吸收。

IP Infusion 已认证设备 3
Edgecore AIS800-64D, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 AIS800-64D Edgecore
UfiSpace S9321-64E, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 S9321-64E UfiSpace
UfiSpace S9321-64EO, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 S9321-64EO UfiSpace
Full Tomahawk 5 deep-dive →
Jericho2c+
StrataDNX · Jericho
OcNOS-SP
BCM88850 / BCM88851 (platform-specific)
带宽7.2 Tbps 全双工（营销口径 14.4T）
端口密度最高 36x400GbE 级
缓存8 GB HBM（VOQ）；FIB 位于外置 TCAM（8 GB HBM）

更高容量的运营商核心 / DDC 线卡芯片。通过外置 TCAM 实现互联网级 FIB（与 HBM 报文缓存相互独立）。

IP Infusion 已认证设备 2
Edgecore AS9947-36XKB, 12x400G, 24x100G, 4x10G, on Broadcom Jericho2c+ AS9947-36XKB Edgecore
UfiSpace S9610-36D, 36x400G, on Broadcom Jericho2c+ S9610-36D UfiSpace
Qumran-UX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88273 / BCM88272 / BCM88270
带宽32 - 120 Gbps
端口密度1G / 10G 紧凑型 CSR
缓存深缓存 - 片外 DRAM（单芯片，VOQ）

面向远边缘的紧凑型基站与接入路由器芯片，用于无风扇平台和耐温型平台。

IP Infusion 已认证设备 5
UfiSpace S9501-28SMT, 8x10G, 20x1G, on Broadcom Qumran-UX S9501-28SMT UfiSpace
UfiSpace S9501-18SMT, 4x10G, 12x1G, on Broadcom Qumran-UX S9501-18SMT UfiSpace
UfiSpace S9502-16SMT, 4x10G, 12x1G, on Broadcom Qumran-UX S9502-16SMT UfiSpace
Edgecore AS5915-18X, 6x10G, 12x1G, on Broadcom Qumran-UX AS5915-18X Edgecore
Edgecore AS5915-16X, 4x10G, 12x1G, on Broadcom Qumran-UX AS5915-16X Edgecore
Qumran-AX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88470
带宽300 Gbps
端口密度10G / 25G 接入、100G 上行链路
缓存深缓存 - 片外 DRAM（单芯片，VOQ）

面向 SP 边缘的深缓存接入与汇聚路由器，配备 25G 端口和 100G 上行链路。

IP Infusion 已认证设备 3
UfiSpace S9500-22XST, 4x1G, 8x10G, 8x25G, 2x100G, on Broadcom Qumran-AX S9500-22XST UfiSpace
UfiSpace S9500-30XS, 20x10G, 8x25G, 2x100G, on Broadcom Qumran-AX S9500-30XS UfiSpace
Edgecore AS7315-27X, 20x10G, 4x25G, 3x100G, on Broadcom Qumran-AX AS7315-27X Edgecore
Qumran2u
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88280
带宽约 360 Gbps 级
端口密度无 400G；紧凑型
缓存片外 DRAM 深缓存（单芯片）

紧凑型 / 低功耗基站或接入路由器芯片。两种端口组合设计。

IP Infusion 已认证设备 2
Edgecore AS7515-24X, 4x100G, 20x25G, on Broadcom Qumran2u AS7515-24X Edgecore
UfiSpace S9510-30XC, 2x100G, 28x25G, on Broadcom Qumran2u S9510-30XC UfiSpace
Qumran-MX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88375 / BCM88370
带宽800 Gbps
端口密度48x10G 接入、6x100G 上行链路
缓存深缓存 - 片外 DRAM（单芯片，VOQ）

深缓存接入与汇聚路由器：高密度 10G 接入，100G 上行链路。

IP Infusion 已认证设备 2
Edgecore AS5916-54XKS, 48x10G, 6x100G, on Broadcom Qumran-MX AS5916-54XKS Edgecore
Edgecore AS5916-54XL, 48x10G, 6x100G, on Broadcom Qumran-MX AS5916-54XL Edgecore
Qumran2a
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88480 / BCM88483
带宽800 Gbps
端口密度10-100GbE 紧凑型边缘
缓存外置 DRAM 深缓存（单芯片，VOQ）

独立式深缓存 SP 边缘 / 基站路由器，具备 PTP/SyncE 时钟同步与 400G ZR+ 扩展余量。运行 OcNOS-SP。

IP Infusion 已认证设备 2
UfiSpace S9510-28DC, 2x400G, 2x100G, 24x25G, on Broadcom Qumran2a S9510-28DC UfiSpace
Edgecore AS7535-28XB, 2x400G, 2x100G, 24x25G, on Broadcom Qumran2a AS7535-28XB Edgecore
Qumran2c
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88820
带宽2.4 Tbps 全双工
端口密度10-400GbE
缓存片上 SRAM + 片外 HBM（VOQ）（16 MB + 4 GB HBM）

单芯片深缓存边缘 / 汇聚 / DCI 路由器。与 Jericho2c（BCM88800）不同。

IP Infusion 已认证设备 4
UfiSpace S9600-72XC, 8x100G, 64x25G, on Broadcom Qumran2c S9600-72XC UfiSpace
Edgecore AS7946-30XB, 4x400G, 22x100G, 4x25G, on Broadcom Qumran2c AS7946-30XB Edgecore
UfiSpace S9600-64X, 64x100G (dual ASIC, 4.8T), on Broadcom Qumran2c S9600-64X UfiSpace
UfiSpace S9600-56DX, 8x400G, 48x100G, 4x25G (dual, 4.8T), on Broadcom Qumran2c S9600-56DX UfiSpace
Qumran2c+
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88840
带宽7.2 Tbps
端口密度6x400G、40x100G 级
缓存深缓存（VOQ，单芯片）

深缓存汇聚 / DCI 单芯片路由器。

IP Infusion 已认证设备 1
UfiSpace S9610-46DX, 6x400G, 40x100G, 4x25G, on Broadcom Qumran2c+ S9610-46DX UfiSpace
没有芯片符合该筛选条件。重置以查看完整列表。
Show the full spec table, including silicon planned for OcNOS
ASICOcNOS型号带宽工艺节点SerDes端口密度缓存
Trident 3 OcNOS-DC BCM56870 / BCM56873 (TD3-X7) / BCM56770 (TD3-X5) / BCM56771 (TD3-X4) / BCM56277 (TD3-X2) 2.0-3.2 Tbps（视 SKU 而定） 16 nm 25G SerDes（最高 128 通道） 最高 32x100GbE 片上共享（SmartBuffer）（32 MB）
Trident 4 OcNOS-DC BCM56880 (Trident4-X11, 12.8T) / BCM56780 (separate 8.0T MACsec/IPsec variant) 最高 12.8 Tbps（X11） TSMC 7 nm 256x 50G PAM4 32x400GbE / 128x100GbE 片上共享（单缓冲池）（132 MB）
Tomahawk 2 OcNOS-DC BCM56970 6.4 Tbps 16 nm 256x 25G（NRZ） 64x100GbE 片上共享（低时延）
Tomahawk 3 OcNOS-DC BCM56980 12.8 Tbps TSMC 16 nm 256x 50G PAM4 32x400GbE / 128x100GbE 片上共享（约 450ns L3）（64 MB）
Tomahawk 4 OcNOS-DC BCM56990 25.6 Tbps TSMC 7 nm 512x 50G PAM4 64x400GbE / 256x100GbE 约 114 MB 浅共享缓存，无 HBM（约 114 MB）
Tomahawk 5 OcNOS-DC BCM78900 51.2 Tbps TSMC 5 nm（单片式） 512x 100G PAM4 64x800GbE / 128x400GbE 浅共享缓存，容量未公开
Jericho2c+ OcNOS-SP BCM88850 / BCM88851 (platform-specific) 7.2 Tbps 全双工（营销口径 14.4T） 7 nm 144x 50G 网络侧 + 192x 50G 交换侧 最高 36x400GbE 级 8 GB HBM（VOQ）；FIB 位于外置 TCAM（8 GB HBM）
Qumran-UX OcNOS-SP BCM88273 / BCM88272 / BCM88270 32 - 120 Gbps 未公开 未公开 1G / 10G 紧凑型 CSR 深缓存 - 片外 DRAM（单芯片，VOQ）
Qumran-AX OcNOS-SP BCM88470 300 Gbps 未公开 未公开 10G / 25G 接入、100G 上行链路 深缓存 - 片外 DRAM（单芯片，VOQ）
Qumran2u OcNOS-SP BCM88280 约 360 Gbps 级 16 nm 集成 25G/50G 无 400G；紧凑型 片外 DRAM 深缓存（单芯片）
Qumran-MX OcNOS-SP BCM88375 / BCM88370 800 Gbps 未公开 未公开 48x10G 接入、6x100G 上行链路 深缓存 - 片外 DRAM（单芯片，VOQ）
Qumran2a OcNOS-SP BCM88480 / BCM88483 800 Gbps 16 nm 集成 25G/50G 10-100GbE 紧凑型边缘 外置 DRAM 深缓存（单芯片，VOQ）
Qumran2c OcNOS-SP BCM88820 2.4 Tbps 全双工 16 nm 32x 50G PAM4 + 96x 25G NRZ 10-400GbE 片上 SRAM + 片外 HBM（VOQ）（16 MB + 4 GB HBM）
Qumran2c+ OcNOS-SP BCM88840 7.2 Tbps 未公开 未公开 6x400G、40x100G 级 深缓存（VOQ，单芯片）
Tomahawk 6 Planned (OcNOS-DC) BCM78910 (1024x100G) / BCM78914 (512x200G) 102.4 Tbps 3 nm 1024x 100G PAM4（Peregrine）或 512x 200G PAM4（Condor）；支持 CPO 64x1.6TbE / 128x800GbE 片上报文缓冲
Tomahawk 6-Davisson Planned (OcNOS-DC) BCM78919 102.4 Tbps（CPO） 3 nm + TSMC COUPE 光子技术 64 个 Condor SerDes 核心 + 16x 6.4T 光引擎 通过共封装光学实现 64x 1.6TbE On-chip packet buffer (267 MB)
Qumran3U Planned (OcNOS-SP) BCM88400 (vendor-identified) Not disclosed by Broadcom 5 nm Not disclosed by Broadcom Not disclosed by Broadcom Not disclosed by Broadcom
Qumran3D Planned (OcNOS-SP) BCM88870 25.6 Tbps 5 nm 256x 100G PAM4 32x800GbE / 64x400GbE 级 内置 HBM（单芯片，VOQ）
即将推出

即将支持 OcNOS

我们接下来将引入 OcNOS 支持的芯片。已认证平台将随后推出；若您正围绕这些芯片进行规划，欢迎与我们联系。

Tomahawk 6 即将推出
BCM78910 (1024x100G) / BCM78914 (512x200G)

全球首款单芯片 102.4T 交换机。兼具横向扩展（Clos）与纵向扩展（SUE）双重角色；Cognitive Routing 2.0。面向 100 万以上 XPU 规模的集群。

102.4 Tbps
Tomahawk 6-Davisson 即将推出
BCM78919

业界首款 102.4T 共封装光学以太网交换机。与可插拔光模块相比，互连功耗降低约 70%；激光器现场可更换。（第一代为 Tomahawk 4 上的 Humboldt，25.6T；第二代为 Tomahawk 5 上的 Bailly，51.2T。）

102.4 Tbps（CPO）
Qumran3U 即将推出
BCM88400 (vendor-identified)

The access and aggregation tier of the 5nm Qumran3 family. Broadcom publishes no specification for this part. UfiSpace and Edgecore identify the silicon in their 1RU aggregation routers as Qumran3U (BCM88400).

Not disclosed by Broadcom
Qumran3D 即将推出
BCM88870

业界首款 5 nm 单芯片 25.6T 深缓存 DCI / 核心 / 边缘 / 对等互联路由器；800G ZR+ 相干技术。

25.6 Tbps
AI 架构角色

纵向扩展、横向扩展、跨域扩展

AI 集群在三个平面上对网络提出压力。Broadcom 以不同的芯片分别应对。

横向扩展（scale-out）

贯穿数据中心

运行于 OcNOS-DC 的 Tomahawk 5

同一建筑内的叶与脊。面向 GPU 后端流量，提供 RoCEv2、硬件自适应路由与浅缓存突发吸收能力。

纵向扩展（scale-up）

机架内部

Tomahawk Ultra（参考）

XPU 到 XPU 的低时延平面：250ns 交换、网络内集合通信、链路层重传。此处仅作背景说明；目前尚无 OcNOS 平台。

跨域扩展（scale-across）

数据中心之间

Jericho 级深缓存 DDC

调度式深缓存架构，实现跨站点的无损路由，具备互联网级 FIB 与完美负载均衡。

常见问题

工程师真正会问的问题

StrataXGS （Tomahawk、Trident）采用片上浅共享缓存，配以高端口密度、低时延流水线：它是面向数据中心与 AI 横向扩展叶/脊架构的主力芯片。 StrataDNX （Jericho、Qumran、Ramon）采用封装内 HBM 深缓存，配以虚拟输出队列（VOQ）调度，并在 Jericho 中采用基于信用的信元交换架构：它专为运营商核心/边缘路由、深缓存 DCI 以及通过分布式解耦机箱（DDC）实现的无损 AI 横向扩展而构建。经验法则：XGS = 浅缓存、速率与端口密度；DNX = 深缓存、规模与调度。
没有。每一款 Tomahawk 与 Trident 型号都是片上浅共享缓存交换芯片（数十至一两百 MB 的 SRAM），不含 HBM。通过封装内 HBM 实现的深缓存是 StrataDNX 的特性（Jericho 与 Qumran）。若某一设计需要吸收持续拥塞或长距离跨数据中心流量，那是深缓存 DNX 的任务，而非 Tomahawk 的任务。
三种角色。 横向扩展（scale-out） （数据中心内部的叶/脊）：XGS 侧的 Tomahawk 5 与 Tomahawk 6，或 DNX 侧的 Jericho3-AI 加 Ramon3（一种深缓存调度式 DDC）。 纵向扩展（scale-up） （机架内部 XPU 到 XPU）：搭配 Broadcom Scale-Up Ethernet 的 Tomahawk Ultra 与 Tomahawk 6。 跨域扩展（scale-across） （数据中心之间）：Jericho4 搭配 Ramon4。OcNOS-DC 在经过验证的开放硬件上运行以太网横向扩展架构。
12.8 Tbps、32x400G 的 Trident 4 是 BCM56880 （Trident4-X11）。BCM56780 是另一款容量更低的 8.0 Tbps Trident 4 变体，集成 MACsec/IPsec，无法实现 32x400G。请将两者区分开来。
Tomahawk 6 （BCM78910 / BCM78914）是全球首款单芯片 102.4 Tbps 交换机，基于 3nm 工艺，同时面向横向扩展与纵向扩展 AI 架构；其共封装光学变体（Tomahawk 6-Davisson，BCM78919）正在送样，集成硅光子技术。 Tomahawk Ultra （BCM78920）是一款 51.2 Tbps 的纵向扩展芯片，具备 250ns 时延、网络内集合通信与链路层重传，用于无损 XPU 到 XPU 以太网，对标 InfiniBand 与 NVLink。
OcNOS is validated across Broadcom StrataXGS (Trident 3 and 4, Tomahawk 2 through 5) and StrataDNX (Qumran-AX, Qumran-MX and Qumran-UX, Qumran2a, 2c, 2c+ and 2u, Jericho2c+) on open hardware from Edgecore, UfiSpace, and others. The authoritative list is the OcNOS Hardware Compatibility List. OcNOS-DC targets the DC/AI Ethernet fabrics; OcNOS-SP targets the deep-buffer routing platforms.
DDC 以独立的 1RU/2RU 设备取代传统机箱式路由器：Jericho 线卡与 Ramon 交换单元，以调度式信元交换架构互联。由于该架构基于信用调度且以信元为单位（而非 ECMP 哈希），因此可实现完美负载均衡，且不存在哈希冲突热点，这正是它对运营商规模与无损 AI 后端架构均具吸引力的原因。
Tomahawk 6（BCM78910 / BCM78914）的性能大致是 Tomahawk 5 的两倍：102.4 Tbps 对 51.2 Tbps，采用 3nm 而非 5nm 工艺，具备 1.6T 能力的端口以及可配置的 100G 或 200G SerDes。Tomahawk 5 是当前 800G AI 横向扩展的主力芯片；Tomahawk 6 是首款单芯片 102.4T 交换芯片，可同时支持横向扩展（Clos）和纵向扩展架构。两者均将报文缓冲置于片上。Broadcom 未公布二者的缓冲容量，封装内 HBM 是 StrataDNX 的特性，而非 Tomahawk 的特性。
两者均为 StrataXGS 浅缓冲共享缓存交换芯片。Tomahawk 是面向超大规模 spine 和 AI 横向扩展的高基数、低延迟产品线（Tomahawk 5、Tomahawk 6）。Trident 则是面向数据中心 leaf 和边缘、可深度编程且功能丰富的产品线（Trident 3、Trident 4）。若追求原始速度和基数，请选择 Tomahawk；若追求可编程性和更丰富的功能且更低的单端口成本，请选择 Trident。
两者均为 StrataDNX 深缓冲路由芯片，具备封装内 HBM 和 VOQ 调度。Jericho 是容量更高的交换路由芯片，在采用 Ramon 交换网单元的分布式解耦机箱（DDC）中用作线卡（Jericho2c+、Jericho3-AI）。Qumran 为单芯片，无需独立交换网，覆盖紧凑型边缘、汇聚、DCI 和接入路由（Qumran2a、Qumran2c、Qumran3D，以及 Qumran-UX、AX 和 MX 接入系列）。对于横向扩展的机箱级路由，请使用 Jericho；对于自包含的边缘和接入设备，请使用 Qumran。
通用芯片是指现成的交换和路由 ASIC，例如 Broadcom StrataXGS 和 StrataDNX，任何硬件厂商都可以基于其构建系统，与自研定制芯片相对。它正是使开放网络成为可能的基础：同一款 Broadcom 芯片出现在 Edgecore、UfiSpace、Celestica 等厂商的设备中，而 IP Infusion 在这些设备上运行同一个 OcNOS 镜像，因此您可以自由选择硬件，而不必被锁定于单一厂商的技术栈。
贯穿整个产品组合的统一 NOS

选定芯片。我们交付完整系统。

通用 ASIC 只是路由器的一半。OcNOS 将 Broadcom 芯片打造为完整、可获支持的交换机或路由器，运行于您所选择的开放硬件之上，来自 Edgecore、UfiSpace 与 Celestica。Hardware Compatibility List 是唯一权威依据：若某台设备不在 HCL 之列，它便不是经过验证的 OcNOS 目标平台。

硬件兼容性列表 功能矩阵 联系我们

从芯片到解决方案

AI 网络架构
Tomahawk 5 脊/叶，OcNOS-DC
DC 叶节点
Trident 3 / 4，OcNOS-DC
运营商核心
Jericho2c+，OcNOS-SP
边缘 / DCI
Qumran2a / 2c，OcNOS-SP
基站
Qumran2u，OcNOS-SP
数据手册与解决方案简介

深入了解，随身带走。

两份简短的技术下载资料，比本页更深入：完整的 OcNOS-DC 数据表和无损 800G AI fabric 架构。

数据手册

OcNOS-DC 数据手册

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解决方案简报

OcNOS 800G 无损 AI Fabric

基于 Broadcom Tomahawk 4/5 spine 的无阻塞 RoCEv2 fabric：SKU 级别、经验证的平台以及部署架构。

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AI 网络

用 OcNOS 设计整张 AI fabric

从商业论证到端口数量测算，无论您进行到哪一步，都可从此接续。

解决方案 开放 AI Fabric 完整的 800G AI fabric：开放交换机、OcNOS-DC，以及一份合同下的支持服务。 参考设计 AI Fabric 拓扑 rail 优化、调度式三级 Clos 和相干 DCI，均以真实端口数量给出规格。 Size & build AI Fabric Design Suite 为 GPU fabric 设定规格：leaf、spine 和 super-spine 数量，并附组件与功耗汇总。
初次接触AI组网？从这里开始 什么是AI组网？ 什么是GPU组网？ 什么是无损以太网？ 什么是RDMA？
内部技术 RoCEv2 lossless rail 优化网络 DLB 自适应路由 GLB (7.1) Ultra Ethernet DCQCN PFC 死锁 InfiniBand 与以太网对比 RoCE 与 InfiniBand 对比 AI fabric 架构 Coherent DCI