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Il silicio Broadcom dietro i vostri switch e router OcNOS

Due famiglie Broadcom alimentano l'open networking. IP Infusion le trasforma in sistemi completi e supportati: OcNOS-DC sulle fabric Ethernet Tomahawk e Trident, e OcNOS-SP sui router deep-buffer Jericho e Qumran. Ecco come le famiglie differiscono, le generazioni e i loro vantaggi, e le piattaforme qualificate che potete acquistare oggi.

Le due famiglie

Come differiscono le famiglie di silicio Broadcom

StrataXGS (Tomahawk, Trident) utilizza uno shared buffer on-chip poco profondo per velocita e radix elevato; StrataDNX (Jericho, Qumran) utilizza un buffer HBM profondo con scheduling VOQ per scala e routing lossless. Una sola scelta determina quasi tutto: dove risiede il buffer dei pacchetti.

StrataXGSOcNOS-DC
Tomahawk e Trident

Buffer poco profondo, radix elevato, bassa latenza. Un pool SRAM on-chip condiviso assorbe i microburst mentre una pipeline programmabile inoltra a line rate. Questa e la linea di switch per le fabric scale-out di data center e AI.

Buffer dei pacchetti
On-chip condiviso, senza HBM
Fabric
Clos con ECMP + LB adattivo
Scala di routing
Tabelle on-chip
Ideale per
AI scale-out, leaf/spine DC
Tomahawk - velocita, radixTrident - programmabile
StrataDNXOcNOS-SP
Jericho, Qumran e Ramon

Buffer HBM profondo, scheduling VOQ, cell fabric. Gigabyte di HBM in-package piu una fabric a scheduling basato su crediti offrono un load balancing quasi perfetto e un routing su scala internet. Questa e la linea di router per carrier core, edge e DCI.

Buffer dei pacchetti
HBM in-package profondo (GB)
Fabric
Cell fabric a scheduling o single-chip
Scala di routing
TCAM esterna, milioni di route
Ideale per
Core operatore, edge, DCI
Jericho - router deep-bufferQumran - edge single-chipRamon - fabric a celle

Scegliete XGS quando vi servono velocita, radix e bassa latenza per una switching fabric. Scegliete DNX quando vi servono buffer profondi, tabelle di route enormi e routing a scheduling. Nessun Tomahawk o Trident ha HBM, e su DNX la tabella di route risiede nella TCAM esterna, separata dal buffer HBM.

Generazioni

Ogni generazione, e cosa offre

Ogni linea cresce in banda da sinistra a destra. Sono elencati tutti gli ASIC di switching e routing Broadcom che seguiamo, con un tag che indica cosa supporta OcNOS oggi e cosa arriverà.

TomahawkSwitching per AI e data center
Tomahawk
3.2T

Primo StrataXGS con SerDes 25G; ha definito il modello ad alto radix e bassa latenza.

Generazione precedente
Tomahawk 2
6.4T

Radix raddoppiato a 64x100G per spine e leaf più densi.

Su OcNOS oggi
Tomahawk 3
12.8T

Primo switch merchant da 12.8T; ha definito il pattern RoCEv2 per lo scale-out AI.

Su OcNOS oggi
Tomahawk 4
25.6T

Leaf e spine AI 400G mainstream.

Su OcNOS oggi
Tomahawk 5
51.2T

Il cavallo di battaglia AI 800G: 64x800G con Cognitive Routing hardware.

Su OcNOS oggi
Tomahawk Ultra
51.2T

Ethernet scale-up: latenza di 250 ns e collective in-network per XPU-to-XPU.

Tomahawk 6
102.4T

Primo al mondo single-chip da 102.4T; un solo componente per scale-out e scale-up.

In arrivo su OcNOS
Tomahawk 6-Davisson
102.4T

Ottica co-packaged: circa il 70% di potenza di interconnessione in meno rispetto ai pluggable.

In arrivo su OcNOS
TridentLeaf DC programmabile
Trident 2
1.28T

Top-of-rack 40G pre-AI. Riferimento storico.

Generazione precedente
Trident 2+
1.28T

Leaf dell'era della virtualizzazione; routing single-pass per overlay VXLAN.

Generazione precedente
Trident 3
3.2T

Cavallo di battaglia leaf DC programmabile 25G/100G.

Su OcNOS oggi
Trident 4
12.8T

Leaf 400G con margine IPoDWDM (400G ZR+).

Su OcNOS oggi
Trident 5-X12
16T

La rete neurale on-chip (NetGNT) individua la congestione AI in tempo reale.

JerichoRouting deep-buffer
Jericho2
4.8T FD

La line card DDC deep-buffer originale; si abbina a Ramon.

Generazione precedente
Jericho2c
4.8T

Line card di routing edge e DDC ottimizzata sul costo per porta.

Generazione precedente
Jericho2c+
7.2T FD

Carrier core: 8 GB di HBM e FIB su scala internet tramite TCAM esterna.

Su OcNOS oggi
Jericho3
28.8T

Routing deep-buffer 800G con MACsec e IPsec a line rate.

Jericho3-AI
28.8T

Fabric AI DDC a scheduling scalabile fino a 32.768 GPU a 800G.

Jericho4
51.2T

Scale-across: RoCE lossless su oltre 100km tra siti.

QumranAccesso, aggregazione, edge e DCI
Qumran-UX
120G

Silicio compatto, senza ventola e resistente alla temperatura, per sito cellulare e accesso.

Su OcNOS oggi
Qumran-AX
300G

Accesso e aggregazione con porte 25G e uplink 100G.

Su OcNOS oggi
Qumran2u
360G

Silicio compatto e a basso consumo per router cell-site e access.

Su OcNOS oggi
Qumran-MX
800G

Aggregazione di accesso 10G ad alta densità con uplink 100G.

Su OcNOS oggi
Qumran2a
800G

Router deep-buffer SP edge e cell-site con timing PTP/SyncE.

Su OcNOS oggi
Qumran2c
2.4T

Router single-chip edge, aggregazione e DCI.

Su OcNOS oggi
Qumran2c+
7.2T

Aggregazione deep-buffer e DCI in un solo chip, classe 6x400G.

Su OcNOS oggi
Qumran3U
Non divulgato

Il livello di accesso e aggregazione della famiglia Qumran3 a 5 nm; nessuna specifica pubblicata da Broadcom.

In arrivo su OcNOS
Qumran3D
25.6T

Router deep-buffer single-chip 5 nm da 25.6T con 800G ZR+.

In arrivo su OcNOS
RamonElementi di fabric a celle per DDC
Ramon
9.6T

Elemento spine a celle per fabric DDC di classe Jericho2.

Generazione precedente
Ramon 3
51.2T

Elemento spine della fabric DDC a scheduling di Jericho3-AI.

Ramon 4
Non divulgato

Elemento spine scale-across per la fabric tra siti Jericho4.

Supportato da OcNOS

Il silicio che supportiamo, e le piattaforme che potete acquistare

Ogni ASIC nelle schede qui sotto funziona oggi con OcNOS, e su ciascuno si basano piattaforme aperte qualificate da IP Infusion. La tabella completa delle specifiche elenca anche il silicio che porteremo prossimamente su OcNOS, contrassegnato come Pianificato. Filtrate per variante di OcNOS o per caso d'uso.

OcNOS
Uso
Trident 3
StrataXGS · Trident
OcNOS-DC
BCM56870 / BCM56873 (TD3-X7) / BCM56770 (TD3-X5) / BCM56771 (TD3-X4) / BCM56277 (TD3-X2)
Larghezza di banda2.0-3.2 Tbps (per SKU)
Radixfino a 32x100GbE
BufferOn-chip condiviso (SmartBuffer) (32 MB)

Cavallo di battaglia leaf DC programmabile. IPI lo fornisce in quattro sotto-varianti (X2/X4/X5/X7).

Piattaforme qualificate IP Infusion 7
Edgecore AS7726-32X, 32x100G, on Broadcom Trident 3 AS7726-32X Edgecore
UfiSpace S9110-32X, 32x100G, on Broadcom Trident 3 S9110-32X UfiSpace
Edgecore AS7326-56X, 8x100G, 48x25G, on Broadcom Trident 3 AS7326-56X Edgecore
UfiSpace S8901-54XC, 6x100G, 48x25G, on Broadcom Trident 3 S8901-54XC UfiSpace
Edgecore AS5835-54X, 6x100G, 48x10G, on Broadcom Trident 3 AS5835-54X Edgecore
Edgecore AS4625-54T, 6x10G, 48x1G, on Broadcom Trident 3 AS4625-54T Edgecore
Celestica DS1000, 8x10G, 48x1G, on Broadcom Trident 3 DS1000 Celestica
Trident 4
StrataXGS · Trident
OcNOS-DC
BCM56880 (Trident4-X11, 12.8T) / BCM56780 (variante separata da 8.0T con MACsec/IPsec)
Larghezza di bandafino a 12.8 Tbps (X11)
Radix32x400GbE / 128x100GbE
BufferOn-chip condiviso (pool singolo) (132 MB)

Leaf DC 400G programmabile via compilatore (NPL) con margine IPoDWDM. Il componente da 12.8T e il BCM56880, non il BCM56780.

Piattaforme qualificate IP Infusion 2
Edgecore AS9726-32DB, 32x400G, on Broadcom Trident 4 AS9726-32DB Edgecore
UfiSpace S9300-32D, 32x400G, on Broadcom Trident 4 S9300-32D UfiSpace
Tomahawk 2
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56970
Larghezza di banda6.4 Tbps
Radix64x100GbE
BufferOn-chip condiviso (bassa latenza)

Radix raddoppiato a 64x100G per spine/leaf piu densi; superato per l'AI da TH3/4/5.

Piattaforme qualificate IP Infusion 1
Edgecore AS7816-64X, 64x100G, on Broadcom Tomahawk 2 AS7816-64X Edgecore
Tomahawk 3
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56980
Larghezza di banda12.8 Tbps
Radix32x400GbE / 128x100GbE
BufferOn-chip condiviso (~450ns L3) (64 MB)

Primo switch merchant da 12.8T. Radix elevato + buffer poco profondo + RoCEv2 hanno definito il pattern di scale-out AI su Ethernet.

Piattaforme qualificate IP Infusion 1
Edgecore AS9716-32D, 32x400G, on Broadcom Tomahawk 3 AS9716-32D Edgecore
Tomahawk 4
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56990
Larghezza di banda25.6 Tbps
Radix64x400GbE / 256x100GbE
Buffer~114 MB condivisi poco profondi, senza HBM (~114 MB)

Primo switch da 25.6T; leaf/spine scale-out AI 400G mainstream. Buffer condiviso poco profondo, componente BCM56990 (non BCM56996).

Piattaforme qualificate IP Infusion 1
Edgecore AS9736-64D, 64x400G, on Broadcom Tomahawk 4 AS9736-64D Edgecore
Tomahawk 5
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM78900
Larghezza di banda51,2 Tbps
Radix64x800GbE / 128x400GbE
Buffercondiviso poco profondo, dimensione non divulgata

L'ASIC leaf/spine scale-out AI 800G dominante. Radix 64x800G, Cognitive Routing hardware, assorbimento dei burst RoCEv2.

Piattaforme qualificate IP Infusion 3
Edgecore AIS800-64D, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 AIS800-64D Edgecore
UfiSpace S9321-64E, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 S9321-64E UfiSpace
UfiSpace S9321-64EO, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 S9321-64EO UfiSpace
Approfondimento completo su Tomahawk 5 →
Jericho2c+
StrataDNX · Jericho
OcNOS-SP
BCM88850 / BCM88851 (a seconda della piattaforma)
Larghezza di banda7.2 Tbps FD (14.4T nel marketing)
Radixfino a classe 36x400GbE
Buffer8 GB di HBM (VOQ); FIB in TCAM esterna (8 GB HBM)

Silicio per line-card carrier-core / DDC a maggiore capacita. FIB su scala internet tramite TCAM esterna (separata dal buffer dei pacchetti HBM).

Piattaforme qualificate IP Infusion 2
Edgecore AS9947-36XKB, 12x400G, 24x100G, 4x10G, on Broadcom Jericho2c+ AS9947-36XKB Edgecore
UfiSpace S9610-36D, 36x400G, on Broadcom Jericho2c+ S9610-36D UfiSpace
Qumran-UX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88273 / BCM88272 / BCM88270
Larghezza di banda32 - 120 Gbps
RadixCSR compatto 1G / 10G
BufferProfondo - DRAM off-chip (chip singolo, VOQ)

Silicio compatto per router di accesso e sito cellulare per il far edge, in piattaforme senza ventola e resistenti alla temperatura.

Piattaforme qualificate IP Infusion 4
UfiSpace S9501-28SMT, 8x10G, 20x1G, on Broadcom Qumran-UX S9501-28SMT UfiSpace
UfiSpace S9501-18SMT, 4x10G, 12x1G, on Broadcom Qumran-UX S9501-18SMT UfiSpace
UfiSpace S9502-16SMT, 4x10G, 12x1G, on Broadcom Qumran-UX S9502-16SMT UfiSpace
Edgecore AS5915-16X, 4x10G, 12x1G, on Broadcom Qumran-UX AS5915-16X Edgecore
Qumran-AX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88470
Larghezza di banda300 Gbps
Radixaccesso 10G / 25G, uplink 100G
BufferProfondo - DRAM off-chip (chip singolo, VOQ)

Router di accesso e aggregazione con buffer profondo, con porte 25G e uplink 100G per l'edge dell'operatore.

Piattaforme qualificate IP Infusion 3
UfiSpace S9500-22XST, 4x1G, 8x10G, 8x25G, 2x100G, on Broadcom Qumran-AX S9500-22XST UfiSpace
UfiSpace S9500-30XS, 20x10G, 8x25G, 2x100G, on Broadcom Qumran-AX S9500-30XS UfiSpace
Edgecore AS7315-27X, 20x10G, 4x25G, 3x100G, on Broadcom Qumran-AX AS7315-27X Edgecore
Qumran2u
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88280
Larghezza di bandaclasse ~360 Gbps
Radixsenza 400G; compatto
BufferDRAM off-chip profonda (single-chip)

Silicio per router cell-site o access compatto / a basso consumo. Due design di port-mix.

Piattaforme qualificate IP Infusion 2
Edgecore AS7515-24X, 4x100G, 20x25G, on Broadcom Qumran2u AS7515-24X Edgecore
UfiSpace S9510-30XC, 2x100G, 28x25G, on Broadcom Qumran2u S9510-30XC UfiSpace
Qumran-MX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88375 / BCM88370
Larghezza di banda800 Gbps
Radixaccesso 48x10G, uplink 6x100G
BufferProfondo - DRAM off-chip (chip singolo, VOQ)

Router di accesso e aggregazione con buffer profondo: accesso 10G ad alta densità con uplink 100G.

Piattaforme qualificate IP Infusion 2
Edgecore AS5916-54XKS, 48x10G, 6x100G, on Broadcom Qumran-MX AS5916-54XKS Edgecore
Edgecore AS5916-54XL, 48x10G, 6x100G, on Broadcom Qumran-MX AS5916-54XL Edgecore
Qumran2a
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88480 / BCM88483
Larghezza di banda800 Gbps
Radixedge compatto 10-100GbE
BufferDRAM esterna profonda (single-chip, VOQ)

Router deep-buffer SP edge / cell-site standalone con timing PTP/SyncE e margine 400G ZR+. Esegue OcNOS-SP.

Piattaforme qualificate IP Infusion 2
UfiSpace S9510-28DC, 2x400G, 2x100G, 24x25G, on Broadcom Qumran2a S9510-28DC UfiSpace
Edgecore AS7535-28XB, 2x400G, 2x100G, 24x25G, on Broadcom Qumran2a AS7535-28XB Edgecore
Qumran2c
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88820
Larghezza di banda2.4 Tbps FD
Radix10-400GbE
BufferSRAM on-chip + HBM off-chip (VOQ) (16 MB + 4 GB HBM)

Router single-chip deep-buffer edge / aggregazione / DCI. Distinto da Jericho2c (BCM88800).

Piattaforme qualificate IP Infusion 4
UfiSpace S9600-72XC, 8x100G, 64x25G, on Broadcom Qumran2c S9600-72XC UfiSpace
Edgecore AS7946-30XB, 4x400G, 22x100G, 4x25G, on Broadcom Qumran2c AS7946-30XB Edgecore
UfiSpace S9600-64X, 64x100G (dual ASIC, 4.8T), on Broadcom Qumran2c S9600-64X UfiSpace
UfiSpace S9600-56DX, 8x400G, 48x100G, 4x25G (dual, 4.8T), on Broadcom Qumran2c S9600-56DX UfiSpace
Qumran2c+
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88840
Larghezza di banda7.2 Tbps
Radixclasse 6x400G, 40x100G
BufferProfondo (VOQ, single-chip)

Router single-chip deep-buffer per aggregazione / DCI.

Piattaforme qualificate IP Infusion 1
UfiSpace S9610-46DX, 6x400G, 40x100G, 4x25G, on Broadcom Qumran2c+ S9610-46DX UfiSpace
Nessun silicio corrisponde a quel filtro. Reimpostate per vedere l'elenco completo.
Mostra la tabella completa delle specifiche, incluso il silicio pianificato per OcNOS
ASICOcNOSComponente/iLarghezza di bandaNodoSerDesRadixBuffer
Trident 3 OcNOS-DC BCM56870 / BCM56873 (TD3-X7) / BCM56770 (TD3-X5) / BCM56771 (TD3-X4) / BCM56277 (TD3-X2) 2.0-3.2 Tbps (per SKU) 16 nm SerDes 25G (fino a 128 lane) fino a 32x100GbE On-chip condiviso (SmartBuffer) (32 MB)
Trident 4 OcNOS-DC BCM56880 (Trident4-X11, 12.8T) / BCM56780 (variante separata da 8.0T con MACsec/IPsec) fino a 12.8 Tbps (X11) TSMC 7 nm 256x 50G PAM4 32x400GbE / 128x100GbE On-chip condiviso (pool singolo) (132 MB)
Tomahawk 2 OcNOS-DC BCM56970 6.4 Tbps 16 nm 256x 25G (NRZ) 64x100GbE On-chip condiviso (bassa latenza)
Tomahawk 3 OcNOS-DC BCM56980 12.8 Tbps TSMC 16 nm 256x 50G PAM4 32x400GbE / 128x100GbE On-chip condiviso (~450ns L3) (64 MB)
Tomahawk 4 OcNOS-DC BCM56990 25.6 Tbps TSMC 7 nm 512x 50G PAM4 64x400GbE / 256x100GbE ~114 MB condivisi poco profondi, senza HBM (~114 MB)
Tomahawk 5 OcNOS-DC BCM78900 51,2 Tbps TSMC 5 nm (monolitico) 512x 100G PAM4 64x800GbE / 128x400GbE condiviso poco profondo, dimensione non divulgata
Jericho2c+ OcNOS-SP BCM88850 / BCM88851 (a seconda della piattaforma) 7.2 Tbps FD (14.4T nel marketing) 7 nm 144x 50G rete + 192x 50G fabric fino a classe 36x400GbE 8 GB di HBM (VOQ); FIB in TCAM esterna (8 GB HBM)
Qumran-UX OcNOS-SP BCM88273 / BCM88272 / BCM88270 32 - 120 Gbps Non divulgato Non divulgato CSR compatto 1G / 10G Profondo - DRAM off-chip (chip singolo, VOQ)
Qumran-AX OcNOS-SP BCM88470 300 Gbps Non divulgato Non divulgato accesso 10G / 25G, uplink 100G Profondo - DRAM off-chip (chip singolo, VOQ)
Qumran2u OcNOS-SP BCM88280 classe ~360 Gbps 16 nm 25G/50G integrato senza 400G; compatto DRAM off-chip profonda (single-chip)
Qumran-MX OcNOS-SP BCM88375 / BCM88370 800 Gbps Non divulgato Non divulgato accesso 48x10G, uplink 6x100G Profondo - DRAM off-chip (chip singolo, VOQ)
Qumran2a OcNOS-SP BCM88480 / BCM88483 800 Gbps 16 nm 25G/50G integrato edge compatto 10-100GbE DRAM esterna profonda (single-chip, VOQ)
Qumran2c OcNOS-SP BCM88820 2.4 Tbps FD 16 nm 32x 50G PAM4 + 96x 25G NRZ 10-400GbE SRAM on-chip + HBM off-chip (VOQ) (16 MB + 4 GB HBM)
Qumran2c+ OcNOS-SP BCM88840 7.2 Tbps Non divulgato Non divulgato classe 6x400G, 40x100G Profondo (VOQ, single-chip)
Tomahawk 6 Pianificato (OcNOS-DC) BCM78910 (1024x100G) / BCM78914 (512x200G) 102.4 Tbps 3 nm 1024x 100G PAM4 (Peregrine) o 512x 200G PAM4 (Condor); CPO-capable 64x1.6TbE / 128x800GbE Buffer di pacchetti on-chip
Tomahawk 6-Davisson Pianificato (OcNOS-DC) BCM78919 102.4 Tbps (CPO) 3 nm + fotonica TSMC COUPE 64 core SerDes Condor + 16x optical engine da 6.4T 64x 1.6TbE tramite ottica co-packaged Buffer di pacchetti on-chip (267 MB)
Qumran3U Pianificato (OcNOS-SP) BCM88400 (identificato dai produttori) Non divulgato da Broadcom 5 nm Non divulgato da Broadcom Non divulgato da Broadcom Non divulgato da Broadcom
Qumran3D Pianificato (OcNOS-SP) BCM88870 25.6 Tbps 5 nm 256x 100G PAM4 classe 32x800GbE / 64x400GbE HBM integrato (single-chip, VOQ)
In arrivo

In arrivo su OcNOS

Il silicio che porteremo su OcNOS in seguito. Le piattaforme qualificate seguiranno; contattateci se state pianificando in base a questi.

Tomahawk 6 In arrivo
BCM78910 (1024x100G) / BCM78914 (512x200G)

Primo switch single-chip da 102.4T al mondo. Doppio ruolo scale-out (Clos) e scale-up (SUE); Cognitive Routing 2.0. Rivolto a cluster con oltre 1M di XPU.

102.4 Tbps
Full Tomahawk 6 deep-dive →
Tomahawk 6-Davisson In arrivo
BCM78919

Primo switch Ethernet del settore da 102.4T con ottica co-packaged. ~70% di potenza di interconnessione in meno rispetto ai pluggable; laser sostituibili sul campo. (La gen 1 era Humboldt su Tomahawk 4 a 25.6T, la gen 2 Bailly su Tomahawk 5 a 51.2T.)

102.4 Tbps (CPO)
Qumran3U In arrivo
BCM88400 (identificato dai produttori)

Il livello di accesso e aggregazione della famiglia Qumran3 a 5 nm. Broadcom non pubblica alcuna specifica per questo componente. UfiSpace ed Edgecore identificano il silicio dei loro router di aggregazione 1RU come Qumran3U (BCM88400).

Non divulgato da Broadcom
Approfondimento completo su Qumran3U →
Qumran3D In arrivo
BCM88870

Primo router single-chip deep-buffer 5 nm del settore da 25.6T per DCI / core / edge / peering; 800G ZR+ coerente.

25.6 Tbps
Approfondimento completo su Qumran3D →
Ruoli delle fabric AI

Scale-up, scale-out, scale-across

I cluster AI sollecitano la rete su tre piani. Broadcom risponde a ciascuno con silicio differente.

Attraverso il data center

Tomahawk 5 su OcNOS-DC

Leaf e spine in un unico edificio. RoCEv2, adaptive routing hardware e assorbimento dei burst con buffer poco profondo per il traffico GPU di back-end.

Scale-out

All'interno del rack

Tomahawk Ultra (riferimento)

Il piano a bassa latenza XPU-to-XPU: switching a 250ns, collective in-network, retry a livello link. Citato per contesto; nessuna piattaforma OcNOS oggi.

Scale-up

Tra data center

DDC deep-buffer classe Jericho

Una fabric deep-buffer a scheduling per il routing lossless tra siti, con FIB su scala internet e load balancing perfetto.

Scale-across
FAQ

Le domande che gli ingegneri pongono davvero

StrataXGS (Tomahawk, Trident) utilizza un buffer condiviso on-chip poco profondo con una pipeline ad alto radix e bassa latenza: e il cavallo di battaglia per le fabric leaf/spine scale-out di data center e AI. StrataDNX (Jericho, Qumran, Ramon) utilizza un buffer HBM in-package profondo con scheduling virtual-output-queue (VOQ) e, in Jericho, una cell fabric basata su crediti: e progettato per il routing carrier core/edge, il DCI deep-buffer e lo scale-out AI lossless tramite uno Distributed Disaggregated Chassis (DDC). Regola pratica: XGS = buffer poco profondo, velocita e radix; DNX = buffer profondo, scala e scheduling.
No. Ogni componente Tomahawk e Trident e uno switch a buffer condiviso on-chip poco profondo (da decine a poche centinaia di MB di SRAM), senza HBM. Il deep buffering tramite HBM in-package e una proprieta di StrataDNX (Jericho e Qumran). Se un progetto deve assorbire congestione prolungata o flussi lunghi cross-DC, quello e un compito da DNX deep-buffer, non da Tomahawk.
Tre ruoli. Scale-out (leaf/spine all'interno di un data center): Tomahawk 5 e Tomahawk 6 sul lato XGS, oppure Jericho3-AI piu Ramon3 (un DDC deep-buffer a scheduling) sul lato DNX. Scale-up (XPU-to-XPU all'interno di un rack): Tomahawk Ultra e Tomahawk 6 con Broadcom Scale-Up Ethernet. Scale-across (tra data center): Jericho4 con Ramon4. OcNOS-DC esegue le fabric scale-out Ethernet su hardware open validato.
Il Trident 4 da 12.8 Tbps, 32x400G e BCM56880 (Trident4-X11). Il BCM56780 e una variante Trident 4 separata, a capacita inferiore da 8.0 Tbps con MACsec/IPsec integrato e non puo gestire 32x400G. Tenete i due distinti.
Tomahawk 6 (BCM78910 / BCM78914) e il primo switch single-chip da 102.4 Tbps al mondo, costruito su un processo a 3nm, sia per fabric AI scale-out sia scale-up; una variante con ottica co-packaged (Tomahawk 6-Davisson, BCM78919) e in campionamento con fotonica su silicio integrata. Tomahawk Ultra (BCM78920) e un chip scale-up da 51.2 Tbps con latenza di 250ns, collective in-network e retry a livello link per Ethernet XPU-to-XPU lossless, posizionato contro InfiniBand e NVLink.
OcNOS è validato su Broadcom StrataXGS (Trident 3 e 4, Tomahawk da 2 a 5) e StrataDNX (Qumran-AX, Qumran-MX e Qumran-UX, Qumran2a, 2c, 2c+ e 2u, Jericho2c+) su hardware aperto di Edgecore, UfiSpace e altri. L'elenco di riferimento è l'Elenco di compatibilità hardware di OcNOS. OcNOS-DC è pensato per le fabric Ethernet DC/AI; OcNOS-SP per le piattaforme di routing a buffer profondo.
Un DDC sostituisce un router chassis tradizionale con box separati 1RU/2RU: line card Jericho ed elementi di fabric Ramon, cablati come una cell fabric a scheduling. Poiche la fabric e a scheduling basato su crediti e basata su celle (non ECMP-hashed), offre un load balancing perfetto e nessun hot spot da collisione di hash, motivo per cui risulta interessante sia per la scala carrier sia per le fabric AI di back-end lossless.
Tomahawk 6 (BCM78910 / BCM78914) raddoppia all'incirca Tomahawk 5: 102.4 Tbps contro 51.2 Tbps, su 3nm contro 5nm, con porte 1.6T-capable e SerDes configurabili a 100G o 200G. Tomahawk 5 e l'attuale cavallo di battaglia dello scale-out AI a 800G; Tomahawk 6 e il primo switch 102.4T a chip singolo e gestisce sia fabric scale-out (Clos) sia scale-up. Entrambi mantengono il buffer dei pacchetti sul chip. Broadcom non pubblica la dimensione del buffer per nessuno dei due, e l'HBM in package e una proprieta di StrataDNX e non di Tomahawk.
Entrambi sono switch StrataXGS a shared-buffer poco profondo. Tomahawk e la linea high-radix, ottimizzata per la latenza, destinata alla spine hyperscale e allo scale-out AI (Tomahawk 5, Tomahawk 6). Trident e la linea piu profondamente programmabile e ricca di funzionalita per il leaf e l'edge del data center (Trident 3, Trident 4). Scegliete Tomahawk per velocita e radix puri, Trident per la programmabilita e le funzionalita piu ricche a un costo per porta inferiore.
Entrambi sono router StrataDNX deep-buffer con HBM in-package e scheduling VOQ. Jericho e lo switch-router a piu alta capacita usato come line card in un Distributed Disaggregated Chassis (DDC) con elementi di fabric Ramon (Jericho2c+, Jericho3-AI). Qumran e a chip singolo e non richiede una fabric separata, coprendo edge compatto, aggregazione, DCI e routing di accesso (Qumran2a, Qumran2c, Qumran3D e la famiglia di accesso Qumran-UX, AX e MX). Usate Jericho per il routing scale-out di classe chassis, Qumran per box edge e di accesso autonomi.
Il merchant silicon indica ASIC di switching e routing disponibili sul mercato, come Broadcom StrataXGS e StrataDNX, su cui qualsiasi produttore di hardware può costruire un sistema, a differenza dei chip proprietari sviluppati internamente. È ciò che rende possibile l'open networking: lo stesso chip Broadcom si trova in apparati di Edgecore, UfiSpace, Celestica e altri, e IP Infusion esegue OcNOS su tutti questi sistemi, così potete scegliere l'hardware senza essere vincolati allo stack di un unico fornitore.
Un unico NOS su tutto il portfolio

Scegliete il silicio. Noi forniamo il sistema completo.

Un ASIC merchant e meta router. OcNOS trasforma il silicio Broadcom in uno switch o router completo e supportato su hardware open a vostra scelta, di Edgecore, UfiSpace e Celestica. La Hardware Compatibility List e la fonte di verita: se una piattaforma non e nell'HCL, non e un target OcNOS validato.

Dal silicio alla soluzione

fabric AI
Spine/leaf Tomahawk 5, OcNOS-DC
Leaf DC
Trident 3 / 4, OcNOS-DC
Core operatore
Jericho2c+, OcNOS-SP
Edge / DCI
Qumran2a / 2c, OcNOS-SP
Cell site
Qumran2u, OcNOS-SP