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OcNOS x silicio merchant Broadcom

Il silicio Broadcom dietro i vostri switch e router OcNOS

Due famiglie Broadcom alimentano l'open networking. IP Infusion le trasforma in sistemi completi e supportati: OcNOS-DC sulle fabric Ethernet Tomahawk e Trident, e OcNOS-SP sui router deep-buffer Jericho e Qumran. Ecco come le famiglie differiscono, le generazioni e i loro vantaggi, e le piattaforme qualificate che potete acquistare oggi.

Vedi l'hardware qualificato (HCL) Come differiscono le famiglie
Le due famiglie

Come differiscono le famiglie di silicio Broadcom

StrataXGS (Tomahawk, Trident) utilizza uno shared buffer on-chip poco profondo per velocita e radix elevato; StrataDNX (Jericho, Qumran) utilizza un buffer HBM profondo con scheduling VOQ per scala e routing lossless. Una sola scelta determina quasi tutto: dove risiede il buffer dei pacchetti.

StrataXGSOcNOS-DC
Tomahawk & Trident

Buffer poco profondo, radix elevato, bassa latenza. Un pool SRAM on-chip condiviso assorbe i microburst mentre una pipeline programmabile inoltra a line rate. Questa e la linea di switch per le fabric scale-out di data center e AI.

Buffer dei pacchetti
On-chip condiviso, senza HBM
Fabric
Clos con ECMP + LB adattivo
Scala di routing
Tabelle on-chip
Ideale per
AI scale-out, leaf/spine DC
Tomahawk - velocita, radixTrident - programmabile
StrataDNXOcNOS-SP
Jericho, Qumran & Ramon

Buffer HBM profondo, scheduling VOQ, cell fabric. Gigabyte di HBM in-package piu una fabric a scheduling basato su crediti offrono un load balancing quasi perfetto e un routing su scala internet. Questa e la linea di router per carrier core, edge e DCI.

Buffer dei pacchetti
HBM in-package profondo (GB)
Fabric
Cell fabric a scheduling o single-chip
Scala di routing
TCAM esterna, milioni di route
Ideale per
Core operatore, edge, DCI
Jericho - router deep-bufferQumran - edge single-chipRamon - cell fabric
Regola pratica

Scegliete XGS quando vi servono velocita, radix e bassa latenza per una switching fabric. Scegliete DNX quando vi servono buffer profondi, tabelle di route enormi e routing a scheduling. Nessun Tomahawk o Trident ha HBM, e su DNX la tabella di route risiede nella TCAM esterna, separata dal buffer HBM.

Generazioni

Ogni generazione, e cosa offre

Ogni generazione raddoppia all'incirca la larghezza di banda. Questi sono i quattro filoni su cui IP Infusion costruisce, con le capacita piu recenti a destra.

TomahawkSwitching per AI e data center
Tomahawk 3
12.8T

Primo switch merchant da 12.8T; ha definito il pattern RoCEv2 per lo scale-out AI.

Su OcNOS oggi
Tomahawk 4
25.6T

Leaf e spine AI 400G mainstream.

Su OcNOS oggi
Tomahawk 5
51.2T

Il cavallo di battaglia AI 800G: 64x800G con Cognitive Routing hardware.

Su OcNOS oggi
Tomahawk 6
102.4T

Primo al mondo single-chip da 102.4T; un solo componente per scale-out e scale-up.

In arrivo su OcNOS
TridentLeaf DC programmabile
Trident 3
3.2T

Cavallo di battaglia leaf DC programmabile 25G/100G.

Su OcNOS oggi
Trident 4
12.8T

Leaf 400G con margine IPoDWDM (400G ZR+).

Su OcNOS oggi
Trident 5-X12
16T

La rete neurale on-chip (NetGNT) individua la congestione AI in tempo reale.

JerichoRouting deep-buffer
Jericho2c+
14.4T

Carrier core: 8 GB di HBM e FIB su scala internet tramite TCAM esterna.

Su OcNOS oggi
Jericho3-AI
28.8T

Fabric AI DDC a scheduling scalabile fino a 32.768 GPU a 800G.

Jericho4
51.2T

Scale-across: RoCE lossless su oltre 100km tra siti.

QumranAccesso, aggregazione, edge e DCI
Qumran-UX
120G

Silicio compatto, senza ventola e resistente alla temperatura, per sito cellulare e accesso.

Su OcNOS oggi
Qumran-AX
300G

Accesso e aggregazione con porte 25G e uplink 100G.

Su OcNOS oggi
Qumran-MX
800G

Aggregazione di accesso 10G ad alta densità con uplink 100G.

Su OcNOS oggi
Qumran2a
0.8T

Router deep-buffer SP edge e cell-site con timing PTP/SyncE.

Su OcNOS oggi
Qumran2c
2.4T

Router single-chip edge, aggregazione e DCI.

Su OcNOS oggi
Qumran3D
25.6T

Router deep-buffer single-chip 5 nm da 25.6T con 800G ZR+.

In arrivo su OcNOS
Supportato da OcNOS

Il silicio che supportiamo, e le piattaforme che potete acquistare

Ogni ASIC qui sotto e validato su OcNOS oggi, con le piattaforme open qualificate IP Infusion costruite su di esso. Filtrate per variante OcNOS o caso d'uso.

OcNOS
Uso
Trident 3
StrataXGS · Trident
OcNOS-DC
BCM56870 / BCM56873 (TD3-X7) / BCM56770 (TD3-X5) / BCM56771 (TD3-X4) / BCM56277 (TD3-X2)
Larghezza di banda2.0-3.2 Tbps (per SKU)
Radixfino a 32x100GbE
BufferOn-chip condiviso (SmartBuffer) (32 MB)

Cavallo di battaglia leaf DC programmabile. IPI lo fornisce in quattro sotto-varianti (X2/X4/X5/X7).

Piattaforme qualificate IP Infusion 7
Edgecore AS7726-32X, 32x100G, on Broadcom Trident 3 AS7726-32X Edgecore
UfiSpace S9110-32X, 32x100G, on Broadcom Trident 3 S9110-32X UfiSpace
Edgecore AS7326-56X, 8x100G, 48x25G, on Broadcom Trident 3 AS7326-56X Edgecore
UfiSpace S8901-54XC, 6x100G, 48x25G, on Broadcom Trident 3 S8901-54XC UfiSpace
Edgecore AS5835-54X, 6x100G, 48x10G, on Broadcom Trident 3 AS5835-54X Edgecore
Edgecore AS4625-54T, 6x10G, 48x1G, on Broadcom Trident 3 AS4625-54T Edgecore
Celestica DS1000, 8x10G, 48x1G, on Broadcom Trident 3 DS1000 Celestica
Trident 4
StrataXGS · Trident
OcNOS-DC
BCM56880 (Trident4-X11, 12.8T) / BCM56780 (separate 8.0T MACsec/IPsec variant)
Larghezza di bandafino a 12.8 Tbps (X11)
Radix32x400GbE / 128x100GbE
BufferOn-chip condiviso (pool singolo) (132 MB)

Leaf DC 400G programmabile via compilatore (NPL) con margine IPoDWDM. Il componente da 12.8T e il BCM56880, non il BCM56780.

Piattaforme qualificate IP Infusion 2
Edgecore AS9726-32DB, 32x400G, on Broadcom Trident 4 AS9726-32DB Edgecore
UfiSpace S9300-32D, 32x400G, on Broadcom Trident 4 S9300-32D UfiSpace
Tomahawk 2
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56970
Larghezza di banda6.4 Tbps
Radix64x100GbE
BufferOn-chip condiviso (bassa latenza)

Radix raddoppiato a 64x100G per spine/leaf piu densi; superato per l'AI da TH3/4/5.

Piattaforme qualificate IP Infusion 1
Edgecore AS7816-64X, 64x100G, on Broadcom Tomahawk 2 AS7816-64X Edgecore
Tomahawk 3
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56980
Larghezza di banda12.8 Tbps
Radix32x400GbE / 128x100GbE
BufferOn-chip condiviso (~450ns L3) (64 MB)

Primo switch merchant da 12.8T. Radix elevato + buffer poco profondo + RoCEv2 hanno definito il pattern di scale-out AI su Ethernet.

Piattaforme qualificate IP Infusion 1
Edgecore AS9716-32D, 32x400G, on Broadcom Tomahawk 3 AS9716-32D Edgecore
Tomahawk 4
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56990
Larghezza di banda25.6 Tbps
Radix64x400GbE / 256x100GbE
Buffer~114 MB condivisi poco profondi, senza HBM (~114 MB)

Primo switch da 25.6T; leaf/spine scale-out AI 400G mainstream. Buffer condiviso poco profondo, componente BCM56990 (non BCM56996).

Piattaforme qualificate IP Infusion 1
Edgecore AS9736-64D, 64x400G, on Broadcom Tomahawk 4 AS9736-64D Edgecore
Tomahawk 5
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM78900
Larghezza di banda51,2 Tbps
Radix64x800GbE / 128x400GbE
Buffercondiviso poco profondo, dimensione non divulgata

L'ASIC leaf/spine scale-out AI 800G dominante. Radix 64x800G, Cognitive Routing hardware, assorbimento dei burst RoCEv2.

Piattaforme qualificate IP Infusion 3
Edgecore AIS800-64D, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 AIS800-64D Edgecore
UfiSpace S9321-64E, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 S9321-64E UfiSpace
UfiSpace S9321-64EO, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 S9321-64EO UfiSpace
Full Tomahawk 5 deep-dive →
Jericho2c+
StrataDNX · Jericho
OcNOS-SP
BCM88850 / BCM88851 (platform-specific)
Larghezza di banda7.2 Tbps FD (14.4T marketing)
Radixfino a classe 36x400GbE
Buffer8 GB di HBM (VOQ); FIB in TCAM esterna (8 GB HBM)

Silicio per line-card carrier-core / DDC a maggiore capacita. FIB su scala internet tramite TCAM esterna (separata dal buffer dei pacchetti HBM).

Piattaforme qualificate IP Infusion 2
Edgecore AS9947-36XKB, 12x400G, 24x100G, on Broadcom Jericho2c+ AS9947-36XKB Edgecore
UfiSpace S9610-36D, 36x400G, on Broadcom Jericho2c+ S9610-36D UfiSpace
Qumran2a
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88480 / BCM88483 (per IPI HCL - reconcile)
Larghezza di banda800 Gbps
Radixedge compatto 10-100GbE
BufferDRAM esterna profonda (single-chip, VOQ)

Router deep-buffer SP edge / cell-site standalone con timing PTP/SyncE e margine 400G ZR+. Esegue OcNOS-SP.

Piattaforme qualificate IP Infusion 2
UfiSpace S9510-28DC, 2x400G, 2x100G, 24x25G, on Broadcom Qumran2a S9510-28DC UfiSpace
Edgecore AS7535-28XB, 2x400G, 2x100G, 24x25G, on Broadcom Qumran2a AS7535-28XB Edgecore
Qumran2c
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88820
Larghezza di banda2.4 Tbps FD
Radix10-400GbE
BufferSRAM on-chip + HBM off-chip (VOQ) (16 MB + 4 GB HBM)

Router single-chip deep-buffer edge / aggregazione / DCI. Distinto da Jericho2c (BCM88800).

Piattaforme qualificate IP Infusion 4
UfiSpace S9600-72XC, 8x100G, 64x25G, on Broadcom Qumran2c S9600-72XC UfiSpace
Edgecore AS7946-30XB, 4x400G, 18x100G, 4x25G, on Broadcom Qumran2c AS7946-30XB Edgecore
UfiSpace S9600-64X, 64x100G (dual ASIC, 4.8T), on Broadcom Qumran2c S9600-64X UfiSpace
UfiSpace S9600-56DX, 8x400G, 48x100G (dual, 4.8T), on Broadcom Qumran2c S9600-56DX UfiSpace
Qumran2c+
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88840
Larghezza di banda7.2 Tbps
Radixclasse 6x400G, 40x100G
BufferProfondo (VOQ, single-chip)

Router single-chip deep-buffer per aggregazione / DCI.

Piattaforme qualificate IP Infusion 1
UfiSpace S9610-46DX, 6x400G, 40x100G, on Broadcom Qumran2c+ S9610-46DX UfiSpace
Qumran2u
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88280 (UfiSpace) / BCM88284 (Edgecore)
Larghezza di bandaclasse ~360 Gbps
Radixsenza 400G; compatto
BufferDRAM off-chip profonda (single-chip)

Silicio per router cell-site o access compatto / a basso consumo. Due design di port-mix.

Piattaforme qualificate IP Infusion 2
Edgecore AS7515-24X, 4x100G, 20x25G, on Broadcom Qumran2u AS7515-24X Edgecore
UfiSpace S9510-30XC, 2x100G, 28x25G, on Broadcom Qumran2u S9510-30XC UfiSpace
Qumran-MX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88375 / BCM88370
Larghezza di banda800 Gbps
Radixaccesso 48x10G, uplink 6x100G
BufferProfondo - DRAM off-chip (chip singolo, VOQ)

Router di accesso e aggregazione con buffer profondo: accesso 10G ad alta densità con uplink 100G.

Piattaforme qualificate IP Infusion 3
Edgecore AS5916-54XKS, 48x10G, 6x100G, on Broadcom Qumran-MX AS5916-54XKS Edgecore
Edgecore AS5916-54XL, 48x10G, 6x100G, on Broadcom Qumran-MX AS5916-54XL Edgecore
Edgecore AS5912-54X, 48x10G, 6x100G, on Broadcom Qumran-MX AS5912-54X Edgecore
Qumran-AX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88470
Larghezza di banda300 Gbps
Radixaccesso 10G / 25G, uplink 100G
BufferProfondo - DRAM off-chip (chip singolo, VOQ)

Router di accesso e aggregazione con buffer profondo, con porte 25G e uplink 100G per l'edge dell'operatore.

Piattaforme qualificate IP Infusion 4
UfiSpace S9500-22XST, 8x10G, 8x25G, 2x100G, on Broadcom Qumran-AX S9500-22XST UfiSpace
UfiSpace S9500-30XS, 20x10G, 8x25G, 2x100G, on Broadcom Qumran-AX S9500-30XS UfiSpace
Edgecore AS7316-26XB, 16x10G, 8x25G, 2x100G, on Broadcom Qumran-AX AS7316-26XB Edgecore
Edgecore AS7315-27X, 20x10G, 4x25G, 3x100G, on Broadcom Qumran-AX AS7315-27X Edgecore
Qumran-UX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88273 / BCM88272 / BCM88270
Larghezza di banda32 - 120 Gbps
RadixCSR compatto 1G / 10G
BufferProfondo - DRAM off-chip (chip singolo, VOQ)

Silicio per router di accesso e sito cellulare compatto, senza ventola e resistente alla temperatura, per il far edge.

Piattaforme qualificate IP Infusion 5
UfiSpace S9501-28SMT, 8x10G, 16x1G, on Broadcom Qumran-UX S9501-28SMT UfiSpace
UfiSpace S9501-18SMT, 8x10G, 6x1G, on Broadcom Qumran-UX S9501-18SMT UfiSpace
UfiSpace S9502-16SMT, 4x10G, 8x1G, on Broadcom Qumran-UX S9502-16SMT UfiSpace
Edgecore AS5915-18X, 6x10G, 8x1G, on Broadcom Qumran-UX AS5915-18X Edgecore
Edgecore AS5915-16X, 6x10G, 8x1G, on Broadcom Qumran-UX AS5915-16X Edgecore
Nessun silicio corrisponde a quel filtro. Reimpostate per vedere l'elenco completo.
Mostra la tabella completa delle specifiche
ASICOcNOSComponente/iLarghezza di bandaNodoSerDesRadixBuffer
Trident 3 OcNOS-DC BCM56870 / BCM56873 (TD3-X7) / BCM56770 (TD3-X5) / BCM56771 (TD3-X4) / BCM56277 (TD3-X2) 2.0-3.2 Tbps (per SKU) 16 nm SerDes 25G (fino a 128 lane) fino a 32x100GbE On-chip condiviso (SmartBuffer) (32 MB)
Trident 4 OcNOS-DC BCM56880 (Trident4-X11, 12.8T) / BCM56780 (separate 8.0T MACsec/IPsec variant) fino a 12.8 Tbps (X11) TSMC 7 nm 256x 50G PAM4 32x400GbE / 128x100GbE On-chip condiviso (pool singolo) (132 MB)
Tomahawk 2 OcNOS-DC BCM56970 6.4 Tbps 16 nm 256x 25G (NRZ) 64x100GbE On-chip condiviso (bassa latenza)
Tomahawk 3 OcNOS-DC BCM56980 12.8 Tbps TSMC 16 nm 256x 50G PAM4 32x400GbE / 128x100GbE On-chip condiviso (~450ns L3) (64 MB)
Tomahawk 4 OcNOS-DC BCM56990 25.6 Tbps TSMC 7 nm 512x 50G PAM4 64x400GbE / 256x100GbE ~114 MB condivisi poco profondi, senza HBM (~114 MB)
Tomahawk 5 OcNOS-DC BCM78900 51,2 Tbps TSMC 5 nm (monolitico) 512x 100G PAM4 64x800GbE / 128x400GbE condiviso poco profondo, dimensione non divulgata
Jericho2c+ OcNOS-SP BCM88850 / BCM88851 (platform-specific) 7.2 Tbps FD (14.4T marketing) 7 nm 144x 50G net + 192x 50G fabric fino a classe 36x400GbE 8 GB di HBM (VOQ); FIB in TCAM esterna (8 GB HBM)
Qumran2a OcNOS-SP BCM88480 / BCM88483 (per IPI HCL - reconcile) 800 Gbps 16 nm 25G/50G integrato edge compatto 10-100GbE DRAM esterna profonda (single-chip, VOQ)
Qumran2c OcNOS-SP BCM88820 2.4 Tbps FD 16 nm 32x 50G PAM4 + 96x 25G NRZ 10-400GbE SRAM on-chip + HBM off-chip (VOQ) (16 MB + 4 GB HBM)
Qumran2c+ OcNOS-SP BCM88840 7.2 Tbps Non divulgato Non divulgato classe 6x400G, 40x100G Profondo (VOQ, single-chip)
Qumran2u OcNOS-SP BCM88280 (UfiSpace) / BCM88284 (Edgecore) classe ~360 Gbps 16 nm 25G/50G integrato senza 400G; compatto DRAM off-chip profonda (single-chip)
Qumran-MX OcNOS-SP BCM88375 / BCM88370 800 Gbps Non divulgato Non divulgato accesso 48x10G, uplink 6x100G Profondo - DRAM off-chip (chip singolo, VOQ)
Qumran-AX OcNOS-SP BCM88470 300 Gbps Non divulgato Non divulgato accesso 10G / 25G, uplink 100G Profondo - DRAM off-chip (chip singolo, VOQ)
Qumran-UX OcNOS-SP BCM88273 / BCM88272 / BCM88270 32 - 120 Gbps Non divulgato Non divulgato CSR compatto 1G / 10G Profondo - DRAM off-chip (chip singolo, VOQ)
Tomahawk 6 OcNOS-DC BCM78910 (1024x100G) / BCM78914 (512x200G) 102.4 Tbps TSMC 3 nm 1024x 100G o 512x 200G PAM4 (Condor); CPO-capable 64x1.6TbE / 128x800GbE On-chip condiviso, senza HBM
Tomahawk 6-Davisson OcNOS-DC BCM78919 102.4 Tbps (CPO) 3 nm + fotonica TSMC COUPE 64 core SerDes Condor + 16x optical engine da 6.4T 64x 1.6TbE tramite ottica co-packaged On-chip condiviso, senza HBM
Qumran3D OcNOS-SP BCM88870 25.6 Tbps 5 nm 256x 100G PAM4 classe 32x800GbE / 64x400GbE HBM integrato (single-chip, VOQ)
Qumran3U OcNOS-SP Famiglia Broadcom Qumran3 (part number da confermare) carrier-grade 5 nm (specifiche da confermare) 5 nm Da confermare Da confermare HBM profondo (single-chip, VOQ)
In arrivo

In arrivo su OcNOS

Il silicio che porteremo su OcNOS in seguito. Le piattaforme qualificate seguiranno; contattateci se state pianificando in base a questi.

Tomahawk 6 In arrivo
BCM78910 (1024x100G) / BCM78914 (512x200G)

Primo switch single-chip da 102.4T al mondo. Doppio ruolo scale-out (Clos) e scale-up (SUE); Cognitive Routing 2.0. Rivolto a cluster con oltre 1M di XPU.

102.4 Tbps
Tomahawk 6-Davisson In arrivo
BCM78919

Primo switch Ethernet del settore da 102.4T con ottica co-packaged. ~70% di potenza di interconnessione in meno rispetto ai pluggable; laser sostituibili sul campo. (Il CPO di gen-1 era Bailly, 51.2T.)

102.4 Tbps (CPO)
Qumran3D In arrivo
BCM88870

Primo router single-chip deep-buffer 5 nm del settore da 25.6T per DCI / core / edge / peering; 800G ZR+ coerente.

25.6 Tbps
Qumran3U In arrivo
Famiglia Broadcom Qumran3 (part number da confermare)

Parte della famiglia Qumran3 5 nm (con Qumran3D / 3A / 3N) per l'infrastruttura carrier. Specifiche esatte da confermare con Broadcom.

Ruoli delle fabric AI

Scale-up, scale-out, scale-across

I cluster AI sollecitano la rete su tre piani. Broadcom risponde a ciascuno con silicio differente.

Scale-out

Attraverso il data center

Tomahawk 5 su OcNOS-DC

Leaf e spine in un unico edificio. RoCEv2, adaptive routing hardware e assorbimento dei burst con buffer poco profondo per il traffico GPU di back-end.

Scale-up

All'interno del rack

Tomahawk Ultra (riferimento)

Il piano a bassa latenza XPU-to-XPU: switching a 250ns, collective in-network, retry a livello link. Citato per contesto; nessuna piattaforma OcNOS oggi.

Scale-across

Tra data center

DDC deep-buffer classe Jericho

Una fabric deep-buffer a scheduling per il routing lossless tra siti, con FIB su scala internet e load balancing perfetto.

FAQ

Le domande che gli ingegneri pongono davvero

StrataXGS (Tomahawk, Trident) utilizza un buffer condiviso on-chip poco profondo con una pipeline ad alto radix e bassa latenza: e il cavallo di battaglia per le fabric leaf/spine scale-out di data center e AI. StrataDNX (Jericho, Qumran, Ramon) utilizza un buffer HBM in-package profondo con scheduling virtual-output-queue (VOQ) e, in Jericho, una cell fabric basata su crediti: e progettato per il routing carrier core/edge, il DCI deep-buffer e lo scale-out AI lossless tramite uno Distributed Disaggregated Chassis (DDC). Regola pratica: XGS = buffer poco profondo, velocita e radix; DNX = buffer profondo, scala e scheduling.
No. Ogni componente Tomahawk e Trident e uno switch a buffer condiviso on-chip poco profondo (da decine a poche centinaia di MB di SRAM), senza HBM. Il deep buffering tramite HBM in-package e una proprieta di StrataDNX (Jericho e Qumran). Se un progetto deve assorbire congestione prolungata o flussi lunghi cross-DC, quello e un compito da DNX deep-buffer, non da Tomahawk.
Tre ruoli. Scale-out (leaf/spine all'interno di un data center): Tomahawk 5 e Tomahawk 6 sul lato XGS, oppure Jericho3-AI piu Ramon3 (un DDC deep-buffer a scheduling) sul lato DNX. Scale-up (XPU-to-XPU all'interno di un rack): Tomahawk Ultra e Tomahawk 6 con Broadcom Scale-Up Ethernet. Scale-across (tra data center): Jericho4 con Ramon4. OcNOS-DC esegue le fabric scale-out Ethernet su hardware open validato.
Il Trident 4 da 12.8 Tbps, 32x400G e BCM56880 (Trident4-X11). Il BCM56780 e una variante Trident 4 separata, a capacita inferiore da 8.0 Tbps con MACsec/IPsec integrato e non puo gestire 32x400G. Tenete i due distinti.
Tomahawk 6 (BCM78910 / BCM78914) e il primo switch single-chip da 102.4 Tbps al mondo, costruito su TSMC 3 nm, sia per fabric AI scale-out sia scale-up; una variante con ottica co-packaged (Tomahawk 6-Davisson, BCM78919) viene fornita con fotonica su silicio integrata. Tomahawk Ultra (BCM78920) e un chip scale-up da 51.2 Tbps con latenza di 250ns, collective in-network e retry a livello link per Ethernet XPU-to-XPU lossless, posizionato contro InfiniBand e NVLink.
OcNOS e validato su Broadcom StrataXGS (Trident 3 e 4, da Tomahawk 2 a 5) e StrataDNX (Qumran 2a, 2c, 2c+ e 2u, Jericho2c+) su hardware open di Edgecore, UfiSpace e altri. L'elenco autorevole e la OcNOS Hardware Compatibility List. OcNOS-DC e rivolto alle fabric Ethernet DC/AI; OcNOS-SP e rivolto alle piattaforme di routing deep-buffer.
Un DDC sostituisce un router chassis tradizionale con box separati 1RU/2RU: line card Jericho ed elementi di fabric Ramon, cablati come una cell fabric a scheduling. Poiche la fabric e a scheduling basato su crediti e basata su celle (non ECMP-hashed), offre un load balancing perfetto e nessun hot spot da collisione di hash, motivo per cui risulta interessante sia per la scala carrier sia per le fabric AI di back-end lossless.
Tomahawk 6 (BCM78910 / BCM78914) raddoppia all'incirca Tomahawk 5: 102.4 Tbps contro 51.2 Tbps, su TSMC 3nm contro 5nm, con porte 1.6T-capable e SerDes configurabili a 100G o 200G. Tomahawk 5 e l'attuale cavallo di battaglia dello scale-out AI a 800G; Tomahawk 6 e il primo switch 102.4T a chip singolo e gestisce sia fabric scale-out (Clos) sia scale-up. Entrambi sono switch StrataXGS a shared-buffer poco profondo e privi di HBM.
Entrambi sono switch StrataXGS a shared-buffer poco profondo. Tomahawk e la linea high-radix, ottimizzata per la latenza, destinata alla spine hyperscale e allo scale-out AI (Tomahawk 5, Tomahawk 6). Trident e la linea piu profondamente programmabile e ricca di funzionalita per il leaf e l'edge del data center (Trident 3, Trident 4). Scegli Tomahawk per velocita e radix puri, Trident per la programmabilita e le funzionalita piu ricche a un costo per porta inferiore.
Entrambi sono router StrataDNX deep-buffer con HBM in-package e scheduling VOQ. Jericho e lo switch-router a piu alta capacita usato come line card in un Distributed Disaggregated Chassis (DDC) con elementi di fabric Ramon (Jericho2c+, Jericho3-AI). Qumran e a chip singolo e non richiede una fabric separata, coprendo edge compatto, aggregazione, DCI e routing di accesso (Qumran2a, Qumran2c, Qumran3D e la famiglia di accesso Qumran-UX, AX e MX). Usa Jericho per il routing scale-out di classe chassis, Qumran per box edge e di accesso autonomi.
Il merchant silicon consiste in ASIC switch e router standard, come Broadcom StrataXGS e StrataDNX, su cui qualsiasi produttore di hardware puo costruire un sistema, in contrapposizione ai chip custom sviluppati internamente. E cio che rende possibile l'open networking: lo stesso chip Broadcom compare in box di Edgecore, UfiSpace, Celestica e altri, e IP Infusion esegue un'unica immagine OcNOS su tutti, cosi puoi scegliere l'hardware senza essere vincolato allo stack di un singolo vendor.
Un unico NOS su tutto il portfolio

Scegliete il silicio. Noi forniamo il sistema completo.

Un ASIC merchant e meta router. OcNOS trasforma il silicio Broadcom in uno switch o router completo e supportato su hardware open a vostra scelta, di Edgecore, UfiSpace e Celestica. La Hardware Compatibility List e la fonte di verita: se una piattaforma non e nell'HCL, non e un target OcNOS validato.

Hardware compatibility list Matrice funzionalità Contattaci

Dal silicio alla soluzione

fabric AI
Spine/leaf Tomahawk 5, OcNOS-DC
Leaf DC
Trident 3 / 4, OcNOS-DC
Core operatore
Jericho2c+, OcNOS-SP
Edge / DCI
Qumran2a / 2c, OcNOS-SP
Sito radio
Qumran2u, OcNOS-SP
AI fabric

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From the business case to the port-count maths, pick up wherever you are in the build.

Soluzione Open AI Fabric The complete 800G AI fabric: open switches, OcNOS-DC, and support under one contract. Design di riferimento Topologie AI Fabric Rail-optimized, scheduled 3-stage Clos, and coherent DCI, sized in real port counts. Size & build AI Fabric Design Suite Size a GPU fabric: leaf, spine, and super-spine counts with a component and power summary.
The technology inside RoCEv2 lossless Rail-optimized network DLB adaptive routing GLB (7.1) Ultra Ethernet DCQCN deadlock PFC InfiniBand vs Ethernet RoCE vs InfiniBand AI fabric architecture Coherent DCI