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OcNOS × Broadcom マーチャントシリコン

OcNOS スイッチ／ルーターを支える Broadcom シリコン

2 つの Broadcom ファミリーがオープンネットワーキングを支えています。IP Infusion はこれらを完全でサポート付きのシステムに仕上げます。Tomahawk および Trident の Ethernet ファブリック上の OcNOS-DC、ディープバッファの Jericho／Qumran ルーター上の OcNOS-SP です。以下では、各ファミリーの違い、世代とその導入効果、そして今すぐ導入可能な認定済み製品をご紹介します。

認定済みハードウェア（HCL）を見る 各ファミリーの違い
2 つのファミリー

Broadcom シリコンファミリーの違い

StrataXGS (Tomahawk、Trident) は、速度と高 radix のために浅いオンチップ共有バッファを使用し、StrataDNX (Jericho、Qumran) は、スケールとロスレスルーティングのために VOQ スケジューリングを備えた深い HBM バッファを使用します。ほぼすべてを左右する選択は1つ、パケットバッファをどこに置くかです。

StrataXGSOcNOS-DC
Tomahawk／Trident

浅いバッファ・高 radix・低レイテンシー。 共有オンチップ SRAM プールがマイクロバーストを吸収し、プログラマブルパイプラインがラインレートで転送。データセンターおよび AI スケールアウトファブリック向けのスイッチ製品ライン。

パケットバッファ
共有オンチップ、HBM なし
ファブリック
Clos（ECMP + アダプティブ LB）
ルートスケール
オンチップテーブル
最適な用途
AI スケールアウト・DC leaf／spine
Tomahawk - 速度・radixTrident - プログラマブル
StrataDNXOcNOS-SP
Jericho、Qumran、Ramon

深い HBM バッファ・VOQ スケジューリング・セルファブリック。 数ギガバイトのインパッケージ HBM とクレジットスケジュール方式のファブリックにより、ほぼ完璧なロードバランシングとインターネット規模のルーティングを実現。キャリアコア・エッジ・DCI 向けのルーター製品ライン。

パケットバッファ
深いインパッケージ HBM（GB）
ファブリック
スケジュール方式セルファブリックまたはシングルチップ
ルートスケール
外部 TCAM、数百万ルート
最適な用途
キャリアコア・エッジ・DCI
Jericho - ディープバッファルーターQumran - シングルチップエッジRamon - セルファブリック

スイッチングファブリックに速度・radix・低レイテンシーが必要なら XGS を、深いバッファ・大規模ルートテーブル・スケジュール方式ルーティングが必要なら DNX を選択。Tomahawk・Trident に HBM はなく、DNX ではルートテーブルは HBM バッファとは別の外部 TCAM に格納されます。

世代

各世代とその導入効果

各トラックは左から右へ帯域幅が上がります。当社が追跡する Broadcom のスイッチ／ルーター ASIC をすべて掲載し、OcNOS が現在対応しているものと今後対応するものをタグで示しています。

TomahawkAI／データセンタースイッチング
Tomahawk
3.2T

25G SerDes を搭載した初の StrataXGS。高 radix・低遅延の原型。

旧世代
Tomahawk 2
6.4T

radix を 64x100G へ倍増し、spine／leaf をより高密度に。

現在 OcNOS で対応
Tomahawk 3
12.8T

初の 12.8T マーチャントスイッチ。RoCEv2 による AI スケールアウトのパターンを確立。

現在 OcNOS で対応
Tomahawk 4
25.6T

主流の 400G AI leaf／spine。

現在 OcNOS で対応
Tomahawk 5
51.2T

800G AI の主力。ハードウェア Cognitive Routing 搭載の 64x800G。

現在 OcNOS で対応
Tomahawk Ultra
51.2T

スケールアップ Ethernet。250ns の遅延と In-Network Collectives で XPU 間を接続。

Tomahawk 6
102.4T

世界初のシングルチップ 102.4T。スケールアウトとスケールアップを 1 チップで対応。

OcNOS で近日対応
Tomahawk 6-Davisson
102.4T

コパッケージド光。インターコネクト電力はプラガブル比で約 70% 削減。

OcNOS で近日対応
Tridentプログラマブル DC leaf
Trident 2
1.28T

AI 以前の 40G トップオブラック。歴史的な基準点。

旧世代
Trident 2+
1.28T

仮想化時代のリーフ。VXLAN オーバーレイをシングルパスでルーティング。

旧世代
Trident 3
3.2T

プログラマブルな 25G／100G DC leaf の主力。

現在 OcNOS で対応
Trident 4
12.8T

IPoDWDM（400G ZR+）の余裕を備えた 400G leaf。

現在 OcNOS で対応
Trident 5-X12
16T

オンチップニューラルネット（NetGNT）が AI 輻輳をリアルタイムで検出。

Jerichoディープバッファルーティング
Jericho2
4.8T FD

ディープバッファ DDC ラインカードの原点。Ramon と組み合わせて使用。

旧世代
Jericho2c
4.8T

ポート単価を最適化したルーティングエッジ／DDC ラインカード。

旧世代
Jericho2c+
7.2T FD

キャリアコア向け。8 GB HBM と外部 TCAM によるインターネット規模の FIB。

現在 OcNOS で対応
Jericho3
28.8T

800G のディープバッファルーティング。MACsec と IPsec をラインレートで処理。

Jericho3-AI
28.8T

800G で 32,768 GPU までスケールするスケジュール方式 DDC AI ファブリック。

Jericho4
51.2T

スケールアクロス。サイト間 100km 超のロスレス RoCE。

Qumranアクセス・アグリゲーション・エッジ・DCI
Qumran-UX
120G

コンパクトでファンレス、温度耐性を備えたセルサイト/アクセス向けシリコン。

現在 OcNOS で対応
Qumran-AX
300G

25G ポートと 100G アップリンクを備えたアクセス/アグリゲーション。

現在 OcNOS で対応
Qumran2u
360G

コンパクトで低消費電力のセルサイト／アクセスルーターシリコン。

現在 OcNOS で対応
Qumran-MX
800G

100G アップリンクを備えた高密度 10G アクセスアグリゲーション。

現在 OcNOS で対応
Qumran2a
800G

PTP／SyncE タイミングを備えたディープバッファ SP エッジ／セルサイトルーター。

現在 OcNOS で対応
Qumran2c
2.4T

シングルチップのエッジ／アグリゲーション／DCI ルーター。

現在 OcNOS で対応
Qumran2c+
7.2T

ディープバッファのアグリゲーションと DCI を 1 チップに集約。6x400G クラス。

現在 OcNOS で対応
Qumran3U
非公開

5nm Qumran3 ファミリーのアクセス／アグリゲーション層。Broadcom は仕様を公開していません。

OcNOS で近日対応
Qumran3D
25.6T

800G ZR+ 対応の 5nm シングルチップ 25.6T ディープバッファルーター。

OcNOS で近日対応
RamonDDC 向けセルファブリックエレメント
Ramon
9.6T

Jericho2 クラスの DDC ファブリック向けセルベース spine エレメント。

旧世代
Ramon 3
51.2T

Jericho3-AI のスケジュール方式 DDC ファブリックの spine エレメント。

Ramon 4
非公開

Jericho4 のサイト間ファブリック向けスケールアクロス spine エレメント。

OcNOS 対応

対応シリコンと導入可能な製品

以下のカードに掲載したすべての ASIC は、現在 OcNOS で動作しており、それを搭載した IP Infusion 認定のオープンプラットフォームがあります。詳細な仕様表には、今後 OcNOS への対応を予定しているシリコンも「予定」として掲載しています。OcNOS のバリアントまたはユースケースで絞り込めます。

OcNOS
用途
Trident 3
StrataXGS · Trident
OcNOS-DC
BCM56870 / BCM56873 (TD3-X7) / BCM56770 (TD3-X5) / BCM56771 (TD3-X4) / BCM56277 (TD3-X2)
帯域幅2.0-3.2 Tbps（SKU による）
Radix最大 32x100GbE
バッファ共有オンチップ（SmartBuffer）（32 MB）

プログラマブルな DC leaf の主力。IPI は 4 つのサブバリアント（X2／X4／X5／X7）で提供します。

IP Infusion 認定製品 7
Edgecore AS7726-32X, 32x100G, on Broadcom Trident 3 AS7726-32X Edgecore
UfiSpace S9110-32X, 32x100G, on Broadcom Trident 3 S9110-32X UfiSpace
Edgecore AS7326-56X, 8x100G, 48x25G, on Broadcom Trident 3 AS7326-56X Edgecore
UfiSpace S8901-54XC, 6x100G, 48x25G, on Broadcom Trident 3 S8901-54XC UfiSpace
Edgecore AS5835-54X, 6x100G, 48x10G, on Broadcom Trident 3 AS5835-54X Edgecore
Edgecore AS4625-54T, 6x10G, 48x1G, on Broadcom Trident 3 AS4625-54T Edgecore
Celestica DS1000, 8x10G, 48x1G, on Broadcom Trident 3 DS1000 Celestica
Trident 4
StrataXGS · Trident
OcNOS-DC
BCM56880（Trident4-X11、12.8T） / BCM56780（MACsec/IPsec 対応の別製品、8.0T）
帯域幅最大 12.8 Tbps（X11）
Radix32x400GbE／128x100GbE
バッファ共有オンチップ（シングルプール）（132 MB）

IPoDWDM の余裕を備えたコンパイラプログラマブル（NPL）400G DC leaf。12.8T の部品は BCM56780 ではなく BCM56880。

IP Infusion 認定製品 2
Edgecore AS9726-32DB, 32x400G, on Broadcom Trident 4 AS9726-32DB Edgecore
UfiSpace S9300-32D, 32x400G, on Broadcom Trident 4 S9300-32D UfiSpace
Tomahawk 2
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56970
帯域幅6.4 Tbps
Radix64x100GbE
バッファ共有オンチップ（低レイテンシー）

spine／leaf の高密度化のため radix を 64x100G へ倍増。AI 向けは TH3／4／5 が後継。

IP Infusion 認定製品 1
Edgecore AS7816-64X, 64x100G, on Broadcom Tomahawk 2 AS7816-64X Edgecore
Tomahawk 3
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56980
帯域幅12.8 Tbps
Radix32x400GbE／128x100GbE
バッファ共有オンチップ（~450ns L3）（64 MB）

初の 12.8T マーチャントスイッチ。高 radix + 浅いバッファ + RoCEv2 が Ethernet AI スケールアウトのパターンを確立。

IP Infusion 認定製品 1
Edgecore AS9716-32D, 32x400G, on Broadcom Tomahawk 3 AS9716-32D Edgecore
Tomahawk 4
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56990
帯域幅25.6 Tbps
Radix64x400GbE／256x100GbE
バッファ~114 MB の浅い共有、HBM なし（~114 MB）

初の 25.6T スイッチ。主流の 400G AI スケールアウト leaf／spine。浅い共有バッファ、部品は BCM56990（BCM56996 ではない）。

IP Infusion 認定製品 1
Edgecore AS9736-64D, 64x400G, on Broadcom Tomahawk 4 AS9736-64D Edgecore
Tomahawk 5
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM78900
帯域幅51.2 Tbps
Radix64x800GbE／128x400GbE
バッファ浅い共有、サイズ非公開

800G AI スケールアウト leaf／spine の主力 ASIC。64x800G radix、ハードウェア Cognitive Routing、RoCEv2 バースト吸収。

IP Infusion 認定製品 3
Edgecore AIS800-64D, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 AIS800-64D Edgecore
UfiSpace S9321-64E, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 S9321-64E UfiSpace
UfiSpace S9321-64EO, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 S9321-64EO UfiSpace
Tomahawk 5 の詳細解説 →
Jericho2c+
StrataDNX · Jericho
OcNOS-SP
BCM88850 / BCM88851（プラットフォームにより異なる）
帯域幅7.2 Tbps FD（マーケティング上は 14.4T）
Radix最大 36x400GbE クラス
バッファ8 GB HBM（VOQ）。FIB は外部 TCAM（8 GB HBM）

より大容量のキャリアコア／DDC ラインカードシリコン。外部 TCAM によるインターネット規模の FIB（HBM パケットバッファとは別）。

IP Infusion 認定製品 2
Edgecore AS9947-36XKB, 12x400G, 24x100G, 4x10G, on Broadcom Jericho2c+ AS9947-36XKB Edgecore
UfiSpace S9610-36D, 36x400G, on Broadcom Jericho2c+ S9610-36D UfiSpace
Qumran-UX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88273 / BCM88272 / BCM88270
帯域幅32 - 120 Gbps
Radix1G / 10G コンパクト CSR
バッファディープ - オフチップ DRAM（シングルチップ、VOQ）

ファーエッジ向けのコンパクトなセルサイト/アクセスルーターシリコン。ファンレスプラットフォームと温度耐性プラットフォームの両方で採用されています。

IP Infusion 認定製品 4
UfiSpace S9501-28SMT, 8x10G, 20x1G, on Broadcom Qumran-UX S9501-28SMT UfiSpace
UfiSpace S9501-18SMT, 4x10G, 12x1G, on Broadcom Qumran-UX S9501-18SMT UfiSpace
UfiSpace S9502-16SMT, 4x10G, 12x1G, on Broadcom Qumran-UX S9502-16SMT UfiSpace
Edgecore AS5915-16X, 4x10G, 12x1G, on Broadcom Qumran-UX AS5915-16X Edgecore
Qumran-AX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88470
帯域幅300 Gbps
Radix10G / 25G アクセス、100G アップリンク
バッファディープ - オフチップ DRAM（シングルチップ、VOQ）

25G ポートと 100G アップリンクを備え、SP エッジ向けのディープバッファのアクセス/アグリゲーションルーター。

IP Infusion 認定製品 3
UfiSpace S9500-22XST, 4x1G, 8x10G, 8x25G, 2x100G, on Broadcom Qumran-AX S9500-22XST UfiSpace
UfiSpace S9500-30XS, 20x10G, 8x25G, 2x100G, on Broadcom Qumran-AX S9500-30XS UfiSpace
Edgecore AS7315-27X, 20x10G, 4x25G, 3x100G, on Broadcom Qumran-AX AS7315-27X Edgecore
Qumran2u
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88280
帯域幅~360 Gbps クラス
Radix400G なし、コンパクト
バッファ深いオフチップ DRAM（シングルチップ）

コンパクト／低消費電力のセルサイトまたはアクセスルーターシリコン。2 種類のポートミックス設計。

IP Infusion 認定製品 2
Edgecore AS7515-24X, 4x100G, 20x25G, on Broadcom Qumran2u AS7515-24X Edgecore
UfiSpace S9510-30XC, 2x100G, 28x25G, on Broadcom Qumran2u S9510-30XC UfiSpace
Qumran-MX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88375 / BCM88370
帯域幅800 Gbps
Radix48x10G アクセス、6x100G アップリンク
バッファディープ - オフチップ DRAM（シングルチップ、VOQ）

10G の高密度アクセスと 100G アップリンクに対応するディープバッファのアクセス/アグリゲーションルーター。

IP Infusion 認定製品 2
Edgecore AS5916-54XKS, 48x10G, 6x100G, on Broadcom Qumran-MX AS5916-54XKS Edgecore
Edgecore AS5916-54XL, 48x10G, 6x100G, on Broadcom Qumran-MX AS5916-54XL Edgecore
Qumran2a
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88480 / BCM88483
帯域幅800 Gbps
Radix10-100GbE コンパクトエッジ
バッファ深い外部 DRAM（シングルチップ、VOQ）

PTP／SyncE タイミングと 400G ZR+ の余裕を備えたスタンドアロンのディープバッファ SP エッジ／セルサイトルーター。OcNOS-SP で動作。

IP Infusion 認定製品 2
UfiSpace S9510-28DC, 2x400G, 2x100G, 24x25G, on Broadcom Qumran2a S9510-28DC UfiSpace
Edgecore AS7535-28XB, 2x400G, 2x100G, 24x25G, on Broadcom Qumran2a AS7535-28XB Edgecore
Qumran2c
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88820
帯域幅2.4 Tbps 全二重
Radix10-400GbE
バッファオンチップ SRAM + オフチップ HBM（VOQ）（16 MB + 4 GB HBM）

シングルチップのディープバッファ エッジ／アグリゲーション／DCI ルーター。Jericho2c（BCM88800）とは別。

IP Infusion 認定製品 4
UfiSpace S9600-72XC, 8x100G, 64x25G, on Broadcom Qumran2c S9600-72XC UfiSpace
Edgecore AS7946-30XB, 4x400G, 22x100G, 4x25G, on Broadcom Qumran2c AS7946-30XB Edgecore
UfiSpace S9600-64X, 64x100G (dual ASIC, 4.8T), on Broadcom Qumran2c S9600-64X UfiSpace
UfiSpace S9600-56DX, 8x400G, 48x100G, 4x25G (dual, 4.8T), on Broadcom Qumran2c S9600-56DX UfiSpace
Qumran2c+
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88840
帯域幅7.2 Tbps
Radix6x400G・40x100G クラス
バッファディープ（VOQ、シングルチップ）

ディープバッファのアグリゲーション／DCI シングルチップルーター。

IP Infusion 認定製品 1
UfiSpace S9610-46DX, 6x400G, 40x100G, 4x25G, on Broadcom Qumran2c+ S9610-46DX UfiSpace
その条件に一致するシリコンはありません。全リストを表示するにはリセットしてください。
OcNOS への対応予定シリコンを含む詳細な仕様表を表示
ASICOcNOS部品帯域幅プロセスノードSerDesRadixバッファ
Trident 3 OcNOS-DC BCM56870 / BCM56873 (TD3-X7) / BCM56770 (TD3-X5) / BCM56771 (TD3-X4) / BCM56277 (TD3-X2) 2.0-3.2 Tbps（SKU による） 16 nm 25G SerDes（最大 128 レーン） 最大 32x100GbE 共有オンチップ（SmartBuffer）（32 MB）
Trident 4 OcNOS-DC BCM56880（Trident4-X11、12.8T） / BCM56780（MACsec/IPsec 対応の別製品、8.0T） 最大 12.8 Tbps（X11） TSMC 7 nm 256x 50G PAM4 32x400GbE／128x100GbE 共有オンチップ（シングルプール）（132 MB）
Tomahawk 2 OcNOS-DC BCM56970 6.4 Tbps 16 nm 256x 25G (NRZ) 64x100GbE 共有オンチップ（低レイテンシー）
Tomahawk 3 OcNOS-DC BCM56980 12.8 Tbps TSMC 16 nm 256x 50G PAM4 32x400GbE／128x100GbE 共有オンチップ（~450ns L3）（64 MB）
Tomahawk 4 OcNOS-DC BCM56990 25.6 Tbps TSMC 7 nm 512x 50G PAM4 64x400GbE／256x100GbE ~114 MB の浅い共有、HBM なし（~114 MB）
Tomahawk 5 OcNOS-DC BCM78900 51.2 Tbps TSMC 5 nm（モノリシック） 512x 100G PAM4 64x800GbE／128x400GbE 浅い共有、サイズ非公開
Jericho2c+ OcNOS-SP BCM88850 / BCM88851（プラットフォームにより異なる） 7.2 Tbps FD（マーケティング上は 14.4T） 7 nm 144x 50G ネット + 192x 50G ファブリック 最大 36x400GbE クラス 8 GB HBM（VOQ）。FIB は外部 TCAM（8 GB HBM）
Qumran-UX OcNOS-SP BCM88273 / BCM88272 / BCM88270 32 - 120 Gbps 非公開 非公開 1G / 10G コンパクト CSR ディープ - オフチップ DRAM（シングルチップ、VOQ）
Qumran-AX OcNOS-SP BCM88470 300 Gbps 非公開 非公開 10G / 25G アクセス、100G アップリンク ディープ - オフチップ DRAM（シングルチップ、VOQ）
Qumran2u OcNOS-SP BCM88280 ~360 Gbps クラス 16 nm 統合 25G／50G 400G なし、コンパクト 深いオフチップ DRAM（シングルチップ）
Qumran-MX OcNOS-SP BCM88375 / BCM88370 800 Gbps 非公開 非公開 48x10G アクセス、6x100G アップリンク ディープ - オフチップ DRAM（シングルチップ、VOQ）
Qumran2a OcNOS-SP BCM88480 / BCM88483 800 Gbps 16 nm 統合 25G／50G 10-100GbE コンパクトエッジ 深い外部 DRAM（シングルチップ、VOQ）
Qumran2c OcNOS-SP BCM88820 2.4 Tbps 全二重 16 nm 32x 50G PAM4 + 96x 25G NRZ 10-400GbE オンチップ SRAM + オフチップ HBM（VOQ）（16 MB + 4 GB HBM）
Qumran2c+ OcNOS-SP BCM88840 7.2 Tbps 非公開 非公開 6x400G・40x100G クラス ディープ（VOQ、シングルチップ）
Tomahawk 6 予定（OcNOS-DC） BCM78910 (1024x100G) / BCM78914 (512x200G) 102.4 Tbps 3 nm 1024x 100G PAM4（Peregrine）または 512x 200G PAM4（Condor）、CPO 対応 64x1.6TbE／128x800GbE オンチップ パケットバッファ
Tomahawk 6-Davisson 予定（OcNOS-DC） BCM78919 102.4 Tbps（CPO） 3 nm + TSMC COUPE フォトニクス 64 個の Condor SerDes コア + 16x 6.4T オプティカルエンジン コパッケージド光による 64x 1.6TbE オンチップパケットバッファ（267 MB）
Qumran3U 予定（OcNOS-SP） BCM88400（ベンダーによる識別） Broadcom は非公開 5 nm Broadcom は非公開 Broadcom は非公開 Broadcom は非公開
Qumran3D 予定（OcNOS-SP） BCM88870 25.6 Tbps 5 nm 256x 100G PAM4 32x800GbE／64x400GbE クラス 内蔵 HBM（シングルチップ、VOQ）
近日対応予定

OcNOS で近日対応

次に OcNOS へ対応予定のシリコン。認定プラットフォームは順次追加。これらを軸に計画中の場合はお気軽にどうぞ。

Tomahawk 6 近日提供
BCM78910 (1024x100G) / BCM78914 (512x200G)

世界初のシングルチップ 102.4T スイッチ。スケールアウト（Clos）とスケールアップ（SUE）の二役、Cognitive Routing 2.0。100 万超の XPU クラスターを対象。

102.4 Tbps
Full Tomahawk 6 deep-dive →
Tomahawk 6-Davisson 近日提供
BCM78919

業界初の 102.4T コパッケージド光学 Ethernet スイッチ。プラガブル比で相互接続電力を約 70% 削減、現場交換可能なレーザー。（第 1 世代は Tomahawk 4 上の Humboldt で 25.6T、第 2 世代は Tomahawk 5 上の Bailly で 51.2T。）

102.4 Tbps（CPO）
Qumran3U 近日提供
BCM88400（ベンダーによる識別）

5nm Qumran3 ファミリーのアクセスおよびアグリゲーション層。Broadcom はこの製品の仕様を公開していません。UfiSpace と Edgecore は、1RU アグリゲーションルーターのシリコンを Qumran3U（BCM88400）としています。

Broadcom は非公開
Qumran3U の詳細解説 →
Qumran3D 近日提供
BCM88870

業界初の 5nm シングルチップ 25.6T ディープバッファ DCI／コア／エッジ／ピアリングルーター。800G ZR+ コヒーレント。

25.6 Tbps
Qumran3D の詳細解説 →
AI ファブリックの役割

スケールアップ・スケールアウト・スケールアクロス

AI クラスターはネットワークを 3 つの面で圧迫します。Broadcom はそれぞれに異なるシリコンで応えます。

データセンター全体

OcNOS-DC 上の Tomahawk 5

1 つの建物内の leaf／spine。GPU バックエンドトラフィック向けの RoCEv2、ハードウェアアダプティブルーティング、浅いバッファによるバースト吸収。

スケールアウト

ラック内

Tomahawk Ultra（参考）

XPU 間の低レイテンシー面。250ns スイッチング、in-network collectives、リンク層リトライ。参考情報であり、現在 OcNOS プラットフォームはなし。

スケールアップ

データセンター間

Jericho クラスのディープバッファ DDC

サイト間のロスレスルーティング向けスケジュール方式ディープバッファファブリック。インターネット規模の FIB と完璧なロードバランシングを備える。

スケールアクロス
よくある質問

エンジニアが実際に尋ねる質問

StrataXGS （Tomahawk、Trident）は高 radix・低レイテンシーのパイプラインを備えた浅いオンチップ共有バッファを使用。データセンターおよび AI スケールアウトの leaf／spine ファブリックの主力です。 StrataDNX （Jericho、Qumran、Ramon）は仮想出力キュー（VOQ）スケジューリングを備えた深いインパッケージ HBM バッファを使用し、Jericho ではクレジットベースのセルファブリックを使用。キャリアコア／エッジのルーティング、ディープバッファ DCI、Distributed Disaggregated Chassis（DDC）によるロスレス AI スケールアウト向けに設計。目安として、XGS は浅いバッファ・速度・radix、DNX は深いバッファ・スケール・スケジューリング。
いいえ。Tomahawk と Trident の部品はすべて、HBM を持たない浅いオンチップ共有バッファスイッチ（数十から数百 MB の SRAM）です。インパッケージ HBM によるディープバッファリングは StrataDNX（Jericho と Qumran）の特性です。持続的な輻輳や長距離の DC 間フローを吸収する必要がある設計なら、それは Tomahawk ではなくディープバッファ DNX の役割です。
3 つの役割。 スケールアウト （データセンター内の leaf／spine）。XGS 側では Tomahawk 5 と Tomahawk 6、DNX 側では Jericho3-AI と Ramon3（ディープバッファのスケジュール方式 DDC）。 スケールアップ （ラック内の XPU 間）。Broadcom Scale-Up Ethernet を備えた Tomahawk Ultra と Tomahawk 6。 スケールアクロス （データセンター間）。Ramon4 を備えた Jericho4。OcNOS-DC は検証済みオープンハードウェア上で Ethernet スケールアウトファブリックを動作させます。
12.8 Tbps・32x400G の Trident 4 は BCM56880 （Trident4-X11）。BCM56780 は別の、より低容量の 8.0 Tbps Trident 4 バリアントで、MACsec／IPsec を統合し、32x400G には対応できません。この 2 つは区別してください。
Tomahawk 6 （BCM78910／BCM78914）は 3nm プロセスで構築された世界初のシングルチップ 102.4 Tbps スイッチで、スケールアウトとスケールアップの両 AI ファブリック向け。コパッケージド光学バリアント（Tomahawk 6-Davisson、BCM78919）は統合シリコンフォトニクスを搭載してサンプル出荷中です。 Tomahawk Ultra （BCM78920）は 51.2 Tbps のスケールアップチップで、250ns レイテンシー、in-network collectives、リンク層リトライにより XPU 間のロスレス Ethernet を実現し、InfiniBand や NVLink に対抗する位置付け。
OcNOS は、Edgecore、UfiSpace などのオープンハードウェア上で、Broadcom StrataXGS（Trident 3 と 4、Tomahawk 2 から 5）と StrataDNX（Qumran-AX、Qumran-MX、Qumran-UX、Qumran2a、2c、2c+、2u、Jericho2c+）にわたり検証されています。正式なリストは OcNOS ハードウェア互換性リストです。OcNOS-DC は DC/AI の Ethernet ファブリックを、OcNOS-SP はディープバッファのルーティングプラットフォームを対象とします。
DDC は従来のシャーシルーターを個別の 1RU／2RU 製品に置き換えます。Jericho ラインカードと Ramon ファブリックエレメントを、スケジュール方式セルファブリックとして接続します。このファブリックはクレジットスケジュール方式かつセルベース（ECMP ハッシュではない）のため、完璧なロードバランシングを実現し、ハッシュ衝突のホットスポットが発生しません。これが、キャリア規模とロスレス AI バックエンドファブリックの両方で魅力的である理由です。
Tomahawk 6 (BCM78910 / BCM78914) は、102.4 Tbps 対 51.2 Tbps、3nm 対 5nm という構成で、1.6T 対応ポートと構成可能な 100G または 200G SerDes を備え、Tomahawk 5 のほぼ2倍の性能を実現します。Tomahawk 5 は現行の 800G AI スケールアウト向け主力チップであり、Tomahawk 6 は初のシングルチップ 102.4T スイッチとして、スケールアウト (Clos) とスケールアップの両方のファブリックに対応します。いずれもパケットバッファをチップ上に保持します。Broadcom はどちらについてもバッファ容量を公開しておらず、パッケージ内 HBM は Tomahawk ではなく StrataDNX の特性です。
いずれも StrataXGS の浅い共有バッファスイッチです。Tomahawk は、ハイパースケールのスパインおよび AI スケールアウト向けの、高 radix でレイテンシを最適化した製品ライン (Tomahawk 5、Tomahawk 6) です。Trident は、データセンターのリーフおよびエッジ向けの、より高度にプログラム可能で機能豊富な製品ライン (Trident 3、Trident 4) です。純粋な速度と radix には Tomahawk を、プログラマビリティとより低いポート単価での豊富な機能には Trident を選択します。
いずれも、パッケージ内 HBM と VOQ スケジューリングを備えた StrataDNX の深いバッファのルーターです。Jericho は、Ramon ファブリックエレメントを用いた Distributed Disaggregated Chassis (DDC) においてラインカードとして使用される、より大容量のスイッチルーター (Jericho2c+、Jericho3-AI) です。Qumran はシングルチップで別途ファブリックを必要とせず、コンパクトなエッジ、アグリゲーション、DCI、アクセスルーティング (Qumran2a、Qumran2c、Qumran3D、および Qumran-UX、AX、MX アクセスファミリー) をカバーします。スケールアウトのシャーシクラスのルーティングには Jericho を、自己完結型のエッジおよびアクセス機器には Qumran を使用します。
マーチャントシリコンとは、カスタムの自社開発チップとは対照的に、あらゆるハードウェアメーカーがその上にシステムを構築できる、Broadcom StrataXGS や StrataDNX などの既製のスイッチおよびルーター ASIC です。これがオープンネットワーキングを可能にします。同じ Broadcom チップが Edgecore、UfiSpace、Celestica などの機器に搭載され、IP Infusion はそれらすべてで OcNOS を実行するため、単一ベンダーのスタックに縛られることなくハードウェアを選択できます。
ポートフォリオ全体で 1 つの NOS

シリコンを選択。当社が完全なシステムを提供します。

マーチャント ASIC はルーターの半分にすぎません。OcNOS は、Edgecore・UfiSpace・Celestica から選べるオープンハードウェア上で、Broadcom シリコンを完全でサポート付きのスイッチまたはルーターに仕上げます。信頼できる情報源は Hardware Compatibility List です。製品が HCL に載っていなければ、それは検証済みの OcNOS 対象ではありません。

ハードウェア互換性リスト 機能マトリクス お問い合わせ

シリコンからソリューションへ

AIファブリック
Tomahawk 5 スパイン／リーフ、OcNOS-DC
DC リーフ
Trident 3／4、OcNOS-DC
キャリアコア
Jericho2c+、OcNOS-SP
エッジ／DCI
Qumran2a／2c、OcNOS-SP
セルサイト
Qumran2u、OcNOS-SP
データシートとソリューション概要

さらに詳しく。資料をお持ち帰りください。

本ページよりさらに踏み込んだ、短く技術的な 2 つのダウンロード。OcNOS-DC の完全なデータシートと、ロスレス 800G AI ファブリックアーキテクチャです。

データシート

OcNOS-DC データシート

OcNOS-DC の完全な仕様。EVPN-VXLAN と Ethernet for AI の機能セット、ソフトウェア SKU、サポート対象ハードウェアプラットフォーム、ソリューション発注ガイドを収録しています。

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ソリューションブリーフ

OcNOS 800G ロスレス AI Fabric

Broadcom Tomahawk 4／5 スパインによるノンブロッキング RoCEv2 ファブリック。SKU 階層・検証済みプラットフォーム・導入アーキテクチャを解説します。

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AIファブリック

OcNOS で AI ファブリック全体を設計

ビジネスケースからポート数の計算まで、構築のどの段階からでも着手できます。

ソリューション オープン AI ファブリック 完全な 800G AI ファブリック。オープンスイッチ、OcNOS-DC、そしてサポートを 1 つの契約で。 リファレンスデザイン AIファブリックトポロジー レール最適化、スケジュール方式の 3 ステージ Clos、そしてコヒーレント DCI を、実際のポート数でサイジング。 サイジングと構築 AI ファブリック設計スイート GPU ファブリックをサイジング。leaf、spine、super-spine の数を、コンポーネントおよび電力のサマリーとともに算出。
AIファブリックは初めてですか？ここから AIファブリックとは？ GPUファブリックとは？ ロスレスイーサネットとは？ RDMAとは？ AIネットワーキングスイッチ
内部の技術 ロスレス RoCEv2 レール最適化ネットワーク DLB アダプティブルーティング GLB (7.1) Ultra Ethernet Tomahawk 6 at 1.6T DCQCN PFC デッドロック InfiniBand対イーサネット RoCE と InfiniBand の比較 AI ファブリックアーキテクチャ コヒーレント DCI