軌道最佳化 · 三階 Clos · 相干 DCI

AI Fabric 拓撲:Rail-Optimized 與調度式設計

讓拓撲與 GPU 數量相匹配:軌道最佳化的葉脊式 pod 可支援至約 1,000 顆 GPU,三階 Clos 可達 16,000 顆以上,而相干 DCI 則用於橫跨站點。 選擇能在集合通訊期間讓每顆 GPU 的鏈路皆保持滿載的最小無阻塞設計。這三種設計皆在 OcNOS-DC 上運行,架構於無損 RoCEv2(PFC + ECN)的 L3 網狀架構之上,此處以 Broadcom Tomahawk 4 與 Tomahawk 5 的具體埠數估算。

256 to 16k+GPU,單一設計體系
1:1無阻塞 GPU 層面
最高 800GTH5 葉與脊
1 imageOcNOS-DC,涵蓋每一層
按 GPU 數量選擇,而非按流行術語

符合您 GPU 數量的最小無阻塞設計

AI 網狀架構拓撲只有一項任務:在集合通訊期間讓每顆 GPU 的對外鏈路保持滿載,同時不產生尾端延遲的異常值。正確的拓撲,是能為您的 GPU 數量達成此目標、並具備通往下一級規模備援路徑的最小設計。四個參考點,並附 Broadcom Tomahawk 晶片上的具體埠數計算。

一套映像,涵蓋每一個規模層級
256 GPUs
入門級無阻塞 pod
在小型 spine 層之上部署一行軌道對齊 leaf。兩層摺疊式 Clos,1:1 無阻塞。
8 台葉交換器 · 4 台脊交換器 · TH4 · 400G
1,024 GPUs
軌道最佳化的兩層 pod
採用軌道對齊 leaf 加 1:1 無阻塞 spine。軌道內 AllReduce 保持在 leaf 上完成;跨軌道流量經由 spine。標準的單 pod 可擴展單元。
32 台葉交換器 · 16 台脊交換器 · TH5 · 800G
4,096 GPUs
3 級 Clos
葉、脊、超級脊。每個 1,024 顆 GPU 的 pod 皆為 1:1 無阻塞;超級脊層面則跨 pod 擴展。每一層皆有 DLB;OcNOS 7.1 版本則具備端到端的 GLB。
128 台葉交換器 · 64 台脊交換器 · 32 台超級脊交換器 · TH5 · 800G
16,384 GPUs
規模化 3 級 Clos
帶有超級骨幹平面的多 Pod 三級 Clos。專為萬億參數訓練級別設計。
512 台葉交換器 · 256 台脊交換器 · 128 台超級脊交換器 · TH5 · 800G

在每顆 GPU 配置一個 800G 網狀架構埠的情況下,兩層葉脊式的上限約為 2,048 顆 GPU;超過此上限,即加入超級脊層。同一個 OcNOS-DC 映像檔運行於每一層,因此網狀架構得以隨叢集向外擴展,而無需在每一步都重新設計。

正在為自己的叢集進行容量規劃? The AI Fabric Design Suite 可快速提供初步估算:它在假設每顆 GPU 配置一張網狀架構 NIC 的前提下,估算一個無阻塞的兩層葉脊式 pod,並在您跨入三層規模時提出提示。以下的參考設計採用相同的無阻塞葉/脊計算,並在大規模時將其延伸為三階 Clos,因此交換器數量與工具的結果一致。此處的軌道最佳化,是一種 8 NIC GPU 伺服器的佈線準則(每台葉交換器對應一條軌道,因此軌道內的 AllReduce 得以留在葉交換器上),疊加於該無阻塞網狀架構之上:它改變的是流量的區域性,而非交換器數量。用工具做概略估算;用這些設計來實際建置。

三種參考設計

軌道最佳化、排程式 Clos,以及相干 DCI

OcNOS-DC 依三種參考拓撲出貨,涵蓋單一 pod、多 pod 與多站點的 AI 網狀架構。每一種都是具體的建置,以列於 HCL 的 Broadcom 硬體估算,而非白板上的草圖。

參考設計 1

軌道最佳化單一 Pod

每台 GPU 伺服器的 8 個 NIC 分別連接至 8 個專屬的軌道葉節點,因此同軌道的 AllReduce 流量會留在單一葉節點上,永不需要穿越主幹。無阻塞的主幹則承載跨軌道的流量。單一 Pod 的可擴充單元,最多約可支援 1,000 個 GPU。

參考設計 2

排程式三階 Clos

葉、主幹與 super-spine 層可將規模從 4,096 擴充到 16,384 個 GPU。每個 Pod 內部皆為無阻塞,並由超級主幹層設定跨 Pod 比例。每一跳皆採用 DLB,並在 OcNOS 7.1 版本序列上提供端到端 GLB。

參考設計 3

相干多資料中心 DCI

當一次訓練作業跨越多個資料機房時,可透過 400G ZR / ZR+ 相干光學模組 部署於主幹上。站點之間即可實現免轉頻器的 DCI,而站內的三階 Clos 維持不變。

參考設計 1

軌道最佳化單一 Pod

每台 GPU 伺服器配備 8 個 NIC,每個軌道一個(一條專屬的 xCCL(NCCL / RCCL / oneCCL)集體通訊通道)。每個軌道都是各自專屬的葉節點,因此每台伺服器的 8 個 NIC 都會連接到不同的葉節點。跨軌道 N 的 AllReduce 會留在葉節點 N 之內,因此在主要的集體通訊模式下,主幹不會承受東西向流量壓力。

Rail-optimized AI fabric topology: four 800G Tomahawk 5 spines above eight rail leaves, with four GPU servers each mapping one of its eight NICs to a different rail leaf, so intra-rail AllReduce stays on one leaf.
Rail-optimized single pod: each GPU server's 8 NICs map one per rail to 8 dedicated leaves, so same-rail AllReduce stays on the leaf and only cross-rail traffic reaches the spine.

OcNOS 組件: BGP-unnumbered L3 底層網路,每個葉節點皆採用 RoCEv2 無損(PFC + ECN),主幹層採用 DLB。建構於 HCL 列名硬體之上:800G 可擴充單元使用 TH5 64x800G 葉節點與主幹(Edgecore AIS800-64D 或 UfiSpace S9321-64E);入門級 256-GPU Pod 使用 Edgecore AS9736-64D(TH4, 64x400G)。

參考設計 2

三階 Clos 排程式網路:4,096 至 16,384 個 GPU

軌道最佳化在 1k 到 2k 個 GPU 之間某處便會停止擴充:不是葉節點基數用盡,就是主幹層的超額配置過高。超過此規模後,多數現代 AI 網路會改採三階 Clos:葉、主幹、超級主幹。任兩個 GPU 之間最多相隔四個交換器跳數;同葉節點與同 Pod 的節點則更近。

在 Clos 上最困難的部分,是讓流量平均分散,使任何鏈路都不會成為熱點。相關做法從逐流 ECMP、自適應(動態)負載平衡,到逐封包噴灑(per-packet spray),這也是 Ultra Ethernet 採用、並由 NIC 處理重新排序的模式。另有一類做法,例如 Broadcom DDC 這類以資料格(cell)為基礎的排程式網路,會將流量切分為資料格,並在網路內部進行排程。OcNOS 目前以 DLB 維持 GPU 平面的平衡,並在 7.1 版本序列上加入全網路 GLB,同時在 UEC NIC 問世時即可支援 UEC。

此圖為示意圖:所繪示的層級數量已經簡化。4,096-GPU 的建置在 TH5 800G 上為 128 個葉節點 / 64 個主幹 / 32 個超級主幹。

Three-stage Clos AI fabric topology: a super-spine tier over a spine tier over leaf switches feeding GPU pods, sized to 4,096 GPUs on 800G Tomahawk 5 with DLB at every hop.
排程式三階 Clos:葉、主幹與超級主幹層可將無阻塞的 GPU 平面擴充至數千個 GPU,每一跳皆採用 DLB,並在 OcNOS 7.1 版本序列上提供全網路 GLB。

OcNOS 組件: eBGP-unnumbered L3 底層網路、RoCEv2 無損(PFC + ECN)、每一層皆採用 DLB、於 OcNOS 7.1 版本序列上提供端到端 GLB,並以 gNMI 串流遙測傳送至您的可觀測性堆疊。全程建構於 HCL 列名的 TH5 64x800G 機箱之上。

超額配置比率是可調整的參數,而非固定不變的規則。 這些數量讓每個 1,024-GPU Pod 達到 1:1 無阻塞,並針對跨 Pod 流量採用成本最佳化的約 2:1 超級主幹,這正是超大規模 Ethernet 網路所倚賴的軌道最佳化做法(已發表的大規模設計對最上層的超額配置遠高於此,因為集體通訊流量多留在 Pod 內部)。想要改為追求最大的任意對任意餘裕嗎?完全無阻塞的 1:1 建置在 4,096 個 GPU 時為 128 / 128 / 64,在 16,384 時為 512 / 512 / 256;只有主幹與超級主幹的數量會改變。兩種方案皆可在 AI Fabric Design Suite.

參考設計 3

多資料中心 AI 網路:相干 DCI

當單一訓練作業橫跨一個以上的資料機房時(對於兆級參數模型而言正日益普遍),網路便會延伸跨越 WAN。OcNOS-DC 支援直接在主幹上部署 400G ZR / ZR+ 相干光學模組,實現站點之間免轉頻器的 DCI。各站點底層的三階 Clos 維持不變。

Multi-data-center AI fabric topology: two leaf-spine sites joined by 400G ZR and ZR+ coherent optics on the spine, extending the fabric across the WAN, no external transponders.
相干多資料中心 DCI:兩座 AI 資料中心透過主幹上的 400G ZR 與 ZR+ 光學模組相連,在不需外接轉頻器的情況下將網路延伸跨越各站點。

OcNOS 組件: 在具備 DWDM 能力的主幹或邊界葉節點連接埠上採用 400G ZR/ZR+ 可插拔相干光學模組,並跨站點提供 gNMI 遙測。無需外接轉頻器。傳輸距離:400ZR 在放大後約可達 120 km;OpenZR+ 透過 oFEC 可傳輸更遠。

設計指引

設計經驗法則

無論您以哪一種參考設計為基礎,幾條簡單的規則就能讓 AI 網路維持在效能與成本曲線的正確一側。

  • 使拓撲與 GPU 數量相匹配。 最小規模 pod(不超過單臺 leaf 的 NIC 基數):僅用 rail-only 即可。單 pod 規模:採用 rail 最佳化的 leaf-spine。多 pod 規模:三級 Clos 是唯一能在不犧牲超額訂閱的前提下實現擴展的設計。
  • AI 平面始終保持 1:1 訂閱比。 儲存與 CPU 機架可承受更高的超額訂閱比率。GPU 平面則不應如此。
  • 軌道數應依據 xCCL 規劃,而非布線便利。 對於配備 8 個 NIC 的 GPU 伺服器而言,8 條軌道是目前的實質標準。請勿將多條軌道合併至較少的葉節點。
  • 按功耗和密度選擇晶片,而非按品牌標識。 TH4(25.6T)和 TH5(51.2T)是主力晶片;二者之間的取捨在於機架功耗和 breakout 線纜成本。
  • 在設計階段就為 GLB / UEC 做好規劃。 從第一天起就將遙測平面構建到位,即便是在 7.0 fabric 上,這樣 OcNOS 7.1 GLB 升級便純粹是一次軟體操作。詳見 GLB and Ultra Ethernet.
  • 對照 HCL 進行驗證。 此處的每個參考方案均構建於所列硬體之上,詳見 OcNOS 硬體兼容性列表;從那裡開始即可獲得一流支持。
常見問題

AI 網路拓撲常見問題

什麼是軌道最佳化拓撲,它與純軌道(rail-only)拓撲有何不同?
Rail-optimized wiring connects each of a GPU server's 8 NICs to its own dedicated rail leaf, so the dominant same-rail AllReduce traffic stays on one leaf and never traverses the spine. Rail-only 則屬於小型叢集的情況:單一機架列的軌道對齊葉節點,沒有主幹層,跨軌道流量仰賴 GPU 的向上擴充(scale-up)網域。軌道最佳化則加入無阻塞的主幹,讓跨軌道流量擁有網路路徑。
三階 Clos 最多可擴充到多少個 GPU?
這取決於每個 800G 連接埠如何對應到 GPU。在基數為 64 的 Tomahawk 5 交換器上,當每個 GPU 使用一個 800G 網路連接埠時(1:1 無阻塞),雙層葉主幹架構約可達 2,048 個 GPU;而當 800G 連接埠拆分(break out)為多個 GPU NIC 時,則可擴充至 8,000 個以上的 GPU。在上述參考設計中,具備超級主幹層的三階 Clos 可將規模延伸至 16,000 個以上的 GPU,而在理論上的胖樹(fat-tree)上限則可達約 65,000 個 GPU。由於多數集體通訊流量都留在軌道本地,因此超級主幹平面的規模只需依照您實際所需的跨 Pod 比例來調整。
我應該使用 Tomahawk 4 還是 Tomahawk 5?
兩者皆可執行 OcNOS-DC。 Tomahawk 4 (25.6 Tbps, 64×400G)是入門級 Pod 與 400G GPU NIC 的成本最佳化選擇。 Tomahawk 5 (51.2 Tbps, 64×800G)是 800G GPU 伺服器與更大型網路的主力。Tomahawk 4 不具備原生 800G,因此請依照您的 NIC 速率來搭配交換器。
我需要 InfiniBand,還是 Ethernet 就已足夠?
Ethernet 如今已是一流的 AI 網路傳輸方式。搭配 PFC 與 ECN 的 RoCEv2 在今日即可提供無損的 RDMA。 Ultra Ethernet (UEC) 則在 UEC NIC 上市後,透過端點封包噴灑、選擇性重傳與鏈路層級重試,消除全網路對 PFC 的依賴。OcNOS-DC 在今日即可執行 RoCEv2 網路,並已為 UEC 做好準備。
向上擴充(scale-up)在哪裡結束,向外擴充(scale-out)又從何開始?
在 GPU 伺服器及其 NVLink 網域(例如 GB200 NVL72)內部,GPU 會透過向上擴充網路以 terabit 等級的速率彼此通訊。軌道、葉主幹與 Clos 網路則是伺服器與 Pod 之間的向外擴充網路。多數同軌道的集體通訊流量會先由向上擴充吸收,因此網路只承載跨軌道與跨 Pod 的其餘部分,這正是為何 1:1 無阻塞在 GPU 平面上最為重要。

正在設計您的 AI fabric?我們與您一起完成埠數量的測算。

只要告訴我們工作負載與 GPU 規模,IP Infusion 的工程師就會與您一同規劃葉、主幹與超級主幹各層的規模,或者您也可以先在 AI Fabric Design Suite 中建立初步的配置。