BCM56880 · TSMC 7 nm · 1RU 32×400G with iPo-DWDM

Broadcom Trident 4 Commutateurs Trident 4 12.8 Tbps · 32 × 400G · le leaf DC moderne.

Deux plateformes ouvertes 1RU 32×400G validées sur OcNOS-DC : Edgecore AS9726-32DB and UfiSpace S9300-32D. La puce de classe DC-leaf avec marge iPo-DWDM : optiques cohérentes 400G ZR/ZR+ directement dans la cage, sans étagère de transpondeurs requise.

12.8Tbps
Capacité du switch
32×400G
Radix de ports natif
1RU
Format
2SKUs
OcNOS-Validated
400GZR
Prêt pour iPo-DWDM
01
Les switchs
Matériel ouvert sous Trident 4

Deux SKU jumeaux en 1RU. Une seule image OcNOS-DC.

Same architectural class (32 × QSFP-DD on Broadcom BCM56880), different ODMs. Both ship ONIE pre-loaded and run the same OcNOS-DC image. The differences are procurement framing and which vendor relationship suits your fleet. Each card links to the full vendor datasheet (PDF, hosted locally).

Edgecore· série DCS
DC leaf · 400G

AS9726-32DB

Validé sur OcNOS-DC · ONIE préchargé
Ports
32 × QSFP-DD (400G)Breakout : 2×200 / 4×100 / 8×50 (jusqu'à 256 logiques)
Form
1RU · 438.4 × 500 × 43.4 mm
Power
~1500 W typique · redondance hot-swap~47 W par cage QSFP-DD
CPU
Intel Xeon D · 16 GB RAM
▌ À choisir lorsque

Leaf DC 400G avec marge iPo-DWDM : optiques enfichables 400G ZR/ZR+ directement dans le spine, sans transpondeur. SKU de marque Edgecore.

UfiSpace· série S9300
DC leaf · 400G

S9300-32D

Validé sur OcNOS-DC · ONIE préchargé
Ports
32 × QSFP-DD (400G)Breakout : 2×200 / 4×100 / 8×50 (jusqu'à 256 logiques)
Form
1RU · 440 × 500 × 43.5 mm
Power
~1500 W typique · redondance hot-swap~47 W par cage QSFP-DD
CPU
Intel Xeon D · 32 GB RAM
▌ À choisir lorsque

Même classe architecturale que l'AS9726-32DB. Choisissez selon votre relation ODM, l'économie de la BoM, ou là où les plateformes UfiSpace dominent déjà le reste de votre parc.

· Comment TD4 s'intègre au reste du portefeuille OcNOS

vs Tomahawk 4Le TD4 offre la moitié de la capacité dans la moitié de l'espace rack : classe leaf DC. TH4 (25,6 Tbps) is for spine/aggregation roles that need more switching capacity.
vs Tomahawk 5TD4 is 400G; TH5 (51,2 Tbps) est de 800G. Associez-les : leaf TD4, spine TH5, dans les fabrics IA de plus grande envergure.
vs Trident 3Le TD3 plafonne aux ports 100G ; le TD4 est la voie de mise à niveau moderne en 400G. Compatibilité OcNOS-DC directe.
avantage iPo-DWDMCages QSFP-DD avec le budget de puissance pour le coherent 400G ZR/ZR+. DCI métro sans tiroir de transpondeur.
02
Au cœur du silicium
Silicon marchand de classe leaf DC

Trident 4 : conçu spécifiquement pour le rôle de leaf en DC.

The BCM56880 Trident 4 est l'ASIC marchand DC-leaf de 12,8 Tbps de Broadcom : la moitié de la capacité du Tomahawk 4 à un coût par port nettement inférieur. Le radix natif est 32 × 400G (ou 64 × 200G, 128 × 100G via breakout). Conçu sur TSMC 7 nm avec SerDes 50G PAM4 : 256 voies, 8 voies par cage QSFP-DD.

Ce qui fait du TD4 une puce spécifique aux leaves plutôt qu'un TH-series plus petit : optimisé pour le forwarding est-ouest plutôt que pour l'agrégation spine. Pool de buffers plus petit (correspond aux schémas de charge leaf), dimensionnement de table plus serré pour le rôle VTEP VXLAN/EVPN, enveloppe de puissance par port plus faible. Le compromis est assumé. Le TD4 n'est pas le bon spine pour un cluster de 16k GPU, mais il en est le bon leaf.

Recoupé avec les données de Broadcom BCM56880 product page.

ProcessTSMC N7 SeriesStrataXGS RôleDC Leaf SerDes50G PAM4 · 256 lanes Optiquesprêt pour iPo-DWDM

· À quoi ressemble 32 × 400G

BCM56880 die12,8 Tbps
256 voies × 50G PAM4 = 12,8 Tbps. Huit voies par cage → 400G. Boîtier 1RU · un budget d'environ 47 W/cage prend en charge le 400G ZR coherent.
Quatre choix de conception qui comptent

Pourquoi le TD4 a le bon format pour le leaf DC moderne.

Différent des séries TH de manière délibérée, chaque choix étant optimisé pour la charge de travail du leaf plutôt que pour la capacité du spine.

PRINCIPE 01

Dimensionné pour l'est-ouest.

12,8 Tbps en 1RU est la forme naturelle d'un leaf de DC : il gère 32 × 400G de liaisons montantes vers le spine plus 64 × 100G de liaisons descendantes vers les serveurs (via breakout) sans surdimensionner le silicon pour une capacité qui ne sera pas utilisée.

12.8 Tbps · 1RU
PRINCIPE 02

Budget de cages iPo-DWDM.

Les cages QSFP-DD de l'AS9726-32DB et du S9300-32D sont dimensionnées pour environ 47 W/port, suffisant pour les optiques cohérentes enfichables 400G ZR et OpenZR+. Branchez un module cohérent directement dans le leaf pour un DCI métro sans transpondeur.

~47 W/cage · prêt pour 400G ZR
PRINCIPE 03

EVPN-VXLAN au débit ligne.

Encapsulation/décapsulation VXLAN accélérée par le matériel avec une mise à l'échelle VTEP appropriée. Multi-homing ESI-LAG sur le leaf, IRB symétrique/asymétrique et plan de contrôle BGP EVPN complet sur OcNOS-DC.

VXLAN VTEP · ESI-LAG
PRINCIPE 04

Le même NOS que la spine.

La même image OcNOS-DC qui s'exécute sur les spines TH4 et TH5 fonctionne sur les leaves TD4. Un seul modèle de configuration, une seule surface d'automatisation, un seul pipeline de télémétrie sur l'ensemble du fabric. Aucun OS spécifique aux leaves à maintenir.

OcNOS-DC · image unifiée
03
Saut de génération
Trident 3 → Trident 4

Capacité quadruplée. Débit par port quadruplé. Même rôle de DC leaf.

TD3-X7 (3.2 Tbps · 32×100G · 16 nm · 25G NRZ) was the workhorse leaf of the 2018-2022 era. TD4 quadrupled the spec sheet at the same 1RU footprint. The role didn't change: the modern DC leaf is just bigger.

Capacité de commutation
3,2 Tbps 12,8 Tbps

4× de capacité dans le même 1RU. Même espace en rack, quatre fois plus de débit.

Débit de port natif
100G QSFP28 400G QSFP-DD

Vitesse par port multipliée par 4. Même radix de 32 ports, mais chaque port transporte quatre fois plus.

Nœud de processus
16 nm 7 nm

Réduction en deux étapes. La puissance par Gbps chute considérablement : ce qu'exige le coherent 400G ZR.

Optique cohérente
Pluggables SR/LR 400G ZR/ZR+

Le budget de la cage QSFP-DD héberge la cohérence. L'iPo-DWDM est arrivé à l'époque du TD4.

Continuity: la même image OcNOS-DC tourne sur TD3 et TD4. Le renouvellement brownfield préserve intacts les configs EVPN, les peerings BGP, les souscriptions gNMI et les playbooks Ansible : la capacité quadruple, le modèle opérationnel reste le même. Page Trident 3 →
04
Ce que livre OcNOS-DC
OcNOS-DC sur ce silicon

Leaf de niveau opérateur. Optique coherent. RoCEv2 sans perte.

Le leaf TD4 reçoit la même surface de fonctionnalités OcNOS-DC que le spine, plus la mécanique iPo-DWDM pour un DCI sans transpondeur lorsque le leaf fait aussi office de point d'extension métro.

EVPN-VXLAN Leaf

BGP EVPN avec IRB symétrique/asymétrique.

Plan de contrôle EVPN complet conforme à la RFC 7432 sur le leaf. Multi-homing ESI-LAG pour le rattachement de serveurs actif/actif, convergence par mass-withdraw, dérivation automatique des route-targets. Le spine TH et le leaf TD partagent la même image EVPN, ce qui leur permet de peerer directement.

iPo-DWDM

400G ZR / ZR+ directement dans la cage.

Optiques cohérentes enfichables avec accord DWDM complet, accord FEC et management OIF/CMIS, le tout piloté via gNMI OcNOS. Aucun shelf transpondeur requis pour le DCI métro.

RoCEv2 sans perte

PFC + ECN + DCQCN.

Boîte à outils RoCEv2 complète sur le leaf : mêmes paramètres par défaut réglés pour les opérations collectives xCCL (NCCL / RCCL / oneCCL) que sur le spine TH5.

Télémétrie en streaming

gNMI / OpenConfig.

Compteurs par port, état de la couche optique (BER, dispersion, OSNR pour ZR), comptes de pauses PFC. À brancher sur Prometheus/Grafana.

Réseau réel

BGP · OSPF · IS-IS · SR-MPLS.

Pile de routage complète sur la leaf. Traitez-la comme un vrai routeur, pas comme un switch L2 plat.

Surface de fonctionnalités validée

La même image OcNOS-DC que le reste de la fabric.

Layer 3 routing · L1/L2 · AI fabric primitives · Multicast · QoS · Security · Hardware · Management. Per-platform validation visible on the public OcNOS Feature Matrix.

EVPN-VXLAN ESI-LAG RoCEv2 / PFC DCQCN 400G ZR / ZR+ BGP / OSPF / IS-IS SR-MPLS gNMI / NETCONF ZTP
Day-0 à Day-2

ZTP. gNMI on-change. NETCONF + YANG. DCBX.

Mettez en service un leaf TD4 dans le rack avec un provisioning zero-touch. Diffusez chaque compteur, y compris l'état de la couche optique cohérente, vers votre stack d'observabilité. Aucun script de raccord.

ZTP IPv4/IPv6 gNMI NETCONF OpenConfig YANG Optiques CMIS Ansible Provider Terraform
Qui construit cette stack

Trois profils opérateurs. Un seul silicon de classe leaf.

Le même silicon TD4, trois rôles DC différents, chacun exploitant des facettes différentes de la même puce.

Opérateur DC · Leaf 400G

La montée en gamme vers du leaf 400G depuis une fabric 100G.

« Notre leaf DC est aujourd'hui en 100G QSFP28. Les densités de rack augmentent. Il nous faut du 400G jusqu'au leaf, mais nous ne sommes pas prêts à reconcevoir le spine. »

Leaves TD4 en 32×400G avec breakout 4× vers des serveurs 100G. Même langage de configuration EVPN-VXLAN que le fabric TD3 qu'ils remplacent. Même image OcNOS-DC. Le spine ne change pas.

DC · Renouvellement Leaf
DCI métro · iPo-DWDM

Extension métro sans transpondeur.

« Nous avons deux DC distants de 80 km. Le groupe optique veut retirer le shelf transpondeur. Le groupe réseau veut du 400G entre eux. Les achats veulent une seule boîte, pas deux couches. »

Leaf TD4 avec des optiques enfichables 400G ZR directement dans les cages QSFP-DD. L'EVPN inter-DC étire le fabric L2/L3. La couche optique s'effondre dans la couche IP. Une seule boîte, les deux couches.

DCI · Metro
Cluster IA · Petit / Moyen

Cluster GPU single-pod sur une fabric à un seul niveau.

« Notre cluster compte 32 serveurs GPU avec des NIC 100G. Nous n'avons pas besoin d'un Clos multi-niveaux. Mais nous voulons du RoCEv2 sans perte et la possibilité de croître. »

Une paire de commutateurs TD4 forme un fabric à un seul étage pour un cluster mono-pod en NIC 100G (breakout 4×). RoCEv2 sans perte du serveur au commutateur, DCQCN réglé pour xCCL, ESI-LAG pour le calcul multi-homed. Insérez une spine TH4 ou TH5 pour passer en multi-pod.

DC · Petite AI Fabric
Questions fréquentes

Questions posées par les architectes

Deux plateformes à matériel ouvert 1RU 32×400G : Edgecore AS9726-32DB and UfiSpace S9300-32D. Same architectural class (32×QSFP-DD on Broadcom BCM56880), different ODMs. Both ship ONIE pre-loaded and run the same OcNOS-DC image as the TH5 spines and TH4 aggregation switches.
TD4 (BCM56880) is 12.8 Tbps in 1RU with 32×400G, half the capacity of TH4 (BCM56990) which is 25.6 Tbps in 2RU with 64×400G. TD4 is the DC-leaf-class chip : boîtier plus petit, consommation plus faible, coût par port inférieur. Le TH4 est le spine/aggregation-class chip with more switching capacity. Both are shallow shared-buffer StrataXGS switches; for gigabyte-scale deep buffering you move to a StrataDNX router (Jericho or Qumran). In a leaf-spine fabric: TD4 in the leaf, TH4 or TH5 in the spine. The same OcNOS-DC image runs on both.
Yes, when the cluster is small enough. A 12.8 Tbps spine supports a 32-leaf single-tier fabric with 32×400G uplinks, sized for clusters in the 256-512 GPU envelope at 100G NICs, or up to ~128 GPUs at 400G NICs. Above that, the spine wants TH4 (25.6 Tbps) or TH5 (51.2 Tbps) capacity for proper Clos scaling. OcNOS-DC handles all three identically.
IP-over-DWDM. L'AS9726-32DB comme le S9300-32D disposent de Cages QSFP-DD avec le budget de puissance pour les optiques coherent enfichables 400G ZR et OpenZR+. Branchez un module cohérent directement dans le leaf : pas d'étagère de transpondeur séparée, pas de muxponder. Pour un DCI métro entre deux switchs leaf, la couche optique se fond dans la couche IP. Économise du CapEx, de l'OpEx et des U de rack.
Oui. Le TD4 dispose de la même architecture de buffer partagé Broadcom et des mêmes primitives PFC + ECN que la série TH. OcNOS-DC fournit PFC, ETS, Dynamic ECN, DCQCN et PFC Deadlock Detection & Recovery sur les plateformes TD4. Le routage adaptatif (DLB) est pris en charge par l'ASIC et configurable. La capacité de 12,8 Tbps fait du TD4 un bon choix pour la leaf d'une fabric IA de petite à moyenne taille : RoCEv2 sans perte du serveur à la leaf, puis sans perte à travers le spine sur TH4 ou TH5.
For 800G ports today (use TH5). For pure 100G/25G DC leaf where the cluster is below ~64 servers (TD3-X7 is much cheaper). For SP edge or carrier core (use Qumran or Jericho: different feature set). For DCI roles where the box must absorb deep bursts (use a deep-buffer StrataDNX router such as Jericho or Qumran). TD4's sweet spot is "modern 400G DC leaf with iPo-DWDM headroom."
No. Broadcom's public part number for the 12.8 Tbps 32×400G Trident 4 is BCM56880 (Trident4-X11); BCM56990 est un Tomahawk 4, a different chip family. (BCM56780 is a separate, lower-capacity 8.0 Tbps Trident 4 variant with integrated MACsec/IPsec, not the 32×400G part in these platforms.) The silicon shipping in AS9726-32DB and S9300-32D is the BCM56880 Trident 4. Cross-check with the linked Edgecore and UfiSpace datasheets if exact part numbers matter for your procurement.

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