兩款已在 OcNOS-DC 上驗證的開放 1RU 32×400G 平台： Edgecore AS9726-32DB and UfiSpace S9300-32D。具備 iPo-DWDM 餘量的 DC-leaf 級晶片：400G ZR/ZR+ 相干光模組可直接插入埠籠，無需 transponder shelf。
Same architectural class (32 × QSFP-DD on Broadcom BCM56880), different ODMs. Both ship ONIE pre-loaded and run the same OcNOS-DC image. The differences are procurement framing and which vendor relationship suits your fleet. Each card links to the full vendor datasheet (PDF, hosted locally).
具備 iPo-DWDM 餘量的 400G DC leaf：400G ZR/ZR+ 可插拔光模組可直接插入 spine，無需 transponder。Edgecore 品牌 SKU。
與 AS9726-32DB 屬於同一架構類別。可按 ODM 合作關係、BoM 經濟性，或根據 UfiSpace 平台在您現有設備群其餘部分中已佔主導的情況進行選型。
The BCM56880 Trident 4 是 Broadcom 的 12.8 Tbps DC-leaf 通用 ASIC：容量為 Tomahawk 4 的一半，但單埠成本大幅更低。原生基數為 32 × 400G （或通過 breakout 實現 64 × 200G、128 × 100G）。基於 TSMC 7 nm 工藝、採用 50G PAM4 SerDes：256 lane，每個 QSFP-DD cage 8 lane。
為何 TD4 是一款專用於 leaf 的晶片，而非更小型的 TH 系列晶片： 針對東西向轉發而非 spine 匯聚進行了最佳化。更小的緩衝池（匹配 leaf 工作負載模式）、針對 VXLAN/EVPN VTEP 角色更緊湊的表規模、每埠更低的功耗。這種取捨是經過深思熟慮的。TD4 不適合作為 16k-GPU 叢集的 spine，但它正是這種叢集的理想 leaf。
已與 Broadcom 的 BCM56880 product page.
與 TH 系列有著刻意為之的差異，每項選擇都針對 leaf 工作負載而非 spine 容量進行最佳化。
1RU 內提供 12.8 Tbps，正是 DC leaf 的天然形態：可承載 32 × 400G 上行至 spine，外加 64 × 100G 下行至伺服器（經 breakout 拆分），無需為用不上的容量過度配置晶片。
12.8 Tbps · 1RUAS9726-32DB 與 S9300-32D 上的 QSFP-DD 籠位按約 47 W/埠設計，足以支持 400G ZR 和 OpenZR+ 可插拔相干光模組。將相干模組直接插入 leaf，即可實現免轉發器的城域 DCI。
約 47 W/籠位 · 支持 400G ZR硬體加速的 VXLAN 封裝/解封裝，配合規範的 VTEP 擴展能力。在 leaf 上實現 ESI-LAG 多歸屬、對稱/非對稱 IRB，以及 OcNOS-DC 上完整的 BGP EVPN 控制平面。
VXLAN VTEP · ESI-LAG運行在 TH4 和 TH5 spine 上的同一套 OcNOS-DC 鏡像，同樣運行在 TD4 leaf 上。整個 fabric 共用一套配置模型、一個自動化界面、一條遙測管線。無需維護 leaf 專用的 OS。
OcNOS-DC · 統一鏡像TD3-X7 (3.2 Tbps · 32×100G · 16 nm · 25G NRZ) was the workhorse leaf of the 2018-2022 era. TD4 quadrupled the spec sheet at the same 1RU footprint. The role didn't change: the modern DC leaf is just bigger.
在相同 1RU 下容量提升 4 倍。相同的機架空間，四倍的吞吐量。
每埠速率提升 4 倍。同樣的 32 埠基數，但每埠承載量翻四倍。
兩級製程收縮。每 Gbps 功耗大幅下降：正是 400G ZR 相干所需。
QSFP-DD 籠位預算可承載相干光模組。iPo-DWDM 是 TD4 時代的產物。
TD4 leaf 獲得與 spine 相同的 OcNOS-DC 功能面，並額外配備 iPo-DWDM 機制，使 leaf 在兼作城域擴展點時實現免轉發器的 DCI。
在 leaf 上運行完整的 RFC 7432 EVPN 控制平面。支持 ESI-LAG 多歸屬以實現伺服器主/主接入、批量撤銷收斂以及 route-target 自動派生。TH spine 與 TD leaf 共用同一 EVPN 鏡像，因此可直接建立對等。
可插拔相干光模組支持完整的 DWDM 調諧、FEC 調諧以及 OIF/CMIS 管理，全部通過 OcNOS gNMI 驅動。城域 DCI 無需轉發器機框。
葉交換機上提供完整 RoCEv2 工具集：預設配置與 TH5 spine 一致,均針對 xCCL (NCCL / RCCL / oneCCL) 集體通信調優。
每埠計數器、光層狀態（針對 ZR 的 BER、色散、OSNR）、PFC pause 計數。可接入 Prometheus/Grafana。
leaf 上的完整路由協議棧。將其視為真正的路由器，而非扁平的 L2 交換機。
Layer 3 routing · L1/L2 · AI fabric primitives · Multicast · QoS · Security · Hardware · Management. Per-platform validation visible on the public OcNOS Feature Matrix.
通過零接觸部署（ZTP）在機架中上線 TD4 leaf。將每一項計數器（包括相干光層狀態）流式上送到您的可觀測性棧，無需任何粘合腳本。
同一 TD4 晶片，三種不同的 DC 角色，各自利用同一晶片的不同側面。
「我們的 DC leaf 目前是 100G QSFP28。機架密度不斷攀升。我們需要 400G 接入 leaf，但還沒準備好重新設計 spine。」
TD4 leaf 提供 32×400G，並支持 4× 拆分為 100G 伺服器。與其所替換的 TD3 fabric 採用相同的 EVPN-VXLAN 配置語言，相同的 OcNOS-DC 鏡像，spine 保持不變。
DC · Leaf 更新換代「我們有兩個相距 80 km 的資料中心。光網團隊希望淘汰轉發器機框，網路團隊希望它們之間實現 400G，採購方面則希望只用一臺設備，而不是兩層架構。」
TD4 leaf 直接在 QSFP-DD 籠中插入 400G ZR 光模組。EVPN inter-DC 拉伸 L2/L3 fabric，光層收斂進 IP 層。一臺設備，兩層合一。
DCI · 城域"我們的叢集由 32 臺配備 100G NIC 的 GPU 伺服器組成。我們不需要多層 Clos 架構，但希望實現無損 RoCEv2，並保留擴容的選擇空間。"
兩臺 TD4 交換機為基於 100G NIC (4× 拆分) 的單 pod 叢集構成單層 fabric。伺服器到交換機的無損 RoCEv2、針對 xCCL 調優的 DCQCN、適用於多歸屬計算節點的 ESI-LAG。加入 TH4 或 TH5 spine 即可擴展到多 pod。
DC · 小型 AI Fabric與 OcNOS 網路架構師進行 30 分鐘架構研討。請帶上您的 DC 布局、伺服器數量和 DCI 需求，離場時即可獲得一份圍繞 AS9726-32DB / S9300-32D 的尺寸化 BoM，以及相對於 TH 級 spine 的部署規劃。
產品規格書，以及內容比本頁更為深入的簡明技術下載資料。
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