兩款已在 OcNOS-DC 上驗證的開放 1RU 32×400G 平台： Edgecore AS9726-32DB and UfiSpace S9300-32D。具備 iPo-DWDM 餘量的 DC-leaf 級晶片：400G ZR/ZR+ 相干光模組可直接插入埠籠，無需 transponder shelf。
相同的架構類別（基於 Broadcom BCM56780 的 32 × QSFP-DD），不同的 ODM。兩者均出廠預裝 ONIE 並運行相同的 OcNOS-DC 鏡像。區別在於採購定位以及哪種供應商關係更適合您的機群。每張卡片均連結至完整的供應商數據表（PDF，本地託管）。
具備 iPo-DWDM 餘量的 400G DC leaf：400G ZR/ZR+ 可插拔光模組可直接插入 spine，無需 transponder。Edgecore 品牌 SKU。
與 AS9726-32DB 屬於同一架構類別。可按 ODM 合作關係、BoM 經濟性，或根據 UfiSpace 平台在您現有設備群其餘部分中已佔主導的情況進行選型。
The BCM56780 Trident 4 是 Broadcom 的 12.8 Tbps DC-leaf 通用 ASIC：容量為 Tomahawk 4 的一半，但單埠成本大幅更低。原生基數為 32 × 400G （或通過 breakout 實現 64 × 200G、128 × 100G）。基於 TSMC 7 nm 工藝、採用 50G PAM4 SerDes：256 lane，每個 QSFP-DD cage 8 lane。
為何 TD4 是一款專用於 leaf 的晶片，而非更小型的 TH 系列晶片： 針對東西向轉發而非 spine 匯聚進行了最佳化。更小的緩衝池（匹配 leaf 工作負載模式）、針對 VXLAN/EVPN VTEP 角色更緊湊的表規模、每埠更低的功耗。這種取捨是經過深思熟慮的。TD4 不適合作為 16k-GPU 叢集的 spine，但它正是這種叢集的理想 leaf。
已與 Broadcom 的 BCM56780 產品頁面.
與 TH 系列有著刻意為之的差異，每項選擇都針對 leaf 工作負載而非 spine 容量進行最佳化。
1RU 內提供 12.8 Tbps，正是 DC leaf 的天然形態：可承載 32 × 400G 上行至 spine，外加 64 × 100G 下行至伺服器（經 breakout 拆分），無需為用不上的容量過度配置晶片。
12.8 Tbps · 1RUAS9726-32DB 與 S9300-32D 上的 QSFP-DD 籠位按約 47 W/埠設計，足以支持 400G ZR 和 OpenZR+ 可插拔相干光模組。將相干模組直接插入 leaf，即可實現免轉發器的城域 DCI。
約 47 W/籠位 · 支持 400G ZR硬體加速的 VXLAN 封裝/解封裝，配合規範的 VTEP 擴展能力。在 leaf 上實現 ESI-LAG 多歸屬、對稱/非對稱 IRB，以及 OcNOS-DC 上完整的 BGP EVPN 控制平面。
VXLAN VTEP · ESI-LAG運行在 TH4 和 TH5 spine 上的同一套 OcNOS-DC 鏡像，同樣運行在 TD4 leaf 上。整個 fabric 共用一套配置模型、一個自動化界面、一條遙測管線。無需維護 leaf 專用的 OS。
OcNOS-DC · 統一鏡像TD3-X7（3.2 Tbps · 32×100G · 16 nm · 25G NRZ）是 2018–2022 年代的主力 leaf。TD4 在相同的 1RU 佔用空間內將規格指標翻了四倍。角色並未改變：現代 DC leaf 只是變得更大了。
在相同 1RU 下容量提升 4 倍。相同的機架空間，四倍的吞吐量。
每埠速率提升 4 倍。同樣的 32 埠基數，但每埠承載量翻四倍。
兩級製程收縮。每 Gbps 功耗大幅下降：正是 400G ZR 相干所需。
QSFP-DD 籠位預算可承載相干光模組。iPo-DWDM 是 TD4 時代的產物。
TD4 leaf 獲得與 spine 相同的 OcNOS-DC 功能面，並額外配備 iPo-DWDM 機制，使 leaf 在兼作城域擴展點時實現免轉發器的 DCI。
在 leaf 上運行完整的 RFC 7432 EVPN 控制平面。支持 ESI-LAG 多歸屬以實現伺服器主/主接入、批量撤銷收斂以及 route-target 自動派生。TH spine 與 TD leaf 共用同一 EVPN 鏡像，因此可直接建立對等。
可插拔相干光模組支持完整的 DWDM 調諧、FEC 調諧以及 OIF/CMIS 管理，全部通過 OcNOS gNMI 驅動。城域 DCI 無需轉發器機框。
葉交換機上提供完整 RoCEv2 工具集：預設配置與 TH5 spine 一致,均針對 xCCL (NCCL / RCCL / oneCCL) 集體通信調優。
每埠計數器、光層狀態（針對 ZR 的 BER、色散、OSNR）、PFC pause 計數。可接入 Prometheus/Grafana。
leaf 上的完整路由協議棧。將其視為真正的路由器，而非扁平的 L2 交換機。
Layer 3 路由 · L1/L2 · AI/ML fabric 原語 · 組播 · QoS · 安全 · 硬體 · 管理。各平台的驗證情況可在公開的 OcNOS Feature Matrix 上查看。
通過零接觸部署（ZTP）在機架中上線 TD4 leaf。將每一項計數器（包括相干光層狀態）流式上送到您的可觀測性棧，無需任何粘合腳本。
同一 TD4 晶片，三種不同的 DC 角色，各自利用同一晶片的不同側面。
「我們的 DC leaf 目前是 100G QSFP28。機架密度不斷攀升。我們需要 400G 接入 leaf，但還沒準備好重新設計 spine。」
TD4 leaf 提供 32×400G，並支持 4× 拆分為 100G 伺服器。與其所替換的 TD3 fabric 採用相同的 EVPN-VXLAN 配置語言，相同的 OcNOS-DC 鏡像，spine 保持不變。
DC · Leaf 更新換代「我們有兩個相距 80 km 的資料中心。光網團隊希望淘汰轉發器機框，網路團隊希望它們之間實現 400G，採購方面則希望只用一臺設備，而不是兩層架構。」
TD4 leaf 直接在 QSFP-DD 籠中插入 400G ZR 光模組。EVPN inter-DC 拉伸 L2/L3 fabric，光層收斂進 IP 層。一臺設備，兩層合一。
DCI · 城域"我們的叢集由 32 臺配備 100G NIC 的 GPU 伺服器組成。我們不需要多層 Clos 架構，但希望實現無損 RoCEv2，並保留擴容的選擇空間。"
兩臺 TD4 交換機為基於 100G NIC (4× 拆分) 的單 pod 叢集構成單層 fabric。伺服器到交換機的無損 RoCEv2、針對 xCCL 調優的 DCQCN、適用於多歸屬計算節點的 ESI-LAG。加入 TH4 或 TH5 spine 即可擴展到多 pod。
DC · 小型 AI Fabric與 OcNOS 網路架構師進行 30 分鐘架構研討。請帶上您的 DC 布局、伺服器數量和 DCI 需求，離場時即可獲得一份圍繞 AS9726-32DB / S9300-32D 的尺寸化 BoM，以及相對於 TH 級 spine 的部署規劃。