BCM56880 · TSMC 7 nm · 1RU 32×400G with iPo-DWDM

Broadcom Trident 4 Switches Trident 4 12.8 Tbps · 32 × 400G · el leaf de DC moderno.

Dos plataformas abiertas 1RU 32×400G validadas en OcNOS-DC: Edgecore AS9726-32DB and UfiSpace S9300-32D. El chip de clase DC-leaf con margen iPo-DWDM: óptica coherente 400G ZR/ZR+ directa en la jaula, sin necesidad de un transponder shelf.

01Los switches 02Dentro del silicio 03Salto generacional 04OcNOS-DC
Reservar revisión de arquitectura Pruebe la VM de OcNOS
12.8Tbps
Capacidad del switch
32×400G
Radix de puertos nativo
1RU
Factor de forma
2SKUs
OcNOS-Validated
400GZR
Listo para iPo-DWDM
01
Los switches
Hardware abierto que ejecuta Trident 4

Dos SKU hermanos de 1RU. Una sola imagen de OcNOS-DC.

Same architectural class (32 × QSFP-DD on Broadcom BCM56880), different ODMs. Both ship ONIE pre-loaded and run the same OcNOS-DC image. The differences are procurement framing and which vendor relationship suits your fleet. Each card links to the full vendor datasheet (PDF, hosted locally).

Edgecore· serie DCS
DC leaf · 400G

AS9726-32DB

Validado en OcNOS-DC · ONIE precargado
Puertos
32 × QSFP-DD (400G)Breakout: 2×200 / 4×100 / 8×50 (hasta 256 lógicos)
Form
1RU · 438.4 × 500 × 43.4 mm
Power
~1500 W típico · redundante de intercambio en caliente~47 W por jaula QSFP-DD
CPU
Intel Xeon D · 16 GB RAM
▌ Elija esto cuando

DC leaf de 400G con margen iPo-DWDM: óptica conectable 400G ZR/ZR+ directa en el spine, sin transponder. SKU con marca Edgecore.

Hoja de datos del Edgecore AS9726-32DB PDF
UfiSpace· Serie S9300
DC leaf · 400G

S9300-32D

Validado en OcNOS-DC · ONIE precargado
Puertos
32 × QSFP-DD (400G)Breakout: 2×200 / 4×100 / 8×50 (hasta 256 lógicos)
Form
1RU · 440 × 500 × 43.5 mm
Power
~1500 W típico · redundante de intercambio en caliente~47 W por jaula QSFP-DD
CPU
Intel Xeon D · 32 GB RAM
▌ Elija esto cuando

La misma clase arquitectónica que la AS9726-32DB. Elija por relación con el ODM, economía de la BoM o por dónde las plataformas UfiSpace ya dominan el resto de su flota.

Hoja de datos UfiSpace S9300-32D PDF

· Cómo encaja TD4 junto al resto del portafolio de OcNOS

vs Tomahawk 4El TD4 ofrece la mitad de la capacidad en la mitad del espacio de rack: clase leaf de DC. TH4 (25.6 Tbps) is for spine/aggregation roles that need more switching capacity.
vs Tomahawk 5TD4 is 400G; TH5 (51.2 Tbps) es 800G. Combínelos: TD4 leaf, TH5 spine, en fabrics de IA más grandes.
vs Trident 3El TD3 llega como máximo a puertos de 100G; el TD4 es la ruta de actualización moderna a 400G. Compatibilidad directa con OcNOS-DC.
ventaja de iPo-DWDMJaulas QSFP-DD con el presupuesto de potencia para coherente 400G ZR/ZR+. DCI metropolitano sin un estante de transpondedores.
02
Dentro del silicio
Silicio merchant de clase leaf para DC

Trident 4: diseñado específicamente para el rol de leaf de DC.

The BCM56880 Trident 4 es el ASIC merchant de leaf de DC de 12,8 Tbps de Broadcom: la mitad de la capacidad de Tomahawk 4 a un costo por puerto sustancialmente menor. El radix nativo es 32 × 400G (o 64 × 200G, 128 × 100G mediante breakout). Construido sobre TSMC de 7 nm con SerDes PAM4 de 50G: 256 carriles, 8 carriles por jaula QSFP-DD.

Lo que hace del TD4 un chip específico para leaf y no un chip más pequeño de la serie TH: optimizado para reenvío este-oeste en lugar de agregación de spine. Grupo de búfer más pequeño (se ajusta a los patrones de carga de trabajo de leaf), dimensionamiento de tabla más ajustado para el rol VTEP de VXLAN/EVPN, menor envolvente de potencia por puerto. La compensación es consciente. El TD4 no es el spine adecuado para un clúster de 16k GPU, pero sí es el leaf adecuado para uno.

Verificado de forma cruzada con los BCM56880 product page.

ProcessTSMC N7 SeriesStrataXGS FunciónDC Leaf SerDes50G PAM4 · 256 carriles Ópticaslisto para iPo-DWDM

· Cómo se ve 32 × 400G

BCM56880 die12,8 Tbps
256 carriles × 50G PAM4 = 12,8 Tbps. Ocho carriles por jaula → 400G. Caja de 1RU · presupuesto de ~47 W/jaula que admite 400G ZR coherente.
Cuatro decisiones de diseño que importan

Por qué TD4 tiene la forma correcta para el leaf de DC moderno.

Diferente de la serie TH de forma deliberada, cada decisión optimizada para la carga de trabajo de leaf en lugar de la capacidad de spine.

PRINCIPIO 01

Dimensionado adecuadamente para el tráfico este-oeste.

12,8 Tbps en 1RU es la forma natural de un leaf de DC: gestiona 32 enlaces ascendentes de 400G hacia el spine, más 64 enlaces descendentes de 100G hacia los servidores (mediante breakout), sin sobreaprovisionar silicio para una capacidad que no se utilizará.

12.8 Tbps · 1RU
PRINCIPIO 02

Presupuesto de jaulas iPo-DWDM.

Las jaulas QSFP-DD del AS9726-32DB y del S9300-32D están dimensionadas para ~47 W/puerto, suficiente para óptica coherente conectable de 400G ZR y OpenZR+. Conecte un módulo coherente directamente al leaf para un DCI metropolitano sin transpondedor.

~47 W/jaula · listo para 400G ZR
PRINCIPIO 03

EVPN-VXLAN a velocidad de línea.

Encapsulación/desencapsulación VXLAN acelerada por hardware con un escalado adecuado de VTEP. Multihoming ESI-LAG en el leaf, IRB simétrico/asimétrico y plano de control BGP EVPN completo sobre OcNOS-DC.

VXLAN VTEP · ESI-LAG
PRINCIPIO 04

El mismo NOS que la spine.

La misma imagen de OcNOS-DC que se ejecuta en los spines TH4 y TH5 se ejecuta en los leaves TD4. Un modelo de configuración, una superficie de automatización y un canal de telemetría en toda la fabric. Sin un sistema operativo específico de leaf que mantener.

OcNOS-DC · imagen unificada
03
Salto generacional
Trident 3 → Trident 4

Capacidad cuadruplicada. Velocidad de puerto cuadruplicada. La misma función de DC leaf.

TD3-X7 (3.2 Tbps · 32×100G · 16 nm · 25G NRZ) was the workhorse leaf of the 2018-2022 era. TD4 quadrupled the spec sheet at the same 1RU footprint. The role didn't change: the modern DC leaf is just bigger.

Capacidad de conmutación
3.2 Tbps → 12,8 Tbps

4× de capacidad en el mismo 1RU. El mismo espacio en rack, cuatro veces el rendimiento.

Velocidad de puerto nativa
100G QSFP28 → 400G QSFP-DD

4× la velocidad por puerto. El mismo radix de 32 puertos, pero cada puerto transporta cuatro veces más.

Nodo de proceso
16 nm → 7 nm

Reducción en dos pasos. La potencia por Gbps cae drásticamente: lo que necesita el 400G ZR coherente.

Óptica coherente
Pluggables SR/LR → 400G ZR/ZR+

El presupuesto de la jaula QSFP-DD aloja coherente. iPo-DWDM fue una llegada de la era TD4.

Continuity: la misma imagen de OcNOS-DC se ejecuta en TD3 y TD4. La renovación brownfield mantiene intactas las configuraciones de EVPN, los peerings de BGP, las suscripciones de gNMI y los playbooks de Ansible: la capacidad se cuadruplica, el modelo operativo permanece. Página de Trident 3 →
04
Qué incluye OcNOS-DC
OcNOS-DC en este silicio

Leaf de nivel operador. Óptica coherente. RoCEv2 sin pérdidas.

El leaf TD4 obtiene la misma superficie de funciones OcNOS-DC que el spine, además de la maquinaria iPo-DWDM para DCI sin transpondedores cuando el leaf también actúa como punto de extensión metropolitana.

EVPN-VXLAN Leaf

BGP EVPN con IRB simétrico/asimétrico.

Plano de control EVPN completo conforme a RFC 7432 en el leaf. Multihoming ESI-LAG para conexión activo/activo de servidores, convergencia con mass-withdraw, derivación automática de route-target. El spine TH y el leaf TD comparten la misma imagen EVPN, por lo que establecen peering directamente.

iPo-DWDM

400G ZR / ZR+ directo en la jaula.

Óptica coherente pluggable con ajuste DWDM completo, ajuste de FEC y gestión OIF/CMIS, todo gobernado a través de gNMI de OcNOS. No se requiere estante de transpondedores para el DCI metropolitano.

RoCEv2 sin pérdidas

PFC + ECN + DCQCN.

Toolkit RoCEv2 completo en el leaf: los mismos valores por defecto ajustados a colectivos xCCL (NCCL / RCCL / oneCCL) que en el spine TH5.

Telemetría en streaming

gNMI / OpenConfig.

Contadores por puerto, estado de la capa óptica (BER, dispersión, OSNR para ZR), recuentos de pausa PFC. Se integra con Prometheus/Grafana.

Red real

BGP · OSPF · IS-IS · SR-MPLS.

Pila completa de enrutamiento en el leaf. Trátelo como un router real, no como un switch L2 plano.

Superficie de funciones validada

La misma imagen de OcNOS-DC que el resto del fabric.

Layer 3 routing · L1/L2 · AI fabric primitives · Multicast · QoS · Security · Hardware · Management. Per-platform validation visible on the public OcNOS Feature Matrix.

EVPN-VXLAN ESI-LAG RoCEv2 / PFC DCQCN 400G ZR / ZR+ BGP / OSPF / IS-IS SR-MPLS gNMI / NETCONF ZTP
Del Día 0 al Día 2

ZTP. gNMI on-change. NETCONF + YANG. DCBX.

Ponga en marcha un leaf TD4 en el rack con aprovisionamiento sin intervención. Transmita cada contador, incluido el estado de la capa de óptica coherente, a su stack de observabilidad. Sin scripts de pegamento.

ZTP IPv4/IPv6 gNMI NETCONF OpenConfig YANG Óptica CMIS Ansible Proveedor de Terraform
Quién construye este stack

Tres perfiles de operador. Un silicio de clase leaf.

El mismo silicio TD4, tres roles distintos en el DC, cada uno aprovechando diferentes facetas del mismo chip.

Operador de DC · Leaf 400G

La actualización del leaf de 400G desde un fabric de 100G.

"Hoy nuestro leaf del DC es 100G QSFP28. Las densidades de rack están aumentando. Necesitamos 400G hasta el leaf, pero no estamos listos para rediseñar el spine."

Leaf TD4 a 32×400G con breakout 4× hacia servidores de 100G. El mismo lenguaje de configuración EVPN-VXLAN que la fabric TD3 a la que reemplazan. La misma imagen OcNOS-DC. El spine no cambia.

DC · renovación de leaf
DCI metropolitano · iPo-DWDM

Extensión metro sin transpondedor.

"Tenemos dos centros de datos separados por 80 km. El grupo de óptica quiere retirar el estante de transpondedores. El grupo de red quiere 400G entre ellos. Compras quiere una sola caja, no dos capas."

Leaf TD4 con pluggables 400G ZR directamente en cajas QSFP-DD. EVPN inter-DC extiende la fabric L2/L3. La capa óptica se colapsa dentro de la capa IP. Una sola caja, ambas capas.

DCI · Metro
Clúster de IA · Pequeño / Mediano

Clúster de GPU de un solo pod sobre un fabric de un solo nivel.

"Nuestro clúster tiene 32 servidores GPU con NIC a 100G. No necesitamos un Clos multinivel. Pero queremos RoCEv2 sin pérdidas y la opción de crecer."

Un par de conmutadores TD4 forma un fabric de un solo tier para un clúster mono-pod con NIC 100G (breakout 4×). RoCEv2 sin pérdidas de servidor a conmutador, DCQCN ajustado para xCCL, ESI-LAG para cómputo multi-homed. Añada una spine TH4 o TH5 para escalar a multi-pod.

DC · AI Fabric pequeño
Matriz completa de funciones Solución Fabric de IA Coherent DCI · Análisis a fondo Lista de compatibilidad de hardware
Preguntas frecuentes

Preguntas que hacen los arquitectos

Dos plataformas de hardware abierto de 1RU y 32×400G: Edgecore AS9726-32DB and UfiSpace S9300-32D. Same architectural class (32×QSFP-DD on Broadcom BCM56880), different ODMs. Both ship ONIE pre-loaded and run the same OcNOS-DC image as the TH5 spines and TH4 aggregation switches.
TD4 (BCM56880) is 12.8 Tbps in 1RU with 32×400G, half the capacity of TH4 (BCM56990) which is 25.6 Tbps in 2RU with 64×400G. TD4 is the DC-leaf-class chip: caja más pequeña, menor consumo, menor costo por puerto. El TH4 es el spine/aggregation-class chip with more switching capacity. Both are shallow shared-buffer StrataXGS switches; for gigabyte-scale deep buffering you move to a StrataDNX router (Jericho or Qumran). In a leaf-spine fabric: TD4 in the leaf, TH4 or TH5 in the spine. The same OcNOS-DC image runs on both.
Yes, when the cluster is small enough. A 12.8 Tbps spine supports a 32-leaf single-tier fabric with 32×400G uplinks, sized for clusters in the 256-512 GPU envelope at 100G NICs, or up to ~128 GPUs at 400G NICs. Above that, the spine wants TH4 (25.6 Tbps) or TH5 (51.2 Tbps) capacity for proper Clos scaling. OcNOS-DC handles all three identically.
IP-over-DWDM. Tanto AS9726-32DB como S9300-32D cuentan con Cages QSFP-DD con el presupuesto de potencia para ópticas coherentes enchufables 400G ZR y OpenZR+. Conecte un módulo coherente directamente en el leaf: sin estante de transpondedor separado, sin muxponder. Para el DCI metro entre dos switches leaf, la capa óptica se colapsa en la capa IP. Ahorra CapEx, OpEx y unidades de rack.
Sí. TD4 tiene la misma arquitectura de buffer compartido de Broadcom y las mismas primitivas PFC + ECN que la serie TH. OcNOS-DC se entrega con PFC, ETS, ECN dinámico, DCQCN, y detección y recuperación de bloqueo mutuo de PFC en plataformas TD4. El enrutamiento adaptativo (DLB) está soportado por el ASIC y es configurable. La capacidad de 12.8 Tbps hace de TD4 una buena opción para el leaf en un fabric de AI de tamaño pequeño a mediano: RoCEv2 sin pérdidas del servidor al leaf, luego sin pérdidas a través del spine en TH4 o TH5.
For 800G ports today (use TH5). For pure 100G/25G DC leaf where the cluster is below ~64 servers (TD3-X7 is much cheaper). For SP edge or carrier core (use Qumran or Jericho: different feature set). For DCI roles where the box must absorb deep bursts (use a deep-buffer StrataDNX router such as Jericho or Qumran). TD4's sweet spot is "modern 400G DC leaf with iPo-DWDM headroom."
No. Broadcom's public part number for the 12.8 Tbps 32×400G Trident 4 is BCM56880 (Trident4-X11); BCM56990 es Tomahawk 4, a different chip family. (BCM56780 is a separate, lower-capacity 8.0 Tbps Trident 4 variant with integrated MACsec/IPsec, not the 32×400G part in these platforms.) The silicon shipping in AS9726-32DB and S9300-32D is the BCM56880 Trident 4. Cross-check with the linked Edgecore and UfiSpace datasheets if exact part numbers matter for your procurement.

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Datasheet y resúmenes de solución

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El datasheet del producto y descargas técnicas y breves que profundizan más que esta página.

Datasheet

Datasheet de OcNOS-DC

Especificación completa de OcNOS-DC: el conjunto de funciones EVPN-VXLAN y Ethernet for AI, los SKU de software, las plataformas de hardware compatibles y la guía de pedido de la solución.

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Solution brief

Fabric DC EVPN-VXLAN

Fabric de centro de datos leaf-spine de nivel operador: IRB simétrico, rutas Type-2/Type-5 y gateway anycast distribuido.

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Solution brief

AI Fabric sin pérdidas de 800G con OcNOS

Fabric RoCEv2 sin bloqueo sobre spines Broadcom Tomahawk 4/5: niveles de SKU, plataformas validadas y arquitectura de despliegue.

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