BCM56880 · 1RU 32×400G con iPo-DWDM

Broadcom Trident 4 Switches Trident 4 12.8 Tbps · 32 × 400G · el leaf de DC moderno.

Dos plataformas abiertas 1RU 32×400G cualificadas en OcNOS-DC: Edgecore AS9726-32DB y UfiSpace S9300-32D. El chip de clase DC-leaf con margen iPo-DWDM: óptica coherente 400G ZR/ZR+ directa en la jaula, sin necesidad de un transponder shelf.

12.8Tbps
Capacidad del switch
32×400G
Radix de puertos nativo
1RU
Factor de forma
2SKUs
Cualificado por OcNOS
400GZR
Listo para iPo-DWDM
01
Los switches

Dos SKU hermanos de 1RU. Ambos sobre OcNOS-DC.

Ambas plataformas comparten la misma clase arquitectónica (32 × QSFP-DD sobre Broadcom BCM56880), pero proceden de distintos ODM. El AS9726-32DB se entrega con ONIE precargado. Ambas ejecutan el mismo software OcNOS-DC. Elija según sus necesidades de adquisición y la relación con el fabricante que mejor se adapte a su flota. Cada tarjeta enlaza a la hoja de datos completa del fabricante (PDF, alojado localmente).

Edgecore· serie DCS
DC leaf · 400G

AS9726-32DB

Qualified on OcNOS-DC
Puertos
32 × QSFP-DD (400G)Breakout: 2×200 / 4×100 / 4×25 / 4×10 (hasta 144 lógicos)
Formato
1RU · 438.4 × 590 × 43.5 mm
Alimentación
386 W mín. sin óptica · fuentes de alimentación de 1500 W redundantes hot-swap24 W en los 16 puertos superiores · 14 W en los 16 puertos inferiores
CPU
CPU Intel x86 · 16 GB DDR4 ECC
▌ Elija esto cuando

Leaf de DC de 400G con margen para iPo-DWDM: óptica conectable 400G ZR/OpenZR+ en los 16 puertos superiores, sin transpondedor. SKU con marca Edgecore.

UfiSpace· Serie S9300
DC leaf · 400G

S9300-32D

Qualified on OcNOS-DC
Puertos
32 × QSFP-DD (400G)Breakout: 4×100 por puerto de 400G
Formato
1RU · 436 × 645 × 43.8 mm
Alimentación
403 W típico sin óptica · fuentes de alimentación 1+1 de 1300 W hot-swapSoporte de 400G ZR/ZR+ en los puertos QSFP-DD
CPU
CPU Intel x86 · 32 GB DDR4
▌ Elija esto cuando

La misma clase arquitectónica que la AS9726-32DB. Elija por relación con el ODM, economía de la BoM o por dónde las plataformas UfiSpace ya dominan el resto de su flota.

· Cómo encaja TD4 junto al resto del portafolio de OcNOS

vs Tomahawk 4El TD4 ofrece la mitad de la capacidad en la mitad del espacio de rack: clase leaf de DC. TH4 (25.6 Tbps) está destinado a roles de spine/agregación que necesitan más capacidad de conmutación.
vs Tomahawk 5TD4 is 400G; TH5 (51.2 Tbps) es 800G. Combínelos: TD4 leaf, TH5 spine, en fabrics de IA más grandes.
vs Trident 3El TD3 llega como máximo a puertos de 100G; el TD4 es la ruta de actualización moderna a 400G. Compatibilidad directa con OcNOS-DC.
ventaja de iPo-DWDMÓptica coherente 400G ZR/ZR+ en las jaulas QSFP-DD (16 puertos superiores en el AS9726-32DB) para DCI metro sin un shelf de transpondedores.
02
Dentro del silicio

Trident 4: diseñado específicamente para el rol de leaf de DC.

El BCM56880 Trident 4 es el ASIC merchant de leaf de DC de 12,8 Tbps de Broadcom: la mitad de la capacidad de Tomahawk 4 a un costo por puerto sustancialmente menor. El radix nativo es 32 × 400G (o 64 × 200G, 128 × 100G mediante breakout). Utiliza SerDes 50G PAM4: 256 carriles, 8 carriles por jaula QSFP-DD.

Lo que hace del TD4 un chip específico para leaf y no un chip más pequeño de la serie TH: optimizado para reenvío este-oeste en lugar de agregación de spine. El búfer compartido en chip de 132 MB en ambas plataformas, el dimensionamiento de tablas más ajustado para el rol VTEP VXLAN/EVPN y la menor envolvente de potencia por puerto son decisiones de diseño deliberadas. TD4 no es el spine adecuado para un clúster de 16k GPU, pero sí es el leaf adecuado para uno.

Buffer132 MB SerieStrataXGS FunciónLeaf de DC SerDes50G PAM4 · 256 carriles Ópticaslisto para iPo-DWDM

· Cómo se ve 32 × 400G

Die BCM5688012,8 Tbps
256 carriles × 50G PAM4 = 12.8 Tbps. Ocho carriles por jaula → 400G. Equipo de 1RU · admite óptica coherente 400G ZR.

Por qué TD4 tiene la forma correcta para el leaf de DC moderno.

Diferente de la serie TH de forma deliberada, cada decisión optimizada para la carga de trabajo de leaf en lugar de la capacidad de spine.

PRINCIPIO 01

Dimensionado adecuadamente para el tráfico este-oeste.

12.8 Tbps en 1RU encaja de forma natural en un leaf de DC: gestiona 16 × 400G de uplinks hacia el spine más 64 × 100G de downlinks hacia los servidores (16 puertos mediante breakout 4×) sin sobredimensionar el silicio con capacidad no utilizada.

12.8 Tbps · 1RU
PRINCIPIO 02

Presupuesto de jaulas iPo-DWDM.

El AS9726-32DB admite óptica coherente conectable 400G ZR y OpenZR+ en sus 16 puertos superiores (24 W cada uno); el S9300-32D indica soporte de 400G ZR/ZR+ en sus puertos QSFP-DD. Conecte un módulo coherente directamente al leaf para DCI metro sin un shelf de transpondedores.

Preparado para 400G ZR/ZR+
PRINCIPIO 03

EVPN-VXLAN a velocidad de línea.

Encapsulación/desencapsulación VXLAN acelerada por hardware con un escalado de VTEP adecuado. Multihoming ESI-LAG en el leaf y plano de control BGP EVPN completo en OcNOS-DC.

VXLAN VTEP · ESI-LAG
PRINCIPIO 04

El mismo NOS que la spine.

El mismo software de OcNOS-DC que se ejecuta en los spines TH4 y TH5 se ejecuta en los leaves TD4. Un modelo de configuración, una superficie de automatización y un canal de telemetría en toda la fabric. Sin un sistema operativo específico de leaf que mantener.

OcNOS-DC · el mismo software
03
Salto generacional

Cuatro veces la capacidad y la velocidad de puerto para el mismo rol de leaf de DC.

TD3-X7 (3.2 Tbps · 32×100G · 25G NRZ) era el leaf de 100G habitual. TD4 cuadruplicó la hoja de especificaciones en el mismo formato de 1RU. El rol no cambió: el leaf de DC moderno simplemente es más grande.

Capacidad de conmutación
3.2 Tbps → 12,8 Tbps

4× de capacidad en el mismo 1RU. El mismo espacio en rack, cuatro veces el rendimiento.

Velocidad de puerto nativa
100G QSFP28 → 400G QSFP-DD

4× la velocidad por puerto. El mismo radix de 32 puertos, pero cada puerto transporta cuatro veces más.

Buffer de paquetes
32 MB → 132 MB

Del AS7726-32X (TD3) al AS9726-32DB y el S9300-32D (TD4), según las hojas de datos de los fabricantes.

Óptica coherente
Pluggables SR/LR → 400G ZR/ZR+

El presupuesto de la jaula QSFP-DD aloja coherente. iPo-DWDM fue una llegada de la era TD4.

Continuidad: el mismo software de OcNOS-DC se ejecuta en TD3 y TD4. La renovación brownfield mantiene intactas las configuraciones de EVPN, los peerings de BGP, las suscripciones de gNMI y los playbooks de Ansible: la capacidad se cuadruplica, el modelo operativo permanece. Página de Trident 3 →
04
Qué incluye OcNOS-DC

Un leaf de DC con óptica coherente y RoCEv2 sin pérdidas.

El leaf TD4 obtiene la misma superficie de funciones OcNOS-DC que el spine, además de la maquinaria iPo-DWDM para DCI sin transpondedores cuando el leaf también actúa como punto de extensión metropolitana.

BGP EVPN en el leaf.

Plano de control EVPN RFC 7432 completo en el leaf. Multihoming ESI-LAG para la conexión de servidores activo/activo, convergencia mass-withdraw y derivación automática de route-targets. El spine TH y el leaf TD ejecutan el mismo software EVPN de OcNOS-DC, por lo que pueden establecer peering directamente.

400G ZR / ZR+ directo en la jaula.

Óptica coherente conectable con gestión OIF/CMIS. No se requiere un shelf de transpondedores para DCI metro.

PFC + ECN.

RoCEv2 sin pérdidas en el leaf con priority flow control y ECN.

gNMI / OpenConfig.

Contadores por puerto y recuentos de pausas PFC. Conéctelos a Prometheus/Grafana.

BGP · OSPF · IS-IS.

Pila completa de enrutamiento en el leaf. Trátelo como un router real, no como un switch L2 plano.

El mismo software de OcNOS-DC que el resto del fabric.

Layer 3 routing · L1/L2 · AI fabric primitives · Multicast · QoS · Security · Hardware · Management. Per-platform qualification visible on the public OcNOS Feature Matrix.

EVPN-VXLAN ESI-LAG RoCEv2 / PFC 400G ZR / ZR+ BGP / OSPF / IS-IS gNMI / NETCONF ZTP
Del Día 0 al Día 2

ZTP. gNMI on-change. NETCONF + YANG. DCBX.

Ponga en marcha un leaf TD4 en el rack con aprovisionamiento sin intervención (zero-touch). Transmita cada contador a su stack de observabilidad sin scripts de integración.

ZTP IPv4/IPv6 gNMI NETCONF OpenConfig YANG Óptica CMIS Ansible

Tres perfiles de operador en un chip de clase leaf.

El mismo silicio TD4, tres roles distintos en el DC, cada uno aprovechando diferentes facetas del mismo chip.

La actualización del leaf de 400G desde un fabric de 100G.

"Hoy nuestro leaf del DC es 100G QSFP28. Las densidades de rack están aumentando. Necesitamos 400G hasta el leaf, pero no estamos listos para rediseñar el spine."

Leaf TD4 a 32×400G con breakout 4× hacia servidores de 100G. El mismo lenguaje de configuración EVPN-VXLAN que la fabric TD3 a la que reemplazan. El mismo software OcNOS-DC. El spine no cambia.

DC · renovación de leaf

Operador de DC · Leaf 400G

Extensión metro sin transpondedor.

"Tenemos dos centros de datos separados por 80 km. El grupo de óptica quiere retirar el estante de transpondedores. El grupo de red quiere 400G entre ellos. Compras quiere una sola caja, no dos capas."

Leaf TD4 con pluggables 400G ZR directamente en cajas QSFP-DD. EVPN inter-DC extiende la fabric L2/L3. La capa óptica se colapsa dentro de la capa IP. Una sola caja, ambas capas.

DCI · Metro

DCI metropolitano · iPo-DWDM

Clúster de GPU de un solo pod sobre un fabric de un solo nivel.

"Nuestro clúster tiene 32 servidores GPU con NIC a 100G. No necesitamos un Clos multinivel. Pero queremos RoCEv2 sin pérdidas y la opción de crecer."

Un par de switches TD4 forma un fabric de un solo nivel para un clúster de un solo pod con NIC de 100G (breakout 4×). RoCEv2 sin pérdidas funciona del servidor al switch, con ESI-LAG para el cómputo con multihoming. Añada un spine TH4 o TH5 para escalar a varios pods.

DC · AI Fabric pequeño

Clúster de IA · Pequeño / Mediano

Preguntas que hacen los arquitectos

Dos plataformas de hardware abierto de 1RU y 32×400G: Edgecore AS9726-32DB y UfiSpace S9300-32D. Ambas plataformas comparten la misma clase arquitectónica (32×QSFP-DD sobre Broadcom BCM56880), pero proceden de distintos ODM. El AS9726-32DB se entrega con ONIE precargado. Ambas ejecutan el mismo software OcNOS-DC que los spines TH5 y los switches de agregación TH4.
TD4 (BCM56880) ofrece 12.8 Tbps en 1RU con 32×400G, la mitad de la capacidad de TH4 (BCM56990), que ofrece 25.6 Tbps en 2RU con 64×400G. TD4 es el chip de clase leaf de DC chip: caja más pequeña, menor consumo, menor costo por puerto. El TH4 es el chip de clase spine/agregación con más capacidad de conmutación. Ambos son switches StrataXGS de búfer compartido poco profundo; use un router StrataDNX como Jericho o Qumran para búferes profundos a escala de gigabytes. En un fabric leaf-spine, use TD4 en el leaf y TH4 o TH5 en el spine. El mismo software OcNOS-DC se ejecuta en ambos.
Sí, si el clúster es lo bastante pequeño. Un spine de 12.8 Tbps tiene 32 × 400G puertos, lo que proporciona un uplink de 400G a cada uno de hasta 32 leaves. Por encima de eso, use TH4 (25.6 Tbps) o TH5 (51.2 Tbps) para un escalado Clos adecuado. El mismo software OcNOS-DC se ejecuta en los tres.
IP sobre DWDM. Ambas plataformas admiten óptica coherente conectable 400G ZR y ZR+: AS9726-32DB in its upper 16 ports, S9300-32D on its QSFP-DD ports. Conecte un módulo coherente directamente en el leaf: sin estante de transpondedor separado, sin muxponder. Para el DCI metro entre dos switches leaf, la capa óptica se colapsa en la capa IP. Ahorra CapEx, OpEx y unidades de rack.
Yes. TD4 has the same Broadcom shared-buffer architecture and PFC + ECN primitives as TH-series. OcNOS-DC ships PFC, ETS, ECN and PFC Deadlock Detection & Recovery on TD4 platforms. Dynamic load balancing (DLB) is ASIC-supported and configurable. The 12.8 Tbps capacity makes TD4 a good fit for the leaf in a small-to-mid AI fabric: RoCEv2 lossless from server to leaf, then lossless across the spine on TH4 or TH5.
Para puertos de 800G hoy, use TH5. Para un leaf de DC puro de 100G/25G donde el clúster tenga menos de ~64 servidores, TD3-X7 es mucho más económico. Para borde SP o núcleo de operador, use Qumran o Jericho por su distinto conjunto de funciones. Para roles DCI donde el equipo deba absorber ráfagas intensas, use un router StrataDNX de búfer profundo como Jericho o Qumran. TD4 encaja en roles modernos de leaf de DC de 400G con margen para iPo-DWDM.
No. El número de referencia público de Broadcom para el Trident 4 de 12.8 Tbps 32×400G es BCM56880 (Trident4-X11); BCM56990 es Tomahawk 4, una familia de chips distinta. El silicio que incorporan el AS9726-32DB y el S9300-32D es el BCM56880 Trident 4. Contraste con las hojas de datos enlazadas de Edgecore y UfiSpace si los números de referencia exactos son importantes para su adquisición.

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El datasheet del producto y descargas técnicas y breves que profundizan más que esta página.

Datasheet

Datasheet de OcNOS-DC

Especificación completa de OcNOS-DC: el conjunto de funciones EVPN-VXLAN y Ethernet for AI, los SKU de software, las plataformas de hardware compatibles y la guía de pedido de la solución.

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Solution brief

Fabric DC EVPN-VXLAN

Fabric de centro de datos leaf-spine sobre EVPN-VXLAN: una VRF y VNI por inquilino, multihoming EVPN, BGP unnumbered y filtrado por route target.

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Solution brief

AI Fabric sin pérdidas de 800G con OcNOS

Fabric RoCEv2 sin pérdidas con spines Tomahawk 5: niveles de SKU, plataformas cualificadas y arquitectura de despliegue.

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