两款已在 OcNOS-DC 上验证的开放 1RU 32×400G 平台： Edgecore AS9726-32DB and UfiSpace S9300-32D。具备 iPo-DWDM 余量的 DC-leaf 级芯片：400G ZR/ZR+ 相干光模块可直接插入端口笼，无需 transponder shelf。
Same architectural class (32 × QSFP-DD on Broadcom BCM56880), different ODMs. Both ship ONIE pre-loaded and run the same OcNOS-DC image. The differences are procurement framing and which vendor relationship suits your fleet. Each card links to the full vendor datasheet (PDF, hosted locally).
具备 iPo-DWDM 余量的 400G DC leaf：400G ZR/ZR+ 可插拔光模块可直接插入 spine，无需 transponder。Edgecore 品牌 SKU。
与 AS9726-32DB 属于同一架构类别。可按 ODM 合作关系、BoM 经济性，或根据 UfiSpace 平台在您现有设备群其余部分中已占主导的情况进行选型。
The BCM56880 Trident 4 是 Broadcom 的 12.8 Tbps DC-leaf 通用 ASIC：容量为 Tomahawk 4 的一半，但单端口成本大幅更低。原生基数为 32 × 400G （或通过 breakout 实现 64 × 200G、128 × 100G）。基于 TSMC 7 nm 工艺、采用 50G PAM4 SerDes：256 lane，每个 QSFP-DD cage 8 lane。
为何 TD4 是一款专用于 leaf 的芯片，而非更小型的 TH 系列芯片： 针对东西向转发而非 spine 汇聚进行了优化。更小的缓冲池（匹配 leaf 工作负载模式）、针对 VXLAN/EVPN VTEP 角色更紧凑的表规模、每端口更低的功耗。这种取舍是经过深思熟虑的。TD4 不适合作为 16k-GPU 集群的 spine，但它正是这种集群的理想 leaf。
已与 Broadcom 的 BCM56880 product page.
与 TH 系列有着刻意为之的差异，每项选择都针对 leaf 工作负载而非 spine 容量进行优化。
1RU 内提供 12.8 Tbps，正是 DC leaf 的天然形态：可承载 32 × 400G 上行至 spine，外加 64 × 100G 下行至服务器（经 breakout 拆分），无需为用不上的容量过度配置芯片。
12.8 Tbps · 1RUAS9726-32DB 与 S9300-32D 上的 QSFP-DD 笼位按约 47 W/端口设计，足以支持 400G ZR 和 OpenZR+ 可插拔相干光模块。将相干模块直接插入 leaf，即可实现免转发器的城域 DCI。
约 47 W/笼位 · 支持 400G ZR硬件加速的 VXLAN 封装/解封装，配合规范的 VTEP 扩展能力。在 leaf 上实现 ESI-LAG 多归属、对称/非对称 IRB，以及 OcNOS-DC 上完整的 BGP EVPN 控制平面。
VXLAN VTEP · ESI-LAG运行在 TH4 和 TH5 spine 上的同一套 OcNOS-DC 镜像，同样运行在 TD4 leaf 上。整个 fabric 共用一套配置模型、一个自动化界面、一条遥测管线。无需维护 leaf 专用的 OS。
OcNOS-DC · 统一镜像TD3-X7 (3.2 Tbps · 32×100G · 16 nm · 25G NRZ) was the workhorse leaf of the 2018-2022 era. TD4 quadrupled the spec sheet at the same 1RU footprint. The role didn't change: the modern DC leaf is just bigger.
在相同 1RU 下容量提升 4 倍。相同的机架空间，四倍的吞吐量。
每端口速率提升 4 倍。同样的 32 端口基数，但每端口承载量翻四倍。
两级制程收缩。每 Gbps 功耗大幅下降：正是 400G ZR 相干所需。
QSFP-DD 笼位预算可承载相干光模块。iPo-DWDM 是 TD4 时代的产物。
TD4 leaf 获得与 spine 相同的 OcNOS-DC 功能面，并额外配备 iPo-DWDM 机制，使 leaf 在兼作城域扩展点时实现免转发器的 DCI。
在 leaf 上运行完整的 RFC 7432 EVPN 控制平面。支持 ESI-LAG 多归属以实现服务器主/主接入、批量撤销收敛以及 route-target 自动派生。TH spine 与 TD leaf 共用同一 EVPN 镜像，因此可直接建立对等。
可插拔相干光模块支持完整的 DWDM 调谐、FEC 调谐以及 OIF/CMIS 管理，全部通过 OcNOS gNMI 驱动。城域 DCI 无需转发器机框。
叶交换机上提供完整 RoCEv2 工具集：默认配置与 TH5 spine 一致,均针对 xCCL (NCCL / RCCL / oneCCL) 集体通信调优。
每端口计数器、光层状态（针对 ZR 的 BER、色散、OSNR）、PFC pause 计数。可接入 Prometheus/Grafana。
leaf 上的完整路由协议栈。将其视为真正的路由器，而非扁平的 L2 交换机。
Layer 3 routing · L1/L2 · AI fabric primitives · Multicast · QoS · Security · Hardware · Management. Per-platform validation visible on the public OcNOS Feature Matrix.
通过零接触部署（ZTP）在机架中上线 TD4 leaf。将每一项计数器（包括相干光层状态）流式上送到您的可观测性栈，无需任何粘合脚本。
同一 TD4 芯片，三种不同的 DC 角色，各自利用同一芯片的不同侧面。
“我们的 DC leaf 目前是 100G QSFP28。机架密度不断攀升。我们需要 400G 接入 leaf，但还没准备好重新设计 spine。”
TD4 leaf 提供 32×400G，并支持 4× 拆分为 100G 服务器。与其所替换的 TD3 fabric 采用相同的 EVPN-VXLAN 配置语言，相同的 OcNOS-DC 镜像，spine 保持不变。
DC · Leaf 更新换代“我们有两个相距 80 km 的数据中心。光网团队希望淘汰转发器机框，网络团队希望它们之间实现 400G，采购方面则希望只用一台设备，而不是两层架构。”
TD4 leaf 直接在 QSFP-DD 笼中插入 400G ZR 光模块。EVPN inter-DC 拉伸 L2/L3 fabric，光层收敛进 IP 层。一台设备，两层合一。
DCI · 城域"我们的集群由 32 台配备 100G NIC 的 GPU 服务器组成。我们不需要多层 Clos 架构，但希望实现无损 RoCEv2，并保留扩容的选择空间。"
两台 TD4 交换机为基于 100G NIC (4× 拆分) 的单 pod 集群构成单层 fabric。服务器到交换机的无损 RoCEv2、针对 xCCL 调优的 DCQCN、面向多归属计算节点的 ESI-LAG。加入 TH4 或 TH5 spine 即可扩展到多 pod。
DC · 小型 AI Fabric与 OcNOS 网络架构师进行 30 分钟架构研讨。请带上您的 DC 布局、服务器数量和 DCI 需求，离场时即可获得一份围绕 AS9726-32DB / S9300-32D 的尺寸化 BoM，以及相对于 TH 级 spine 的部署规划。
产品数据手册，以及内容比本页更为深入的简明技术下载资料。
完整的 OcNOS-DC 规格：EVPN-VXLAN 与 Ethernet for AI 功能集、软件 SKU、支持的硬件平台，以及解决方案订购指南。
获取数据手册carrier-grade 的 leaf-spine data center fabric：对称 IRB、Type-2/Type-5 路由，以及分布式 anycast 网关。
获取简报基于 Broadcom Tomahawk 4/5 spine 的无阻塞 RoCEv2 fabric：SKU 级别、经验证的平台以及部署架构。
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