两款已在 OcNOS-DC 上验证的开放 1RU 32×400G 平台： Edgecore AS9726-32DB and UfiSpace S9300-32D。具备 iPo-DWDM 余量的 DC-leaf 级芯片：400G ZR/ZR+ 相干光模块可直接插入端口笼，无需 transponder shelf。
相同的架构类别（基于 Broadcom BCM56780 的 32 × QSFP-DD），不同的 ODM。两者均出厂预装 ONIE 并运行相同的 OcNOS-DC 镜像。区别在于采购定位以及哪种供应商关系更适合您的机群。每张卡片均链接至完整的供应商数据表（PDF，本地托管）。
具备 iPo-DWDM 余量的 400G DC leaf：400G ZR/ZR+ 可插拔光模块可直接插入 spine，无需 transponder。Edgecore 品牌 SKU。
与 AS9726-32DB 属于同一架构类别。可按 ODM 合作关系、BoM 经济性，或根据 UfiSpace 平台在您现有设备群其余部分中已占主导的情况进行选型。
The BCM56780 Trident 4 是 Broadcom 的 12.8 Tbps DC-leaf 通用 ASIC：容量为 Tomahawk 4 的一半，但单端口成本大幅更低。原生基数为 32 × 400G （或通过 breakout 实现 64 × 200G、128 × 100G）。基于 TSMC 7 nm 工艺、采用 50G PAM4 SerDes：256 lane，每个 QSFP-DD cage 8 lane。
为何 TD4 是一款专用于 leaf 的芯片，而非更小型的 TH 系列芯片： 针对东西向转发而非 spine 汇聚进行了优化。更小的缓冲池（匹配 leaf 工作负载模式）、针对 VXLAN/EVPN VTEP 角色更紧凑的表规模、每端口更低的功耗。这种取舍是经过深思熟虑的。TD4 不适合作为 16k-GPU 集群的 spine，但它正是这种集群的理想 leaf。
已与 Broadcom 的 BCM56780 产品页面.
与 TH 系列有着刻意为之的差异，每项选择都针对 leaf 工作负载而非 spine 容量进行优化。
1RU 内提供 12.8 Tbps，正是 DC leaf 的天然形态：可承载 32 × 400G 上行至 spine，外加 64 × 100G 下行至服务器（经 breakout 拆分），无需为用不上的容量过度配置芯片。
12.8 Tbps · 1RUAS9726-32DB 与 S9300-32D 上的 QSFP-DD 笼位按约 47 W/端口设计，足以支持 400G ZR 和 OpenZR+ 可插拔相干光模块。将相干模块直接插入 leaf，即可实现免转发器的城域 DCI。
约 47 W/笼位 · 支持 400G ZR硬件加速的 VXLAN 封装/解封装，配合规范的 VTEP 扩展能力。在 leaf 上实现 ESI-LAG 多归属、对称/非对称 IRB，以及 OcNOS-DC 上完整的 BGP EVPN 控制平面。
VXLAN VTEP · ESI-LAG运行在 TH4 和 TH5 spine 上的同一套 OcNOS-DC 镜像，同样运行在 TD4 leaf 上。整个 fabric 共用一套配置模型、一个自动化界面、一条遥测管线。无需维护 leaf 专用的 OS。
OcNOS-DC · 统一镜像TD3-X7（3.2 Tbps · 32×100G · 16 nm · 25G NRZ）是 2018–2022 年代的主力 leaf。TD4 在相同的 1RU 占用空间内将规格指标翻了四倍。角色并未改变：现代 DC leaf 只是变得更大了。
在相同 1RU 下容量提升 4 倍。相同的机架空间，四倍的吞吐量。
每端口速率提升 4 倍。同样的 32 端口基数，但每端口承载量翻四倍。
两级制程收缩。每 Gbps 功耗大幅下降：正是 400G ZR 相干所需。
QSFP-DD 笼位预算可承载相干光模块。iPo-DWDM 是 TD4 时代的产物。
TD4 leaf 获得与 spine 相同的 OcNOS-DC 功能面，并额外配备 iPo-DWDM 机制，使 leaf 在兼作城域扩展点时实现免转发器的 DCI。
在 leaf 上运行完整的 RFC 7432 EVPN 控制平面。支持 ESI-LAG 多归属以实现服务器主/主接入、批量撤销收敛以及 route-target 自动派生。TH spine 与 TD leaf 共用同一 EVPN 镜像，因此可直接建立对等。
可插拔相干光模块支持完整的 DWDM 调谐、FEC 调谐以及 OIF/CMIS 管理，全部通过 OcNOS gNMI 驱动。城域 DCI 无需转发器机框。
叶交换机上提供完整 RoCEv2 工具集：默认配置与 TH5 spine 一致,均针对 xCCL (NCCL / RCCL / oneCCL) 集体通信调优。
每端口计数器、光层状态（针对 ZR 的 BER、色散、OSNR）、PFC pause 计数。可接入 Prometheus/Grafana。
leaf 上的完整路由协议栈。将其视为真正的路由器，而非扁平的 L2 交换机。
Layer 3 路由 · L1/L2 · AI/ML fabric 原语 · 组播 · QoS · 安全 · 硬件 · 管理。各平台的验证情况可在公开的 OcNOS Feature Matrix 上查看。
通过零接触部署（ZTP）在机架中上线 TD4 leaf。将每一项计数器（包括相干光层状态）流式上送到您的可观测性栈，无需任何粘合脚本。
同一 TD4 芯片，三种不同的 DC 角色，各自利用同一芯片的不同侧面。
“我们的 DC leaf 目前是 100G QSFP28。机架密度不断攀升。我们需要 400G 接入 leaf，但还没准备好重新设计 spine。”
TD4 leaf 提供 32×400G，并支持 4× 拆分为 100G 服务器。与其所替换的 TD3 fabric 采用相同的 EVPN-VXLAN 配置语言，相同的 OcNOS-DC 镜像，spine 保持不变。
DC · Leaf 更新换代“我们有两个相距 80 km 的数据中心。光网团队希望淘汰转发器机框，网络团队希望它们之间实现 400G，采购方面则希望只用一台设备，而不是两层架构。”
TD4 leaf 直接在 QSFP-DD 笼中插入 400G ZR 光模块。EVPN inter-DC 拉伸 L2/L3 fabric，光层收敛进 IP 层。一台设备，两层合一。
DCI · 城域"我们的集群由 32 台配备 100G NIC 的 GPU 服务器组成。我们不需要多层 Clos 架构，但希望实现无损 RoCEv2，并保留扩容的选择空间。"
两台 TD4 交换机为基于 100G NIC (4× 拆分) 的单 pod 集群构成单层 fabric。服务器到交换机的无损 RoCEv2、针对 xCCL 调优的 DCQCN、面向多归属计算节点的 ESI-LAG。加入 TH4 或 TH5 spine 即可扩展到多 pod。
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