两款已在 OcNOS-DC 上认证的开放 1RU 32×400G 平台： Edgecore AS9726-32DB 和 UfiSpace S9300-32D。具备 iPo-DWDM 余量的 DC-leaf 级芯片：400G ZR/ZR+ 相干光模块可直接插入端口笼，无需 transponder shelf。
两款平台属于同一架构类别（基于 Broadcom BCM56880 的 32 × QSFP-DD），但来自不同的 ODM。AS9726-32DB 出厂预装 ONIE。两者运行相同的 OcNOS-DC 软件。可根据采购需求以及更适合设备群的供应商关系进行选择。每张卡片均链接至完整的厂商数据手册（PDF，本地托管）。
具备 iPo-DWDM 余量的 400G DC leaf：上部 16 个端口支持 400G ZR/OpenZR+ 可插拔光模块，无需转发器。Edgecore 品牌 SKU。
与 AS9726-32DB 属于同一架构类别。可按 ODM 合作关系、BoM 经济性，或根据 UfiSpace 平台在您现有设备群其余部分中已占主导的情况进行选型。
BCM56880 Trident 4 是 Broadcom 的 12.8 Tbps DC-leaf 通用 ASIC：容量为 Tomahawk 4 的一半，但单端口成本大幅更低。原生基数为 32 × 400G （或通过 breakout 实现 64 × 200G、128 × 100G）。采用 50G PAM4 SerDes：256 条 lane，每个 QSFP-DD 端口笼 8 条 lane。
为何 TD4 是一款专用于 leaf 的芯片，而非更小型的 TH 系列芯片： 针对东西向转发而非 spine 汇聚进行了优化。两款平台上 132 MB 片上共享缓冲、针对 VXLAN/EVPN VTEP 角色更紧凑的表项规模，以及更低的每端口功耗，都是有意的设计选择。TD4 不适合作为 16k-GPU 集群的 spine，但正是这类集群合适的 leaf。
与 TH 系列有着刻意为之的差异，每项选择都针对 leaf 工作负载而非 spine 容量进行优化。
1RU 内 12.8 Tbps 非常适合 DC leaf：可承载 16 × 400G 上行至 spine，以及 64 × 100G 下行至服务器（16 个端口通过 4× breakout），无需为闲置容量过度配置芯片。
12.8 Tbps · 1RUAS9726-32DB 在上部 16 个端口支持 400G ZR 和 OpenZR+ 可插拔相干光模块（每个 24 W）；S9300-32D 列明其 QSFP-DD 端口支持 400G ZR/ZR+。将相干模块直接插入 leaf，即可实现无需转发器机架的城域 DCI。
400G ZR/ZR+ 就绪硬件加速的 VXLAN 封装/解封装，具备相应的 VTEP 扩展能力。OcNOS-DC 上支持 leaf 侧 ESI-LAG 多归属和完整的 BGP EVPN 控制平面。
VXLAN VTEP · ESI-LAG运行在 TH4 和 TH5 spine 上的同一套 OcNOS-DC 软件，同样运行在 TD4 leaf 上。整个 fabric 共用一套配置模型、一个自动化界面、一条遥测管线。无需维护 leaf 专用的 OS。
OcNOS-DC · 相同软件TD3-X7（3.2 Tbps · 32×100G · 25G NRZ）曾是常见的 100G leaf。TD4 在相同的 1RU 占用空间内将规格指标提升至四倍。角色并未改变：现代 DC leaf 只是规模更大了。
在相同 1RU 下容量提升 4 倍。相同的机架空间，四倍的吞吐量。
每端口速率提升 4 倍。同样的 32 端口基数，但每端口承载量翻四倍。
从 AS7726-32X（TD3）到 AS9726-32DB 和 S9300-32D（TD4），依据厂商数据手册。
QSFP-DD 笼位预算可承载相干光模块。iPo-DWDM 是 TD4 时代的产物。
TD4 leaf 获得与 spine 相同的 OcNOS-DC 功能面，并额外配备 iPo-DWDM 机制，使 leaf 在兼作城域扩展点时实现免转发器的 DCI。
leaf 上完整的 RFC 7432 EVPN 控制平面。ESI-LAG 多归属实现双活服务器接入，并支持批量撤销收敛和 route-target 自动派生。TH spine 和 TD leaf 运行相同的 OcNOS-DC EVPN 软件，因此可直接建立对等。
采用 OIF/CMIS 管理的可插拔相干光模块。城域 DCI 无需转发器机架。
leaf 上通过优先级流控和 ECN 实现无损 RoCEv2。
每端口计数器和 PFC pause 计数。可接入 Prometheus/Grafana。
leaf 上的完整路由协议栈。将其视为真正的路由器，而非扁平的 L2 交换机。
Layer 3 routing · L1/L2 · AI fabric primitives · Multicast · QoS · Security · Hardware · Management. Per-platform qualification visible on the public OcNOS Feature Matrix.
通过零接触部署在机架中启用 TD4 leaf。无需粘合脚本，即可将每一项计数器流式上报至可观测性平台。
同一 TD4 芯片，三种不同的 DC 角色，各自利用同一芯片的不同侧面。
“我们的 DC leaf 目前是 100G QSFP28。机架密度不断攀升。我们需要 400G 接入 leaf，但还没准备好重新设计 spine。”
TD4 leaf 提供 32×400G，并支持 4× 拆分为 100G 服务器。与其所替换的 TD3 fabric 采用相同的 EVPN-VXLAN 配置语言，相同的 OcNOS-DC 软件，spine 保持不变。
DC · Leaf 更新换代DC 运营商 · 400G 叶节点
“我们有两个相距 80 km 的数据中心。光网团队希望淘汰转发器机框，网络团队希望它们之间实现 400G，采购方面则希望只用一台设备，而不是两层架构。”
TD4 leaf 直接在 QSFP-DD 笼中插入 400G ZR 光模块。EVPN inter-DC 拉伸 L2/L3 fabric，光层收敛进 IP 层。一台设备，两层合一。
DCI · 城域城域 DCI · iPo-DWDM
"我们的集群由 32 台配备 100G NIC 的 GPU 服务器组成。我们不需要多层 Clos 架构，但希望实现无损 RoCEv2，并保留扩容的选择空间。"
两台 TD4 交换机为采用 100G NIC（4× breakout）的单 pod 集群构成单层 fabric。从服务器到交换机运行无损 RoCEv2，并以 ESI-LAG 支持多归属计算节点。加入 TH4 或 TH5 spine 即可扩展到多个 pod。
DC · 小型 AI FabricAI 集群 · 小型 / 中型
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基于 EVPN-VXLAN 的 leaf-spine 数据中心 fabric：每租户一个 VRF 和多个 VNI、EVPN 多归属、BGP unnumbered 和 route-target 过滤。
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基于 Tomahawk 5 spine 的无损 RoCEv2 fabric：SKU 等级、经过认证的平台和部署架构。
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