Edgecore
2.0 Tbps
AS7326-56X
DC leaf · 25G ToR 配 100G 上行链路
48 × 25G SFP28 + 8 × 100G QSFP28
1RU
配备八个 100G 上行链路的 25G 服务器接入 ToR。适用于高密度服务器机架的端口比例。
BCM56880 / 56870 / 56277 · 三个子型号 · 自 2018 年起出货
Broadcom Trident 3 Trident 3 交换机 三个子变体。三种角色。九个经验证的平台。
DC leaf 的主力：自 2018 年起出货的成熟通用芯片，已在多场景验证 TD3-X7 （3.2 Tbps · 25G/100G 叶脊架构）， TD3-X5 （1–2 Tbps · 10G/25G ToR），以及 TD3-X2 （120 Gbps · 1G 管理）。全部九款平台运行与 TH4 和 TH5 相同的 OcNOS-DC 镜像。
X7
子型号 1 · DC leaf 主力机型
TD3-X7：3.2 Tbps · 25G ToR 或 100G 骨干。
部署量最大的 Trident 3 子型号。支持现代 25G 服务器接入并配备 100G 上行链路（AS7326-56X），或纯 32×100G spine（AS7726-32X / S9110-32X）。与 TH 级产品采用相同的 OcNOS-DC 镜像、相同的 EVPN-VXLAN 功能面。已在超大规模数据中心机群、二线云服务商以及企业数据中心中规模化部署。
X5
Sub-variant 2 · cost-effective ToR
TD3-X5：1–2 Tbps · 搭配 100G 上行的 10G/25G ToR。
面向传统 10G 服务器群（AS5835-54T 铜缆、AS5835-54X 光纤）和 25G 升级部署（S8901-54XC）的较低层级 Trident 3 芯片。每台设备六个 100G 上行链路。与 TD3-X7 具备相同的 EVPN-VXLAN 功能平面，但容量范围和每端口经济性有所不同。
Edgecore
1.08 Tbps
AS5835-54T
10G ToR · 铜缆 SFP+
48 × 10G RJ45 + 6 × 100G QSFP28
1RU
基于铜缆的 10G ToR，配 100G 上行链路。适合采用铜缆的传统服务器集群。
Edgecore
1.08 Tbps
AS5835-54X
10G ToR · 光纤 SFP+
48 × 10G SFP+ + 6 × 100G QSFP28
1RU
基于光纤的 10G ToR，配备 100G 上联端口。采用与 -54T 相同的 TD3-X5 芯片，但用 SFP+ 光纤笼取代铜缆。
UfiSpace
2.0 Tbps
S8901-54XC
25G ToR · TD3-X5
48 × 25G SFP28 + 6 × 100G QSFP28
1RU
按 TD3-X5 容量定位的 25G ToR。在不进入 TD3-X7 容量的前提下，从 -54T/-54X 升级。
X2
子变体 3 · 管理网络
TD3-X2：120 Gbps · 1G 接入 · 10G 上行。
面向 DC 设备群的带外/管理交换机。48 × 1G 端口用于 IPMI、console 和带外连接。6–8 × 10G 上行。覆盖全部三家 ODM（Edgecore、UfiSpace、Celestica）的三款平台：在 OcNOS HCL 中具备最广的厂商覆盖，正是因为管理网络需要第三方采购来源的多样性。
UfiSpace
120 Gbps
S6301-56ST
1G 管理口 · 8 × 10G
48 × 1G + 8 × 10G SFP+
1RU
面向 DC 集群的管理网络或带外交换机。全线 1G，10G 上行链路。
Celestica
120 Gbps
DS1000
1G 管理口 · 8 × 10G
48 × 1G + 8 × 10G SFP+
1RU
由 Celestica 构建的同款 TD3-X2 管理 profile。可依据厂商合作关系进行选择：OcNOS HCL 中唯一的 Celestica 平台。
Edgecore
120 Gbps
AS4625-54T
1G 管理口 · 6 × 10G
48 × 1G RJ45 + 6 × 10G SFP+
1RU
铜缆-RJ45 1G 管理端口配 10G 上联：传统数据中心 OOB 网络中最常见的形态。
深入了解 Trident 3 系列
三款芯片，同属一个架构家族。成熟、可预测、经过验证。
Trident 3 是 Broadcom 于 2018 年前后推出的数据中心通用芯片，基于 TSMC 16 nm 工艺，配备 25G NRZ SerDes，其报文流水线架构经过六年多的生产部署不断打磨。该系列包含三款芯片，对应三个容量层级，各自承担其典型角色。
同源家族基因至关重要： 完全一致的 EVPN-VXLAN 控制平面支持, 相同的 OcNOS-DC 镜像, 相同的 gNMI/NETCONF 功能集。子型号之间的存量改造，例如从 TD3-X5 升级到 TD3-X7，可保持配置和自动化完整不变。向 TD4 的前向改造同样干净利落（同为 OcNOS-DC）。
PRINCIPLE 01
三款芯片，同一家族。
BCM56880/56873（X7）、BCM56870（X5）、BCM56277（X2 / Maverick）。容量规格各不相同，但转发架构一致，OcNOS-DC 特性一致。
3 颗芯片 · 1 个 NOS 镜像
PRINCIPLE 02
25G NRZ SerDes.
相比 TD4 的 50G PAM4 是更老的通道技术，但久经验证、低时延，足以支撑 100G QSFP28 笼位（4 通道 × 25G NRZ = 100G）。
25G NRZ · 100G 光笼
PRINCIPLE 03
线速 EVPN-VXLAN。
硬件 VXLAN VTEP 封装/解封装。leaf 上的 ESI-LAG 多归属、对称/非对称 IRB，以及 OcNOS-DC 上完整的 BGP EVPN 控制平面。
VXLAN · ESI-LAG · IRB
PRINCIPLE 04
成熟的 16 nm 芯片。
已规模化出货六年以上。可预测的散热范围、可预测的单端口定价、可预测的缺陷面。是 leaf 层稳健可靠的选择。
2018+ · TSMC 16 nm
常见问题
DC 架构师真正会问的问题。
哪些运行 OcNOS-DC 的交换机已在 Trident 3 上完成验证？
九款开放硬件平台，分为三个子变体。 TD3-X7 （3.2 Tbps）：Edgecore AS7326-56X、AS7726-32X；UfiSpace S9110-32X。 TD3-X5 （1–2 Tbps）：Edgecore AS5835-54T、AS5835-54X；UfiSpace S8901-54XC。 TD3-X2 （120 Gbps 管理）：UfiSpace S6301-56ST、Celestica DS1000、Edgecore AS4625-54T。它们均运行相同的 OcNOS-DC 镜像：按容量层级和端口组合进行选型即可。
TD3-X7、TD3-X5 与 TD3-X2：各自的用途是什么？
三种不同角色。 TD3-X7 （BCM56880 / BCM56873）：现代 25G/100G DC leaf 与小型 fabric spine。3.2 Tbps 容量。 TD3-X5 （BCM56870）：以更低的单端口成本提供 10G/25G 数据中心 leaf。1–2 Tbps。 TD3-X2 （BCM56277，又称 Maverick）：1G 管理／带外交换机，配备 10G 上行链路。120 Gbps。它们同属 Trident 3 系列的相同基因，分布在三个容量层级。
Trident 3 与 Trident 4：何时该升级换代？
TD4 (BCM56780) 是现代化的400G升级路径：12.8 Tbps，在1RU内提供32 × 400G并支持iPo-DWDM。TD3最高仅支持100G端口。在以下情况进行升级：机架密度迫使您突破25G服务器NIC，或您希望在leaf中直接采用400G ZR相干传输，或100G上联已无法提供足够余量。同一OcNOS-DC镜像可在两者上运行，因此存量网络升级可保持配置和gNMI流水线完好无损。
Trident 3 在 2026 年是否仍有意义？
是的，在合适的角色中。TD3 自 2018 年起便已出货，因此芯片成熟、单端口价格极具优势。其适用场景： 大规模 10G/25G DC 叶节点, 100G smaller-fabric spine, 1G 管理/OOB 网络。不适用的场景：400G 上行（改用 TD4）、采用 100G+ NIC 的 AI fabric（改用 TH 级别），或带定时需求的 SP 边缘（改用 Q 系列）。OcNOS-DC 验证清单仍保留 TD3，因为真实机群中它依旧在运行。
OcNOS-DC 是否在 Trident 3 上支持 EVPN-VXLAN？
是的：完整的 RFC 7432 EVPN 控制平面，配合硬件 VXLAN VTEP 封装/解封装。ESI-LAG 多归属、对称/非对称 IRB、mass-withdraw 收敛。TD3-X7 和 TD3-X5 子型号均为经过验证的 EVPN-VXLAN 平台。TD3-X2（管理角色）通常运行简单的 L2/L3。EVPN-VXLAN 并不适合 1G 级别。
为何要将 Celestica 平台与 Edgecore、UfiSpace 并列？
在管理交换机层级实现厂商多元化。Celestica 是第三大开放硬件 ODM，DS1000 是其基于 TD3-X2 的管理/OOB 平台。对于希望专门为管理网络提供第三来源采购选项、又不愿将 Celestica 引入生产数据平面的 DC 运营商而言，这是经过验证的路径。DS1000 是当前 OcNOS HCL 中唯一的 Celestica 平台。
在哪些场景下 Trident 3 是错误选择？
当下面向 400G 端口（选用 TD4）。面向约 3.2 Tbps 以上的 DC spine（选用 TH 系列）。面向带授时的 SP 边缘（选用 Qumran）。面向 100G+ NIC 上 RoCEv2 无损的 AI 网络（TD3 缺乏足够的深缓冲余量；选用 TH4 或 TH5）。Trident 3 的最佳定位是“成熟、可预测、高性价比的 DC leaf，或 10G/25G/100G 的管理用途”。
是升级 Trident 3 网络，还是逐步扩展进入？
与 OcNOS 网络架构师进行 30 分钟架构研讨。请带上您的 DC 拓扑、服务器 NIC 速率和时间表，离场时即可获得一份覆盖 TD3 各子型号的尺寸化 BoM，以及一条向 TD4 或 TH 级前向兼容的演进路径。
References