BCM56870 / 56873 / 56770 / 56771 / 56277 · Vier Untervarianten

Broadcom Trident 3 Trident 3 Switches Four sub-variants and ten qualified platforms.

Mature merchant silicon for the DC leaf, qualified across TD3-X7 (2.0 bis 3.2 Tbps · 25G/100G Leaf-Spine), TD3-X5 und TD3-X4 (1-2 Tbps · 10G/25G ToR), und TD3-X2 (108 bis 130 Gbps · 1G-Management). Alle zehn Plattformen nutzen dieselbe OcNOS-DC-Software wie TH4 und TH5.

4Varianten
X7 · X5 · X4 · X2
10SKUs
OcNOS-DC qualifiziert
3ODMs
Edgecore · UfiSpace · Celestica
1RU
Jede Plattform
1G→100G
Portgeschwindigkeitsbereich
X7
TD3-X7 · 25G/100G DC leaf-spine

TD3-X7: 2.0 Tbps 25G ToR oder 3.2 Tbps 100G Spine.

Moderner 25G-Serveranschluss mit 100G-Uplinks (AS7326-56X) oder reiner 32×100G-Spine (AS7726-32X / S9110-32X). Dieselbe OcNOS-DC-Software wie bei der TH-Klasse.

Edgecore 2,0 Tbps

AS7326-56X

DC-Leaf · 25G ToR mit 100G-Uplinks
48 × 25G SFP28 + 8 × 100G QSFP28
1RU

25G-Server-Access-ToR mit acht 100G-Uplinks. Das richtige Verhältnis für dicht bestückte Server-Racks.

Edgecore 3,2 Tbps

AS7726-32X

DC spine · 32 × 100G
32 × 100G QSFP28
1RU

100G-Spine in einer kleinen bis mittleren Clos-Fabric. Kombinieren Sie sie mit TD3-X7-Leaves an der Basis.

UfiSpace 3,2 Tbps

S9110-32X

DC spine · 32 × 100G
32 × 100G QSFP28
1RU

Architektonischer Zwilling des AS7726-32X: gleicher Chip, gleiche Port-Mischung, anderes ODM. Auswahl nach Beschaffung.

X5
TD3-X5 / X4 · 10G/25G DC-Leaf

TD3-X5 und TD3-X4: 1-2 Tbps · 10G/25G ToR mit 100G Uplinks.

Trident-3-Silicon der unteren Stufe: TD3-X4 für Legacy-10G-Server-Flotten (AS5835-54T Kupfer, AS5835-54X Glasfaser) und TD3-X5 für 25G-Refresh-Deployments (S8901-54XC und S8901-54XC-16G). Sechs 100G-Uplinks pro Box. Dieselbe EVPN-VXLAN-Feature-Plane wie TD3-X7, jedoch mit anderem Kapazitätsrahmen und anderer Ökonomie pro Port.

Edgecore 1,08 Tbps

AS5835-54T

10G ToR · Kupfer RJ45
48 × 10G RJ45 + 6 × 100G QSFP28
1RU

Kupferbasiertes 10G-ToR mit 100G-Uplinks. Die richtige Form für Legacy-Server-Flotten auf Kupfer.

Edgecore 1,08 Tbps

AS5835-54X

10G ToR · Fiber SFP+
48 × 10G SFP+ + 6 × 100G QSFP28
1RU

Glasfaserbasierter 10G-ToR mit 100G-Uplinks. Derselbe BCM56771-Chip wie beim -54T, jedoch mit optischen SFP+-Cages statt Kupfer.

UfiSpace 2,0 Tbps

S8901-54XC

25G ToR · TD3-X5
48 × 25G SFP28 + 6 × 100G QSFP28
1RU

25G-ToR, dimensioniert für den TD3-X5-Rahmen. Der Schritt von -54T/-54X zu 25G-Serverports.

UfiSpace 2,0 Tbps

S8901-54XC-16G

25G ToR · TD3-X5
48 × 25G SFP28 + 6 × 100G QSFP28
1RU

Eine Variante des S8901-54XC mit mehr Speicher, mit demselben TD3-X5-Chip und Port-Mix.

X2
TD3-X2 · 1G Management / OOB

TD3-X2: 108 bis 130 Gbps · 1G Access · 10G Uplinks.

Out-of-Band- / Management-Switches für die DC-Flotte. 48 × 1G-Ports für IPMI, Konsole und OOB-Konnektivität. 6-8 × 10G-Uplinks. Drei Plattformen von drei ODMs (Edgecore, UfiSpace, Celestica), sodass für das Management-Netz eine Lieferantenauswahl besteht.

UfiSpace 130 Gbps

S6301-56ST

1G Management · 8 × 10G
48 × 1G + 8 × 10G SFP+
1RU

Management-Netzwerk oder Out-of-Band-Switch für die DC-Flotte. 1G überall, 10G-Uplinks.

Celestica 128 Gbps

DS1000

1G Management · 8 × 10G
48 × 1G + 8 × 10G SFP+
1RU

Celestica-Build desselben TD3-X2-Management-Profils. Wählen Sie nach Hersteller-Beziehung: die einzige Celestica-Plattform in der OcNOS-HCL.

Edgecore 108 Gbps

AS4625-54T

1G Management · 6 × 10G
48 × 1G RJ45 + 6 × 10G SFP+
1RU

Kupfer-RJ45-1G-Management mit sechs 10G-Uplinks, eine gängige Bauform für OOB-Netze.

Vier Untervarianten, eine Architekturfamilie.

Trident 3 ist Broadcom DC-Merchant-Silicon für Ports von 1G bis 100G, mit einer Paket-Pipeline, die über Jahre im Produktionseinsatz verfeinert wurde. Die Plattformen hier nutzen fünf Broadcom-Chips in vier Untervarianten, jeweils passend für eine typische Rolle.

Was die Untervarianten gemeinsam haben: dieselbe OcNOS-DC-Software. Ein Brownfield-Refresh zwischen Sub-Varianten, zum Beispiel TD3-X5 auf TD3-X7, lässt Konfiguration und Automatisierung intakt. Ein Forward-Refresh auf TD4 bleibt ebenfalls sauber (dasselbe OcNOS-DC).

PRINZIP 01

Vier Untervarianten, eine Familie.

BCM56870 und BCM56873 (X7), BCM56770 (X5), BCM56771 (X4), BCM56277 (X2). Unterschiedliche Kapazitätsrahmen, dieselbe Forwarding-Architektur, dieselbe OcNOS-DC-Software.

4 Untervarianten · 5 Chips
PRINZIP 02

100G-QSFP28-Ports.

Die TD3-X7-, X5- und X4-Plattformen hier enden bei 100G QSFP28, mit Breakout auf 4 × 10G oder 4 × 25G.

100G QSFP28 · Breakout
PRINZIP 03

EVPN-VXLAN mit Line-Rate.

VXLAN-VTEP-Encapsulation und -Decapsulation in Hardware. ESI-LAG-Multihoming am Leaf, IRB und die vollständige BGP-EVPN-Control-Plane in OcNOS-DC.

VXLAN · ESI-LAG · IRB
PRINZIP 04

Ausgereiftes Silicon.

Jahre der Serienproduktion in hohen Stückzahlen. Ein bekannter thermischer Rahmen und bekannte Kosten pro Port für die Leaf-Ebene.

1G to 100G · 1RU
Die Brownfield-Migration verläuft sauber. Dieselbe OcNOS-DC-Software läuft auf TD3, TD4, TH4, und TH5. Erneuern Sie selektiv: Behalten Sie TD3 dort, wo es funktioniert (10G ToR, OOB), und rüsten Sie dort auf TD4/TH-Class auf, wo 400G erforderlich ist.

Fragen, die DC-Architekten stellen

Zehn Open-Hardware-Plattformen in vier Untervarianten. TD3-X7 (2.0 bis 3.2 Tbps): Edgecore AS7326-56X, AS7726-32X; UfiSpace S9110-32X. TD3-X5 (2 Tbps): UfiSpace S8901-54XC und S8901-54XC-16G. TD3-X4 (1.08 Tbps): Edgecore AS5835-54T, AS5835-54X. TD3-X2 (108 bis 130 Gbps Management): UfiSpace S6301-56ST, Celestica DS1000, Edgecore AS4625-54T. Alle nutzen OcNOS-DC in der für die jeweilige Plattform angebotenen Edition: Wählen Sie nach Kapazitätsklasse und Port-Mix.
Unterschiedliche Rollen. TD3-X7 (BCM56870 und BCM56873): modernes 25G/100G-DC-Leaf und Small-Fabric-Spine. 2.0 bis 3.2 Tbps Kapazität. TD3-X5 (BCM56770): 25G-DC-Leaf. 2 Tbps. TD3-X4 (BCM56771): 10G-DC-Leaf mit 100G-Uplinks. 1.08 Tbps. TD3-X2 (BCM56277): 1G-Management-/Out-of-Band-Switch mit 10G-Uplinks. 108 bis 130 Gbps. Alle vier Kapazitätsklassen teilen die Architektur der Trident-3-Familie.
TD4 (BCM56880) ist der moderne 400G-Upgrade-Pfad: 12,8 Tbps mit 32 × 400G in 1RU und IPoDWDM. TD3 ist bei 100G-Ports am Limit. Aktualisieren Sie, wenn: Rack-Dichten Sie über 25G-Server-NICs hinaustreiben, oder Sie 400G ZR Coherent direkt im Leaf möchten, oder 100G-Uplinks keine ausreichende Reserve mehr bieten. Dieselbe OcNOS-DC-Software läuft auf beiden, sodass ein Brownfield-Refresh Konfigurationen und gNMI-Pipelines unangetastet lässt.
Ja, für die richtigen Rollen. TD3 ist ausgereiftes Silicon mit niedrigen Kosten pro Port. Wo es passt: 10G/25G DC-Leaf im großen Maßstab, 100G Spine für kleinere Fabric, 1G-Management-/OOB-Netzwerke. Wo es nicht passt: 400G-Uplinks (nutzen Sie TD4), AI-Fabric mit 100G+-NICs (nutzen Sie die TH-Klasse) oder SP-Edge mit Timing (nutzen Sie die Q-Familie). Die OcNOS-DC-Qualifizierungsliste behält TD3, weil reale Flotten es noch betreiben.
Ja: BGP-EVPN-Control-Plane mit VXLAN-Encapsulation und -Decapsulation in Hardware, EVPN-Multihoming (ESI-LAG) sowie symmetrisches oder asymmetrisches IRB. EVPN-VXLAN ist in den OcNOS-DC-Editionen IPBASE und PLUS verfügbar, die auf den Plattformen TD3-X7, TD3-X5 und TD3-X4 angeboten werden. Bei den TD3-X2-Management-Switches hängt die angebotene Edition von der Plattform ab.
Lieferantenvielfalt auf der Management-Switch-Ebene. Der Celestica DS1000 ist ein TD3-X2-Management- und OOB-Switch (48 × 1G RJ45, 8 × 10G SFP+) und gibt DC-Betreibern einen dritten Lieferanten für das Management-Netz. Der DS1000 ist die einzige Celestica-Plattform in der aktuellen OcNOS HCL.
Für 400G-Ports verwenden Sie TD4. Für einen DC-Spine oberhalb von ~3.2 Tbps verwenden Sie eine Plattform der TH-Klasse. Für SP-Edge mit Timing verwenden Sie Qumran. Für eine AI-Fabric mit verlustfreiem RoCEv2 an 100G+-NICs verwenden Sie TH4 oder TH5, da TD3 bei 100G-Ports endet. Trident 3 passt zu ausgereiften, vorhersehbaren, kosteneffizienten DC-Leaf- oder Management-Rollen mit 10G/25G/100G.

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Vollständige OcNOS-DC-Spezifikation: Funktionsumfang für EVPN-VXLAN und Ethernet for AI, Software-SKUs, unterstützte Hardware-Plattformen und der Solution Ordering Guide.

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EVPN-VXLAN-Data-Center-Fabric

Leaf-Spine-Rechenzentrums-Fabric auf EVPN-VXLAN: eine VRF und VNIs pro Mandant, EVPN-Multihoming, BGP unnumbered und Route-Target-Filterung.

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OcNOS: verlustfreie 800G-AI-Fabric

Verlustfreie RoCEv2-Fabric auf Tomahawk-5-Spines: SKU-Stufen, qualifizierte Plattformen und Deployment-Architektur.

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