AS7326-56X
25G-Server-Access-ToR mit acht 100G-Uplinks. Das richtige Verhältnis für dicht bestückte Server-Racks.
Mature merchant silicon for the DC leaf, qualified across TD3-X7 (2.0 bis 3.2 Tbps · 25G/100G Leaf-Spine), TD3-X5 und TD3-X4 (1-2 Tbps · 10G/25G ToR), und TD3-X2 (108 bis 130 Gbps · 1G-Management). Alle zehn Plattformen nutzen dieselbe OcNOS-DC-Software wie TH4 und TH5.
Moderner 25G-Serveranschluss mit 100G-Uplinks (AS7326-56X) oder reiner 32×100G-Spine (AS7726-32X / S9110-32X). Dieselbe OcNOS-DC-Software wie bei der TH-Klasse.
25G-Server-Access-ToR mit acht 100G-Uplinks. Das richtige Verhältnis für dicht bestückte Server-Racks.
100G-Spine in einer kleinen bis mittleren Clos-Fabric. Kombinieren Sie sie mit TD3-X7-Leaves an der Basis.
Architektonischer Zwilling des AS7726-32X: gleicher Chip, gleiche Port-Mischung, anderes ODM. Auswahl nach Beschaffung.
Trident-3-Silicon der unteren Stufe: TD3-X4 für Legacy-10G-Server-Flotten (AS5835-54T Kupfer, AS5835-54X Glasfaser) und TD3-X5 für 25G-Refresh-Deployments (S8901-54XC und S8901-54XC-16G). Sechs 100G-Uplinks pro Box. Dieselbe EVPN-VXLAN-Feature-Plane wie TD3-X7, jedoch mit anderem Kapazitätsrahmen und anderer Ökonomie pro Port.
Kupferbasiertes 10G-ToR mit 100G-Uplinks. Die richtige Form für Legacy-Server-Flotten auf Kupfer.
Glasfaserbasierter 10G-ToR mit 100G-Uplinks. Derselbe BCM56771-Chip wie beim -54T, jedoch mit optischen SFP+-Cages statt Kupfer.
25G-ToR, dimensioniert für den TD3-X5-Rahmen. Der Schritt von -54T/-54X zu 25G-Serverports.
Eine Variante des S8901-54XC mit mehr Speicher, mit demselben TD3-X5-Chip und Port-Mix.
Out-of-Band- / Management-Switches für die DC-Flotte. 48 × 1G-Ports für IPMI, Konsole und OOB-Konnektivität. 6-8 × 10G-Uplinks. Drei Plattformen von drei ODMs (Edgecore, UfiSpace, Celestica), sodass für das Management-Netz eine Lieferantenauswahl besteht.
Management-Netzwerk oder Out-of-Band-Switch für die DC-Flotte. 1G überall, 10G-Uplinks.
Celestica-Build desselben TD3-X2-Management-Profils. Wählen Sie nach Hersteller-Beziehung: die einzige Celestica-Plattform in der OcNOS-HCL.
Kupfer-RJ45-1G-Management mit sechs 10G-Uplinks, eine gängige Bauform für OOB-Netze.
Trident 3 ist Broadcom DC-Merchant-Silicon für Ports von 1G bis 100G, mit einer Paket-Pipeline, die über Jahre im Produktionseinsatz verfeinert wurde. Die Plattformen hier nutzen fünf Broadcom-Chips in vier Untervarianten, jeweils passend für eine typische Rolle.
Was die Untervarianten gemeinsam haben: dieselbe OcNOS-DC-Software. Ein Brownfield-Refresh zwischen Sub-Varianten, zum Beispiel TD3-X5 auf TD3-X7, lässt Konfiguration und Automatisierung intakt. Ein Forward-Refresh auf TD4 bleibt ebenfalls sauber (dasselbe OcNOS-DC).
BCM56870 und BCM56873 (X7), BCM56770 (X5), BCM56771 (X4), BCM56277 (X2). Unterschiedliche Kapazitätsrahmen, dieselbe Forwarding-Architektur, dieselbe OcNOS-DC-Software.
4 Untervarianten · 5 ChipsDie TD3-X7-, X5- und X4-Plattformen hier enden bei 100G QSFP28, mit Breakout auf 4 × 10G oder 4 × 25G.
100G QSFP28 · BreakoutVXLAN-VTEP-Encapsulation und -Decapsulation in Hardware. ESI-LAG-Multihoming am Leaf, IRB und die vollständige BGP-EVPN-Control-Plane in OcNOS-DC.
VXLAN · ESI-LAG · IRBJahre der Serienproduktion in hohen Stückzahlen. Ein bekannter thermischer Rahmen und bekannte Kosten pro Port für die Leaf-Ebene.
1G to 100G · 1RUDas Produktdatenblatt und kurze, technische Downloads, die über diese Seite hinausgehen.

Vollständige OcNOS-DC-Spezifikation: Funktionsumfang für EVPN-VXLAN und Ethernet for AI, Software-SKUs, unterstützte Hardware-Plattformen und der Solution Ordering Guide.
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Leaf-Spine-Rechenzentrums-Fabric auf EVPN-VXLAN: eine VRF und VNIs pro Mandant, EVPN-Multihoming, BGP unnumbered und Route-Target-Filterung.
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Verlustfreie RoCEv2-Fabric auf Tomahawk-5-Spines: SKU-Stufen, qualifizierte Plattformen und Deployment-Architektur.
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30-minütige Architektursitzung mit einem OcNOS-Netzwerkarchitekten. Bringen Sie Ihre DC-Topologie, Ihre Server-NIC-Geschwindigkeiten und Ihren Zeitplan mit, und gehen Sie mit einer dimensionierten BoM über die TD3-Subvarianten hinweg sowie einem vorwärtskompatiblen Pfad zu TD4 oder der TH-Klasse.
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