Edgecore
2.0 Tbps
AS7326-56X
DC leaf · 25G ToR 配 100G 上行鏈路
48 × 25G SFP28 + 8 × 100G QSFP28
1RU
配備八個 100G 上行鏈路的 25G 伺服器接入 ToR。適用於高密度伺服器機架的埠比例。
BCM56870 / 56873 / 56277 · 三種子型號 · 自 2018 年起出貨
Broadcom Trident 3 Trident 3 交換機 三個子變體。三種角色。九個經驗證的平台。
DC leaf 的主力：自 2018 年起出貨的成熟通用晶片，已在多場景驗證 TD3-X7 （3.2 Tbps · 25G/100G 葉脊架構）， TD3-X5 （1-2 Tbps · 10G/25G ToR），以及 TD3-X2 （120 Gbps · 1G 管理）。全部九款平台運行與 TH4 和 TH5 相同的 OcNOS-DC 鏡像。
X7
子型號 1 · DC leaf 主力機型
TD3-X7：3.2 Tbps · 25G ToR 或 100G 骨幹。
部署量最大的 Trident 3 子型號。支持現代 25G 伺服器接入並配備 100G 上行鏈路（AS7326-56X），或純 32×100G spine（AS7726-32X / S9110-32X）。與 TH 級產品採用相同的 OcNOS-DC 鏡像、相同的 EVPN-VXLAN 功能面。已在超大規模資料中心機群、二線雲服務商以及企業資料中心中規模化部署。
X5
子型號 2 · 高性價比 ToR
TD3-X5：1-2 Tbps · 10G/25G ToR，具 100G 上行。
適用於傳統 10G 伺服器群（AS5835-54T 銅纜、AS5835-54X 光纖）和 25G 升級部署（S8901-54XC）的較低層級 Trident 3 晶片。每臺設備六個 100G 上行鏈路。與 TD3-X7 具備相同的 EVPN-VXLAN 功能平面，但容量範圍和每埠經濟性有所不同。
Edgecore
1.08 Tbps
AS5835-54T
10G ToR · 銅纜 SFP+
48 × 10G RJ45 + 6 × 100G QSFP28
1RU
基於銅纜的 10G ToR，配 100G 上行鏈路。適合採用銅纜的傳統伺服器叢集。
Edgecore
1.08 Tbps
AS5835-54X
10G ToR · 光纖 SFP+
48 × 10G SFP+ + 6 × 100G QSFP28
1RU
基於光纖的 10G ToR，配備 100G 上聯埠。採用與 -54T 相同的 TD3-X5 晶片，但用 SFP+ 光纖籠取代銅纜。
UfiSpace
2.0 Tbps
S8901-54XC
25G ToR · TD3-X5
48 × 25G SFP28 + 6 × 100G QSFP28
1RU
按 TD3-X5 容量定位的 25G ToR。在不進入 TD3-X7 容量的前提下，從 -54T/-54X 升級。
X2
子變體 3 · 管理網路
TD3-X2：120 Gbps · 1G 接入 · 10G 上行。
用於 DC 機隊的 Out-of-band / 管理交換器。48 × 1G 埠，供 IPMI、console 與 OOB 連線使用。6-8 × 10G 上行。橫跨全部三家 ODM（Edgecore、UfiSpace、Celestica）的三款平台：這是 OcNOS HCL 中最廣泛的供應商涵蓋，正是因為管理網路需要多來源的採購多樣性。
UfiSpace
120 Gbps
S6301-56ST
1G 管理口 · 8 × 10G
48 × 1G + 8 × 10G SFP+
1RU
適用於 DC 叢集的管理網路或帶外交換機。全線 1G，10G 上行鏈路。
Celestica
120 Gbps
DS1000
1G 管理口 · 8 × 10G
48 × 1G + 8 × 10G SFP+
1RU
由 Celestica 構建的同款 TD3-X2 管理 profile。可依據廠商合作關係進行選擇：OcNOS HCL 中唯一的 Celestica 平台。
Edgecore
120 Gbps
AS4625-54T
1G 管理口 · 6 × 10G
48 × 1G RJ45 + 6 × 10G SFP+
1RU
銅纜-RJ45 1G 管理埠配 10G 上聯：傳統資料中心 OOB 網路中最常見的形態。
深入了解 Trident 3 系列
三款晶片，同屬一個架構家族。成熟、可預測、經過驗證。
Trident 3 是 Broadcom 於 2018 年前後推出的資料中心通用晶片，基於 TSMC 16 nm 工藝，配備 25G NRZ SerDes，其報文流水線架構經過六年多的生產部署不斷打磨。該系列包含三款晶片，對應三個容量層級，各自承擔其典型角色。
同源家族基因至關重要： 完全一致的 EVPN-VXLAN 控制平面支持, 相同的 OcNOS-DC 鏡像, 相同的 gNMI/NETCONF 功能集。子型號之間的存量改造，例如從 TD3-X5 升級到 TD3-X7，可保持配置和自動化完整不變。向 TD4 的前向改造同樣乾淨利落（同為 OcNOS-DC）。
原則 01
三款晶片，同一家族。
BCM56870（X7）、BCM56873（X5）、BCM56277（X2）。容量規格不同，轉發架構相同，OcNOS-DC 功能一致。
3 顆晶片 · 1 個 NOS 鏡像
原則 02
25G NRZ SerDes.
相比 TD4 的 50G PAM4 是更老的通道技術，但久經驗證、低時延，足以支撐 100G QSFP28 籠位（4 通道 × 25G NRZ = 100G）。
25G NRZ · 100G 光籠
原則 03
線速 EVPN-VXLAN。
硬體 VXLAN VTEP 封裝/解封裝。leaf 上的 ESI-LAG 多歸屬、對稱/非對稱 IRB，以及 OcNOS-DC 上完整的 BGP EVPN 控制平面。
VXLAN · ESI-LAG · IRB
原則 04
成熟的 16 nm 晶片。
已規模化出貨六年以上。可預測的散熱範圍、可預測的單埠定價、可預測的缺陷面。是 leaf 層穩健可靠的選擇。
2018+ · TSMC 16 nm
常見問題
DC 架構師會問的問題
哪些運行 OcNOS-DC 的交換機已在 Trident 3 上完成驗證？
九款開放硬體平台，分為三個子變體。 TD3-X7 （3.2 Tbps）：Edgecore AS7326-56X、AS7726-32X；UfiSpace S9110-32X。 TD3-X5 （1-2 Tbps）：Edgecore AS5835-54T、AS5835-54X；UfiSpace S8901-54XC。 TD3-X2 （120 Gbps 管理）：UfiSpace S6301-56ST、Celestica DS1000、Edgecore AS4625-54T。它們均運行相同的 OcNOS-DC 鏡像：按容量層級和埠組合進行選型即可。
TD3-X7、TD3-X5 與 TD3-X2：各自的用途是什麼？
三種不同角色。 TD3-X7 （BCM56870）：現代化的 25G/100G DC leaf 與小型 fabric spine。3.2 Tbps 容量。 TD3-X5 （BCM56873）：以更低每埠成本提供的 10G/25G DC leaf。1-2 Tbps。 TD3-X2 （BCM56277）：具 10G 上行的 1G 管理 / out-of-band 交換器。120 Gbps。它們是同一 Trident 3 家族的 DNA，分屬三個容量級別。
Trident 3 與 Trident 4：何時該升級換代？
TD4 (BCM56780) 是現代化的400G升級路徑：12.8 Tbps，在1RU內提供32 × 400G並支持iPo-DWDM。TD3最高僅支持100G埠。在以下情況進行升級：機架密度迫使您突破25G伺服器NIC，或您希望在leaf中直接採用400G ZR相干傳輸，或100G上聯已無法提供足夠餘量。同一OcNOS-DC鏡像可在兩者上運行，因此存量網路升級可保持配置和gNMI流水線完好無損。
Trident 3 在 2026 年是否仍有意義？
是的，在合適的角色中。TD3 自 2018 年起便已出貨，因此晶片成熟、單埠價格極具優勢。其適用場景： 大規模 10G/25G DC 葉節點, 100G 小型 Fabric Spine, 1G 管理/OOB 網路。不適用的場景：400G 上行（改用 TD4）、採用 100G+ NIC 的 AI fabric（改用 TH 級別），或帶定時需求的 SP 邊緣（改用 Q 系列）。OcNOS-DC 驗證清單仍保留 TD3，因為真實機群中它依舊在運行。
OcNOS-DC 是否在 Trident 3 上支持 EVPN-VXLAN？
是的：完整的 RFC 7432 EVPN 控制平面，配合硬體 VXLAN VTEP 封裝/解封裝。ESI-LAG 多歸屬、對稱/非對稱 IRB、mass-withdraw 收斂。TD3-X7 和 TD3-X5 子型號均為經過驗證的 EVPN-VXLAN 平台。TD3-X2（管理角色）通常運行簡單的 L2/L3。EVPN-VXLAN 並不適合 1G 級別。
為何要將 Celestica 平台與 Edgecore、UfiSpace 並列？
在管理交換機層級實現廠商多元化。Celestica 是第三大開放硬體 ODM，DS1000 是其基於 TD3-X2 的管理/OOB 平台。對於希望專門為管理網路提供第三來源採購選項、又不願將 Celestica 引入生產數據平面的 DC 電信業者而言，這是經過驗證的路徑。DS1000 是當前 OcNOS HCL 中唯一的 Celestica 平台。
在哪些場景下 Trident 3 是錯誤選擇？
當下適用於 400G 埠（選用 TD4）。適用於約 3.2 Tbps 以上的 DC spine（選用 TH 系列）。適用於帶授時的 SP 邊緣（選用 Qumran）。適用於 100G+ NIC 上 RoCEv2 無損的 AI 網路（TD3 缺乏足夠的深緩衝餘量；選用 TH4 或 TH5）。Trident 3 的最佳定位是「成熟、可預測、高性價比的 DC leaf，或 10G/25G/100G 的管理用途」。
是升級 Trident 3 網路，還是逐步擴展進入？
與 OcNOS 網路架構師進行 30 分鐘架構研討。請帶上您的 DC 拓撲、伺服器 NIC 速率和時間表，離場時即可獲得一份覆蓋 TD3 各子型號的尺寸化 BoM，以及一條向 TD4 或 TH 級前向兼容的演進路徑。
規格書與解決方案簡介
深入了解，隨身帶走。
產品規格書，以及內容比本頁更為深入的簡明技術下載資料。
規格書
OcNOS-DC 規格書
完整的 OcNOS-DC 規格：EVPN-VXLAN 與 Ethernet for AI 功能集、軟體 SKU、支援的硬體平台，以及解決方案訂購指南。
取得規格書解決方案簡報
EVPN-VXLAN 資料中心網路
carrier-grade 的 leaf-spine data center fabric：對稱 IRB、Type-2/Type-5 路由，以及分散式 anycast 閘道。
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OcNOS 800G 無損 AI Fabric
基於 Broadcom Tomahawk 4/5 spine 的無阻塞 RoCEv2 fabric：SKU 級別、經驗證的平台以及部署架構。
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EVPN-VXLAN 資料中心網路
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解決方案簡報
OcNOS 800G 無損 AI Fabric
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