OcNOS-DC で検証済みの単一オープンプラットフォーム： Edgecore AS9736-64D. Tomahawk 4はコスト効率に優れた400G階層。7nmで64×400Gの25.6 Tbpsを実現し、TH5 800G spineと同じ低遅延shared-bufferアーキテクチャとOcNOS-DC機能セットを、400Gの経済性で提供。
Edgecore AS9736-64D: BCM56990 Tomahawk 4を搭載した2RUの64×400G QSFP-DDスイッチ。ONIEプリロード済みで、TH5 spineおよびTD4 leafと同じOcNOS-DCイメージを実行。検証済みプラットフォームの1つで、OcNOS-DCポートフォリオの64×400G階層、TH5 800G spineの下位に位置。
400G NIC上のsingle-pod GPUクラスタ向けの400G AI fabric、および400Gアグリゲーション / DCI用途。ここでは64×400Gの25.6Tがmerchant-siliconコストで、800Gポートに投資せずに役割を果たす。
400G NICがクラスタの基盤となり、ポート単価が重要な場合に選択: 64×400Gの25.6 Tbpsと完全なOcNOS-DC機能セットを、800Gシリコンの価格を下回る水準で提供。
クラスタが800Gポートをネイティブに必要とする場合、または同一の64ポートラディックスでポートあたり800Gがポート単価のプレミアムに見合う場合に選択。 Tomahawk 5 ページ →
より小さい容量エンベロープで100G/400GのDCリーフとして使う場合に選択。チップファミリーは異なりますが、同一のOcNOS-DCイメージで、ポート当たりのコストは大幅に低減。 （Trident 4ページは近日公開。）
Tomahawk 4 (BCM56990) はTSMC 7nm上の25.6 Tbpsスイッチで、64×400Gのnative radixを備える。TH3やTH5と同様に、on-dieの shared-buffer アーキテクチャは数百MB台のクラスで、lossless RoCEv2向けにチューニングされている。これは低遅延スイッチチップであり、deep-bufferルータチップではない。GBスケールのバッファリングにはJerichoまたはQumran StrataDNX製品を選ぶが、400G AIまたはDC fabricにはshared bufferとDLBの組み合わせがまさに最適なツール。
これが重要な理由: lossless RoCEv2は、キューを浅く保つPFC + ECN + DCQCNと、elephant flowを分散させて単一キューに滞留させないDLBに依存する。TH4はこれらすべてを400GでASIC内で実行し、OcNOS-DCがTH5 800G spineで提供するのと同じ輻輳制御ツールセットを備える。TH4 fabricとTH5 fabricは同じ挙動を示し、違いはポート速度とコストであって、losslessの仕組みではない。
Broadcomの仕様とクロスチェック済み BCM56990 Tomahawk 4 製品ページ および最新のOcNOSフィーチャーマトリクス。
800G TH5と同じ機能範囲および低遅延shared-bufferアーキテクチャを備えた、merchant-siliconの経済性による400G。
成熟した7nmシリコン上の64×400Gの25.6 Tbps。400G GPU NIC上のクラスタ向けに、TH4は完全なOcNOS-DC lossless-fabric機能セットを800G TH5シリコンの価格を下回る水準で提供。同じアーキテクチャで、ポートあたり帯域は半分、コストはより低い。
64×400G · コスト最適化TH3は50G PAM4の256 lanesで12.8Tに到達。TH4は同じ50G PAM4で512 lanesへ倍増し25.6Tを実現。TH5は512 lanesを維持しつつ100G PAM4へ移行。QSFP-DDケージあたり8 lanesで400Gネイティブを提供し、breakoutにより200G/100G/50Gへ拡張して混在速度の展開に対応。
512レーン・50G PAM4Broadcom Cognitive Routing: ASIC内でのflowlet対応ロードバランシングで、コントローラのラウンドトリップは不要。OcNOS-DCはこれをDLB Reactive-Path Rebalanceとして有効化し、elephant flowをfabric全体に分散させ、RoCEv2のcollectiveトラフィック下でも単一キューに滞留させない。
DLB・フローレット再バインディング2020年以来ボリューム出荷：4年以上のバグ修正、予測可能な挙動、既知の熱設計枠。TH3 ファブリックのブラウンフィールドリフレッシュには、これが退屈かつ予測可能な選択肢。
TSMC N7・4年以上の出荷実績TH3 (12.8 Tbps · 32×400G · 16 nm · 50G PAM4) はAI fabric登場前の時代の主力だった。TH4は2ノードのプロセス微細化で容量とポートradixを倍増させ、400Gの経済性を実現。
同一ラックフットプリントで容量を倍増。2RUは2RUのまま。
同一速度で2倍のポート：追加階層なしでClos設計に適合。
2段階の微細化。アクティブなポート別冷却なしで400G光学部品を駆動するポート当たりの電力的余裕。
laneあたりは同じ50G PAM4で、laneは2倍 (256 → 512)。容量の倍増はここから生まれた。
OcNOS-DCはTH3、TH4、TH5の各プラットフォームで同一に動作する。同じlossless RoCEv2 fabric (PFC + ECN + DCQCN)、DLBアダプティブルーティング、ストリーミングテレメトリを提供。TH4 400G fabricとTH5 800G fabricは同じ方法で構成および運用され、変わるのはポート速度だけ。
RDMA collective向けにチューニングされたDCQCNバッファプロファイルを備えた、標準的なPFC + ETS + Dynamic ECN。DLBはelephant flowを分散させてキューを浅く保ち、PFC deadlock watchdogがpause stormを防ぐ。OcNOS-DCがTH5で提供する完全なlosslessツールセットを、400Gで実現。
TH4上のCognitive Routingは、OcNOS-DCがTH5で提供するのと同じDLB Reactive-Path Rebalanceを実行する。flowletの再バインドがASIC内でECMPハッシュ衝突を解決し、コントローラのラウンドトリップは不要。
paused-queueのサイクルがトレーニングジョブを停止させる前に検出し、自動的にドレインすることで、PFC pause stormがcollectiveを停滞させないようにする。
バッファ深度、ECN mark、PFC pauseカウントをgNMI on-changeで取得。ブラックボックスではなく、輻輳を完全に可視化。
同一シリコン上のフルキャリアグレードLayer 3スタック。TH4スパインは真のルータでもあります。ブラックボックスとしてではなく、ネットワーク全体の他の機器と同様に運用可能です。
Layer 3 routing · L1/L2 · AI fabric primitives · Multicast · QoS · Security · Hardware · Management。プラットフォームごとの検証状況は公開マトリクスで確認可能。
AS9736-64Dをzero-touch provisioningでラックに立ち上げる。バッファやPFC/ECN状態を含むすべてのカウンタを、observabilityスタックへストリーミング。YANGモデル化された設定であらゆるしきい値をチューニング。glueスクリプトは不要。
400Gの経済性による64×400G radixにより、AS9736-64Dは3つの異なる文脈に登場する。AI fabric、DCI、そしてbrownfieldのリフレッシュ。同じスイッチでありながら、同じアーキテクチャ上の課題を異なる切り口で捉える。
「当社のクラスタは400G NICで構成されている。まだ800Gポートは必要なく、使えないポートのために800Gのプレミアムを払うつもりはない。」
AS9736-64D上のTH4 spine、RDMA collective向けにチューニングされたDCQCNを備えたlossless RoCEv2、サブミリ秒のDLB再バインド。マルチpodスケールアウト向けのThree-tier Clos、隣接するTH5展開と同じOcNOS-DCイメージ。
DC · 400G Spine"Our cross-DC links need 400G aggregation and EVPN transport at a sane price. Chassis routers cost ten times what this should."
64×400G at merchant-silicon cost, EVPN-VXLAN inter-DC, full L3 stack, per-tenant gNMI telemetry. Open hardware for 400G DCI transport without the 800G price. Where the design must absorb sustained deep-buffer congestion, that is a StrataDNX Jericho job, not TH4.
DC・DCI・アグリゲーション「当社は本番環境でTH3ファブリックを運用している。容量の増強は必要だが、NOSレイヤを再設計したりネットワークチームを再教育したりはしたくない。」
同一のOcNOS-DCイメージがTH3とTH4で動作します。ブラウンフィールドの刷新でも設定・自動化・gNMIパイプラインはそのまま維持。容量は2倍に、運用モデルは不変。
DC・リフレッシュOcNOSネットワークアーキテクトとの30分間のアーキテクチャセッション。GPU数、NIC速度、バーストパターンの想定をお持ちいただければ、AS9736-64Dを中心としたサイジング済みBoMと、TH5／TD4の代替案に対する配置プランをお持ち帰りいただけます。
製品データシートと、このページよりもさらに踏み込んだ簡潔で技術的なダウンロード資料です。
OcNOS-DC の完全な仕様。EVPN-VXLAN と Ethernet for AI の機能セット、ソフトウェア SKU、サポート対象ハードウェアプラットフォーム、ソリューション発注ガイドを収録しています。
データシートを入手carrier-grade の leaf-spine data center fabric：対称 IRB、Type-2/Type-5 ルート、分散 anycast ゲートウェイ。
概要資料を入手Broadcom Tomahawk 4／5 スパインによるノンブロッキング RoCEv2 ファブリック。SKU 階層・検証済みプラットフォーム・導入アーキテクチャを解説します。
概要資料を入手簡単なフォームです。送信後すぐに PDF が新しいタブで開きます。
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