BCM56990 · 25.6 Tbps · 64×400G

Broadcom Tomahawk 4 Tomahawk 4 스위치 25.6 Tbps · 64 × 400G · 비용 효율적인 400G 세대.

OcNOS-DC에서 인증된 하나의 개방형 플랫폼: Edgecore AS9736-64D. Tomahawk 4는 비용 효율적인 400G 계층입니다: 64×400G 포트로 25.6 Tbps를 제공하며, TH5 800G 스파인 아래에 위치하고 400G 경제성을 갖췄습니다.

01스위치 02실리콘 내부 03세대 도약 04OcNOS-DC
아키텍처 리뷰 예약 OcNOS VM 체험하기
25.6Tbps
스위치 용량
64×400G
네이티브 포트 Radix
~114MB
Shared Buffer
2RU
폼 팩터
50GPAM4
레인당 SerDes
01
스위치

하나의 플랫폼. 하나의 목적: 비용 효율적인 400G.

Edgecore AS9736-64D: a 2RU 64×400G QSFP56-DD switch on the BCM56990 Tomahawk 4. It ships with ONIE pre-loaded and runs the same OcNOS-DC software as the TH5 spines and TD4 leaves. One qualified platform: the 64×400G tier of the OcNOS-DC portfolio, below the TH5 800G spine.

Edgecore· DCS520 플랫폼 제품군
400G AI 패브릭 · DCI

AS9736-64D

OcNOS-DC에서 인증됨 · ONIE 사전 탑재
포트
64 × QSFP56-DD (400G)브레이크아웃: 2×200 / 4×100 / 2×50 (최대 256개 논리 포트)
폼 팩터
2RU · 21.5 kg
전원
최대 2100 W · 핫스왑 이중화 2400 W AC/HVDC PSU16개 포트는 트랜시버당 24 W, 나머지 48개 포트는 13 W
CPU
Intel Xeon D-class · 32 GB RAM
▌ 이럴 때 선택하세요

400G NIC 기반 single-pod GPU 클러스터를 위한 400G AI 패브릭, 그리고 400G aggregation / DCI 역할용. 64×400G의 25.6T가 merchant-silicon 비용으로 800G 포트 비용을 지불하지 않고도 그 역할을 수행합니다.

Edgecore AS9736-64D 데이터시트 PDF

Tomahawk 4: 64 × 400G

400G NIC가 클러스터의 기준이고 포트당 비용이 중요한 경우 선택하십시오: 64×400G로 25.6 Tbps, 800G 실리콘보다 낮은 가격.

현재 위치 · 25.6 Tbps

Tomahawk 5: 64 × 800G

클러스터에 800G 포트가 네이티브로 필요하거나, 동일한 64포트 radix에서 포트당 800G를 제공하는 것이 포트당 추가 비용을 들일 가치가 있을 때 선택하십시오. Tomahawk 5 페이지 →

확장 · 51.2 Tbps

Trident 4: DC leaf

더 작은 용량 범위의 100G/400G DC 리프 역할인 경우 선택하십시오. 다른 칩 계열, 동일한 OcNOS-DC 소프트웨어, 더 낮은 포트당 비용. (Trident 4 페이지 준비 중.)

더 작은 박스 · 12.8 Tbps
02
실리콘 내부

Tomahawk 4: 비용 효율적인 25.6T 스위치 칩.

Tomahawk 4 (BCM56990)는 64×400G 네이티브 radix를 갖춘 25.6 Tbps 스위치입니다. 통합된 shared buffer (약 114 MB)를 사용하며, lossless RoCEv2에 맞게 튜닝되어 있습니다. 이 저지연 스위치 칩은 딥 버퍼 라우터 칩이 아닙니다: GB 규모 버퍼링에는 Jericho 또는 Qumran StrataDNX 제품을 사용하십시오. 400G AI 또는 DC 패브릭에는 shared buffer와 DLB가 적합합니다.

중요한 이유: lossless RoCEv2는 큐를 얕게 유지하기 위한 PFC 및 ECN 마킹, NIC의 DCQCN 속도 제어, 그리고 단일 큐가 쌓이지 않도록 elephant flow를 분산하는 DLB에 의존합니다. TH4는 400G에서 PFC, ECN 마킹, DLB를 ASIC에서 실행합니다.

시리즈StrataXGS 버퍼온다이 shared 로드 밸런싱DLB
Broadcom Tomahawk 4 (BCM56990) 포트 radix를 64개 포트 그리드로 표시, 각 400G, 총 25.6 Tbps
64 x 400G의 구성: BCM56990 die에서 50G PAM4 512 lane이 총 25.6 Tbps를 구성합니다.

TH5 출시 이후에도 TH4가 AI 패브릭 논의에서 계속 거론되는 이유.

800G TH5와 동일한 OcNOS-DC 소프트웨어로, 머천트 실리콘 경제성의 400G.

PRINCIPLE 01 · TH4를 선택하는 이유

800G 실리콘보다 낮은 포트당 비용의 400G.

TH4는 64×400G 포트로 25.6 Tbps를 제공합니다. 400G GPU NIC를 사용하는 클러스터에서는 800G TH5 실리콘보다 낮은 가격으로 OcNOS-DC lossless 패브릭을 제공하며, 포트당 대역폭은 절반입니다.

64×400G · 비용 최적화
원칙 02

50G PAM4 SerDes: 512 lane.

TH4는 25.6T를 위해 50G PAM4 512개 레인을 사용합니다. QSFP56-DD 포트당 여덟 개 레인으로 400G 네이티브를 제공하며, 브레이크아웃은 혼합 속도 도입을 위해 200G/100G/50G까지 확장됩니다.

512 레인 · 50G PAM4
원칙 03

하드웨어 동적 로드 밸런싱.

컨트롤러 왕복 없이 ASIC에서 수행되는 flowlet 기반 부하 분산. OcNOS-DC는 이를 Dynamic Load Balancing(DLB)으로 활성화하여, RoCEv2 collective 트래픽에서 단일 큐가 쌓이지 않도록 패브릭 전반에 elephant flow를 분산합니다.

DLB · flowlet 재바인딩
원칙 04

성숙한 실리콘.

예측 가능한 동작과 알려진 발열 범위로 브라운필드 TH3 패브릭 교체에 적합한 선택입니다.

TH3와 동일한 OcNOS-DC
03
세대 도약

동일한 OcNOS-DC 소프트웨어로 두 배의 용량과 radix.

TH3(12.8 Tbps · 32×400G)는 이전 400G 세대입니다. TH4는 400G 경제성으로 용량과 포트 radix를 두 배로 늘렸습니다.

스위칭 용량
12.8 Tbps → 25.6 Tbps

2RU 박스에서 두 배의 용량.

네이티브 포트 radix
32 × 400G → 64 × 400G

동일 속도에서 2배의 포트: 추가 계층 없이 Clos 설계에 적합합니다.

100G 브레이크아웃 포트
128 × 100G → 256 × 100G

두 플랫폼 모두 각 400G 포트를 4 × 100G로 분할합니다.

네트워크 OS
OcNOS-DC → OcNOS-DC

두 플랫폼 모두 OcNOS-DC를 실행하므로, 교체 후에도 동일한 운영 모델을 유지합니다.

다음 도약: TH5는 다시 두 배인 51.2 Tbps 및 64 × 800G입니다. TH4는 아직 800G 포트가 필요하지 않은 클러스터를 위한 비용 효율적인 400G 계층으로 유지됩니다. Tomahawk 5 페이지 →
04
OcNOS-DC 제공 내용

TH5 스파인과 동일한 소프트웨어.

동일한 OcNOS-DC 소프트웨어가 TH3, TH4, TH5 플랫폼에서 실행되며, 각 플랫폼에서 lossless RoCEv2(PFC + ECN)와 스트리밍 텔레메트리를 지원합니다.

PFC + ECN, 나머지는 shared buffer가 흡수합니다.

표준 PFC, ETS 및 ECN. DLB가 elephant flow를 분산하여 큐를 얕게 유지하고, PFC 데드락 감지 및 복구 기능이 pause 데드락을 해소합니다.

DLB는 ASIC에서 플로우렛을 재바인딩합니다.

TH4의 OcNOS-DC Dynamic Load Balancing(DLB)은 flowlet rebinding을 사용하여 컨트롤러 왕복 없이 ASIC에서 ECMP 해시 충돌을 해결합니다.

포트별, 우선순위별. 자동 드레인.

paused-queue 사이클이 학습 작업을 멈추게 하기 전에 이를 감지하고, 자동으로 배출하여 PFC pause storm이 collective를 정지시키지 못하도록 합니다.

PFC 데드락 복구

회선 상의 텔레메트리.

on-change 스트림 모드를 포함한 dial-in 및 dial-out gNMI 스트리밍 텔레메트리로, 혼잡 상황을 블랙박스가 아닌 가시적인 정보로 확인할 수 있습니다.

BGP · OSPF · IS-IS, 지원 플랫폼에서는 EVPN-VXLAN까지.

BGP, OSPF, IS-IS를 사용하는 Layer 3 라우팅이 동일한 실리콘에서 실행됩니다. TH4 스파인도 라우팅을 지원하므로 나머지 네트워크와 동일하게 운영할 수 있습니다.

TH5와 동일한 OcNOS-DC 소프트웨어: 실리콘이 지원하는 모든 기능이 활성화됩니다.

Layer 3 routing · L1/L2 · AI 패브릭 primitive · Multicast · QoS · Security · Hardware · Management. 플랫폼별 인증은 공개 매트릭스에서 확인할 수 있습니다.

RoCEv2 / PFC ECN DLB BGP / OSPF / IS-IS gNMI / NETCONF ZTP 버퍼 튜닝
Day-0부터 Day-2까지

ZTP. gNMI on-change. NETCONF + YANG. DCBX.

zero-touch provisioning으로 랙에서 AS9736-64D를 구동하십시오. dial-in 또는 dial-out으로 gNMI 텔레메트리를 옵저버빌리티 스택으로 스트리밍하고, YANG 모델 기반 구성으로 임계값을 조정하십시오.

ZTP IPv4/IPv6 gNMI NETCONF OpenConfig YANG DCBX LLDP Ansible

운영자 프로파일 3종. 세 가지 모두를 위한 단일 실리콘.

400G 경제성의 64×400G radix는 AS9736-64D를 세 가지 서로 다른 논의에 포함시킵니다: AI 패브릭, DCI, brownfield 리프레시. 동일한 스위치, 동일한 아키텍처 질문에 대한 다른 관점입니다.

800G 실리콘 비용 없이 구현하는 400G NIC 패브릭.

「우리 클러스터는 400G NIC를 사용합니다. 아직 800G 포트가 필요하지 않으며, 사용할 수 없는 포트에 800G 프리미엄을 지불하지 않습니다.」

AS9736-64D 기반 TH4 스파인은 lossless RoCEv2와 DLB rebinding을 지원합니다. multi-pod scale-out에는 세 계층 Clos를 사용하며, 인접한 TH5 도입 환경과 동일한 OcNOS-DC 소프트웨어를 실행합니다.

DC · 400G 스파인

섀시 라우터 비용 없이 400G DCI 전송.

"당사의 DC 간 링크에는 합리적인 가격의 400G 집선과 EVPN 전송이 필요합니다. 섀시 라우터는 예상 비용을 크게 초과합니다."

머천트 실리콘 비용의 64×400G, 완전한 L3 스택, gNMI 텔레메트리, 그리고 플랫폼이 지원하는 경우 EVPN-VXLAN DC 간 연결. 800G 가격 없이 400G DCI 전송을 위한 오픈 하드웨어. 지속적인 딥 버퍼 혼잡을 흡수해야 하는 설계에는 TH4 대신 StrataDNX Jericho 플랫폼을 사용하십시오.

DC · DCI · 애그리게이션

용량은 두 배로, 운영 모델은 그대로.

"우리는 운영 환경에서 TH3 fabric을 사용하고 있습니다. 더 많은 용량이 필요하지만, NOS 계층을 재설계하거나 네트워크 팀을 재교육하고 싶지는 않습니다."

동일한 OcNOS-DC 소프트웨어가 TH3와 TH4에서 실행됩니다. 브라운필드 교체 시에도 구성, 자동화, gNMI 파이프라인이 그대로 유지됩니다. 용량은 두 배가 되고 운영 모델은 동일하게 유지됩니다.

DC · 리프레시
전체 기능 매트릭스 AI 패브릭 솔루션 참조 토폴로지 하드웨어 호환성 목록

아키텍트가 묻는 질문

단일 플랫폼: Edgecore AS9736-64D, Broadcom BCM56990(Tomahawk 4, 25.6 Tbps) 기반의 2RU 64×400G QSFP56-DD 스위치. ONIE가 사전 탑재된 상태로 출하되며, TH5 스파인 및 TD4 리프와 동일한 OcNOS-DC 소프트웨어를 실행합니다. OcNOS-DC 포트폴리오의 64×400G 플랫폼입니다.
비용: 400G GPU NIC를 사용하는 단일 pod 규모에서는 TH4 패브릭의 포트당 비용이 TH5보다 낮습니다. 저지연 shared buffer 스위치 칩으로 64×400G 포트에서 25.6 Tbps를 제공합니다. 세 계층 Clos도 구성할 수 있습니다. 800G 포트가 BoM에 포함되거나, 동일한 총 대역폭에서 스파인-리프 케이블링을 절반으로 줄이려는 경우에만 TH5(800G)로 업그레이드하십시오.
Tomahawk 4 is a shared-buffer, 저지연 스위치 칩이며 딥 버퍼 라우터 칩이 아닙니다. 통합 패킷 버퍼는 약 114 MB로, PFC 및 ECN을 사용하는 lossless RoCEv2에 맞는 규모입니다. GB 규모 딥 버퍼링(장거리 DCI hold 또는 높은 N:1 fan-in)에는 Jericho 또는 Qumran StrataDNX 라우터 칩을 사용하십시오. 저지연 400G AI 또는 DC 패브릭에는 TH4의 shared buffer와 DLB가 적합합니다.
800G 포트가 BoM에 포함되거나, 동일한 64포트 radix에서 포트당 800G가 필요한 경우(동일한 총 대역폭에서 스파인-리프 케이블링이 절반으로 감소) TH5(AIS800-64D)를 선택하십시오. 400G NIC가 클러스터의 기준이고 포트당 예산상 800G 실리콘이 어려운 경우 TH4(AS9736-64D)를 선택하십시오. 두 플랫폼 모두 동일한 OcNOS-DC 소프트웨어를 실행합니다.
Yes. TH4 supports flowlet-aware load-balancing in the ASIC, with no controller round-trip. OcNOS-DC turns this on as Dynamic Load Balancing (DLB), so a TH4 fabric resolves elephant-flow hash collisions in hardware. PFC deadlock detection & recovery and ETS are also available.
용량이 두 차례 두 배로 증가했습니다(12.8 → 25.6 → 51.2 Tbps). 네이티브 radix는 32 × 400G(TH3)에서 64 × 400G(TH4), 64 × 800G(TH5)로 늘었습니다. OcNOS-DC는 동일한 소프트웨어로 세 가지 모두를 지원합니다: 브라운필드 교체 시에도 구성과 gNMI 파이프라인이 그대로 유지됩니다.
64×400G radix는 1 Tbps 미만의 SP 에지나 셀 사이트 게이트웨이에 필요한 수준을 넘습니다. 이러한 역할에는 Qumran(Q2A/Q2U/Q2C)을 선택하십시오. 더 작은 용량 범위의 100G/400G DC 리프에는 12.8 Tbps의 Trident 4(TD4)를 선택하십시오. 클러스터에 지금 800G 포트가 필요하다면 TH4는 추가 Clos 계층이 필요하므로 TH5를 선택하십시오. TH4는 400G로 충분하고 포트당 비용이 중요한 경우에 적합합니다.

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