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OcNOS x Broadcom 通用晶片

支撐 OcNOS 交換機與路由器的 Broadcom 晶片

兩大 Broadcom 晶片系列驅動開放網路。IP Infusion 將其打造為完整、可獲支持的系統：運行於 Tomahawk 與 Trident 乙太網交換架構之上的 OcNOS-DC，以及運行於深緩存 Jericho 與 Qumran 路由器之上的 OcNOS-SP。以下介紹這兩個系列的差異、各代產品及其優勢，以及當下可採購的已認證設備。

查看已認證硬體（HCL） 兩大系列的差異
兩大系列

Broadcom 晶片系列的差異所在

StrataXGS（Tomahawk、Trident）採用淺片上共享緩存以實現高速度和高基數；StrataDNX（Jericho、Qumran）採用深 HBM 緩衝配合 VOQ 調度以實現規模化和無損路由。一個選擇幾乎決定了一切：數據包緩衝區位於何處。

StrataXGSOcNOS-DC
Tomahawk 與 Trident

淺緩存、高埠密度、低時延。 共享片上 SRAM 緩衝池吸收微突發流量，可編程流水線以線速轉發。這是適用於資料中心與 AI 橫向擴展（scale-out）架構的交換機產品線。

報文緩存
片上共享，無 HBM
架構
Clos 架構，ECMP + 自適應負載均衡
路由規模
片上表項
最適用於
AI 橫向擴展、DC 葉/脊
Tomahawk - 速率、埠密度Trident - 可編程
StrataDNXOcNOS-SP
Jericho、Qumran 與 Ramon

HBM 深緩存、VOQ 調度、信元交換架構。 封裝內數 GB 的 HBM 加上基於信用的調度架構，實現近乎完美的負載均衡與網際網路級路由。這是適用於電信業者核心、邊緣與 DCI 的路由器產品線。

報文緩存
封裝內 HBM 深緩存（GB 級）
架構
調度式信元交換架構或單晶片
路由規模
外置 TCAM，數百萬條路由
最適用於
電信業者核心、邊緣、DCI
Jericho - 深緩存路由器Qumran - 單晶片邊緣Ramon - 信元交換架構

當交換架構需要速率、埠密度與低時延時，選擇 XGS。當需要深緩存、超大路由表與調度式路由時，選擇 DNX。任何 Tomahawk 或 Trident 都不含 HBM；在 DNX 上，路由表位於外置 TCAM 中，與 HBM 緩存相互獨立。

各代產品

各代產品及其帶來的價值

每條產品線的頻寬自左向右遞增。此處列出我們追蹤的所有 Broadcom 交換與路由 ASIC，並標註 OcNOS 現已支持以及即將支持的晶片。

TomahawkAI 與資料中心交換
Tomahawk
3.2T

首款採用 25G SerDes 的 StrataXGS，奠定了高埠密度、低延遲的範式。

早期世代
Tomahawk 2
6.4T

埠密度翻倍至 64x100G，實現更高密度的脊與葉。

現已支持 OcNOS
Tomahawk 3
12.8T

首款 12.8T 通用交換晶片；確立了 RoCEv2 AI 橫向擴展範式。

現已支持 OcNOS
Tomahawk 4
25.6T

主流 400G AI 葉/脊。

現已支持 OcNOS
Tomahawk 5
51.2T

800G AI 主力：64x800G，具備硬體 Cognitive Routing。

現已支持 OcNOS
Tomahawk Ultra
51.2T

Scale-up 乙太網路：250ns 延遲與網內集合通訊，面向 XPU 之間互連。

Tomahawk 6
102.4T

全球首款單晶片 102.4T；單一晶片兼顧橫向擴展（scale-out）與縱向擴展（scale-up）。

即將支持 OcNOS
Tomahawk 6-Davisson
102.4T

共封裝光學：互連功耗較可插拔模組降低約 70%。

即將支持 OcNOS
Trident可編程 DC 葉
Trident 2
1.28T

AI 時代之前的 40G 架頂交換器。歷史基準。

早期世代
Trident 2+
1.28T

虛擬化時代的葉交換器；對 VXLAN 疊加網路實現單次轉發路由。

早期世代
Trident 3
3.2T

可編程 25G/100G DC 葉主力晶片。

現已支持 OcNOS
Trident 4
12.8T

400G 葉，具備 IPoDWDM（400G ZR+）擴展餘量。

現已支持 OcNOS
Trident 5-X12
16T

片上神經網路（NetGNT）實時識別 AI 擁塞。

Jericho深緩存路由
Jericho2
4.8T FD

最初的深緩存 DDC 線卡，與 Ramon 配對使用。

早期世代
Jericho2c
4.8T

以每埠成本最佳化的路由邊緣與 DDC 線卡。

早期世代
Jericho2c+
7.2T FD

電信業者核心：8 GB HBM，通過外置 TCAM 實現網際網路級 FIB。

現已支持 OcNOS
Jericho3
28.8T

800G 深緩存路由，線速處理 MACsec 與 IPsec。

Jericho3-AI
28.8T

調度式 DDC AI 架構，可在 800G 下擴展至 32,768 個 GPU。

Jericho4
51.2T

跨域擴展（scale-across）：站點間超過 100km 的無損 RoCE。

Qumran接入、匯聚、邊緣和 DCI
Qumran-UX
120G

緊湊、無風扇、耐溫型基站與接入晶片。

現已支持 OcNOS
Qumran-AX
300G

配備 25G 埠和 100G 上行鏈路的接入與匯聚。

現已支持 OcNOS
Qumran2u
360G

緊湊、低功耗的基站與接入路由器晶片。

現已支持 OcNOS
Qumran-MX
800G

配備 100G 上行鏈路的高密度 10G 接入匯聚。

現已支持 OcNOS
Qumran2a
800G

深緩存 SP 邊緣與基站路由器，具備 PTP/SyncE 時鐘同步。

現已支持 OcNOS
Qumran2c
2.4T

單晶片邊緣、匯聚與 DCI 路由器。

現已支持 OcNOS
Qumran2c+
7.2T

單晶片整合深緩存匯聚與 DCI，6x400G 等級。

現已支持 OcNOS
Qumran3U
未公開

5nm Qumran3 系列的接入與匯聚層；Broadcom 未公開規格。

即將支持 OcNOS
Qumran3D
25.6T

5 nm 單晶片 25.6T 深緩存路由器，支持 800G ZR+。

即將支持 OcNOS
Ramon用於 DDC 的信元架構單元
Ramon
9.6T

面向 Jericho2 級 DDC 架構的信元式脊層單元。

早期世代
Ramon 3
51.2T

Jericho3-AI 調度式 DDC 架構的脊層單元。

Ramon 4
未公開

面向 Jericho4 跨站點架構的跨域擴展脊層單元。

已獲 OcNOS 支持

我們支持的晶片，以及可採購的設備

下方卡片中的每一款 ASIC 目前都執行 OcNOS，並有基於它的 IP Infusion 認證開放平台。完整規格表還列出了我們接下來計劃引入 OcNOS 的晶片，標註為「計劃中」。可按 OcNOS 版本或使用場景篩選。

OcNOS
用途
Trident 3
StrataXGS · Trident
OcNOS-DC
BCM56870 / BCM56873 (TD3-X7) / BCM56770 (TD3-X5) / BCM56771 (TD3-X4) / BCM56277 (TD3-X2)
頻寬2.0-3.2 Tbps（視 SKU 而定）
埠密度最高 32x100GbE
緩存片上共享（SmartBuffer）（32 MB）

可編程 DC 葉主力晶片。IPI 提供四個子型號（X2/X4/X5/X7）。

IP Infusion 已認證設備 7
Edgecore AS7726-32X, 32x100G, on Broadcom Trident 3 AS7726-32X Edgecore
UfiSpace S9110-32X, 32x100G, on Broadcom Trident 3 S9110-32X UfiSpace
Edgecore AS7326-56X, 8x100G, 48x25G, on Broadcom Trident 3 AS7326-56X Edgecore
UfiSpace S8901-54XC, 6x100G, 48x25G, on Broadcom Trident 3 S8901-54XC UfiSpace
Edgecore AS5835-54X, 6x100G, 48x10G, on Broadcom Trident 3 AS5835-54X Edgecore
Edgecore AS4625-54T, 6x10G, 48x1G, on Broadcom Trident 3 AS4625-54T Edgecore
Celestica DS1000, 8x10G, 48x1G, on Broadcom Trident 3 DS1000 Celestica
Trident 4
StrataXGS · Trident
OcNOS-DC
BCM56880（Trident4-X11，12.8T） / BCM56780（獨立的 8.0T MACsec/IPsec 型號）
頻寬最高 12.8 Tbps（X11）
埠密度32x400GbE / 128x100GbE
緩存片上共享（單緩衝池）（132 MB）

編譯器可編程（NPL）的 400G DC 葉，具備 IPoDWDM 擴展餘量。12.8T 型號為 BCM56880，而非 BCM56780。

IP Infusion 已認證設備 2
Edgecore AS9726-32DB, 32x400G, on Broadcom Trident 4 AS9726-32DB Edgecore
UfiSpace S9300-32D, 32x400G, on Broadcom Trident 4 S9300-32D UfiSpace
Tomahawk 2
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56970
頻寬6.4 Tbps
埠密度64x100GbE
緩存片上共享（低時延）

埠密度翻倍至 64x100G，實現更高密度的脊/葉；在 AI 場景中已被 TH3/4/5 取代。

IP Infusion 已認證設備 1
Edgecore AS7816-64X, 64x100G, on Broadcom Tomahawk 2 AS7816-64X Edgecore
Tomahawk 3
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56980
頻寬12.8 Tbps
埠密度32x400GbE / 128x100GbE
緩存片上共享（約 450ns L3）（64 MB）

首款 12.8T 通用交換晶片。高埠密度 + 淺緩存 + RoCEv2，確立了乙太網 AI 橫向擴展範式。

IP Infusion 已認證設備 1
Edgecore AS9716-32D, 32x400G, on Broadcom Tomahawk 3 AS9716-32D Edgecore
Tomahawk 4
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM56990
頻寬25.6 Tbps
埠密度64x400GbE / 256x100GbE
緩存約 114 MB 淺共享緩存，無 HBM（約 114 MB）

首款 25.6T 交換晶片；主流 400G AI 橫向擴展葉/脊。淺共享緩存，型號 BCM56990（而非 BCM56996）。

IP Infusion 已認證設備 1
Edgecore AS9736-64D, 64x400G, on Broadcom Tomahawk 4 AS9736-64D Edgecore
Tomahawk 5
StrataXGS · Tomahawk
OcNOS-DC
BCM78900
頻寬51.2 Tbps
埠密度64x800GbE / 128x400GbE
緩存淺共享緩存，容量未公開

佔據主導地位的 800G AI 橫向擴展葉/脊 ASIC。64x800G 埠密度，硬體 Cognitive Routing，RoCEv2 突發流量吸收。

IP Infusion 已認證設備 3
Edgecore AIS800-64D, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 AIS800-64D Edgecore
UfiSpace S9321-64E, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 S9321-64E UfiSpace
UfiSpace S9321-64EO, 64x800G QSFP-DD, on Broadcom Tomahawk 5 S9321-64EO UfiSpace
Tomahawk 5 完整深度解析 →
Jericho2c+
StrataDNX · Jericho
OcNOS-SP
BCM88850 / BCM88851（因平台而異）
頻寬7.2 Tbps 全雙工（營銷口徑 14.4T）
埠密度最高 36x400GbE 級
緩存8 GB HBM（VOQ）；FIB 位於外置 TCAM（8 GB HBM）

更高容量的電信業者核心 / DDC 線卡晶片。通過外置 TCAM 實現網際網路級 FIB（與 HBM 報文緩存相互獨立）。

IP Infusion 已認證設備 2
Edgecore AS9947-36XKB, 12x400G, 24x100G, 4x10G, on Broadcom Jericho2c+ AS9947-36XKB Edgecore
UfiSpace S9610-36D, 36x400G, on Broadcom Jericho2c+ S9610-36D UfiSpace
Qumran-UX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88273 / BCM88272 / BCM88270
頻寬32 - 120 Gbps
埠密度1G / 10G 緊湊型 CSR
緩存深緩存 - 片外 DRAM（單晶片，VOQ）

適用於遠邊緣的緊湊型基站與接入路由器晶片，用於無風扇平台和耐溫型平台。

IP Infusion 已認證設備 5
UfiSpace S9501-28SMT, 8x10G, 20x1G, on Broadcom Qumran-UX S9501-28SMT UfiSpace
UfiSpace S9501-18SMT, 4x10G, 12x1G, on Broadcom Qumran-UX S9501-18SMT UfiSpace
UfiSpace S9502-16SMT, 4x10G, 12x1G, on Broadcom Qumran-UX S9502-16SMT UfiSpace
Edgecore AS5915-18X, 6x10G, 12x1G, on Broadcom Qumran-UX AS5915-18X Edgecore
Edgecore AS5915-16X, 4x10G, 12x1G, on Broadcom Qumran-UX AS5915-16X Edgecore
Qumran-AX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88470
頻寬300 Gbps
埠密度10G / 25G 接入、100G 上行鏈路
緩存深緩存 - 片外 DRAM（單晶片，VOQ）

適用於 SP 邊緣的深緩存接入與匯聚路由器，配備 25G 埠和 100G 上行鏈路。

IP Infusion 已認證設備 3
UfiSpace S9500-22XST, 4x1G, 8x10G, 8x25G, 2x100G, on Broadcom Qumran-AX S9500-22XST UfiSpace
UfiSpace S9500-30XS, 20x10G, 8x25G, 2x100G, on Broadcom Qumran-AX S9500-30XS UfiSpace
Edgecore AS7315-27X, 20x10G, 4x25G, 3x100G, on Broadcom Qumran-AX AS7315-27X Edgecore
Qumran2u
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88280
頻寬約 360 Gbps 級
埠密度無 400G；緊湊型
緩存片外 DRAM 深緩存（單晶片）

緊湊型 / 低功耗基站或接入路由器晶片。兩種埠組合設計。

IP Infusion 已認證設備 2
Edgecore AS7515-24X, 4x100G, 20x25G, on Broadcom Qumran2u AS7515-24X Edgecore
UfiSpace S9510-30XC, 2x100G, 28x25G, on Broadcom Qumran2u S9510-30XC UfiSpace
Qumran-MX
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88375 / BCM88370
頻寬800 Gbps
埠密度48x10G 接入、6x100G 上行鏈路
緩存深緩存 - 片外 DRAM（單晶片，VOQ）

深緩存接入與匯聚路由器：高密度 10G 接入，100G 上行鏈路。

IP Infusion 已認證設備 2
Edgecore AS5916-54XKS, 48x10G, 6x100G, on Broadcom Qumran-MX AS5916-54XKS Edgecore
Edgecore AS5916-54XL, 48x10G, 6x100G, on Broadcom Qumran-MX AS5916-54XL Edgecore
Qumran2a
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88480 / BCM88483
頻寬800 Gbps
埠密度10-100GbE 緊湊型邊緣
緩存外置 DRAM 深緩存（單晶片，VOQ）

獨立式深緩存 SP 邊緣 / 基站路由器，具備 PTP/SyncE 時鐘同步與 400G ZR+ 擴展餘量。運行 OcNOS-SP。

IP Infusion 已認證設備 2
UfiSpace S9510-28DC, 2x400G, 2x100G, 24x25G, on Broadcom Qumran2a S9510-28DC UfiSpace
Edgecore AS7535-28XB, 2x400G, 2x100G, 24x25G, on Broadcom Qumran2a AS7535-28XB Edgecore
Qumran2c
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88820
頻寬2.4 Tbps 全雙工
埠密度10-400GbE
緩存片上 SRAM + 片外 HBM（VOQ）（16 MB + 4 GB HBM）

單晶片深緩存邊緣 / 匯聚 / DCI 路由器。與 Jericho2c（BCM88800）不同。

IP Infusion 已認證設備 4
UfiSpace S9600-72XC, 8x100G, 64x25G, on Broadcom Qumran2c S9600-72XC UfiSpace
Edgecore AS7946-30XB, 4x400G, 22x100G, 4x25G, on Broadcom Qumran2c AS7946-30XB Edgecore
UfiSpace S9600-64X, 64x100G (dual ASIC, 4.8T), on Broadcom Qumran2c S9600-64X UfiSpace
UfiSpace S9600-56DX, 8x400G, 48x100G, 4x25G (dual, 4.8T), on Broadcom Qumran2c S9600-56DX UfiSpace
Qumran2c+
StrataDNX · Qumran
OcNOS-SP
BCM88840
頻寬7.2 Tbps
埠密度6x400G、40x100G 級
緩存深緩存（VOQ，單晶片）

深緩存匯聚 / DCI 單晶片路由器。

IP Infusion 已認證設備 1
UfiSpace S9610-46DX, 6x400G, 40x100G, 4x25G, on Broadcom Qumran2c+ S9610-46DX UfiSpace
沒有晶片符合該篩選條件。重置以查看完整列表。
顯示完整規格表，包括計劃引入 OcNOS 的晶片
ASICOcNOS型號頻寬工藝節點SerDes埠密度緩存
Trident 3 OcNOS-DC BCM56870 / BCM56873 (TD3-X7) / BCM56770 (TD3-X5) / BCM56771 (TD3-X4) / BCM56277 (TD3-X2) 2.0-3.2 Tbps（視 SKU 而定） 16 nm 25G SerDes（最高 128 通道） 最高 32x100GbE 片上共享（SmartBuffer）（32 MB）
Trident 4 OcNOS-DC BCM56880（Trident4-X11，12.8T） / BCM56780（獨立的 8.0T MACsec/IPsec 型號） 最高 12.8 Tbps（X11） TSMC 7 nm 256x 50G PAM4 32x400GbE / 128x100GbE 片上共享（單緩衝池）（132 MB）
Tomahawk 2 OcNOS-DC BCM56970 6.4 Tbps 16 nm 256x 25G（NRZ） 64x100GbE 片上共享（低時延）
Tomahawk 3 OcNOS-DC BCM56980 12.8 Tbps TSMC 16 nm 256x 50G PAM4 32x400GbE / 128x100GbE 片上共享（約 450ns L3）（64 MB）
Tomahawk 4 OcNOS-DC BCM56990 25.6 Tbps TSMC 7 nm 512x 50G PAM4 64x400GbE / 256x100GbE 約 114 MB 淺共享緩存，無 HBM（約 114 MB）
Tomahawk 5 OcNOS-DC BCM78900 51.2 Tbps TSMC 5 nm（單片式） 512x 100G PAM4 64x800GbE / 128x400GbE 淺共享緩存，容量未公開
Jericho2c+ OcNOS-SP BCM88850 / BCM88851（因平台而異） 7.2 Tbps 全雙工（營銷口徑 14.4T） 7 nm 144x 50G 網路側 + 192x 50G 交換側 最高 36x400GbE 級 8 GB HBM（VOQ）；FIB 位於外置 TCAM（8 GB HBM）
Qumran-UX OcNOS-SP BCM88273 / BCM88272 / BCM88270 32 - 120 Gbps 未公開 未公開 1G / 10G 緊湊型 CSR 深緩存 - 片外 DRAM（單晶片，VOQ）
Qumran-AX OcNOS-SP BCM88470 300 Gbps 未公開 未公開 10G / 25G 接入、100G 上行鏈路 深緩存 - 片外 DRAM（單晶片，VOQ）
Qumran2u OcNOS-SP BCM88280 約 360 Gbps 級 16 nm 整合 25G/50G 無 400G；緊湊型 片外 DRAM 深緩存（單晶片）
Qumran-MX OcNOS-SP BCM88375 / BCM88370 800 Gbps 未公開 未公開 48x10G 接入、6x100G 上行鏈路 深緩存 - 片外 DRAM（單晶片，VOQ）
Qumran2a OcNOS-SP BCM88480 / BCM88483 800 Gbps 16 nm 整合 25G/50G 10-100GbE 緊湊型邊緣 外置 DRAM 深緩存（單晶片，VOQ）
Qumran2c OcNOS-SP BCM88820 2.4 Tbps 全雙工 16 nm 32x 50G PAM4 + 96x 25G NRZ 10-400GbE 片上 SRAM + 片外 HBM（VOQ）（16 MB + 4 GB HBM）
Qumran2c+ OcNOS-SP BCM88840 7.2 Tbps 未公開 未公開 6x400G、40x100G 級 深緩存（VOQ，單晶片）
Tomahawk 6 計劃中（OcNOS-DC） BCM78910 (1024x100G) / BCM78914 (512x200G) 102.4 Tbps 3 nm 1024x 100G PAM4（Peregrine）或 512x 200G PAM4（Condor）；支持 CPO 64x1.6TbE / 128x800GbE 片上封包緩衝
Tomahawk 6-Davisson 計劃中（OcNOS-DC） BCM78919 102.4 Tbps（CPO） 3 nm + TSMC COUPE 光子技術 64 個 Condor SerDes 核心 + 16x 6.4T 光引擎 通過共封裝光學實現 64x 1.6TbE 片上包緩衝區（267 MB）
Qumran3U 計劃中（OcNOS-SP） BCM88400（據廠商標識） Broadcom 未公開 5 nm Broadcom 未公開 Broadcom 未公開 Broadcom 未公開
Qumran3D 計劃中（OcNOS-SP） BCM88870 25.6 Tbps 5 nm 256x 100G PAM4 32x800GbE / 64x400GbE 級 內置 HBM（單晶片，VOQ）
即將推出

即將支持 OcNOS

我們接下來將引入 OcNOS 支持的晶片。已認證平台將隨後推出；若您正圍繞這些晶片進行規劃，歡迎與我們聯繫。

Tomahawk 6 即將推出
BCM78910 (1024x100G) / BCM78914 (512x200G)

全球首款單晶片 102.4T 交換機。兼具橫向擴展（Clos）與縱向擴展（SUE）雙重角色；Cognitive Routing 2.0。適用於 100 萬以上 XPU 規模的叢集。

102.4 Tbps
Tomahawk 6-Davisson 即將推出
BCM78919

業界首款 102.4T 共封裝光學乙太網交換機。與可插拔光模組相比，互連功耗降低約 70%；雷射器現場可更換。（第一代為 Tomahawk 4 上的 Humboldt，25.6T；第二代為 Tomahawk 5 上的 Bailly，51.2T。）

102.4 Tbps（CPO）
Qumran3U 即將推出
BCM88400（據廠商標識）

5nm Qumran3 系列的接入和匯聚層產品。Broadcom 未公布該晶片的規格。UfiSpace 和 Edgecore 將其 1RU 匯聚路由器所用晶片標識為 Qumran3U（BCM88400）。

Broadcom 未公開
Qumran3U 完整深度解析 →
Qumran3D 即將推出
BCM88870

業界首款 5 nm 單晶片 25.6T 深緩存 DCI / 核心 / 邊緣 / 對等互聯路由器；800G ZR+ 相干技術。

25.6 Tbps
Qumran3D 完整深度解析 →
AI 架構角色

縱向擴展、橫向擴展、跨域擴展

AI 叢集在三個平面上對網路提出壓力。Broadcom 以不同的晶片分別應對。

貫穿資料中心

運行於 OcNOS-DC 的 Tomahawk 5

同一建築內的葉與脊。適用於 GPU 後端流量，提供 RoCEv2、硬體自適應路由與淺緩存突發吸收能力。

橫向擴展（scale-out）

機架內部

Tomahawk Ultra（參考）

XPU 到 XPU 的低時延平面：250ns 交換、網路內集合通信、鏈路層重傳。此處僅作背景說明；目前尚無 OcNOS 平台。

縱向擴展（scale-up）

資料中心之間

Jericho 級深緩存 DDC

調度式深緩存架構，實現跨站點的無損路由，具備網際網路級 FIB 與完美負載均衡。

跨域擴展（scale-across）
常見問題

工程師真正會問的問題

StrataXGS （Tomahawk、Trident）採用片上淺共享緩存，配以高埠密度、低時延流水線：它是適用於資料中心與 AI 橫向擴展葉/脊架構的主力晶片。 StrataDNX （Jericho、Qumran、Ramon）採用封裝內 HBM 深緩存，配以虛擬輸出隊列（VOQ）調度，並在 Jericho 中採用基於信用的信元交換架構：它專為電信業者核心/邊緣路由、深緩存 DCI 以及通過分布式解耦機箱（DDC）實現的無損 AI 橫向擴展而構建。經驗法則：XGS = 淺緩存、速率與埠密度；DNX = 深緩存、規模與調度。
沒有。每一款 Tomahawk 與 Trident 型號都是片上淺共享緩存交換晶片（數十至一兩百 MB 的 SRAM），不含 HBM。通過封裝內 HBM 實現的深緩存是 StrataDNX 的特性（Jericho 與 Qumran）。若某一設計需要吸收持續擁塞或長距離跨資料中心流量，那是深緩存 DNX 的任務，而非 Tomahawk 的任務。
三種角色。 橫向擴展（scale-out） （資料中心內部的葉/脊）：XGS 側的 Tomahawk 5 與 Tomahawk 6，或 DNX 側的 Jericho3-AI 加 Ramon3（一種深緩存調度式 DDC）。 縱向擴展（scale-up） （機架內部 XPU 到 XPU）：搭配 Broadcom Scale-Up Ethernet 的 Tomahawk Ultra 與 Tomahawk 6。 跨域擴展（scale-across） （資料中心之間）：Jericho4 搭配 Ramon4。OcNOS-DC 在經過驗證的開放硬體上運行乙太網橫向擴展架構。
12.8 Tbps、32x400G 的 Trident 4 是 BCM56880 （Trident4-X11）。BCM56780 是另一款容量更低的 8.0 Tbps Trident 4 變體，整合 MACsec/IPsec，無法實現 32x400G。請將兩者區分開來。
Tomahawk 6 （BCM78910 / BCM78914）是全球首款單晶片 102.4 Tbps 交換機，基於 3nm 工藝，同時適用於橫向擴展與縱向擴展 AI 架構；其共封裝光學變體（Tomahawk 6-Davisson，BCM78919）正在送樣，整合矽光子技術。 Tomahawk Ultra （BCM78920）是一款 51.2 Tbps 的縱向擴展晶片，具備 250ns 時延、網路內集合通信與鏈路層重傳，用於無損 XPU 到 XPU 乙太網，對標 InfiniBand 與 NVLink。
OcNOS 已在 Edgecore、UfiSpace 等廠商的開放硬體上，針對 Broadcom StrataXGS（Trident 3 和 4、Tomahawk 2 至 5）和 StrataDNX（Qumran-AX、Qumran-MX、Qumran-UX、Qumran2a、2c、2c+、2u、Jericho2c+）完成驗證。權威列表為 OcNOS 硬體兼容性列表。OcNOS-DC 適用於資料中心/AI Ethernet 網路；OcNOS-SP 適用於深緩衝區路由平台。
DDC 以獨立的 1RU/2RU 設備取代傳統機箱式路由器：Jericho 線卡與 Ramon 交換單元，以調度式信元交換架構互聯。由於該架構基於信用調度且以信元為單位（而非 ECMP 哈希），因此可實現完美負載均衡，且不存在哈希衝突熱點，這正是它對電信業者規模與無損 AI 後端架構均具吸引力的原因。
Tomahawk 6（BCM78910 / BCM78914）的性能大致是 Tomahawk 5 的兩倍：102.4 Tbps 對 51.2 Tbps，採用 3nm 而非 5nm 工藝，具備 1.6T 能力的埠以及可配置的 100G 或 200G SerDes。Tomahawk 5 是當前 800G AI 橫向擴展的主力晶片；Tomahawk 6 是首款單晶片 102.4T 交換晶片，可同時支持橫向擴展（Clos）和縱向擴展架構。兩者均將封包緩衝置於晶片內。Broadcom 未公布兩者的緩衝容量，封裝內 HBM 是 StrataDNX 的特性，而非 Tomahawk 的特性。
兩者均為 StrataXGS 淺緩衝共享緩存交換晶片。Tomahawk 是適用於超大規模 spine 和 AI 橫向擴展的高基數、低延遲產品線（Tomahawk 5、Tomahawk 6）。Trident 則是適用於資料中心 leaf 和邊緣、可深度編程且功能豐富的產品線（Trident 3、Trident 4）。若追求原始速度和基數，請選擇 Tomahawk；若追求可編程性和更豐富的功能且更低的單埠成本，請選擇 Trident。
兩者均為 StrataDNX 深緩衝路由晶片，具備封裝內 HBM 和 VOQ 調度。Jericho 是容量更高的交換路由晶片，在採用 Ramon 交換網單元的分布式解耦機箱（DDC）中用作線卡（Jericho2c+、Jericho3-AI）。Qumran 為單晶片，無需獨立交換網，覆蓋緊湊型邊緣、匯聚、DCI 和接入路由（Qumran2a、Qumran2c、Qumran3D，以及 Qumran-UX、AX 和 MX 接入系列）。對於橫向擴展的機箱級路由，請使用 Jericho；對於自包含的邊緣和接入設備，請使用 Qumran。
通用晶片是指現成的交換和路由 ASIC，例如 Broadcom StrataXGS 和 StrataDNX，任何硬體廠商都可以基於其構建系統，與自研定製晶片相對。它正是使開放網路成為可能的基礎：同一款 Broadcom 晶片出現在 Edgecore、UfiSpace、Celestica 等廠商的設備中，而 IP Infusion 在這些設備上運行同一個 OcNOS 鏡像，因此您可以自由選擇硬體，而不必被鎖定於單一廠商的技術棧。
貫穿整個產品組合的統一 NOS

選定晶片。我們交付完整系統。

通用 ASIC 只是路由器的一半。OcNOS 將 Broadcom 晶片打造為完整、可獲支持的交換機或路由器，運行於您所選擇的開放硬體之上，來自 Edgecore、UfiSpace 與 Celestica。Hardware Compatibility List 是唯一權威依據：若某臺設備不在 HCL 之列，它便不是經過驗證的 OcNOS 目標平台。

硬體兼容性列表 功能矩陣 聯絡我們

從晶片到解決方案

AI 網路架構
Tomahawk 5 脊/葉，OcNOS-DC
DC 葉節點
Trident 3 / 4，OcNOS-DC
電信業者核心
Jericho2c+，OcNOS-SP
邊緣 / DCI
Qumran2a / 2c，OcNOS-SP
基站
Qumran2u，OcNOS-SP
規格書與解決方案簡介

深入了解，隨身帶走。

兩份簡短的技術下載，比本頁更深入：完整的 OcNOS-DC 資料表，以及無損 800G AI fabric 架構。

規格書

OcNOS-DC 規格書

完整的 OcNOS-DC 規格：EVPN-VXLAN 與 Ethernet for AI 功能集、軟體 SKU、支援的硬體平台，以及解決方案訂購指南。

取得規格書
解決方案簡報

OcNOS 800G 無損 AI Fabric

基於 Broadcom Tomahawk 4/5 spine 的無阻塞 RoCEv2 fabric：SKU 級別、經驗證的平台以及部署架構。

取得簡報
AI 網路

以 OcNOS 設計整套 AI 網狀架構

從商業論證到埠數計算，無論您的建置進行到哪個階段，都能從此接續。

解決方案 開放 AI 網狀架構 完整的 800G AI 網狀架構：開放交換器、OcNOS-DC，以及涵蓋於單一合約中的支援。 參考設計 AI Fabric 拓撲 以實際埠數估算的軌道最佳化、排程式三階 Clos，以及相干 DCI。 規模設計與構建 AI 網路設計套件 估算 GPU 網狀架構規模：葉、脊與超級脊交換器數量，並附元件與電力摘要。
初次接觸AI組網？從這裡開始 什麼是AI組網？ 什麼是GPU組網？ 什麼是無損乙太網？ 什麼是RDMA？ AI 網路交換器
內部技術 無損 RoCEv2 軌道最佳化網路 DLB 自適應路由 GLB (7.1) Ultra Ethernet DCQCN PFC 死鎖 InfiniBand 與乙太網對比 RoCE 與 InfiniBand 比較 AI 網狀架構 相干 DCI